FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝格式，也是圖形加速芯片最主要的封裝格式。這種封裝技術(shù)始于1960年代，當(dāng)時(shí)IBM為了大型計(jì)算機(jī)的組裝，而開發(fā)出了所謂的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技術(shù)，隨后進(jìn)一步發(fā)展成可以利用熔融凸塊的表面張力來支撐芯片的重量及控制凸塊的高度，并成為倒裝技術(shù)的發(fā)展方向。

FC-BGA的優(yōu)勢(shì)在什么地方呢？首先，它解決了電磁兼容(EMC)與電磁干擾(EMI)問題。一般而言，采用WireBond封裝技術(shù)的芯片，其信號(hào)傳遞是透過具有一定長(zhǎng)度的金屬線來進(jìn)行，這種方法在高頻的情況下，會(huì)產(chǎn)生所謂的阻抗效應(yīng)，形成信號(hào)行進(jìn)路線上的一個(gè)障礙；但FC-BGA用小球代替原先采用的針腳來連接處理器，這種封裝共使用了479個(gè)球，但直徑均為0.78毫米，能提供最短的對(duì)外連接距離。采用這一封裝不僅提供優(yōu)異的電性效能，同時(shí)可以減少組件互連間的損耗及電感，降低電磁干擾的問題，并承受較高的頻率，突破超頻極限就變成了可能。

其次，當(dāng)顯示芯片的設(shè)計(jì)人員在相同的硅晶區(qū)域中嵌入越來越密集的電路時(shí)，輸入輸出端子與針腳的數(shù)量就會(huì)迅速增加，而FC-BGA的另一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)是可提高I/O的密度。一般而言，采用WireBond技術(shù)的I/O引線都是排列在芯片的四周，但采用FC-BGA封裝以后，I/O引線可以以陣列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的I/O布局，產(chǎn)生最佳的使用效率，也因?yàn)檫@項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，倒裝技術(shù)相較于傳統(tǒng)封裝形式面積縮小30%至60%。

最后，在新一代的高速、高整合度的顯示芯片中，散熱問題將是一大挑戰(zhàn)?；贔C-BGA 獨(dú)特的倒裝封裝形式，芯片的背面可接觸到空氣，能直接散熱。同時(shí)基板亦可透過金屬層來提高散熱效率，或在芯片背部加裝金屬散熱片，更進(jìn)一步強(qiáng)化芯片散熱的能力，大幅提高芯片在高速運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性。

由于FC-BGA封裝的種種優(yōu)點(diǎn)，幾乎所有圖形加速卡芯片都是用了FC-BGA封裝方式。2100433B

FC-BGA封裝造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
公園簡(jiǎn)介及地圖 公園簡(jiǎn)介及地圖(戶外高清噴涂 廣告畫) 有專業(yè)公司制作及安裝 具體內(nèi)容有業(yè)主確定 查看價(jià)格 查看價(jià)格

m2 13% 佛山市南海區(qū)美錦廣告有限公司
公園簡(jiǎn)介及地圖 公園簡(jiǎn)介及地圖(戶外高清噴涂 廣告畫) 有專業(yè)公司制作及安裝 具體內(nèi)容有業(yè)主確定 查看價(jià)格 查看價(jià)格

m2 13% 佛山市銘策廣告工藝有限公司
限位開關(guān)、金屬封裝 LSM-11/L產(chǎn)品編號(hào):266145;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關(guān),金屬封裝; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

伊頓

 個(gè) 13% 上海邁馳電氣有限公司
限位開關(guān)、金屬封裝 LSM-11S/S產(chǎn)品編號(hào):266139;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關(guān),金屬封裝; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

伊頓

 個(gè) 13% 上海邁馳電氣有限公司
限位開關(guān)、金屬封裝 LS-11S/P產(chǎn)品編號(hào):266118;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關(guān); 查看價(jià)格 查看價(jià)格

伊頓

 個(gè) 13% 上海邁馳電氣有限公司
限位開關(guān)、金屬封裝 LS-02/L產(chǎn)品編號(hào):266108;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關(guān); 查看價(jià)格 查看價(jià)格

伊頓

 個(gè) 13% 上海邁馳電氣有限公司
限位開關(guān)、金屬封裝 LS-11S/L產(chǎn)品編號(hào):266116;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關(guān); 查看價(jià)格 查看價(jià)格

伊頓

 個(gè) 13% 上海邁馳電氣有限公司
限位開關(guān)、金屬封裝 LSM-11S/L產(chǎn)品編號(hào):266151;說明:主令和控制產(chǎn)品;規(guī)格:LS;描述:限位開關(guān),金屬封裝; 查看價(jià)格 查看價(jià)格

