風(fēng)力發(fā)電設(shè)備制造工藝

模塊一　風(fēng)力發(fā)電設(shè)備制造及工藝基礎(chǔ)

任務(wù)一　認(rèn)知風(fēng)電設(shè)備制造常用的金屬材料

任務(wù)二　認(rèn)知風(fēng)電設(shè)備制造常用非金屬材料

任務(wù)三　熟識(shí)風(fēng)電設(shè)備典型的加工制造技術(shù)

模塊二　風(fēng)葉的制造及工藝

任務(wù)一　風(fēng)葉的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及材料選擇

任務(wù)二　風(fēng)葉的制造及加工工藝

任務(wù)三　風(fēng)葉的檢查與驗(yàn)收

模塊三　輪轂的制造及工藝

任務(wù)一　輪轂結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)及材料選擇

任務(wù)二　輪轂的制造及加工工藝

任務(wù)三　輪轂的檢查與驗(yàn)收

模塊四　風(fēng)電機(jī)組傳動(dòng)系統(tǒng)的制造及工藝

任務(wù)一　傳動(dòng)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

任務(wù)二　傳動(dòng)軸的制造及工藝

任務(wù)三　齒輪箱的制造及工藝

任務(wù)四　傳動(dòng)系統(tǒng)的檢查與驗(yàn)收

模塊五　機(jī)艙、底盤的制造及工藝

任務(wù)一　機(jī)艙的制造及加工工藝

任務(wù)二　底盤的制造及加工工藝

模塊六　發(fā)電機(jī)的制造及工藝

任務(wù)一　發(fā)電機(jī)的結(jié)構(gòu)類型

任務(wù)二　發(fā)電機(jī)零部件的機(jī)械加工及工藝

任務(wù)三　發(fā)電機(jī)鐵芯的制造工藝

任務(wù)四　發(fā)電機(jī)繞組的制造工藝

任務(wù)五　發(fā)電機(jī)的裝配及檢驗(yàn)

模塊七　控制系統(tǒng)的制造及工藝

任務(wù)一　控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及功能

任務(wù)二　控制系統(tǒng)的制造工藝

任務(wù)三　控制系統(tǒng)的檢查與驗(yàn)收

模塊八　塔架的制造及工藝

任務(wù)一　塔架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及材料

任務(wù)二　塔架的制造及加工工藝

任務(wù)三　塔架的檢查與驗(yàn)收

模塊九　風(fēng)電機(jī)組基礎(chǔ)施工及工藝

任務(wù)一　風(fēng)電機(jī)組基礎(chǔ)設(shè)計(jì)

任務(wù)二　風(fēng)電機(jī)組基礎(chǔ)施工

參考文獻(xiàn) 2100433B

本書系統(tǒng)介紹了葉片、輪轂、傳動(dòng)系統(tǒng)、機(jī)艙與底盤、發(fā)電機(jī)、控制系統(tǒng)、塔架及塔基基礎(chǔ)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇、制造方法、生產(chǎn)過程和檢驗(yàn)要求以及施工方法，介紹了常用金屬材料、非金屬材料及相關(guān)制造加工技術(shù)。

本書適合作為風(fēng)能與動(dòng)力技術(shù)等相關(guān)專業(yè)的教材，同時(shí)還可以為風(fēng)力發(fā)電領(lǐng)域的工程技術(shù)人員和技術(shù)工人提供參考。

2021年，風(fēng)力發(fā)電設(shè)備運(yùn)行與維護(hù)列入《職業(yè)教育專業(yè)目錄（2021年）》。

制造工藝CPU

CPU制作工藝指的是在生產(chǎn)CPU過程中，要加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個(gè)元器件等。現(xiàn)在其生產(chǎn)的精度以納米（以前用微米）來表示，精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以容納更多的電子元件，連接線也越細(xì)，有利于提高CPU的集成度。制造工藝的納米數(shù)是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢(shì)是向密集度愈高的方向發(fā)展，密度愈高的IC電路設(shè)計(jì)，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。微電子技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，主要是靠工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)。芯片制造工藝從1971年開始，經(jīng)歷了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800納米、600納米、350納米、250納米、180納米、130納米、90納米、65納米、45納米、32納米、22納米、14納米、10納米，一直發(fā)展到(2019年）最新的7納米，而5納米將是下一代CPU的發(fā)展目標(biāo)。

