隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中, 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一,電源導(dǎo)熱硅膠片便是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品.
物理特性參數(shù)表:
測試項(xiàng)目 | 測試方法 | 單位 | CPH250測試值 |
顏色 Color | Visual | 藍(lán)色/土紅 | |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.25~5.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 2.85 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 30 |
抗拉強(qiáng)度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 55 |
耐溫范圍Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~220 |
體積電阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 3.1*10 |
耐電壓Breakdown Voltage | ASTM D149 | KV/mm | >5.0 |
阻燃性 Flame Rating | UL-94 | V-0 | |
導(dǎo)熱系數(shù) Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 2.5 |
200mm*400mm,300mm*400mm;340mm*340mm可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。厚度:0.25-15mm 。
CPH高導(dǎo)熱硅膠片,具有非常好的高導(dǎo)熱率和使用依順性,在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導(dǎo)熱率。
電源導(dǎo)熱硅膠片電源導(dǎo)熱
隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中, 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一,即在架構(gòu) 緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量.該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是1-6W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間的從而達(dá)到最好的導(dǎo)熱及散熱目的,符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求.軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓,其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求,是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品.
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導(dǎo)熱硅膠片能夠使散熱不規(guī)則的接觸面相匹配,緊密接合,擠出空氣,消除空氣間隙,降低接觸熱阻,從而提升整體的熱傳遞能力,使電子元器件在更低的溫度下工作。導(dǎo)熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的,能夠填充縫隙完...
該類產(chǎn)品可任意裁切,利于滿足自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù). 工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至13mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣,特別適用于汽車、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè).
阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認(rèn)證
工作溫度一般在-50℃~220℃ 歡迎來電咨詢,我們會為你寄上資料和樣品
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