電子表面組裝技術(shù)
《電子表面組裝技術(shù)》是2008年電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是龍緒明。
電子表面組裝技術(shù)基本信息
| 書????名 | 電子表面組裝技術(shù) | 作????者 | 龍緒明 |
|---|---|---|---|
| 出版社 | 電子工業(yè)出版社 | 出版時間 | 2008年11月 |
| 定????價 | 78 元 | 開????本 | 16 開 |
| ISBN | 9787121074677 | ||
系統(tǒng)論述了實用電子表面組裝技術(shù)，全書分為4篇：基礎(chǔ)篇（概論、元器件和工藝材料、印制電路板、插裝技術(shù)和電子整機(jī)制造工藝），設(shè)計篇（SMT總體設(shè)計和工藝設(shè)計、印制電路板設(shè)計、SMT可制造性和可測試設(shè)計、SMT設(shè)計制造常用軟件），制造篇（絲網(wǎng)印刷和點膠技術(shù)、貼片技術(shù)、焊接技術(shù)、SMT檢測技術(shù)、清洗和返修技術(shù)），高級篇（無鉛制程、微組裝技術(shù)、管理與標(biāo)準(zhǔn)化）。各章末均附有思考與習(xí)題。
《電子表面組裝技術(shù)——SMT》可作為SMT專業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品設(shè)計制造工程技術(shù)人員的參考書、SMT工程師教育培訓(xùn)和資格證培訓(xùn)的教材，也可作為高等學(xué)校工科電類專業(yè)的教材。
電子表面組裝技術(shù)造價信息
第一篇 基 礎(chǔ) 篇
第1章 概論（2）
1.1 SMT技術(shù)體系和特點（2）
1.1.1 SMT技術(shù)體系（2）
1.1.2 SMT的特點（2）
1.1.3 SMT應(yīng)用產(chǎn)品類型（4）
1.2 表面組裝技術(shù)的發(fā)展（4）
1.2.1 SMT現(xiàn)狀縱觀（4）
1.2.2 SMT發(fā)展動態(tài)（6）
1.3 SMT設(shè)計和制造技術(shù)（12）
1.4 SMT教育與培訓(xùn)（13）
思考與習(xí)題（15）
第2章 元器件和工藝材料（16）
2.1 表面貼裝元器件的種類（16）
2.2 片式元件（18）
2.2.1 電阻、電容和電感（18）
2.2.2 機(jī)電元件（25）
2.3 表面貼裝器件（26）
2.3.1 二極管和三極管（26）
2.3.2 集成電路（27）
2.3.3 潮濕敏感元件（32）
2.4 焊錫和焊錫膏（33）
2.4.1 焊錫（焊料）（33）
2.4.2 焊錫膏（35）
2.5 助焊劑和清洗劑（40）
2.5.1 助焊劑（40）
2.5.2 清洗劑（43）
2.6 貼片膠和導(dǎo)電粘接劑（44）
2.6.1 貼片膠（紅膠）（44）
2.6.2 導(dǎo)電粘接劑（46）
思考與習(xí)題（46）
第3章 印制電路板（50）
3.1 印制電路板的種類（50）
3.1.1 印制電路板的種類（50）
3.1.2 表面組裝印制板（50）
3.2 基板（52）
3.2.1 基板材料（52）
3.2.2 組合結(jié)構(gòu)的電路基板（55）
3.3 印制電路板制造工藝流程（57）
3.4 多層板制造工藝（60）
3.4.1 內(nèi)層制造（60）
3.4.2 外層制造（65）
3.4.3 印制電路板制造工藝控制（68）
3.5 超高密度組裝PCB（71）
3.5.1 超高密度組裝PCB制造工藝（71）
3.5.2 超高密度組裝PCB關(guān)鍵技術(shù)（72）
3.6 柔性印制板（74）
3.6.1 結(jié)構(gòu)形式和材料（74）
3.6.2 柔性印制電路板的設(shè)計（74）
3.6.3 制造工藝（75）
3.7 無鉛技術(shù)對PCB的影響（78）
3.8 厚膜混合集成電路（79）
思考與習(xí)題（81）
第4章 插裝技術(shù)和電子整機(jī)制造工藝（83）
4.1 人工插焊（83）
4.1.1 人工插焊THC（83）
4.1.2 人工貼焊SMC/SMD（86）
4.1.3 THT焊點質(zhì)量（87）
