FC-BGA封裝

FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）這種被稱為 倒裝芯片 球柵格陣列的封裝格式，也是圖形加速芯片最主要的封裝格式。

FC-BGA封裝基本信息

中文名 FC-BGA封裝 外文名 Flip Chip Ball Grid Array
性????質(zhì) 圖形加速芯片最主要封裝格式 開始時間 1960

FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝格式，也是圖形加速芯片最主要的封裝格式。這種封裝技術(shù)始于1960年代，當時IBM為了大型計算機的組裝，而開發(fā)出了所謂的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技術(shù)，隨后進一步發(fā)展成可以利用熔融凸塊的表面張力來支撐芯片的重量及控制凸塊的高度，并成為倒裝技術(shù)的發(fā)展方向。

FC-BGA的優(yōu)勢在什么地方呢？首先，它解決了電磁兼容(EMC)與電磁干擾(EMI)問題。一般而言，采用WireBond封裝技術(shù)的芯片，其信號傳遞是透過具有一定長度的金屬線來進行，這種方法在高頻的情況下，會產(chǎn)生所謂的阻抗效應(yīng)，形成信號行進路線上的一個障礙；但FC-BGA用小球代替原先采用的針腳來連接處理器，這種封裝共使用了479個球，但直徑均為0.78毫米，能提供最短的對外連接距離。采用這一封裝不僅提供優(yōu)異的電性效能，同時可以減少組件互連間的損耗及電感，降低電磁干擾的問題，并承受較高的頻率，突破超頻極限就變成了可能。

其次，當顯示芯片的設(shè)計人員在相同的硅晶區(qū)域中嵌入越來越密集的電路時，輸入輸出端子與針腳的數(shù)量就會迅速增加，而FC-BGA的另一項優(yōu)勢是可提高I/O的密度。一般而言，采用WireBond技術(shù)的I/O引線都是排列在芯片的四周，但采用FC-BGA封裝以后，I/O引線可以以陣列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的I/O布局，產(chǎn)生最佳的使用效率，也因為這項優(yōu)勢，倒裝技術(shù)相較于傳統(tǒng)封裝形式面積縮小30%至60%。

最后，在新一代的高速、高整合度的顯示芯片中，散熱問題將是一大挑戰(zhàn)。基于FC-BGA 獨特的倒裝封裝形式，芯片的背面可接觸到空氣，能直接散熱。同時基板亦可透過金屬層來提高散熱效率，或在芯片背部加裝金屬散熱片，更進一步強化芯片散熱的能力，大幅提高芯片在高速運行時的穩(wěn)定性。

由于FC-BGA封裝的種種優(yōu)點，幾乎所有圖形加速卡芯片都是用了FC-BGA封裝方式。2100433B

FC-BGA封裝造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報價日期
限位開關(guān)、金屬封裝 LSM-11/L產(chǎn)品編號:266145;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關(guān),金屬封裝; 查看價格 查看價格

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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
暫無數(shù)據(jù)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
（元）		 供應(yīng)商 報價地區(qū) 最新報價時間
AL-BGa -|1個 2 查看價格 佛山市蘊創(chuàng)電氣有限公司 全國   2022-08-04
BGA返修臺 詳見附件|1臺 2 查看價格 上海頂邦教育設(shè)備制造有限公司 全國   2022-02-21
低泄高封裝置 -|1只 3 查看價格 廣州歐盾消防安全設(shè)備有限公司 廣東   2021-10-27
FC板 15mm|40m2 1 查看價格 廣州佩達商貿(mào)發(fā)展有限公司 廣西  南寧市 2022-03-23
FC板 6mm厚,10mm厚,12mm厚|1000m2 3 查看價格 深圳市偉業(yè)創(chuàng)興建材有限公司 廣東   2020-07-01
FC板 5-8厚|100m2 1 查看價格 泰山石膏板股份有限公司 廣東   2020-04-28
FC板 1200×2400×12|2634張 1 查看價格 南寧市華云建材經(jīng)營部 廣西  南寧市 2015-03-30
FC-FC耦合器 DTTEC-OA-SC01|550個 1 查看價格 廣州市凱雷通信科技有限公司 廣東  肇慶市 2018-10-26

FC-BGA封裝常見問題

FC-BGA封裝文獻

BGA封裝老煉測試插座的結(jié)構(gòu)設(shè)計 BGA封裝老煉測試插座的結(jié)構(gòu)設(shè)計

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頁數(shù)： 4頁

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為滿足裝備發(fā)展的需要,20世紀90年代以來,在原有封裝方式的基礎(chǔ)上又增添了新的方式--球柵陣列封裝,簡稱BGA。BGA老煉測試插座是BGA系列封裝老化測試必備的試驗裝置。本文主要介紹了BGA插座設(shè)計原則及結(jié)構(gòu)形式。

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BGA芯片的拆卸和焊接 BGA芯片的拆卸和焊接

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頁數(shù)： 1頁

評分： 4.4

手機BGA封裝的芯片均采用精密的光學(xué)貼片儀器進行安裝，可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但BGA封裝Ic很容易因劇烈震動而引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。本文介紹了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正確的拆焊方法，在維修過程中有一定的參考價值。

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采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。

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DIP封裝封裝特點

適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

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TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封裝)薄四方扁平封裝低成本，低高度引線框封裝方案。

薄四方扁平封裝對中等性能、低引線數(shù)量要求的應(yīng)用場合而言是最有效利用成本的封裝方案，且可以得到一個輕質(zhì)量的不引人注意的封裝,TQFP系列支持寬泛范圍的印模尺寸和引線數(shù)量，尺寸范圍從7mm到28mm，引線數(shù)量從32到256。

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