電子表面組裝技術
《電子表面組裝技術》是2008年電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是龍緒明。
電子表面組裝技術基本信息
| 書????名 | 電子表面組裝技術 | 作????者 | 龍緒明 |
|---|---|---|---|
| 出版社 | 電子工業(yè)出版社 | 出版時間 | 2008年11月 |
| 定????價 | 78 元 | 開????本 | 16 開 |
| ISBN | 9787121074677 | ||
系統(tǒng)論述了實用電子表面組裝技術，全書分為4篇：基礎篇（概論、元器件和工藝材料、印制電路板、插裝技術和電子整機制造工藝），設計篇（SMT總體設計和工藝設計、印制電路板設計、SMT可制造性和可測試設計、SMT設計制造常用軟件），制造篇（絲網(wǎng)印刷和點膠技術、貼片技術、焊接技術、SMT檢測技術、清洗和返修技術），高級篇（無鉛制程、微組裝技術、管理與標準化）。各章末均附有思考與習題。
《電子表面組裝技術——SMT》可作為SMT專業(yè)技術人員與電子產(chǎn)品設計制造工程技術人員的參考書、SMT工程師教育培訓和資格證培訓的教材，也可作為高等學校工科電類專業(yè)的教材。
電子表面組裝技術造價信息
第一篇 基 礎 篇
第1章 概論（2）
1.1 SMT技術體系和特點（2）
1.1.1 SMT技術體系（2）
1.1.2 SMT的特點（2）
1.1.3 SMT應用產(chǎn)品類型（4）
1.2 表面組裝技術的發(fā)展（4）
1.2.1 SMT現(xiàn)狀縱觀（4）
1.2.2 SMT發(fā)展動態(tài)（6）
1.3 SMT設計和制造技術（12）
1.4 SMT教育與培訓（13）
思考與習題（15）
第2章 元器件和工藝材料（16）
2.1 表面貼裝元器件的種類（16）
2.2 片式元件（18）
2.2.1 電阻、電容和電感（18）
2.2.2 機電元件（25）
2.3 表面貼裝器件（26）
2.3.1 二極管和三極管（26）
2.3.2 集成電路（27）
2.3.3 潮濕敏感元件（32）
2.4 焊錫和焊錫膏（33）
2.4.1 焊錫（焊料）（33）
2.4.2 焊錫膏（35）
2.5 助焊劑和清洗劑（40）
2.5.1 助焊劑（40）
2.5.2 清洗劑（43）
2.6 貼片膠和導電粘接劑（44）
2.6.1 貼片膠（紅膠）（44）
2.6.2 導電粘接劑（46）
思考與習題（46）
第3章 印制電路板（50）
3.1 印制電路板的種類（50）
3.1.1 印制電路板的種類（50）
3.1.2 表面組裝印制板（50）
3.2 基板（52）
3.2.1 基板材料（52）
3.2.2 組合結構的電路基板（55）
3.3 印制電路板制造工藝流程（57）
3.4 多層板制造工藝（60）
3.4.1 內層制造（60）
3.4.2 外層制造（65）
3.4.3 印制電路板制造工藝控制（68）
3.5 超高密度組裝PCB（71）
3.5.1 超高密度組裝PCB制造工藝（71）
3.5.2 超高密度組裝PCB關鍵技術（72）
3.6 柔性印制板（74）
3.6.1 結構形式和材料（74）
3.6.2 柔性印制電路板的設計（74）
3.6.3 制造工藝（75）
3.7 無鉛技術對PCB的影響（78）
3.8 厚膜混合集成電路（79）
思考與習題（81）
第4章 插裝技術和電子整機制造工藝（83）
4.1 人工插焊（83）
4.1.1 人工插焊THC（83）
4.1.2 人工貼焊SMC/SMD（86）
4.1.3 THT焊點質量（87）
4.2 自動插裝技術（89）
4.3 電子整機制造工藝（91）
4.3.1 電子整機生產(chǎn)線設計（91）
4.3.2 電子產(chǎn)品制造工藝（94）
4.4 防靜電知識（96）
思考與習題（97）
第二篇 設 計 篇
第5章 SMT總體設計和工藝設計（102）
5.1 SMT總體設計（102）
5.1.1 現(xiàn)代設計要求（102）
5.1.2 SMT總體設計（104）
5.1.3 元器件、印制板和工藝材料的選擇（105）