4.2 自動插裝技術(shù)（89）
4.3 電子整機(jī)制造工藝（91）
4.3.1 電子整機(jī)生產(chǎn)線設(shè)計（91）
4.3.2 電子產(chǎn)品制造工藝（94）
4.4 防靜電知識（96）
思考與習(xí)題（97）
第二篇 設(shè) 計 篇
第5章 SMT總體設(shè)計和工藝設(shè)計（102）
5.1 SMT總體設(shè)計（102）
5.1.1 現(xiàn)代設(shè)計要求（102）
5.1.2 SMT總體設(shè)計（104）
5.1.3 元器件、印制板和工藝材料的選擇（105）
5.2 SMT工藝設(shè)計（108）
5.2.1 SMT安裝類型與工藝流程（108）
5.2.2 工藝參數(shù)和要求設(shè)計（114）
5.2.3 SMT工藝和PCB設(shè)計的關(guān)系（115）
5.2.4 工藝難點分析和預(yù)計直通率（117）
5.2.5 工藝軟件（119）
5.3 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計和設(shè)備選型（120）
5.3.1 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計（120）
5.3.2 設(shè)備選型（124）
5.3.3 多品種、小批量的SMT設(shè)備配置（129）
5.4 SMT計算機(jī)集成制造（131）
5.4.1 計算機(jī)集成制造系統(tǒng)（131）
5.4.2 CIMS軟件（133）
5.4.3 SMT 生產(chǎn)系統(tǒng)控制（134）
思考與習(xí)題（137）
第6章 印制電路板設(shè)計（139）
6.1 設(shè)計流程（139）
6.2 印制電路板的布局設(shè)計（140）
6.2.1 PCB的外形設(shè)計和拼板設(shè)計（140）
6.2.2 印制電路板的整體布局設(shè)計（143）
6.2.3 元器件排列方向和間距設(shè)計（145）
6.3 PCB的布線設(shè)計（147）
6.3.1 布線設(shè)計原則（147）
6.3.2 不同布線密度的布線規(guī)則（150）
6.3.3 特殊信號線的布線（152）
6.3.4 孔和導(dǎo)通孔（154）
6.4 焊盤設(shè)計（155）
6.4.1 片式元件焊盤設(shè)計（155）
6.4.2 半導(dǎo)體分立器件焊盤設(shè)計（157）
6.4.3 集成電路焊盤設(shè)計（159）
6.4.4 BGA焊盤設(shè)計（165）
6.5 絲網(wǎng)圖形和Mark點設(shè)計（167）
6.5.1 Mark點設(shè)計（167）
6.5.2 可焊性表面阻焊層（170）
6.5.3 絲網(wǎng)圖形和PCB的標(biāo)注（171）
6.6 通孔插裝THC印制板設(shè)計（172）
思考與習(xí)題（175）
第7章 SMT可制造性和可測試設(shè)計（177）
7.1 可制造性設(shè)計（177）
7.1.1 DFM（177）
7.1.2 SMT PCB設(shè)計中的常見問題（178）
7.1.3 可制造性PCB工藝設(shè)計（180）
7.1.4 熱設(shè)計和抗干擾EMC設(shè)計（182）
7.1.5 SMT印制板可制造性設(shè)計審核（184）
7.2 可測試的設(shè)計（185）
7.2.1 可測試性（185）
7.2.2 在線測試設(shè)計一般原則（186）
7.3 設(shè)計文件（188）
7.3.1 產(chǎn)品設(shè)計的圖紙文件（188）
7.3.2 PCB設(shè)計的裝配文件（189）
思考與習(xí)題（190）
第8章 SMT設(shè)計制造常用軟件（192）
8.1 電子設(shè)計自動化EDA（192）
8.1.1 電子設(shè)計自動化（192）
8.1.2 EDA設(shè)計方法（194）
8.2 基于PC電路設(shè)計的常用EDA軟件（197）
8.2.1 基于PC的EDA軟件介紹（197）
8.2.2 Protel DXP 電路PCB設(shè)計（199）
8.2.3 OrCAD和PowerPCB電路板設(shè)計（201）
