國(guó)內(nèi)外集成電路封裝及內(nèi)部框圖圖集基本信息

書(shū)????名 國(guó)內(nèi)外集成電路封裝及內(nèi)部框圖圖集 作????者 《國(guó)內(nèi)外集成電路封裝及內(nèi)部框圖圖集》編寫(xiě)組
ISBN 9787111241836 定????價(jià) 88.00 元
出版社 機(jī)械工業(yè)出版社 出版時(shí)間 2008年10月
開(kāi)????本 16開(kāi)

前言

1 查詢說(shuō)明

2 集成電路封裝及內(nèi)部框圖2100433B

國(guó)內(nèi)外集成電路封裝及內(nèi)部框圖圖集造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
(除稅)
工程建議價(jià)
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行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
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集成電路測(cè)試儀 1CT-33C 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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集成電路測(cè)試儀 GVT-6600 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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集成電路測(cè)試儀 GUT-660A 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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德力西牌繼集成電路 JL-30系列,JL-1C 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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集成電路 JL-20系列,JL-1B 查看價(jià)格 查看價(jià)格

德力西

臺(tái) 13% 沈陽(yáng)戴力西電氣有限公司
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)
含稅
信息價(jià)
行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
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臺(tái)班 汕頭市2012年3季度信息價(jià)
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臺(tái)班 汕頭市2011年2季度信息價(jià)
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臺(tái)班 廣州市2010年4季度信息價(jià)
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臺(tái)班 汕頭市2010年4季度信息價(jià)
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臺(tái)班 韶關(guān)市2008年6月信息價(jià)
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臺(tái)班 韶關(guān)市2008年4月信息價(jià)
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臺(tái)班 韶關(guān)市2008年3月信息價(jià)
材料名稱 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
(元)
供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
集成電路控制中心 800×800×1500|1臺(tái) 1 查看價(jià)格 百海( 深圳) 水處理有限公司 廣東   2021-06-15
集成電路測(cè)試儀 1ST6500|7臺(tái) 1 查看價(jià)格 成都天大儀器設(shè)備有限公司 四川  成都市 2015-11-02
集成電路測(cè)試儀 1CT-33C|4臺(tái) 1 查看價(jià)格 成都天大儀器設(shè)備有限公司 四川  成都市 2015-08-05
集成電路測(cè)試儀 GUT-660A|9臺(tái) 1 查看價(jià)格 成都天大儀器設(shè)備有限公司 四川  成都市 2015-07-31
集成電路測(cè)試儀 GVT-6600|4臺(tái) 1 查看價(jià)格 成都天大儀器設(shè)備有限公司 四川  成都市 2015-04-07
集成電路在線測(cè)試系統(tǒng) TH2424|5832臺(tái) 1 查看價(jià)格 成都天大儀器設(shè)備有限公司 四川  成都市 2015-10-22
集成電路測(cè)試儀 SIMI-100|3臺(tái) 1 查看價(jià)格 成都天大儀器設(shè)備有限公司 四川  成都市 2015-03-31
集成電路元器件在線測(cè)試系統(tǒng) GT4040P|7447臺(tái) 1 查看價(jià)格 成都天大儀器設(shè)備有限公司 四川  成都市 2015-04-24

《國(guó)內(nèi)外集成電路封裝及內(nèi)部框圖圖集》全面介紹國(guó)內(nèi)外常用集成電路的各種封裝圖、內(nèi)部框圖、引腳功能(中英文)、供電電壓、結(jié)構(gòu)用途和代換型號(hào)等內(nèi)容?!秶?guó)內(nèi)外集成電路封裝及內(nèi)部框圖圖集》按集成電路型號(hào)采用計(jì)算機(jī)自動(dòng)排序的方式進(jìn)行編排?!秶?guó)內(nèi)外集成電路封裝及內(nèi)部框圖圖集》末還介紹了集成電路的命名、封裝形式和局部代換方法?!?國(guó)內(nèi)外集成電路封裝及內(nèi)部框圖圖集》涉及到國(guó)內(nèi)外常用集成電路接近1000個(gè),是一本全面介紹集成電路封裝圖和內(nèi)部框圖的新型工具書(shū)。

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國(guó)內(nèi)外集成電路封裝及內(nèi)部框圖圖集文獻(xiàn)

清洗在集成電路封裝過(guò)程中對(duì)靜態(tài)電源電流(IDDSB)的影響 清洗在集成電路封裝過(guò)程中對(duì)靜態(tài)電源電流(IDDSB)的影響

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評(píng)分: 4.4

介紹了浸泡清洗、超聲清洗和等離子清洗三種主要封裝清洗的主要工作機(jī)理,及其在封裝過(guò)程中的重要作用,通過(guò)對(duì)清洗前后集成電路靜態(tài)電源電流變化情況的對(duì)比分析,研究不同的清洗方法對(duì)集成電路靜態(tài)電源電流(IDDSB)的影響,為提高封裝產(chǎn)品性能和封裝質(zhì)量提供數(shù)據(jù)支撐及理論依據(jù),其對(duì)于產(chǎn)品可靠性的提升有著重要的意義。

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集成電路封裝基板過(guò)孔電學(xué)仿真技術(shù)研究 集成電路封裝基板過(guò)孔電學(xué)仿真技術(shù)研究

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評(píng)分: 4.7

隨著集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)及工藝技術(shù)的發(fā)展,元器件的工作頻率越來(lái)越高,對(duì)微電子封裝技術(shù)的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。目前,BGA與MCM作為逐漸普及的封裝形式,其基板上都有大量的過(guò)孔,在高頻時(shí)必須考慮過(guò)孔寄生參數(shù)對(duì)芯片電性能的影響,特別是針對(duì)于射頻電子和高速數(shù)字IC。文章以CBGA基板過(guò)孔為例,通過(guò)有限元方法初步探討了不同參數(shù)的過(guò)孔其寄生參數(shù)RLC的變化趨勢(shì)。并以其中一組寄生參數(shù)分析了對(duì)某理想放大器電路輸出波形造成的過(guò)沖與畸變等影響。

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電路框圖主要有:信號(hào)流程框圖、電路組成原理框圖、各種集成電路內(nèi)部功能單元電路框圖、各單元電路的具體電路框圖等等。

電路框圖主要有:信號(hào)流程框圖、電路組成原理框圖、各種集成電路內(nèi)部功能單元電路框圖、各單元電路的具體電路框圖等等。

觸摸ic框圖

觸摸IC通常包含包含PMU和Touch Key Core兩個(gè)部分,其內(nèi)部的系統(tǒng)框圖如圖所示:

市場(chǎng)上最常用的的觸摸IC采用SOP8封裝,帶有輸入輸出數(shù)據(jù)位和靈敏度選擇位等引腳:

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