5.2 SMT工藝設計（108）
5.2.1 SMT安裝類型與工藝流程（108）
5.2.2 工藝參數(shù)和要求設計（114）
5.2.3 SMT工藝和PCB設計的關系（115）
5.2.4 工藝難點分析和預計直通率（117）
5.2.5 工藝軟件（119）
5.3 SMT生產(chǎn)線的設計和設備選型（120）
5.3.1 SMT生產(chǎn)線的設計（120）
5.3.2 設備選型（124）
5.3.3 多品種、小批量的SMT設備配置（129）
5.4 SMT計算機集成制造（131）
5.4.1 計算機集成制造系統(tǒng)（131）
5.4.2 CIMS軟件（133）
5.4.3 SMT 生產(chǎn)系統(tǒng)控制（134）
思考與習題（137）
第6章 印制電路板設計（139）
6.1 設計流程（139）
6.2 印制電路板的布局設計（140）
6.2.1 PCB的外形設計和拼板設計（140）
6.2.2 印制電路板的整體布局設計（143）
6.2.3 元器件排列方向和間距設計（145）
6.3 PCB的布線設計（147）
6.3.1 布線設計原則（147）
6.3.2 不同布線密度的布線規(guī)則（150）
6.3.3 特殊信號線的布線（152）
6.3.4 孔和導通孔（154）
6.4 焊盤設計（155）
6.4.1 片式元件焊盤設計（155）
6.4.2 半導體分立器件焊盤設計（157）
6.4.3 集成電路焊盤設計（159）
6.4.4 BGA焊盤設計（165）
6.5 絲網(wǎng)圖形和Mark點設計（167）
6.5.1 Mark點設計（167）
6.5.2 可焊性表面阻焊層（170）
6.5.3 絲網(wǎng)圖形和PCB的標注（171）
6.6 通孔插裝THC印制板設計（172）
思考與習題（175）
第7章 SMT可制造性和可測試設計（177）
7.1 可制造性設計（177）
7.1.1 DFM（177）
7.1.2 SMT PCB設計中的常見問題（178）
7.1.3 可制造性PCB工藝設計（180）
7.1.4 熱設計和抗干擾EMC設計（182）
7.1.5 SMT印制板可制造性設計審核（184）
7.2 可測試的設計（185）
7.2.1 可測試性（185）
7.2.2 在線測試設計一般原則（186）
7.3 設計文件（188）
7.3.1 產(chǎn)品設計的圖紙文件（188）
7.3.2 PCB設計的裝配文件（189）
思考與習題（190）
第8章 SMT設計制造常用軟件（192）
8.1 電子設計自動化EDA（192）
8.1.1 電子設計自動化（192）
8.1.2 EDA設計方法（194）
8.2 基于PC電路設計的常用EDA軟件（197）
8.2.1 基于PC的EDA軟件介紹（197）
8.2.2 Protel DXP 電路PCB設計（199）
8.2.3 OrCAD和PowerPCB電路板設計（201）
8.3 DFM設計軟件（203）
8.3.1 CAM350 可制造分析工具軟件（203）
8.3.2 可制造性設計分析軟件GC-PowerPlace-DFM（204）
8.4 SMT制造設備軟件（206）
8.4.1 SMT制造設備軟件類型（206）
8.4.2 第三方軟件（207）
思考與習題（208）
第三篇 制 造 篇
第9章 絲網(wǎng)印刷和點膠技術（210）
9.1 印刷工藝流程（210）
9.2 模板和刮板（211）
9.2.1 模板（212）
9.2.2 模板設計和制作（215）
9.2.3 刮板（218）
9.3 印刷機設備技術（219）
9.3.1 全自動視覺印刷機（219）
9.3.2 半自動和手動印刷機（225）
9.4 印刷機工藝技術（226）
9.4.1 印刷機的工藝參數(shù)的調節(jié)（226）
9.4.2 手工印刷焊錫膏工藝（229）
9.4.3 錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生的原因及對策（231）
9.5 點膠和印膠技術（233）
9.5.1 SMA涂布方法（233）
9.5.2 點膠工藝（234）