8.3 DFM設(shè)計軟件（203）
8.3.1 CAM350 可制造分析工具軟件（203）
8.3.2 可制造性設(shè)計分析軟件GC-PowerPlace-DFM（204）
8.4 SMT制造設(shè)備軟件（206）
8.4.1 SMT制造設(shè)備軟件類型（206）
8.4.2 第三方軟件（207）
思考與習(xí)題（208）
第三篇 制 造 篇
第9章 絲網(wǎng)印刷和點膠技術(shù)（210）
9.1 印刷工藝流程（210）
9.2 模板和刮板（211）
9.2.1 模板（212）
9.2.2 模板設(shè)計和制作（215）
9.2.3 刮板（218）
9.3 印刷機(jī)設(shè)備技術(shù)（219）
9.3.1 全自動視覺印刷機(jī)（219）
9.3.2 半自動和手動印刷機(jī)（225）
9.4 印刷機(jī)工藝技術(shù)（226）
9.4.1 印刷機(jī)的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)（226）
9.4.2 手工印刷焊錫膏工藝（229）
9.4.3 錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生的原因及對策（231）
9.5 點膠和印膠技術(shù)（233）
9.5.1 SMA涂布方法（233）
9.5.2 點膠工藝（234）
9.5.3 印膠工藝（240）
思考與習(xí)題（243）
第10章 貼片技術(shù)（245）
10.1 貼片機(jī)分類（245）
10.2 貼片機(jī)結(jié)構(gòu)（248）
10.2.1 貼片頭（248）
10.2.2 X、Y、Z/"para" label-module="para">
10.2.3 傳送機(jī)構(gòu)與機(jī)架（257）
10.2.4 送料器（259）
10.2.5 計算機(jī)控制系統(tǒng)（261）
10.3 貼片機(jī)的主要技術(shù)參數(shù)（264）
10.4 貼片機(jī)視覺系統(tǒng)（267）
10.4.1 高精度貼片機(jī)視覺系統(tǒng)（268）
10.4.2 貼片機(jī)視覺系統(tǒng)識別軟件（272）
10.5 貼片機(jī)軟件編程（279）
10.5.1 Yamaha YV100Xg貼片機(jī)軟件編程（279）
10.5.2 Seimens貼片機(jī)軟件編程（286）
10.5.3 松下Panasert MSR6貼片機(jī)編程（291）
10.6 貼片機(jī)常見故障及解決方法（291）
思考與習(xí)題（293）
第11章 焊接技術(shù)（296）
11.1 回流焊（296）
11.1.1 回流焊的分類和發(fā)展趨勢（296）
11.1.2 熱風(fēng)式回流焊（300）
11.1.3 回流溫度曲線和焊接工藝設(shè)置（306）
11.1.4 回流焊接缺陷分析和處理辦法（311）
11.2 波峰焊（317）
11.2.1 雙波峰焊的結(jié)構(gòu)和原理（317）
11.2.2 波峰焊工藝控制（324）
11.2.3 選擇性波峰焊（328）
11.3 通孔回流焊（331）
11.3.1 通孔回流焊接的特點（331）
11.3.2 通孔回流焊工藝（331）
思考與習(xí)題（337）
第12章 SMT檢測技術(shù)（339）
12.1 測試類型（339）
12.2 自動光學(xué)檢查AOI（342）
12.2.1 AOI設(shè)備主要特點和技術(shù)檢測功能（342）
12.2.2 計算機(jī)視覺檢測的基本原理（343）
12.2.3 AOI系統(tǒng)的構(gòu)成與設(shè)備（346）
12.2.4 AOI系統(tǒng)應(yīng)用策略和檢測準(zhǔn)則（352）
12.3 ICT 測試機(jī)（357）
12.3.1 在線測試（358）
12.3.2 ICT基本測試原理（361）
12.3.3 飛針測試（365）
12.3.4 邊界掃描測試（367）
12.4 X射線測試機(jī)（370）
12.4.1 X射線測試（370）
12.4.2 X射線基本測試原理（372）