2017年1月3日，美國(guó)高通公司在CES2017正式推出其最新的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——集成X16 LTE的Qualcomm驍龍835處理器。驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)商用制造的移動(dòng)平臺(tái)。

制造工藝GPU

顯卡的制造工藝實(shí)際上就是指顯示核心的制程，它指的是晶體管門電路的尺寸，現(xiàn)階段主要以納米（nm）為單位。顯示芯片的制造工藝與CPU一樣，也是用微米來衡量其加工精度的。制造工藝的提高，意味著顯示芯片的體積將更小、集成度更高，可以容納更多的晶體管。和中央處理器一樣，顯示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。微電子技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，主要是靠工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)，顯示芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90納米、80納米、65納米、55納米、40納米、28納米、16納米、12納米一直發(fā)展到現(xiàn)在的7納米制程。顯卡廠商AMD（超威半導(dǎo)體）已經(jīng)有三款7nnm工藝顯卡在售。

1. 風(fēng)力發(fā)電整機(jī)制造內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)程度較低

由于存在著市場(chǎng)的供不應(yīng)求，我國(guó)的風(fēng)力發(fā)電設(shè)備市場(chǎng)偏向于賣方市場(chǎng)。因此，目前我國(guó)的風(fēng)力發(fā)電整機(jī)制造內(nèi)部的競(jìng)爭(zhēng)程度較低，主要體現(xiàn)在于四股力量之間。

（1）行業(yè)的先行者憑著對(duì)該行業(yè)發(fā)展的敏銳觸覺，很早就意識(shí)到風(fēng)力發(fā)電設(shè)備制造領(lǐng)域中的機(jī)會(huì)，搶先介入這個(gè)市場(chǎng)，完成了最初的技術(shù)積累，形成完整的供應(yīng)鏈，在客戶中初步樹立自己的品牌，具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

（2）傳統(tǒng)設(shè)備制造商看到風(fēng)力發(fā)電設(shè)備市場(chǎng)中的機(jī)會(huì)和在企業(yè)轉(zhuǎn)型的壓力下，強(qiáng)勢(shì)介入風(fēng)電整機(jī)制造業(yè)。這些企業(yè)大多經(jīng)濟(jì)和技術(shù)實(shí)力雄厚、具有長(zhǎng)期的工業(yè)基礎(chǔ)和豐富經(jīng)驗(yàn)，從一開始就瞄準(zhǔn)國(guó)際主流的MW級(jí)先進(jìn)機(jī)組，具有很強(qiáng)的追趕實(shí)力；而且，長(zhǎng)期穩(wěn)定的國(guó)內(nèi)風(fēng)力發(fā)電設(shè)備市場(chǎng)將為這些新進(jìn)入者提供了較為充足的追趕時(shí)間。

（3）風(fēng)力發(fā)電企業(yè)向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸。在投資風(fēng)電項(xiàng)目中，風(fēng)力發(fā)電企業(yè)注意到風(fēng)機(jī)制造中的巨大機(jī)會(huì)，也紛紛通過向上游延伸介入風(fēng)機(jī)制造業(yè)。這些風(fēng)機(jī)企業(yè)具有先天的貼近市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，先擁有市場(chǎng)，然后才組織制造。比較著名的有中國(guó)桐鄉(xiāng)的國(guó)際新能源市場(chǎng)，它通過實(shí)體市場(chǎng)與網(wǎng)絡(luò)的結(jié)果，將中國(guó)風(fēng)能市場(chǎng)在網(wǎng)上得以落實(shí)與推廣，為風(fēng)能的企業(yè)提供了一個(gè)好的窗口。

