低溫等離子體——等離子體的產(chǎn)生、工藝、問(wèn)題及前景

譯者序

前言

朱可夫傳記

第一部分 關(guān)于朱可夫院士

第二部分 低溫等離子體發(fā)生器

第三部分 等離子體工藝過(guò)程

參考文獻(xiàn)

結(jié)束語(yǔ)

《現(xiàn)代物理基礎(chǔ)叢書(shū)》已出版書(shū)目

俄羅斯科學(xué)院西伯利亞分院理論與應(yīng)用力學(xué)研究所在朱可夫院士的領(lǐng)導(dǎo)下于1990-2000年陸續(xù)出版了一套《低溫等離子體叢書(shū)》，這是低溫等離于體方面的巨著。鑒于其重要性，譯者翻譯了第20卷，以期對(duì)我國(guó)等離子體領(lǐng)域的研討與應(yīng)用有幫助?！兜蜏氐入x子體：等離子體的產(chǎn)生、工藝、問(wèn)題及前景》是《低溫等離子體叢書(shū)》的結(jié)尾卷，總結(jié)了20世紀(jì)低溫等離子體的理論與應(yīng)用，既提出了存在的問(wèn)題，又對(duì)今后的研究進(jìn)行了展望。

《低溫等離子體：等離子體的產(chǎn)生、工藝、問(wèn)題及前景》可供低溫等離子體領(lǐng)域的科研人員，等離子體化工設(shè)備的設(shè)計(jì)者、工程師以及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的本科生和研究生參考。

第一章等離子體化學(xué)基礎(chǔ)

第一節(jié)等離子體空間的化學(xué)現(xiàn)象

一、等離子體

二、等離子體的生成與特性

三、低溫等離子體

第二節(jié)等離子體放電系統(tǒng)及反應(yīng)裝置

一、等離子體放電系統(tǒng)

二、等離子體反應(yīng)裝置

第三節(jié)等離子體化學(xué)的歷史和發(fā)展

第四節(jié)等離子體化學(xué)的應(yīng)用領(lǐng)域和前景

一、等離子體化學(xué)的應(yīng)用領(lǐng)域

二、等離子體化學(xué)的應(yīng)用前景

參考文獻(xiàn)

第二章等離子體狀態(tài)與等離子體化學(xué)反應(yīng)

第一節(jié)等離子體的診斷方法及其狀態(tài)

一、等離子體的診斷方法

一、等離子體狀態(tài)

三、幾種氣體的等離子體狀態(tài)

第二節(jié)等離子體中生成物的鑒定與定量

一、發(fā)光分光分析法

二、光吸收分光分析法

三、激光分光法

四、質(zhì)量分析法

第三節(jié)原子、分子過(guò)程與等離子體參數(shù)

一、電子束法測(cè)定碰撞截面積

二、電泳法測(cè)定速度常數(shù)

三、等離子體參數(shù)的測(cè)定

第四節(jié)等離子體化學(xué)反應(yīng)

一、等離子體有機(jī)化學(xué)反應(yīng)

二、等離子體無(wú)機(jī)化學(xué)反應(yīng)

三、等離子體化學(xué)的特性與放射化學(xué)

第五節(jié)氣一固相等離子體化學(xué)反應(yīng)

一、等離子體與固體的反應(yīng)類(lèi)型

二、等離子體一固體表面的相互作用

三、等離子體與固體反應(yīng)的實(shí)例

參考文獻(xiàn)

第三章等離子體聚合

第一節(jié)概述

一、等離子體聚合的歷史

二、等離子體聚合的特征

三、等離子體聚合的操作條件

四、等離子體聚合控制方法的改進(jìn)

第二節(jié)等離子體聚合裝置

一、等離子體聚合裝置設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

二、等離子體聚合裝置

第三節(jié)等離子體聚合反應(yīng)機(jī)理

一、氣相空間聚合理論與固體表面聚合理論

二、離子聚合理論與自由基聚合理論

三、CAP機(jī)理與原子聚合觀點(diǎn)

第四節(jié)等離子體聚會(huì)的基本過(guò)程

一、苯乙烯等離子體聚合的基本過(guò)程

二、乙烯、乙炔等離子體聚合的基本過(guò)程

三、甲烷等離子體聚合的基本過(guò)程

四、單體結(jié)構(gòu)與聚合基本過(guò)程的關(guān)系

參考文獻(xiàn)

第四章等離子體聚合動(dòng)力學(xué)

第一節(jié)等離子體聚合速度

一、等離子體聚合速度的影響因素

二、等離子體聚合速度的測(cè)定

第二節(jié)有機(jī)化合物的等離子體聚合行為

一、飽和烴

二、不飽和烴

三、氟代烴

四、乙烯基單體

五、有機(jī)金屬化合物

第三節(jié)等離子體聚合的動(dòng)力學(xué)模型

一、活性基團(tuán)密度模型

二、L-B-S(Lam-Baddour-Stancell）模型

參考文獻(xiàn)

第五章等離子體聚合物的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)

第一節(jié)等離子體聚合物的形態(tài)與聚合條件

一、等離子體聚合物的物質(zhì)狀態(tài)與聚合條件

二、等離子體聚合物的表面形態(tài)與聚合條件

第二節(jié)等離子體聚合物的結(jié)構(gòu)特征及其解析方法

一、等離子體聚合物的結(jié)構(gòu)特征

二、等離子體聚合物結(jié)構(gòu)的解析方法

第三節(jié)等離子體聚合物的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)分析

一、等離子體聚合碳?xì)浠衔锏慕Y(jié)構(gòu)與性質(zhì)分析

二、氟代烴等離子體聚合物的表面元素分析

三、等離子體聚會(huì)膜的介電松弛分析

四、苯乙烯等離子體聚合膜的性質(zhì)分析

參考文獻(xiàn)