12.5 SMT電路組合測試策略（374）
12.6 SMT檢驗方法（目測檢查）（378）
12.6.1 質(zhì)量控制點（378）
12.6.2 檢驗標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則（378）
思考與習(xí)題（388）
第13章 清洗和返修技術(shù)（389）
13.1 SMA清洗工藝（389）
13.1.1 污染物的種類（389）
13.1.2 清洗工藝（390）
13.2 SMT返修技術(shù)（393）
13.2.1 返修工具（393）
13.2.2 返修工藝（397）
13.2.3 無鉛SMA的返修（404）
思考與習(xí)題（406）
第四篇 高 級 篇
第14章 無鉛制程（410）
14.1 無鉛的背景（410）
14.2 無鉛物料（412）
14.2.1 PCB和元器件（412）
14.2.2 無鉛焊料和焊錫膏（416）
14.3 無鉛設(shè)備與工藝（420）
14.3.1 無鉛印刷和貼裝工藝（420）
14.3.2 無鉛回流焊（422）
14.3.3 無鉛波峰焊（426）
14.3.4 無鉛測試和檢測技術(shù)（431）
14.4 無鉛的焊接質(zhì)量（434）
14.4.1 無鉛焊接缺陷的分類（434）
14.4.2 典型的無鉛焊接缺陷（436）
思考與習(xí)題（439）
第15章 微組裝技術(shù)（441）
15.1 半導(dǎo)體IC的制程（441）
15.1.1 晶圓制造（441）
15.1.2 IC制程（442）
15.1.3 IC封裝制程（444）
15.2 BGA組裝技術(shù)（446）
15.2.1 BGA的結(jié)構(gòu)和制造流程（446）
15.2.2 BGA組裝（449）
15.3 CSP組裝技術(shù)（453）
15.3.1 CSP技術(shù)（453）
15.3.2 CSP組裝（456）
15.4 倒裝芯片技術(shù)（458）
15.4.1 倒裝芯片（458）
15.4.2 焊錫膏倒裝芯片組裝技術(shù)（459）
15.4.3 焊盤凸起技術(shù)和C4倒裝芯片技術(shù)（462）
15.4.4 焊柱凸點倒裝芯片焊球鍵合方法（464）
15.5 0201組裝技術(shù)（465）
15.5.1 電路板設(shè)計（465）
15.5.2 0201組裝工藝（466）
15.6 MCM技術(shù)和3D技術(shù)（469）
15.6.1 MCM的發(fā)展（469）
15.6.2 MCM的類型和特點（470）
15.6.3 MCM組裝技術(shù)（472）
15.6.4 3D疊層芯片封裝技術(shù)與工藝（477）
15.7 SOC/SOP和COF技術(shù)（480）
15.7.1 SOC/SOP技術(shù)（480）
15.7.2 COF技術(shù)（481）
15.8 光電路組裝技術(shù)（482）
思考與習(xí)題（485）
第16章 管理與標(biāo)準(zhǔn)化（487）
16.1 SMT工藝管理（487）
16.1.1 工藝管理（487）
16.1.2 SMT生產(chǎn)線管理（489）
16.2 品質(zhì)管理（492）
16.2.1 品管基礎(chǔ)（492）
16.2.2 品管方法（495）
16.2.3 統(tǒng)計過程控制（496）
16.3 表面組裝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（502）
16.3.1 與SMT相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)（502）
16.3.2 IPC（505）
16.3.3 表面貼裝設(shè)計與焊盤結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)（509）
16.3.4 表面貼裝設(shè)備性能檢測方法（512）
16.3.5 印制板的鑒定及性能規(guī)范（513）
16.3.6 RoHS（516）
16.4 ISO系列標(biāo)準(zhǔn)（517）
16.4.1 ISO 9001:2000版（518）
16.4.2 ISO14000系列標(biāo)準(zhǔn)（521）
