《光電器件測(cè)試技術(shù)》是2011年出版的圖書,作者是陳振源。
作者 | 陳振源 | ISBN | 9787121138096 |
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頁(yè)數(shù) | 101 | 定價(jià) | 29.50元 |
出版時(shí)間 | 2011-6 |
本書可作為中等職業(yè)學(xué)校光電工程、測(cè)控技術(shù)與儀器、電光源技術(shù)、
照明通信工程等專業(yè)的教材或參考書,也可供有關(guān)工程技術(shù)人員參考。
彭曉雷、張遜民主編的《光電器件測(cè)試技術(shù)》以光電器件測(cè)試技術(shù)為
主要對(duì)象,通過(guò)各種光電器件測(cè)試儀器來(lái)講解測(cè)試技術(shù),較全面地介紹了
在光學(xué)量和非光學(xué)量測(cè)試中所涉及的基本理論和概念、主要測(cè)試原理和測(cè)
試方法、儀器組成及主要技術(shù)特點(diǎn)。
《光電器件測(cè)試技術(shù)》共分8個(gè)項(xiàng)目,項(xiàng)目一介紹光電器件測(cè)試的概念
;項(xiàng)目二介紹常見(jiàn)光通量的測(cè)試原理;項(xiàng)目三介紹常見(jiàn)光譜特性分析原理
及方法、光譜分析系統(tǒng)的組成及使用;項(xiàng)目四介紹節(jié)能燈光電參數(shù)的測(cè)試
;項(xiàng)目五介紹LED光電參數(shù)測(cè)試的方法;項(xiàng)目六介紹LED空間光色分布的測(cè)
量方法;項(xiàng)目七介紹照度計(jì)、亮度計(jì)和色度計(jì)的作用、原理及意義;項(xiàng)目
八介紹老化試驗(yàn)和加速環(huán)境模擬試驗(yàn)的原理、目的、意義和操作。上述光
電器件測(cè)試技術(shù)廣泛地應(yīng)用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、文教、衛(wèi)生、國(guó)防、科研和家
庭生活等各個(gè)領(lǐng)域。本書還配有DVD教學(xué)光盤,詳見(jiàn)前言。
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如果僅僅是測(cè)試 基本的功能 很簡(jiǎn)單的 上電 然后測(cè)試通斷功能即可。  ...
綜合布線中六類雙絞線的測(cè)試技術(shù)指標(biāo)有哪些?
一般布線中經(jīng)過(guò)永久鏈路測(cè)試。永久鏈路測(cè)試是指測(cè)試布好的線路,包括配線架、線纜、模塊。用福祿克自帶的永久鏈路適配器進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試的主要性能指標(biāo)有:插入損耗、回波損耗、近端串?dāng)_,還有其它的就不寫了。
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評(píng)分: 4.7
Ⅱ-Ⅵ族直接帶隙化合物半導(dǎo)體氧化鋅(ZnO)的禁帶寬度為3.37 eV,室溫下激子束縛能高達(dá)60 meV,遠(yuǎn)高于室溫?zé)犭x化能(26 meV),是制造高效率短波長(zhǎng)探測(cè)、發(fā)光和激光器件的理想材料。歷經(jīng)10年的發(fā)展,ZnO基半導(dǎo)體的研究在薄膜生長(zhǎng)、雜質(zhì)調(diào)控和器件應(yīng)用等方面的研究獲得了巨大的進(jìn)展。本文主要介紹了以國(guó)家"973"項(xiàng)目(2011CB302000)研究團(tuán)隊(duì)為主體,在上述方面所取得的研究進(jìn)展,同時(shí)概述國(guó)際相關(guān)研究,主要包括襯底級(jí)ZnO單晶的生長(zhǎng),ZnO薄膜的同質(zhì)、異質(zhì)外延,表面/界面工程,異質(zhì)結(jié)電子輸運(yùn)性質(zhì)、合金能帶工程,p型摻雜薄膜的雜質(zhì)調(diào)控,以及基于上述結(jié)果的探測(cè)、發(fā)光和激光器件等的研究進(jìn)展。迄今為止,該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了薄膜同質(zhì)外延的二維生長(zhǎng)、硅襯底上高質(zhì)量異質(zhì)外延、基于MgZnO合金薄膜的日盲紫外探測(cè)器、可重復(fù)的p型摻雜、可連續(xù)工作數(shù)十小時(shí)的同質(zhì)結(jié)紫外發(fā)光管以及模式可控的異質(zhì)結(jié)微納紫外激光器件等重大成果。本文針對(duì)這些研究?jī)?nèi)容中存在的問(wèn)題和困難加以剖析并探索新的研究途徑,期望能對(duì)ZnO材料在未來(lái)的實(shí)際應(yīng)用起到一定的促進(jìn)作用。
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頁(yè)數(shù): 2頁(yè)
評(píng)分: 4.6
1.引言將元器件、芯片等組裝到PCB基板上稱為二級(jí)封裝,也可稱為板卡級(jí)封裝,業(yè)界也普遍認(rèn)可\"組裝\"這個(gè)術(shù)語(yǔ)。目前電子組裝主要利用表面貼裝技術(shù)SMT(surface mounted technology)和通孔安裝技術(shù)THT(through hole technology)。這兩種組裝技術(shù)可以單獨(dú)使用,也可以混合同時(shí)使用,現(xiàn)階段SMT技術(shù)占主導(dǎo)地位。光電器件因其不斷提高的光電集成水平,需要滿足高速傳輸速率、優(yōu)秀性能指標(biāo)、小型