電子產(chǎn)品制作工藝與實(shí)訓(xùn)

圖書(shū)目錄

第1章 常用電子元器件及其檢測(cè)

1.1 電阻

1.1.1 電阻的基本知識(shí)

1.1.2 固定電阻的主要性能參數(shù)

1.1.3 固定電阻的標(biāo)注方法

1.1.4 敏感電阻的性能與用途

1.1.5 微調(diào)電阻和電位器的主要性能指標(biāo)

1.1.6 電阻的檢測(cè)方法

1.2 電容

1.2.1 電容的基本知識(shí)

1.2.2 電容的主要性能參數(shù)

1.2.3 電容的標(biāo)注方法

1.2.4 電容的檢測(cè)方法

1.3 電感和變壓器

1.3.1 電感和變壓器的基本知識(shí)

1.3.2 電感及變壓器的主要性能參數(shù)和標(biāo)注方法

1.3.3 電感與變壓器的檢測(cè)方法

1.4 半導(dǎo)體分立器件

1.4.1 半導(dǎo)體分立器件的型號(hào)命名

1.4.2 二極管

1.4.3 橋堆

1.4.4 晶體三極管(雙極性三極管)

1.4.5 晶閘管

1.4.6 場(chǎng)效應(yīng)管(FET)

1.5 集成電路

1.5.1 集成電路的分類(lèi)及命名方法

1.5.2 集成電路的引腳識(shí)別與使用注意事項(xiàng)

1.5.3 常用集成電路芯片介紹

1.5.4 集成電路的檢測(cè)方法

1.6 開(kāi)關(guān)件、接插件及熔斷器

1.6.1 開(kāi)關(guān)件的作用、分類(lèi)及主要參數(shù)

1.6.2 開(kāi)關(guān)件的檢測(cè)

1.6.3 繼電器及其檢測(cè)

1.6.4 接插件及其檢測(cè)

1.6.5 熔斷器及其檢測(cè)

1.7 電聲器件

1.7.1 揚(yáng)聲器

1.7.2 耳機(jī)

1.7.3 傳聲器

1.8 表面安裝元器件

1.8.1 表面安裝元器件的特點(diǎn)、分類(lèi)及應(yīng)用場(chǎng)合

1.8.2 表面安裝元器件的規(guī)格

1.8.3 使用表面安裝元器件的注意事項(xiàng)

本章小結(jié)

習(xí)題1

第2章 電子產(chǎn)品裝配中的常用工具、專(zhuān)用設(shè)備和基本材料

2.1 常用工具

2.1.1 普通工具

2.1.2 專(zhuān)用工具

*2.2 常用的專(zhuān)用設(shè)備

2.3 基本材料

2.3.1 電子產(chǎn)品中的絕緣材料

2.3.2 電子產(chǎn)品中的常用線料

2.3.3 塑料

2.3.4 漆料

2.3.5 粘合劑

本章小結(jié)

習(xí)題2

第3章 裝配前的準(zhǔn)備工藝

3.1 識(shí)圖

3.1.1 識(shí)圖的基本知識(shí)

3.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法

3.2 導(dǎo)線的加工

3.2.1 普通導(dǎo)線的加工

3.2.2 屏蔽導(dǎo)線或同軸電纜的加工

3.2.3 扁平電纜的加工

3.2.4 線把的扎制

3.3 元器件引線的成形加工

3.3.1 元器件引線成形的技術(shù)要求

3.3.2 元器件引線成形的方法

本章小結(jié)

習(xí)題3

第4章 手工焊接技術(shù)

4.1 焊接的基本知識(shí)

4.1.1 焊接的概念和種類(lèi)

4.1.2 錫焊的基本過(guò)程

4.1.3 錫焊的基本條件

4.2 焊接工具

4.2.1 電烙鐵

4.2.2 電熱風(fēng)槍

4.2.3 焊接用輔助工具

4.3 焊接材料

4.3.1 錫鉛合金焊料

4.3.2 無(wú)鉛焊料

4.3.3 焊膏

4.3.4 焊劑

4.3.5 清洗劑

4.3.6 阻焊劑

4.4 手工焊接技術(shù)及工藝要求

4.4.1 手工焊接技術(shù)

4.4.2 手工焊接的工藝要求

4.4.3 手工焊接的操作要領(lǐng)

4.5 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析

4.5.1 焊點(diǎn)的質(zhì)量要求

4.5.2 焊點(diǎn)的檢查步驟

4.5.3 焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析

4.6 拆焊

4.6.1 拆焊的常用工具和材料

4.6.2 拆焊方法

本章小結(jié)