思考與習(xí)題（523）
附錄A SMT 基本名詞解釋（525）
參考文獻(xiàn)（532）
……
專業(yè)名稱：電子表面組裝技術(shù)
專業(yè)代碼：590225
培養(yǎng)目標(biāo)：培養(yǎng)熟悉現(xiàn)代電子制造行業(yè)的技術(shù)與設(shè)備、材料與工藝制程、工藝標(biāo)準(zhǔn)與檢測技術(shù)，能從事表面組裝生產(chǎn)線技術(shù)員、測試技術(shù)員、品質(zhì)管理及微型化電子產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā)的高技術(shù)應(yīng)用型人才。
核心課程：PCB工藝與PCB設(shè)計、電子組裝工藝、表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)、虛擬測試技術(shù)、電子產(chǎn)品測試技術(shù)、SMT工藝實訓(xùn)。
專業(yè)知識能力：
1.掌握電子元器件及其封裝，熟悉焊料、焊劑等工藝材料。
2.熟悉SMT生產(chǎn)線設(shè)備和工藝流程。
3.熟悉IPC-A-610C工藝標(biāo)準(zhǔn)。
4.熟練使用PCB設(shè)計軟件、測試軟件。
5.具備電子電路的調(diào)試和分析能力，熟悉在線測試設(shè)備、功能測試的原理和設(shè)備。
就業(yè)崗位：生產(chǎn)線技術(shù)操作工、生產(chǎn)線管理員、技術(shù)員、助理工程師。
電子表面組裝技術(shù)常見問題
-
可以，在報表頁面下，右鍵點擊“報表”，在彈出的下拉菜單中選擇“批量導(dǎo)出到Excel”就可以了
-
匯總就用excel里面的匯總就可以了，如下圖1 至于導(dǎo)出來的小三角，是為了調(diào)整不能顯示數(shù)字的格式的，只要顯示數(shù)字正常，就不用管它，如果不想顯示小三角，就選擇忽略錯誤就可以消除了。
-
能給我發(fā)一份鋼結(jié)構(gòu)預(yù)算的電子表格嗎？ 答：。。 ? ? ?
書 名: 電子表面組裝技術(shù)
作 者：龍緒明
出版社： 電子工業(yè)出版社
出版時間： 2008年11月
ISBN: 9787121074677
開本： 16開
定價: 78.00 元
第一篇 基礎(chǔ)篇
第1章 概論
1.4 SMT教育與培訓(xùn)
在大力推動現(xiàn)代化和新型工業(yè)化的過程中，制造業(yè)應(yīng)該起到基礎(chǔ)性、支柱性產(chǎn)業(yè)的作用。在以前的10年里，全世界電子產(chǎn)品的硬件裝配生產(chǎn)已經(jīng)全面轉(zhuǎn)變到以SMT為核心的第四代主流工藝。一切生產(chǎn)過程的管理與運作必須遵從以IS09000系列質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)和ISOl4000系列環(huán)境管理標(biāo)準(zhǔn)為代表的現(xiàn)代化科學(xué)模式。現(xiàn)在，我國已經(jīng)進(jìn)入WTO，不僅要求國家的宏觀經(jīng)濟(jì)與國際接軌，而且我們培養(yǎng)的工程技術(shù)人才及從業(yè)勞動者的素質(zhì)和技能也必須符合行業(yè)進(jìn)步的需求。在今后的10～20年，我國勞動力市場急需大量熟悉電子產(chǎn)品制造過程的技術(shù)人員，因此必須培養(yǎng)一大批多層次的、具有現(xiàn)代電子制造專業(yè)知識和技能的工程技術(shù)人員。
1.高等教育
SMT是一門新興的、綜合性的先進(jìn)制造技術(shù)和綜合型工程科學(xué)技術(shù)，涉及機(jī)械、電子、光學(xué)、材料、化工、計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、自動控制、管理等學(xué)科知識，要掌握這樣一門綜合型工程科學(xué)技術(shù)，必須經(jīng)過系統(tǒng)的專業(yè)知識的學(xué)習(xí)和培訓(xùn)。然而，由于SMT。的新興特點，在我國，與之相應(yīng)的學(xué)科、專業(yè)建設(shè)和教學(xué)培訓(xùn)體系建設(shè)工作才剛剛起步，大學(xué)所設(shè)工科院系很難滿足SMT要求。