9.5.3 印膠工藝（240）
思考與習題（243）
第10章 貼片技術（245）
10.1 貼片機分類（245）
10.2 貼片機結構（248）
10.2.1 貼片頭（248）
10.2.2 X、Y、Z/"para" label-module="para">
10.2.3 傳送機構與機架（257）
10.2.4 送料器（259）
10.2.5 計算機控制系統(tǒng)（261）
10.3 貼片機的主要技術參數(shù)（264）
10.4 貼片機視覺系統(tǒng)（267）
10.4.1 高精度貼片機視覺系統(tǒng)（268）
10.4.2 貼片機視覺系統(tǒng)識別軟件（272）
10.5 貼片機軟件編程（279）
10.5.1 Yamaha YV100Xg貼片機軟件編程（279）
10.5.2 Seimens貼片機軟件編程（286）
10.5.3 松下Panasert MSR6貼片機編程（291）
10.6 貼片機常見故障及解決方法（291）
思考與習題（293）
第11章 焊接技術（296）
11.1 回流焊（296）
11.1.1 回流焊的分類和發(fā)展趨勢（296）
11.1.2 熱風式回流焊（300）
11.1.3 回流溫度曲線和焊接工藝設置（306）
11.1.4 回流焊接缺陷分析和處理辦法（311）
11.2 波峰焊（317）
11.2.1 雙波峰焊的結構和原理（317）
11.2.2 波峰焊工藝控制（324）
11.2.3 選擇性波峰焊（328）
11.3 通孔回流焊（331）
11.3.1 通孔回流焊接的特點（331）
11.3.2 通孔回流焊工藝（331）
思考與習題（337）
第12章 SMT檢測技術（339）
12.1 測試類型（339）
12.2 自動光學檢查AOI（342）
12.2.1 AOI設備主要特點和技術檢測功能（342）
12.2.2 計算機視覺檢測的基本原理（343）
12.2.3 AOI系統(tǒng)的構成與設備（346）
12.2.4 AOI系統(tǒng)應用策略和檢測準則（352）
12.3 ICT 測試機（357）
12.3.1 在線測試（358）
12.3.2 ICT基本測試原理（361）
12.3.3 飛針測試（365）
12.3.4 邊界掃描測試（367）
12.4 X射線測試機（370）
12.4.1 X射線測試（370）
12.4.2 X射線基本測試原理（372）
12.5 SMT電路組合測試策略（374）
12.6 SMT檢驗方法（目測檢查）（378）
12.6.1 質量控制點（378）
12.6.2 檢驗標準的準則（378）
思考與習題（388）
第13章 清洗和返修技術（389）
13.1 SMA清洗工藝（389）
13.1.1 污染物的種類（389）
13.1.2 清洗工藝（390）
13.2 SMT返修技術（393）
13.2.1 返修工具（393）
13.2.2 返修工藝（397）
13.2.3 無鉛SMA的返修（404）
思考與習題（406）
第四篇 高 級 篇
第14章 無鉛制程（410）
14.1 無鉛的背景（410）
14.2 無鉛物料（412）
14.2.1 PCB和元器件（412）
14.2.2 無鉛焊料和焊錫膏（416）
14.3 無鉛設備與工藝（420）
14.3.1 無鉛印刷和貼裝工藝（420）
14.3.2 無鉛回流焊（422）
14.3.3 無鉛波峰焊（426）
14.3.4 無鉛測試和檢測技術（431）
14.4 無鉛的焊接質量（434）
14.4.1 無鉛焊接缺陷的分類（434）
14.4.2 典型的無鉛焊接缺陷（436）
思考與習題（439）
第15章 微組裝技術（441）
15.1 半導體IC的制程（441）
15.1.1 晶圓制造（441）
15.1.2 IC制程（442）
15.1.3 IC封裝制程（444）
15.2 BGA組裝技術（446）
15.2.1 BGA的結構和制造流程（446）
15.2.2 BGA組裝（449）
15.3 CSP組裝技術（453）
15.3.1 CSP技術（453）
15.3.2 CSP組裝（456）
15.4 倒裝芯片技術（458）