習(xí)題4

第5章 焊接工藝

5.1 表面安裝技術(shù)SMT

5.1.1 表面安裝技術(shù)SMT的特點(diǎn)

5.1.2 SMT技術(shù)的安裝方式

5.1.3 表面安裝技術(shù)SMT的工藝流程

5.1.4 SMT的焊接質(zhì)量分析

5.2 自動(dòng)焊接技術(shù)

5.2.1 浸焊

5.2.2 波峰焊接技術(shù)

5.2.3 再流焊技術(shù)

5.3 無(wú)鉛焊接技術(shù)

5.3.1 元器件和印制板的無(wú)鉛化

5.3.2 無(wú)鉛焊接的工藝要求及其可靠性分析

5.3.3 無(wú)鉛焊接的質(zhì)量分析

5.3.4 無(wú)鉛焊接對(duì)組裝設(shè)備的要求

5.4 接觸焊接

5.4.1 壓接

5.4.2 繞接

5.4.3 穿刺

5.5 螺紋連接

5.5.1 常用緊固件的類(lèi)型及用途

5.5.2 螺紋連接方式

5.5.3 螺釘?shù)木o固順序

本章小結(jié)

習(xí)題5

第6章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作

6.1 覆銅板

6.1.1 覆銅板的作用與分類(lèi)

6.1.2 常用覆銅板及其選用

6.2 印刷電路板的設(shè)計(jì)

6.2.1 印制電路板的特點(diǎn)

6.2.2 印制電路板設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容

6.2.3 電子元器件布局、排列的原則與方法

6.2.4 印制電路板的設(shè)計(jì)步驟與方法

6.2.5 印制電路板圖的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAD

6.2.6 電子元器件選用的基本原則

6.3 印制板的制作與檢驗(yàn)

6.3.1 印制板的制作過(guò)程

6.3.2 手工自制印制電路板的方法和步驟

6.3.3 手工自制印制電路板的機(jī)械加工

6.3.4 印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)

6.4 印制電路板的組裝

6.4.1 印制電路板組裝的基本要求

6.4.2 印制電路板組裝的工藝流程

本章小結(jié)

習(xí)題6

第7章 電子產(chǎn)品的整機(jī)設(shè)計(jì)和裝配工藝

7.1 電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu)形式與設(shè)計(jì)

7.1.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)形式

7.1.2 整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本要求

7.1.3 電子產(chǎn)品的抗干擾措施

7.2 電子產(chǎn)品的裝配工藝流程

7.2.1 總裝的內(nèi)容

7.2.2 總裝的順序和基本要求

7.2.3 電子產(chǎn)品裝配的分級(jí)

7.2.4 裝配工藝流程

7.2.5 產(chǎn)品加工生產(chǎn)流水線

7.3 總裝的質(zhì)量檢查

本章小結(jié)

習(xí)題7

第8章 調(diào)試工藝

8.1 調(diào)試的目的、內(nèi)容和步驟

8.1.1 調(diào)試的目的

8.1.2 調(diào)試的內(nèi)容和步驟

8.2 整機(jī)調(diào)試的準(zhǔn)備工作和工藝流程

8.2.1 調(diào)試前的準(zhǔn)備工作

8.2.2 調(diào)試工藝流程的工作原則

8.2.3 電子產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試工藝流程

8.2.4 電子產(chǎn)品整機(jī)的調(diào)試工藝流程

8.3 調(diào)試的安全措施

8.3.1 供電安全

8.3.2 操作安全

8.3.3 儀器設(shè)備安全

8.4 靜態(tài)的測(cè)試與調(diào)整

8.4.1 直流電流的測(cè)試

8.4.2 直流電壓的測(cè)試

8.4.3 電路靜態(tài)的調(diào)整方法

8.5 動(dòng)態(tài)的測(cè)試與調(diào)整

8.5.1 波形的測(cè)試與調(diào)整

8.5.2 頻率特性的測(cè)試與調(diào)整

8.6 調(diào)試舉例

8.6.1 基板調(diào)試

8.6.2 整機(jī)調(diào)試

8.6.3 整機(jī)全性能測(cè)試

8.7 整機(jī)調(diào)試過(guò)程中的故障查找及處理

8.7.1 整機(jī)調(diào)試過(guò)程中的故障特點(diǎn)和故障現(xiàn)象

8.7.2 整機(jī)調(diào)試過(guò)程中的故障處理步驟

8.7.3 整機(jī)調(diào)試過(guò)程中的故障查找方法

8.8 故障檢修舉例

8.8.1 完全無(wú)聲故障檢修

8.8.2 電臺(tái)聲音時(shí)響時(shí)不響故障檢修

8.8.3 本機(jī)振蕩電路故障檢修

8.8.4 其他各類(lèi)型收音機(jī)中波段故障

本章小結(jié)