伊頓

 個(gè) 13% 上海邁馳電氣有限公司
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
暫無數(shù)據(jù)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
（元）		 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
AL-BGa -|1個(gè) 2 查看價(jià)格 佛山市蘊(yùn)創(chuàng)電氣有限公司 全國   2022-08-04
BGA返修臺(tái) 詳見附件|1臺(tái) 2 查看價(jià)格 上海頂邦教育設(shè)備制造有限公司 全國   2022-02-21
公園簡(jiǎn)介及地圖 公園簡(jiǎn)介及地圖(戶外高清噴涂 廣告畫) 有專業(yè)公司制作及安裝 具體內(nèi)容有業(yè)主確定|6.4m2 3 查看價(jià)格 佛山市金鴻源展示制品有限公司    2015-11-19
人物簡(jiǎn)介 1.內(nèi)容:方形人物簡(jiǎn)介2.方形尺寸與個(gè)數(shù):360×180mm×10個(gè)3.底板材質(zhì):10mm厚亞克力板雕刻成型4.表面加工:噴漆后UV噴印,上光油5.黏結(jié)方式:玻璃膠粘貼6.安裝方式:機(jī)具、人工、制作安裝|10個(gè) 2 查看價(jià)格 四川甲骨文標(biāo)識(shí)制作有限責(zé)任公司 四川   2019-12-18
四級(jí)標(biāo)題字(簡(jiǎn)介) 1、材料品種、規(guī)格、顏色:專業(yè)定制四級(jí)標(biāo)題字(簡(jiǎn)介)|1套 1 查看價(jià)格 四川省新元素藍(lán)宇廣告有限公司 四川  成都市 2016-07-19
四級(jí)標(biāo)題字(簡(jiǎn)介) 1、材料品種、規(guī)格、顏色:專業(yè)定制四級(jí)標(biāo)題字(簡(jiǎn)介)|1套 1 查看價(jià)格 四川省新元素藍(lán)宇廣告有限公司 四川  成都市 2016-07-19
喬木品種簡(jiǎn)介牌 1、喬木品種簡(jiǎn)介牌 鍍鋅鋼2、規(guī)格:長(zhǎng)200,高100,厚53、大樣及其他要求:詳圖紙|20個(gè) 3 查看價(jià)格 廣州冠慶廣告有限公司 廣東  佛山市 2022-07-01
四級(jí)標(biāo)題字(簡(jiǎn)介) 1、材料品種、規(guī)格、顏色:專業(yè)定制四級(jí)標(biāo)題字(簡(jiǎn)介)|1套 1 查看價(jià)格 四川省新元素藍(lán)宇廣告有限公司 四川  成都市 2016-07-19

FC-BGA封裝簡(jiǎn)介常見問題

FC-BGA封裝簡(jiǎn)介文獻(xiàn)

BGA封裝老煉測(cè)試插座的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) BGA封裝老煉測(cè)試插座的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

格式：pdf

大?。?span id="tbjift6" class="single-tag-height">480KB

頁數(shù)： 4頁

評(píng)分： 4.6

為滿足裝備發(fā)展的需要,20世紀(jì)90年代以來,在原有封裝方式的基礎(chǔ)上又增添了新的方式--球柵陣列封裝,簡(jiǎn)稱BGA。BGA老煉測(cè)試插座是BGA系列封裝老化測(cè)試必備的試驗(yàn)裝置。本文主要介紹了BGA插座設(shè)計(jì)原則及結(jié)構(gòu)形式。

立即下載
BGA芯片的拆卸和焊接 BGA芯片的拆卸和焊接

格式：pdf

大?。?span id="o3kt3hg" class="single-tag-height">480KB

頁數(shù)： 1頁

評(píng)分： 4.4

手機(jī)BGA封裝的芯片均采用精密的光學(xué)貼片儀器進(jìn)行安裝，可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但BGA封裝Ic很容易因劇烈震動(dòng)而引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。本文介紹了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正確的拆焊方法，在維修過程中有一定的參考價(jià)值。

立即下載

采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。

查看詳情

DIP封裝封裝特點(diǎn)

適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

查看詳情

TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封裝)薄四方扁平封裝低成本，低高度引線框封裝方案。

薄四方扁平封裝對(duì)中等性能、低引線數(shù)量要求的應(yīng)用場(chǎng)合而言是最有效利用成本的封裝方案，且可以得到一個(gè)輕質(zhì)量的不引人注意的封裝,TQFP系列支持寬泛范圍的印模尺寸和引線數(shù)量，尺寸范圍從7mm到28mm，引線數(shù)量從32到256。

查看詳情
FC-BGA封裝相關(guān)推薦
  • 相關(guān)百科
  • 相關(guān)知識(shí)
  • 相關(guān)專欄

最新詞條

安徽省政采項(xiàng)目管理咨詢有限公司 數(shù)字景楓科技發(fā)展（南京）有限公司 懷化市人民政府電子政務(wù)管理辦公室 河北省高速公路京德臨時(shí)籌建處 中石化華東石油工程有限公司工程技術(shù)分公司 手持無線POS機(jī) 廣東合正采購招標(biāo)有限公司 上海城建信息科技有限公司 甘肅鑫禾國際招標(biāo)有限公司 燒結(jié)金屬材料 齒輪計(jì)量泵 廣州采陽招標(biāo)代理有限公司河源分公司 高鋁碳化硅磚 博洛尼智能科技（青島）有限公司 燒結(jié)剛玉磚 深圳市東海國際招標(biāo)有限公司 搭建香蕉育苗大棚 SF計(jì)量單位 福建省中億通招標(biāo)咨詢有限公司 泛海三江 威海鼠尾草 廣東國咨招標(biāo)有限公司 Excel 數(shù)據(jù)處理與分析應(yīng)用大全 甘肅中泰博瑞工程項(xiàng)目管理咨詢有限公司 拆邊機(jī) 山東創(chuàng)盈項(xiàng)目管理有限公司 當(dāng)代建筑大師 廣西北纜電纜有限公司 大山檳榔 上海地鐵維護(hù)保障有限公司通號(hào)分公司 舌花雛菊 甘肅中維國際招標(biāo)有限公司 華潤(rùn)燃?xì)猓ㄉ虾＃┯邢薰? 湖北鑫宇陽光工程咨詢有限公司 GB8163標(biāo)準(zhǔn)無縫鋼管 中國石油煉化工程建設(shè)項(xiàng)目部 韶關(guān)市優(yōu)采招標(biāo)代理有限公司 莎草目 電梯平層準(zhǔn)確度 建設(shè)部關(guān)于開展城市規(guī)劃動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)工作的通知 廣州利好來電氣有限公司 蘇州弘創(chuàng)招投標(biāo)代理有限公司