第六章等離子體聚合物的應(yīng)用

第一節(jié)分離膜的應(yīng)用

一、反滲透膜的應(yīng)用

二、氣體分離膜的應(yīng)用

三、液體分離膜的應(yīng)用

四、其他分離膜的應(yīng)用

第二節(jié)表面保護(hù)膜的應(yīng)用

一、金屬保護(hù)膜的應(yīng)用

二、表面硬化膜的應(yīng)用

三、耐磨損性膜的應(yīng)用

第三節(jié)光學(xué)材料的應(yīng)用

一、光透射性及其應(yīng)用

二、光IC元件的應(yīng)用

三、核聚變用燃料微球的應(yīng)用

第四節(jié)醫(yī)用材料的應(yīng)用

一、生體適應(yīng)性材料的應(yīng)用

二、藥劑緩釋的應(yīng)用

三、防止增塑劑溶出的應(yīng)用

第五節(jié)電子材料的應(yīng)用

一、絕緣體的應(yīng)用

二、半導(dǎo)性與功能元件的應(yīng)用

三、等離子體聚合膜的導(dǎo)電性

四、精細(xì)加工抗蝕劑膜的應(yīng)用

五、光記錄材料的應(yīng)用

六、等離子體聚會(huì)無(wú)機(jī)化合物薄膜的應(yīng)用

參考文獻(xiàn)

第七章等離子體引發(fā)聚會(huì)

第一節(jié)等離子體引發(fā)聚合的原理與方法

一、等離子體引發(fā)聚合的原理

二、等離子體引發(fā)聚合的方法

第二節(jié)乙烯基單體的等離子體引發(fā)聚合

一、丙烯酸系單體的聚合·共聚·乳化聚合

二、等離子體引發(fā)水溶液聚合與本體共聚物的合成

三、高吸水性高吸附性樹(shù)脂

四、等離子體引發(fā)嵌段共聚物的合成

五、疏水性膜的等離子體引發(fā)接技聚合

六、等離子體引發(fā)聚合的酶固定化方法

七、等離子體引發(fā)接技聚合對(duì)纖維的改性

第三節(jié)等離子體還原反應(yīng)與聚合機(jī)理

第四節(jié)環(huán)醚的固相開(kāi)環(huán)聚合

第五節(jié)無(wú)機(jī)環(huán)狀化合物的開(kāi)環(huán)聚合

一、膦嗪化合物的開(kāi)環(huán)聚合

二、有機(jī)硅化合物的開(kāi)環(huán)聚合

參考文獻(xiàn)

第八章等離子體表面處理

第一節(jié)概述

一、等離子體表面處理的特征

二、等離子體表面處理裝置

三、等離子體表面處理?xiàng)l件

第二節(jié)等離子體表面處理活性化層的生成

一、表面層自由基的生成與光能的作用

二、表面自由能的變化及潤(rùn)濕性與黏接性

三、表面引人特定官能團(tuán)

四、表面交聯(lián)層的形成

五、蝕刻及粗化面的形成

六、等離子體炬表面處理

第三節(jié)電暈放電表面處理

一、概述

二、電暈放電對(duì)高聚物表面的作用

三、電暈放電表面處理的應(yīng)用及存在的問(wèn)題

第四節(jié)等離子體表面處理的應(yīng)用

一、印刷、涂層、部接加工的應(yīng)用

二、表面保護(hù)膜的應(yīng)用

三、表面接枝改性的應(yīng)用

四、醫(yī)用材料的應(yīng)用

五、電子顯微鏡的應(yīng)用

六、在纖維、紡織品加工中的應(yīng)用

參考文獻(xiàn)

第九章氧等離子體化學(xué)及應(yīng)用

第一節(jié)氧等離子體化學(xué)概述

一、原子態(tài)氧的生成機(jī)理

二、等離子體氧化反應(yīng)

第二節(jié)氧等離子體的應(yīng)用

一、氧等離子體在分析化學(xué)中的應(yīng)用

二、用氧等離子體保存無(wú)機(jī)物質(zhì)的精細(xì)結(jié)構(gòu)

三、氧等離子體在電子工業(yè)中的應(yīng)用

參考文獻(xiàn)

第十章等離子體CVD技術(shù)

第一節(jié)等離子體CVD膜

第二節(jié)P－SiN膜的基本特性

一、生成參數(shù)與膜特性

二、電學(xué)性質(zhì)

三、膜的組成

四、膜中的氫

第三節(jié)P－PSG、P-Sic的基本膜特性

一、生成參數(shù)與膜特性

二、電學(xué)性能

三、膜的組成

第四節(jié)等離子體CVD技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向

參考文獻(xiàn)

附錄

1．壓力單位換算表

2．氫、氧及氮分子的離解常數(shù)K，與離解度χ

3．元素及化合物的電離能

4．原子的亞穩(wěn)態(tài)能級(jí)

5．彭寧（Penning）離子化速度常數(shù)kM與碰撞截面積σM（300K）

6．各種等離子體反應(yīng)中Gibbs自由能的變化ΔG與溫度的相關(guān)性