高難度PCB板產(chǎn)品經(jīng)歷

2003年撓性印制電路板達到頂峰，但隨后連續(xù)3年處于低迷狀態(tài)，但2007年多層撓性印制電路板與去年相比拉高增長30.6%，整個撓性印制電路比去年增加6.2%，多層撓性印制電路板這么高的增長率顯示出目標(biāo)市場向高密度方面發(fā)展的趨勢增強。 這就要求不僅要確保所用材料能穩(wěn)定供應(yīng)，而且技術(shù)也要不斷發(fā)展進步。2007年模塊基板雖未達到去年的增速，但仍維持著邏輯或存儲、芯片安裝組合等IC封裝基板增加的需要，整體上模塊基板比去年增長了9.8%，達到5398.1億日元，登上了5000億日元臺階，占全部印制電路板的產(chǎn)值達到39.1%(2006年占37.4%，2005年占38%)。占全部印制電路的總產(chǎn)值接近40%。實現(xiàn)了大幅度快速增長目標(biāo)。模塊基板與印制電路板不同，被有限的幾家生產(chǎn)制造廠所壟斷，就是在世界上，日本模塊基板生產(chǎn)廠的競爭力也是最強的。由于模塊基板的客戶大半在海外，這是出口形勢好的主要原因。積層多層印制電路板市場年年都穩(wěn)步擴大，也正逐步滲入多層板市場。2007年也有較大增長，比去年增長20.5%，達到了4465億日元的規(guī)模。特別是模塊基板的積層化明顯，2007年產(chǎn)值由2006年的2287億日元增長至2944億日元。在這種背景下考慮到電子產(chǎn)品將更加強烈需求高密度化電路板，其結(jié)果必然是高難度新技術(shù)向部分壟斷廠商集中。 預(yù)計2008年電子電路基板產(chǎn)值將達到13938億日元。日本2008年環(huán)氧樹脂印制線路板(PCB)產(chǎn)值比2007年實績增長1.0%達到13938億日元；自2007年下半年景氣情況減速，世界的經(jīng)濟景氣也有所后退，懷疑2008年能否完全從漂浮不定的狀態(tài)完全恢復(fù)的觀點是比較合理而適當(dāng)?shù)摹?007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)生產(chǎn)總收入為4949億日元(約43億美元)，較去年同期增長8.6%；總產(chǎn)量較去年同期下降1.4%，至1217萬平方米。這使得收益增加、產(chǎn)量減少。2006年上半年日本日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)經(jīng)理人，將目光逐漸轉(zhuǎn)向高價產(chǎn)品，以提高利潤；2006年下半年也一直延續(xù)這種商業(yè)計劃。2007年早期該趨勢依然存在。制造商收入實現(xiàn)2位數(shù)增長、產(chǎn)量卻下降超過5%。過去數(shù)月里日本制造商轉(zhuǎn)變了發(fā)展方向，重點提高產(chǎn)量并樂于以利潤為代價保住市場份額。日本制造商針對每個產(chǎn)品類別采取了不同的營銷戰(zhàn)略，尤其體現(xiàn)在柔性電路上。由于雙面、多層電路的價格較高，因此制造商由經(jīng)營單面電路逐漸轉(zhuǎn)向經(jīng)營雙面、多層線路板。2100433B

高難度PCB板在日本環(huán)氧樹脂印制電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢如何？日2007年印制電路板、封裝基板及專門加工等整個電子電路行業(yè)，比上一年度增長4.8%，達到了2兆5173億日元；其中日本環(huán)氧樹脂印制線路板(PCB)同比增長5.0%，達到13799億日元，成為自2000年的IT(信息技術(shù))泡沫以來的最大生產(chǎn)規(guī)模。印制電路板向高難度化方向發(fā)展——整體上來說期望日本國內(nèi)需求，使日本環(huán)氧樹脂印制線路板(PCB)大幅度增加生產(chǎn)是比較困難的，但由于民用電子產(chǎn)品一一液晶電視、數(shù)字相機、便攜產(chǎn)品、娛樂機等的高功能化，在此背景推動下，使得高密度印制電路板的生產(chǎn)量增加，與去年相比，無論單面板、雙面板還是4層多層板在產(chǎn)量、產(chǎn)值都有較高的增長，即使低層電路板也不斷向高難度方面發(fā)展。產(chǎn)業(yè)用電子產(chǎn)品以半導(dǎo)體為中心出口形勢也很好，特別是模塊基板繼去年又有較大電路板的需求也順勢大增。

PCB板夾具是一種PCB板的檢測裝置，尤其是一種PCB板檢測時的夾具。

具有設(shè)置于機座上可前后滑移的固定座、設(shè)置于固定座上的前擋桿和后擋桿，所述前擋桿與固定座固定連接，后擋桿與固定座滑動連接，在前擋桿上設(shè)置有由翹壓板和頂板組成的PCB板夾頭，PCB板夾頭的中部與前擋桿銷接，在機座的前端設(shè)置有頂桿裝置，所述頂桿裝置由固定安裝于機座上的底座和設(shè)置于底座上的頂桿組成，在固定座移動到最前端時，頂桿裝置的頂桿與頂板相抵。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，對PCB板的可以方便快捷地實施夾持，提高了工作效率，同時對PCB板的夾持也比較穩(wěn)固，確保了攝像機對PCB板進行拍攝圖像的清晰，從而提高了PCB板檢測的準確度。

《多層PCB板的制備方法》涉及PCB（printedcircuitboard，印刷電路板）板，特別是涉及一種多層PCB板的制備方法 。