高難度PCB板市場趨勢

高難度PCB板在日本環(huán)氧樹脂印制電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢如何？日2007年印制電路板、封裝基板及專門加工等整個電子電路行業(yè)，比上一年度增長4.8%，達到了2兆5173億日元；其中日本環(huán)氧樹脂印制線路板(PCB)同比增長5.0%，達到13799億日元，成為自2000年的IT(信息技術(shù))泡沫以來的最大生產(chǎn)規(guī)模。印制電路板向高難度化方向發(fā)展——整體上來說期望日本國內(nèi)需求，使日本環(huán)氧樹脂印制線路板(PCB)大幅度增加生產(chǎn)是比較困難的，但由于民用電子產(chǎn)品一一液晶電視、數(shù)字相機、便攜產(chǎn)品、娛樂機等的高功能化，在此背景推動下，使得高密度印制電路板的生產(chǎn)量增加，與去年相比，無論單面板、雙面板還是4層多層板在產(chǎn)量、產(chǎn)值都有較高的增長，即使低層電路板也不斷向高難度方面發(fā)展。產(chǎn)業(yè)用電子產(chǎn)品以半導(dǎo)體為中心出口形勢也很好，特別是模塊基板繼去年又有較大電路板的需求也順勢大增。

2003年撓性印制電路板達到頂峰，但隨后連續(xù)3年處于低迷狀態(tài)，但2007年多層撓性印制電路板與去年相比拉高增長30.6%，整個撓性印制電路比去年增加6.2%，多層撓性印制電路板這么高的增長率顯示出目標市場向高密度方面發(fā)展的趨勢增強。 這就要求不僅要確保所用材料能穩(wěn)定供應(yīng)，而且技術(shù)也要不斷發(fā)展進步。2007年模塊基板雖未達到去年的增速，但仍維持著邏輯或存儲、芯片安裝組合等IC封裝基板增加的需要，整體上模塊基板比去年增長了9.8%，達到5398.1億日元，登上了5000億日元臺階，占全部印制電路板的產(chǎn)值達到39.1%(2006年占37.4%，2005年占38%)。占全部印制電路的總產(chǎn)值接近40%。實現(xiàn)了大幅度快速增長目標。模塊基板與印制電路板不同，被有限的幾家生產(chǎn)制造廠所壟斷，就是在世界上，日本模塊基板生產(chǎn)廠的競爭力也是最強的。由于模塊基板的客戶大半在海外，這是出口形勢好的主要原因。積層多層印制電路板市場年年都穩(wěn)步擴大，也正逐步滲入多層板市場。2007年也有較大增長，比去年增長20.5%，達到了4465億日元的規(guī)模。特別是模塊基板的積層化明顯，2007年產(chǎn)值由2006年的2287億日元增長至2944億日元。在這種背景下考慮到電子產(chǎn)品將更加強烈需求高密度化電路板，其結(jié)果必然是高難度新技術(shù)向部分壟斷廠商集中。 預(yù)計2008年電子電路基板產(chǎn)值將達到13938億日元。日本2008年環(huán)氧樹脂印制線路板(PCB)產(chǎn)值比2007年實績增長1.0%達到13938億日元；自2007年下半年景氣情況減速，世界的經(jīng)濟景氣也有所后退，懷疑2008年能否完全從漂浮不定的狀態(tài)完全恢復(fù)的觀點是比較合理而適當(dāng)?shù)摹?007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)生產(chǎn)總收入為4949億日元(約43億美元)，較去年同期增長8.6%；總產(chǎn)量較去年同期下降1.4%，至1217萬平方米。這使得收益增加、產(chǎn)量減少。2006年上半年日本日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)經(jīng)理人，將目光逐漸轉(zhuǎn)向高價產(chǎn)品，以提高利潤；2006年下半年也一直延續(xù)這種商業(yè)計劃。2007年早期該趨勢依然存在。制造商收入實現(xiàn)2位數(shù)增長、產(chǎn)量卻下降超過5%。過去數(shù)月里日本制造商轉(zhuǎn)變了發(fā)展方向，重點提高產(chǎn)量并樂于以利潤為代價保住市場份額。日本制造商針對每個產(chǎn)品類別采取了不同的營銷戰(zhàn)略，尤其體現(xiàn)在柔性電路上。由于雙面、多層電路的價格較高，因此制造商由經(jīng)營單面電路逐漸轉(zhuǎn)向經(jīng)營雙面、多層線路板。2100433B

PCB板夾具是一種PCB板的檢測裝置，尤其是一種PCB板檢測時的夾具。

具有設(shè)置于機座上可前后滑移的固定座、設(shè)置于固定座上的前擋桿和后擋桿，所述前擋桿與固定座固定連接，后擋桿與固定座滑動連接，在前擋桿上設(shè)置有由翹壓板和頂板組成的PCB板夾頭，PCB板夾頭的中部與前擋桿銷接，在機座的前端設(shè)置有頂桿裝置，所述頂桿裝置由固定安裝于機座上的底座和設(shè)置于底座上的頂桿組成，在固定座移動到最前端時，頂桿裝置的頂桿與頂板相抵。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，對PCB板的可以方便快捷地實施夾持，提高了工作效率，同時對PCB板的夾持也比較穩(wěn)固，確保了攝像機對PCB板進行拍攝圖像的清晰，從而提高了PCB板檢測的準確度。

《多層PCB板的制備方法》涉及PCB（printedcircuitboard，印刷電路板）板，特別是涉及一種多層PCB板的制備方法 。