電子組裝技術(shù)與設(shè)備專業(yè)

高等學(xué)校英語應(yīng)用能力證書；全國計算機等級考試一級證書；AutoCAD中級證書；電子整機裝配中級證書等。2100433B

工程制圖、電路基礎(chǔ)、機械制造基礎(chǔ)、模擬電子線路、數(shù)字電路、通信技術(shù)、設(shè)備制造工藝、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與工藝、通信技術(shù)、專業(yè)英語、彩電視接收原理、表面組裝技術(shù)，電子整機產(chǎn)品裝配實訓(xùn)、通信產(chǎn)品維修實訓(xùn)、電子整機檢測實訓(xùn)、彩電維修、表面組裝技術(shù)課程設(shè)計、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與工藝課程設(shè)計、電子線路課程設(shè)計、機鉗工實訓(xùn)、畢業(yè)實習與設(shè)計綜合實踐等。

本書系統(tǒng)地介紹了熔焊、固相鍵合、釬焊、膠接及機械連接等材料連接方法的基本原理和技術(shù)特點，在此基礎(chǔ)上分別討論了器件級、板卡級和分機級等各電子組裝等級所涉及的互聯(lián)方法、連接材料和典型連接工藝，并討論了互聯(lián)與連接的缺陷、失效模式和電子組裝可靠性問題。本書理論深入系統(tǒng)，工藝扼要全面，是一本關(guān)于電子組裝互聯(lián)與連接技術(shù)的實用性教科書和工具書。

本書可作為高等院校電子、材料、機械等專業(yè)的本科生、研究生教材，也可作為電子制造及相關(guān)行業(yè)的科研、工程技術(shù)人員的參考書。

前言 6

1電子組裝概述 7

1.1電子組裝的基本概念 7

1.2電子組裝的等級 9

1.3電子組裝的進展 12

1.4教材主要內(nèi)容 15

知識點小結(jié) 16

復(fù)習題 16

2電子組裝材料 17

2.1半導(dǎo)體材料 17

2.2引線與框架材料 20

2.3芯片基板材料 24

2.4熱沉材料 29

2.5印制電路板材料 30

2.6電極漿料 35

知識點小結(jié) 36

復(fù)習題 37

3電子組裝的原理 38

3.1冶金結(jié)合與非冶金結(jié)合 38

3.1.1冶金結(jié)合的物理本質(zhì) 38

3.1.2冶金結(jié)合的條件與途徑 40

3.1.3材料連接技術(shù)分類 44

3.2熔焊基本原理 46

3.2.1熔焊接頭形成的一般過程 46

3.2.2熔焊焊接的冶金反應(yīng) 47

3.2.3焊接熔池與焊縫凝固 48

3.2.4熔焊焊接缺陷 51

3.3壓焊基本原理 54

3.3.1壓焊接頭形成的一般過程 54

3.3.2冷壓焊 63

3.3.3熱壓焊 64

3.3.4電阻焊 67

3.3.5超聲波焊 73

3.4釬焊基本原理 77

3.4.1潤濕與填縫 77

3.4.2去膜反應(yīng) 82

3.4.3釬焊接頭的形成 88

3.4.4常見釬焊缺陷 95

3.4.5釬焊方法與釬焊材料 101

3.5膠接基本原理 107

3.5.1膠接的機理 107

3.5.2膠接接頭 108

3.5.3膠粘劑的組成及分類 110

知識點小結(jié) 113

復(fù)習題 114

4器件級電子組裝工藝 116

4.1芯片貼接 116

4.1.1導(dǎo)電膠粘接 116

4.1.2金-硅共晶合金釬焊 118

4.1.3銀/玻璃漿料法 119

4.2引線鍵合技術(shù) 121

4.2.1引線鍵合技術(shù)類型 122

4.2.2熱超聲鍵合工藝 125

4.3梁式引線鍵合技術(shù) 128

4.4載帶自動鍵合技術(shù) 130

4.5倒裝芯片鍵合技術(shù) 133

4.6復(fù)合芯片互聯(lián)技術(shù) 137

4.7包封與密封 139

4.7.1包封 139

4.7.2密封 143

知識點小結(jié) 145

復(fù)習題 146

5板卡級電子組裝工藝 148

5.1通孔插裝板卡的連接 148

5.1.1通孔插裝板卡的單點釬焊 148

5.1.2通孔插裝板卡的整體釬焊 152

5.2表面安裝板卡的連接 157

5.2.1再流焊技術(shù)的原理與工藝 157

5.2.2再流焊主要焊接缺陷及影響因素 160

5.2.3再流焊加工設(shè)備 164

知識點小結(jié) 167

復(fù)習題 167

6導(dǎo)線互聯(lián)與連接工藝 169

6.1導(dǎo)線釬焊連接 169

6.2導(dǎo)線繞接 170

6.2.1導(dǎo)線繞接的基本原理 170

6.2.2繞接設(shè)備與繞接工藝 174

6.2.3導(dǎo)線繞接性能檢驗 175

6.3導(dǎo)線壓接 177

6.3.1一次性壓接 177

6.3.2連接器 179

知識點小結(jié) 181

復(fù)習題 181

7電子組裝的可靠性 183

7.1電子產(chǎn)品的故障及失效機理 183

7.2焊點失效的特點與影響因素 185

7.3焊點可靠性測試與可靠性評價 188

7.3.1焊點可靠性測試 188

7.3.2焊點力學(xué)性能試驗 195

7.3.3焊點加速失效試驗 196

7.3.4焊點壽命預(yù)測 196

知識點小結(jié) 198

復(fù)習題 198

參考文獻 198

電子組裝術(shù)語 1992100433B

系統(tǒng)介紹了電子組裝的基本材料元器件、印制電路板的制造工藝過程，焊接材料的種類、特性及工藝特點，電子組裝生產(chǎn)線的組成，各種組裝設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)和使用方法，電子組裝各工藝環(huán)節(jié)的工藝方法和工藝參數(shù)的設(shè)置及優(yōu)化，電子組裝過程中的檢測技術(shù)與檢測設(shè)備的工作原理，生產(chǎn)過程中的靜電防護技術(shù)及技術(shù)質(zhì)量管理等內(nèi)容。本教材配有課件，方便教師使用多媒體教學(xué)。

《電子組裝技術(shù)》既適用于應(yīng)用型、技能型人才培養(yǎng)的普通高校應(yīng)用電子類專業(yè)的本科教學(xué)，也適用于高職高專、成人教育相關(guān)專業(yè)的教學(xué)，同時可作為電子組裝專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)和從事電子組裝的工程技術(shù)人員的參考書。