15.4.1 倒裝芯片（458）
15.4.2 焊錫膏倒裝芯片組裝技術（459）
15.4.3 焊盤凸起技術和C4倒裝芯片技術（462）
15.4.4 焊柱凸點倒裝芯片焊球鍵合方法（464）
15.5 0201組裝技術（465）
15.5.1 電路板設計（465）
15.5.2 0201組裝工藝（466）
15.6 MCM技術和3D技術（469）
15.6.1 MCM的發(fā)展（469）
15.6.2 MCM的類型和特點（470）
15.6.3 MCM組裝技術（472）
15.6.4 3D疊層芯片封裝技術與工藝（477）
15.7 SOC/SOP和COF技術（480）
15.7.1 SOC/SOP技術（480）
15.7.2 COF技術（481）
15.8 光電路組裝技術（482）
思考與習題（485）
第16章 管理與標準化（487）
16.1 SMT工藝管理（487）
16.1.1 工藝管理（487）
16.1.2 SMT生產(chǎn)線管理（489）
16.2 品質管理（492）
16.2.1 品管基礎（492）
16.2.2 品管方法（495）
16.2.3 統(tǒng)計過程控制（496）
16.3 表面組裝技術標準（502）
16.3.1 與SMT相關的國際標準（502）
16.3.2 IPC（505）
16.3.3 表面貼裝設計與焊盤結構標準（509）
16.3.4 表面貼裝設備性能檢測方法（512）
16.3.5 印制板的鑒定及性能規(guī)范（513）
16.3.6 RoHS（516）
16.4 ISO系列標準（517）
16.4.1 ISO 9001:2000版（518）
16.4.2 ISO14000系列標準（521）
思考與習題（523）
附錄A SMT 基本名詞解釋（525）
參考文獻（532）
……
專業(yè)名稱：電子表面組裝技術
專業(yè)代碼：590225
培養(yǎng)目標：培養(yǎng)熟悉現(xiàn)代電子制造行業(yè)的技術與設備、材料與工藝制程、工藝標準與檢測技術，能從事表面組裝生產(chǎn)線技術員、測試技術員、品質管理及微型化電子產(chǎn)品設計與開發(fā)的高技術應用型人才。
核心課程：PCB工藝與PCB設計、電子組裝工藝、表面組裝技術基礎、虛擬測試技術、電子產(chǎn)品測試技術、SMT工藝實訓。
專業(yè)知識能力：
1.掌握電子元器件及其封裝，熟悉焊料、焊劑等工藝材料。
2.熟悉SMT生產(chǎn)線設備和工藝流程。
3.熟悉IPC-A-610C工藝標準。
4.熟練使用PCB設計軟件、測試軟件。
5.具備電子電路的調試和分析能力，熟悉在線測試設備、功能測試的原理和設備。
就業(yè)崗位：生產(chǎn)線技術操作工、生產(chǎn)線管理員、技術員、助理工程師。
電子表面組裝技術常見問題
書 名: 電子表面組裝技術
作 者：龍緒明
出版社： 電子工業(yè)出版社
出版時間： 2008年11月
ISBN: 9787121074677
開本： 16開
定價: 78.00 元
第一篇 基礎篇
第1章 概論
1.4 SMT教育與培訓
在大力推動現(xiàn)代化和新型工業(yè)化的過程中，制造業(yè)應該起到基礎性、支柱性產(chǎn)業(yè)的作用。在以前的10年里，全世界電子產(chǎn)品的硬件裝配生產(chǎn)已經(jīng)全面轉變到以SMT為核心的第四代主流工藝。一切生產(chǎn)過程的管理與運作必須遵從以IS09000系列質量管理體系標準和ISOl4000系列環(huán)境管理標準為代表的現(xiàn)代化科學模式。現(xiàn)在，我國已經(jīng)進入WTO，不僅要求國家的宏觀經(jīng)濟與國際接軌，而且我們培養(yǎng)的工程技術人才及從業(yè)勞動者的素質和技能也必須符合行業(yè)進步的需求。在今后的10～20年，我國勞動力市場急需大量熟悉電子產(chǎn)品制造過程的技術人員，因此必須培養(yǎng)一大批多層次的、具有現(xiàn)代電子制造專業(yè)知識和技能的工程技術人員。
1.高等教育