（4）外國(guó)風(fēng)機(jī)制造商看到中國(guó)風(fēng)力發(fā)電巨大的市場(chǎng)后，受制于風(fēng)機(jī)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率的規(guī)定，紛紛在國(guó)內(nèi)獨(dú)資或合資建廠。國(guó)外制造商攜先進(jìn)的技術(shù)、管理和雄厚資金實(shí)力，將在國(guó)內(nèi)風(fēng)機(jī)制造市場(chǎng)占據(jù)重要位置，成為本土風(fēng)機(jī)制造企業(yè)的最具威脅的對(duì)手。

2. 潛在進(jìn)入者的威脅力一般

目前，國(guó)內(nèi)三大發(fā)電設(shè)備制造商已進(jìn)入風(fēng)電設(shè)備行業(yè)，國(guó)外主要風(fēng)機(jī)制造商也已在國(guó)內(nèi)設(shè)廠，我國(guó)該行業(yè)已經(jīng)基本沒有較大威脅的潛在進(jìn)入者。但是，由于我國(guó)風(fēng)力發(fā)電行業(yè)快速發(fā)展、風(fēng)機(jī)制造業(yè)高速增長(zhǎng)，仍有相當(dāng)多的其他企業(yè)垂涎于該行業(yè)良好的發(fā)展前景，想進(jìn)入風(fēng)力發(fā)電設(shè)備制造業(yè)。由于風(fēng)機(jī)制造具有較高的技術(shù)壁壘，并有一定的政策壁壘（在特許權(quán)招標(biāo)中要求具有消化吸收引進(jìn)技術(shù)能力）。因此，潛在進(jìn)入者并不會(huì)對(duì)我國(guó)風(fēng)力發(fā)電設(shè)備制造業(yè)構(gòu)成較大的威脅。

3. 替代品的威脅力較弱

近年來，風(fēng)力發(fā)電的成本呈現(xiàn)持續(xù)下降態(tài)勢(shì)，每千瓦時(shí)風(fēng)電成本由20世紀(jì)80年代的20美分下降到現(xiàn)如今的4美分左右。隨著技術(shù)的進(jìn)步和風(fēng)機(jī)制造中規(guī)模效應(yīng)的發(fā)揮，風(fēng)力發(fā)電成本仍具有很大的下降空間。預(yù)計(jì)到2010年，風(fēng)力發(fā)電成本還可以下降30%，已經(jīng)接近常規(guī)能源成本。

4. 下游需求影響較大

目前，國(guó)內(nèi)風(fēng)力發(fā)電場(chǎng)的投資主體以國(guó)有大型電力集團(tuán)為主，較為多元化，許多投資商的可持續(xù)發(fā)展能力不高。由于風(fēng)電機(jī)組占風(fēng)力發(fā)電項(xiàng)目總投資的70%，因此風(fēng)電場(chǎng)投資商對(duì)風(fēng)機(jī)價(jià)格應(yīng)該說非常敏感。

為了大規(guī)模商業(yè)化開發(fā)風(fēng)力發(fā)電，國(guó)家發(fā)展改革委員會(huì)從2003年起推行風(fēng)力發(fā)電特許權(quán)項(xiàng)目，每年一期，通過招標(biāo)選擇投資商和開發(fā)商。在風(fēng)力發(fā)電特許權(quán)招標(biāo)中，投標(biāo)商的實(shí)際投標(biāo)價(jià)格是從自身的發(fā)展策略制訂的。但一些投標(biāo)商為了搶占風(fēng)電場(chǎng)資源，以虧損的價(jià)格中標(biāo)，導(dǎo)致風(fēng)力發(fā)電上網(wǎng)電價(jià)過低，整個(gè)項(xiàng)目虧損，進(jìn)而導(dǎo)致風(fēng)力發(fā)電場(chǎng)運(yùn)營(yíng)商不具有持續(xù)發(fā)展能力，最終將損害上游的風(fēng)電設(shè)備制造業(yè)。