習(xí)題8

第9章 整機(jī)檢驗(yàn)、防護(hù)及產(chǎn)品包裝

9.1 整機(jī)檢驗(yàn)

9.1.1 檢驗(yàn)的概念和依據(jù)

9.1.2 檢驗(yàn)的分類(lèi)

9.1.3 檢驗(yàn)的儀器設(shè)備

9.2 電子整機(jī)產(chǎn)品的防護(hù)

9.2.1 影響電子產(chǎn)品的環(huán)境因素

9.2.2 防護(hù)的意義與技術(shù)要求

9.2.3 電子產(chǎn)品的防護(hù)方法

9.3 電子產(chǎn)品的包裝工藝

9.3.1 電子產(chǎn)品包裝的目的

9.3.2 電子產(chǎn)品的包裝要求

本章小結(jié)

習(xí)題9

第10章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)管理

10.1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)制作的組織形式

10.1.1 電子產(chǎn)品的特點(diǎn)

10.1.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)制作的基本要求

10.1.3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的組織形式

10.1.4 電子產(chǎn)品生產(chǎn)制作中的標(biāo)準(zhǔn)化

10.2 電子新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)

10.2.1 新產(chǎn)品的概念

10.2.2 開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的意義和策略

10.2.3 開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的原則

10.2.4 新產(chǎn)品的試制

10.3 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及其管理

10.3.1 生產(chǎn)工藝的制定

10.3.2 工藝管理

10.4 技術(shù)文件

10.4.1 技術(shù)文件的分類(lèi)

10.4.2 技術(shù)文件的特點(diǎn)和作用

10.4.3 技術(shù)文件的計(jì)算機(jī)管理

10.5 設(shè)計(jì)文件

10.5.1 設(shè)計(jì)文件的分類(lèi)和作用

10.5.2 設(shè)計(jì)文件的格式

10.6 工藝文件

10.6.1 工藝文件分類(lèi)和作用

10.6.2 工藝文件的編制

10.6.3 工藝文件的管理

10.6.4 調(diào)試工藝文件

10.6.5 工藝調(diào)試方案

10.7 電子產(chǎn)品的ISO 9000質(zhì)量管理和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

10.7.1 ISO的含義及ISO的主要職責(zé)

10.7.2 lSO 9000質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的組成

10.7.3 建立和實(shí)施質(zhì)量管理體系的目的和意義

本章小結(jié)

習(xí)題10

第11章 電子實(shí)訓(xùn)

11.1 基礎(chǔ)訓(xùn)練

11.1.1 電阻、電容、電感和變壓器的識(shí)別與檢測(cè)

11.1.2 二極管、三極管的識(shí)別與檢測(cè)

11.1.3 集成電路、橋堆、晶閘管的引腳識(shí)別與檢測(cè)

11.1.4 機(jī)械開(kāi)關(guān)、接插件、繼電器、熔斷器及電聲器件的檢測(cè)

11.1.5 電線電纜的端頭處理與加工

11.1.6 電原理圖與印制電路板圖的識(shí)讀

11.1.7 手工自制印制板

11.1.8 手工焊接(錫焊)

11.1.9 拆焊(錫焊)

11.2 課題實(shí)訓(xùn)

11.2.1 晶體管可調(diào)式直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試

11.2.2 集成可調(diào)式直流穩(wěn)壓電路的設(shè)計(jì)、制作與調(diào)試

11.2.3 直流充電電源的設(shè)計(jì)制作

11.2.4 定時(shí)開(kāi)關(guān)電路的設(shè)計(jì)與制作

11.2.5 紅外線光電開(kāi)關(guān)電路

11.2.6 觸摸式臺(tái)燈電路的設(shè)計(jì)與制作

11.2.7 氣體煙霧報(bào)警器

11.2.8 水位自動(dòng)控制電路

11.2.9 數(shù)字顯示頻率計(jì)

11.2.10 萬(wàn)用表的安裝與調(diào)試

11.2.11 超外差收音機(jī)的安裝與調(diào)試

附錄A 常用集成電路引腳排列

附錄B 習(xí)題參考答案

參考文獻(xiàn)