SMT是一門新興的、綜合性的先進制造技術和綜合型工程科學技術，涉及機械、電子、光學、材料、化工、計算機、網(wǎng)絡、自動控制、管理等學科知識，要掌握這樣一門綜合型工程科學技術，必須經(jīng)過系統(tǒng)的專業(yè)知識的學習和培訓。然而，由于SMT。的新興特點，在我國，與之相應的學科、專業(yè)建設和教學培訓體系建設工作才剛剛起步，大學所設工科院系很難滿足SMT要求。
桂林電子科技大學微電子組裝與封裝專業(yè)是在全國工科院校中最早建立的。目前，我國其余高校幾乎無此類專業(yè)，有些高校（如清華大學、華南理工大學、西南交通大學、哈爾濱工業(yè)大學、東南大學）設有焊接與電子裝聯(lián)等研究方向，而且重點放在碩士、博士層次；在技術應用型層次上，設有SMT專業(yè)的院校寥寥無幾。雖然大多數(shù)工科院校均設有機電一體化或電子機械（機械電子）專業(yè)，但都沒有針對電子產(chǎn)品的制造應用領域，并且舊的教學模式使我們在人才培養(yǎng)的方法和途徑上受到了很大的制約，在人才的培養(yǎng)規(guī)格、課程體系的設置、實踐性教學體系的安排上還沒有完全擺脫原有教育模式，加之SMT設備投入較大和“產(chǎn)學”結合方面存在不足，使得SMT教育在層面上出現(xiàn)了偏差，使我們的畢業(yè)生在技術應用領域內缺乏應用能力。
電子表面組裝技術文獻
初識電子表格教案
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評分： 4.7
梁頭鎮(zhèn)中學導學案 課 題 初識電子表格 學科 信息技術 年級 七年級 備課教師 張貝瑩 授課時間 第三周 三維 目標 知識與技能：能理解表格在數(shù)據(jù)排版和統(tǒng)計計算中的作用，能分析生活實例中表格 的不同功用。能根據(jù)不同需要設計二維表的行列屬性。 過程與方法： 通過數(shù)據(jù)輸入了解表格中特殊符號的輸入方法， 調整行高列寬的方法， 單元格的選擇方法，刪除和插入行和列的方法，邊框和底紋的設置方法。 情感態(tài)度價值觀：能根據(jù)所學制作生活中自己需要的電子表格。 重點 難點 教學重點：通過數(shù)據(jù)輸入了解表格中特殊符號的輸入方法，調整行高列寬的方法， 單元格的選擇方法，刪除和插入行和列的方法，邊框和底紋的設置方法。 教學難點：根據(jù)所學制作生活中自己需要的表格。 學法指導 導學過程 學生筆記欄 激趣引入： 1．身邊的數(shù)據(jù)表（成績表、衛(wèi)生值日表、座位表、聯(lián) 系表、記分冊、紅花榜、網(wǎng)游裝備等 2．表格類型（文字、數(shù)據(jù)、圖
初識電子表格
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《初識電子表格》教學設計 陜西省咸陽市三原縣陵前中學 韓增強 一、知識與技能： 1、認識新工具 EXCEL； 2、建立工作簿； 3、數(shù)據(jù)的錄入與編輯——在單元格中錄入數(shù)據(jù)和單元格中數(shù)據(jù)的增刪 二、方法與過程： 1、原始數(shù)據(jù)是雜亂與零散的，必須掌握數(shù)據(jù)分類的方法才能綱舉目張； 2、數(shù)據(jù)信息的加工處理工具很多， EXCEL 就是一種操作簡單、功能強大的 數(shù)據(jù)信息加工處理工具； 3、數(shù)據(jù)信息加工與處理的目的在于應用，數(shù)字是枯燥呆板的，經(jīng)過加工與 處理，數(shù)據(jù)背后的秘密一覽無余； 三、態(tài)度、情感與價值觀： 1、通過泰坦尼克號的數(shù)據(jù)分類，讓學生學會拿到數(shù)據(jù)要根據(jù)目的學會恰當 的分類； 2、通過案例分析，引發(fā)學生對 EXCEL 學習的興趣； 3、培養(yǎng)學生正確、良好的價值觀（ “騎士精神”、愛國主義）。 四、教學重點、難點 重點： EXCEL 的操作界面以及工作表等基本概念； 難點：讓學生認識到 EXCE
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