桂林電子科技大學(xué)微電子組裝與封裝專業(yè)是在全國工科院校中最早建立的。目前，我國其余高校幾乎無此類專業(yè)，有些高校（如清華大學(xué)、華南理工大學(xué)、西南交通大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、東南大學(xué)）設(shè)有焊接與電子裝聯(lián)等研究方向，而且重點放在碩士、博士層次；在技術(shù)應(yīng)用型層次上，設(shè)有SMT專業(yè)的院校寥寥無幾。雖然大多數(shù)工科院校均設(shè)有機(jī)電一體化或電子機(jī)械（機(jī)械電子）專業(yè)，但都沒有針對電子產(chǎn)品的制造應(yīng)用領(lǐng)域，并且舊的教學(xué)模式使我們在人才培養(yǎng)的方法和途徑上受到了很大的制約，在人才的培養(yǎng)規(guī)格、課程體系的設(shè)置、實踐性教學(xué)體系的安排上還沒有完全擺脫原有教育模式，加之SMT設(shè)備投入較大和“產(chǎn)學(xué)”結(jié)合方面存在不足，使得SMT教育在層面上出現(xiàn)了偏差，使我們的畢業(yè)生在技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)缺乏應(yīng)用能力。
電子表面組裝技術(shù)文獻(xiàn)
初識電子表格教案
格式：pdf
大?。?span id="0txc6o5" class="single-tag-height">29KB
頁數(shù)： 1頁
評分： 4.7
梁頭鎮(zhèn)中學(xué)導(dǎo)學(xué)案 課 題 初識電子表格 學(xué)科 信息技術(shù) 年級 七年級 備課教師 張貝瑩 授課時間 第三周 三維 目標(biāo) 知識與技能：能理解表格在數(shù)據(jù)排版和統(tǒng)計計算中的作用，能分析生活實例中表格 的不同功用。能根據(jù)不同需要設(shè)計二維表的行列屬性。 過程與方法： 通過數(shù)據(jù)輸入了解表格中特殊符號的輸入方法， 調(diào)整行高列寬的方法， 單元格的選擇方法，刪除和插入行和列的方法，邊框和底紋的設(shè)置方法。 情感態(tài)度價值觀：能根據(jù)所學(xué)制作生活中自己需要的電子表格。 重點 難點 教學(xué)重點：通過數(shù)據(jù)輸入了解表格中特殊符號的輸入方法，調(diào)整行高列寬的方法， 單元格的選擇方法，刪除和插入行和列的方法，邊框和底紋的設(shè)置方法。 教學(xué)難點：根據(jù)所學(xué)制作生活中自己需要的表格。 學(xué)法指導(dǎo) 導(dǎo)學(xué)過程 學(xué)生筆記欄 激趣引入： 1．身邊的數(shù)據(jù)表（成績表、衛(wèi)生值日表、座位表、聯(lián) 系表、記分冊、紅花榜、網(wǎng)游裝備等 2．表格類型（文字、數(shù)據(jù)、圖
初識電子表格
格式：pdf
大?。?span id="n62d1to" class="single-tag-height">29KB
頁數(shù)： 5頁
評分： 4.5
《初識電子表格》教學(xué)設(shè)計 陜西省咸陽市三原縣陵前中學(xué) 韓增強 一、知識與技能： 1、認(rèn)識新工具 EXCEL； 2、建立工作簿； 3、數(shù)據(jù)的錄入與編輯——在單元格中錄入數(shù)據(jù)和單元格中數(shù)據(jù)的增刪 二、方法與過程： 1、原始數(shù)據(jù)是雜亂與零散的，必須掌握數(shù)據(jù)分類的方法才能綱舉目張； 2、數(shù)據(jù)信息的加工處理工具很多， EXCEL 就是一種操作簡單、功能強大的 數(shù)據(jù)信息加工處理工具； 3、數(shù)據(jù)信息加工與處理的目的在于應(yīng)用，數(shù)字是枯燥呆板的，經(jīng)過加工與 處理，數(shù)據(jù)背后的秘密一覽無余； 三、態(tài)度、情感與價值觀： 1、通過泰坦尼克號的數(shù)據(jù)分類，讓學(xué)生學(xué)會拿到數(shù)據(jù)要根據(jù)目的學(xué)會恰當(dāng) 的分類； 2、通過案例分析，引發(fā)學(xué)生對 EXCEL 學(xué)習(xí)的興趣； 3、培養(yǎng)學(xué)生正確、良好的價值觀（ “騎士精神”、愛國主義）。 四、教學(xué)重點、難點 重點： EXCEL 的操作界面以及工作表等基本概念； 難點：讓學(xué)生認(rèn)識到 EXCE
