復(fù)合電鍍技術(shù)

1 / 50 電鍍技術(shù)資料大全 第一章．電鍍概論 電鍍定義：電鍍?yōu)殡娊忮兘饘俜ǖ暮喎Q。電鍍是將鍍件（制品） ，浸于含有欲鍍上金屬離 子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置適當(dāng)陽極（可溶性或不可溶性） ，通以直流電后， 鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。 電鍍的基本五要素： 1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。 2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化 銥） . 3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。 4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。 5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。 電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。 1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。 2.鍍鎳：打底用，增進(jìn)抗蝕能力。 3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。 4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸，

德信誠培訓(xùn)網(wǎng) 更多免費(fèi)資料下載請進(jìn)： http://www.55top.com 好好學(xué)習(xí)社區(qū) 產(chǎn)品電鍍標(biāo)準(zhǔn) 一．所有電鍍產(chǎn)品鍍層通用要求 1．嚴(yán)格按照電鍍單的鍍層材質(zhì) (鍍銀 ,鍍錫 ,鍍鎳或鍍彩鋅 )要求進(jìn)行電鍍加工； 2．盲孔電鍍深度為孔直徑的 2倍，深度不足直徑 2倍的全部電鍍到位； 3．鍍層結(jié)晶要細(xì)致（指合適的電鍍電流） ，鍍彩鋅需要有彩色光澤； 4．鍍層表面應(yīng)平整光滑，不得有劃傷、油污及磕碰； 5．鍍層不允許有脫落，起皮、發(fā)黑、生銹等； 6．鍍層不能有裸銅、掉皮現(xiàn)象； 二 .無鍍層厚度要求的電鍍產(chǎn)品 1. 軟連接 : 鍍銀層厚度須達(dá)到 0.5um～0.8um 鍍錫層厚度須達(dá)到 2um 2. 導(dǎo)電夾 : 鍍銀層厚度須達(dá)到 0.5um～0.8um 3. 銅 管: 鍍銀層厚度須達(dá)到 1.5um～2um 鍍錫層厚度須達(dá)到 3um～4um 三． DXC產(chǎn)品（常規(guī)，特殊要求除外）