(4-Pin SSOP, 4-Pin SOP, 4-Pin DIP, 6-Pin DIP, 8-Pin SOP 與 8-Pin DIP)
SOP 封裝為 3750Vrms 隔離電壓 (Viso),DIP 封裝為 5000Vrms 隔離電壓。
SOP 封裝符合最小爬電距離,DIP封裝符合最小7mm爬電距離。
當(dāng)輸入電信號(hào)加到輸入端發(fā)光器件LED上,LED發(fā)光,光接收器件接收光信號(hào)并轉(zhuǎn)換成電信號(hào),然后將電信號(hào)直接輸出,或者將電信號(hào)放大處理成標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字電平輸出,這樣就實(shí)現(xiàn)了“電-光-電”的轉(zhuǎn)換及傳輸,光是傳輸?shù)拿浇?,因而輸入端與輸出端在電氣上是絕緣的,也稱為電隔離。
光耦817應(yīng)用廣泛,主要應(yīng)用于電源設(shè)備上,隔離高低電壓的用途。相關(guān)的終端產(chǎn)品應(yīng)用包括家電、溫控、冷氣空調(diào)(HVAC)、販賣機(jī)、照明控制裝置、充電器與交換式的電源供應(yīng)器。 電路之間的信號(hào)傳輸,使之前端與負(fù)載完全隔離,目的在于增加安全性,減小電路干擾,減化電路設(shè)計(jì)。
開關(guān)電源電路中反饋電路的作用?光耦817C的工作原理???
問題有點(diǎn)多,已經(jīng)是三個(gè)問題了。我舍身回答了,希望能被采納,也不枉打這么多字。謝謝! 第一個(gè)問題:開關(guān)電源電路中反饋電路的作用? 反饋是為了讓電路的負(fù)載工作在恒流和穩(wěn)壓狀態(tài),若沒有反饋,電路會(huì)...
依據(jù)不同的運(yùn)用場合、不同的外形尺度、散熱計(jì)劃和發(fā)光作用,led封裝方式多種多樣。當(dāng)前,led按封裝方式分類首要有l(wèi)amp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power...
通訊設(shè)備Communication Equipment
1.Phone/Answering machine/Fax system 手機(jī)/答應(yīng)機(jī)/傳真系統(tǒng)
2.Modem,ISDN Modem 調(diào)制解調(diào)器,整體服務(wù)數(shù)傳網(wǎng)路調(diào)制解調(diào)器
3.Cellular phone 行動(dòng)電話
家電Home Application
1.Refrigerator/Microwave Oven /
Washing Machine冷凍機(jī)/微波爐/洗衣機(jī)
2.Television電視
辦公設(shè)備OA Equipment
1.Monitor顯示器
2.Fax/Printer/Copy Machine 傳真機(jī)/打印機(jī)/復(fù)印機(jī)
工業(yè)機(jī)械Industrial Machine
1.UPS
2.Vending Machine 自動(dòng)售貨機(jī)
3.Programmable Logic Controller 可程序的邏輯控制器
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評(píng)分: 4.6
LED燈珠的封裝形式 一、前言 大功率 LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜, 并直接影響到 LED的使用性能和壽命, 一直是近年來的研究熱點(diǎn),特別是大功率白光 LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。 LED封裝的功能主要包括: 1.機(jī)械保護(hù),以提高可靠性 ; 2.加強(qiáng)散熱,以降低芯片結(jié)溫,提高 LED性能 ; 3.光學(xué)控制,提高出光效率,優(yōu)化光束分布 ; 4.供電管理,包括交流 /直流轉(zhuǎn)變,以及電源控制等。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電 /機(jī)械特性、 具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過 40 多年的發(fā)展, LED封裝先后經(jīng)歷了支架式 (Lamp LED)、貼片式 (SMD LED)、功率型 LED(Power LED)等發(fā)展階段。隨著芯片 功率的增大,特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求,對(duì) LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué) 和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、 更高的要求。 為了有效地降低封
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評(píng)分: 4.5
COB 與 SMD 兩種封裝形式的分析和比較,探討 LED 顯示領(lǐng)域最佳的封裝 形式 COB 封裝在 LED 顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟,尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其 獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年,隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn), COB 封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破,以前一些制約發(fā)展的因素, 也在技術(shù)創(chuàng)新的過程中迎刃而 解。 那么,COB 封裝技術(shù)優(yōu)勢到底在哪里 ?它與傳統(tǒng)的 SMD 封裝又有哪些不同 ?未來它會(huì)取代 SMD 成為 LED 顯示屏的主流嗎 ? 一般來說,某種封裝技術(shù)是否有生命力,是要從產(chǎn)業(yè)鏈的頭部 (LED 芯片 )一直看到它尾部 (客戶應(yīng)用端 )。通過全面的分析來評(píng)估。其中,對(duì)某種封裝技術(shù)的最終評(píng)判權(quán)一定是來自 客戶應(yīng)用端,而不是產(chǎn)業(yè)鏈上的某個(gè)環(huán)節(jié)。 本文將通過 COB與 SMD 兩種封裝形式進(jìn)行分 析和比較,探討 LED 顯示領(lǐng)域最佳的封裝形式。 總體來說, C