電子表面組裝技術(shù)相關(guān)推薦
- 相關(guān)百科
- 相關(guān)知識
- 相關(guān)專欄
- 客廳電視背景墻
- 智能玻璃
- 不銹鋼材質(zhì)
- 銅獅
- 玻璃展柜
- 焊接材料速查手冊
- 收納凳
- 離心玻璃棉氈
- 熔焊過程控制與焊接工藝
- 螺旋焊管機(jī)
- 銅獅子
- ITO導(dǎo)電玻璃
- 焊接車間環(huán)境污染及控制技術(shù)進(jìn)展
- 氣凝膠玻璃
- 電弧焊
- 家具設(shè)計CAD繪圖快速入門
- 中高職銜接道路橋梁工程技術(shù)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)探索與實踐
- 中博會展中心C1區(qū)鋼結(jié)構(gòu)屋面大型主桁架的施工技術(shù)
- 引用CAD電子圖在廣聯(lián)達(dá)工程計算軟件中的應(yīng)用技巧
- 中國運用現(xiàn)代集成制造技術(shù)改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗和前景
- 中國恩菲工程技術(shù)有限公司中國有色工程設(shè)計總院
- 有關(guān)CAD技術(shù)在水利工程設(shè)計中的實際應(yīng)用方法
- 中國國際太陽能光伏建筑一體化技術(shù)發(fā)展
- 中國電工技術(shù)學(xué)會電力系統(tǒng)控制與保護(hù)專業(yè)委員會成立
- 張力式電子圍欄周界防范報警系統(tǒng)設(shè)計原理及應(yīng)用現(xiàn)狀
- 應(yīng)用VE進(jìn)行鹽田技術(shù)改造
- 中國重汽承擔(dān)的16個技術(shù)創(chuàng)新項目通過省級鑒定驗收
- 宜興抽水蓄能電站地下廠房巖壁梁混凝土溫控防裂技術(shù)
- 引黃南干二級泵站進(jìn)水壓力鋼管內(nèi)壁防腐施工技術(shù)措施
- 云南綠水河二級電站4號水輪機(jī)增容技術(shù)改造效果分析
- 建筑防水材料及工程技術(shù)研討會
- 云南省建筑專業(yè)技術(shù)職務(wù)任職職稱推薦評審表填寫范例
最新詞條
安徽省政采項目管理咨詢有限公司
數(shù)字景楓科技發(fā)展（南京）有限公司
懷化市人民政府電子政務(wù)管理辦公室
河北省高速公路京德臨時籌建處
中石化華東石油工程有限公司工程技術(shù)分公司
手持無線POS機(jī)
廣東合正采購招標(biāo)有限公司
上海城建信息科技有限公司
甘肅鑫禾國際招標(biāo)有限公司
燒結(jié)金屬材料
齒輪計量泵
廣州采陽招標(biāo)代理有限公司河源分公司
高鋁碳化硅磚
博洛尼智能科技（青島）有限公司
燒結(jié)剛玉磚
深圳市東海國際招標(biāo)有限公司
搭建香蕉育苗大棚
SF計量單位
福建省中億通招標(biāo)咨詢有限公司
泛海三江
威海鼠尾草
Excel 數(shù)據(jù)處理與分析應(yīng)用大全
廣東國咨招標(biāo)有限公司
拆邊機(jī)
甘肅中泰博瑞工程項目管理咨詢有限公司
山東創(chuàng)盈項目管理有限公司
當(dāng)代建筑大師
廣西北纜電纜有限公司
大山檳榔
上海地鐵維護(hù)保障有限公司通號分公司
舌花雛菊
甘肅中維國際招標(biāo)有限公司
華潤燃?xì)猓ㄉ虾＃┯邢薰?
湖北鑫宇陽光工程咨詢有限公司
GB8163標(biāo)準(zhǔn)無縫鋼管
中國石油煉化工程建設(shè)項目部
韶關(guān)市優(yōu)采招標(biāo)代理有限公司
莎草目
電梯平層準(zhǔn)確度
建設(shè)部關(guān)于開展城市規(guī)劃動態(tài)監(jiān)測工作的通知
廣州利好來電氣有限公司
四川中澤盛世招標(biāo)代理有限公司