硅片腐蝕是利用氫氧化鈉對(duì)多晶硅腐蝕作用,去除硅片在多線切割鋸切片時(shí)產(chǎn)生的表面損傷層,同時(shí)利用氫氧化鈉對(duì)硅腐蝕的各向異性,爭(zhēng)取反射率較低的表面織構(gòu)。
中文名稱 | 硅片腐蝕 | 外文名稱 | Si acid |
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試劑 | 氫氧化鈉 | 方式 | 接觸 |
1. 在工序1和3中氫氧化鈉溶液與硅片反應(yīng)時(shí)會(huì)有堿蒸氣產(chǎn)生,故設(shè)備運(yùn)行時(shí)請(qǐng)關(guān)閉有機(jī)玻璃門。
2. 鹽酸是揮發(fā)性強(qiáng)酸,不不要去聞其味道。
3. 氫氟酸會(huì)腐蝕玻璃,故不與玻璃器械接觸,也不要去聞氫氟酸的味道。
4. 如果酸或堿不小心濺入眼內(nèi)或?yàn)R到臉上,請(qǐng)立即打開洗臉洗眼池上蓋沖洗。
工位 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 |
材料 | 20%NaOH | H2O | 2% NaOH | H2O | 20% HCl | H2O | HF | H2O | H2O |
溫度 | 80℃ | 室溫 | 80℃ | 室溫 | 室溫 | 室溫 | 室溫 | 室溫 | 室溫 |
時(shí)間 | 10m | 16m | 15m | 3m | 3m | 3m | 1m | 3m | 3m |
1. 本工藝步驟是施博士制定的,是可行的具有指導(dǎo)意義的兩步法堿腐蝕工藝。第一步粗拋光去掉硅片的損傷層。第二步細(xì)拋光,表面產(chǎn)生出部分反射率較低的織構(gòu)表面。如果含有[100]晶向的晶粒,就可以長(zhǎng)出金字塔體狀的絨面。第五步是通過(guò)鹽酸中和殘余的氫氧化鈉,化學(xué)反應(yīng)方程式為: 。第七步氫氟酸絡(luò)合掉硅片表面的二氧化硅層,化學(xué)反應(yīng)方程式為: 。
2. 我們就粗拋?zhàn)鬟^(guò)實(shí)驗(yàn),投入50片硅片:
a. 在20%NaOH溶液中,溫度為80℃,反應(yīng)了10分鐘,硅片厚度平均去掉了32μm。
b. 在15%NaOH溶液中,溫度為80℃,反應(yīng)了10分鐘,硅片厚度平均去掉了25μm(此數(shù)據(jù)來(lái)源于小片實(shí)驗(yàn))。
硅片粗拋是放熱反應(yīng)且反應(yīng)激烈,反應(yīng)速度與溫度上升有點(diǎn)正反饋的態(tài)勢(shì):溫度高,濃度高反應(yīng)就會(huì)更激烈。新硅片由于表面粗糙,表面積大一些反應(yīng)也會(huì)激烈一些。
c. 由于每次投片量較大,125×125可投300片,103×103可投400片,因而反應(yīng)會(huì)很激烈,通過(guò)積累可以求出在受控條件下最佳濃度和時(shí)間。
d. 按照施博士的意見(jiàn)硅片去掉20~25μm的厚度,硅片損傷層也就去除干凈了,這也可以作為檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
e. 本反應(yīng)以125×125的硅片計(jì),每一片每次反應(yīng)去掉25μm的厚度為準(zhǔn),每片將消耗0.9克硅,也將消耗2.6克氫氧化鈉,300片硅片將消耗780克氫氧化鈉,加上溶液加熱蒸氣帶走一部分氫氧化鈉,先加上1000克氫氧化鈉為宜。
f. 同理,如 e那樣每次生成832克硅酸鈉,反應(yīng)槽內(nèi)的溶劑以170千克計(jì),一旦溶液出現(xiàn)明顯白色絮狀硅酸鈉,就應(yīng)更換氫氧化鈉溶液。
g. 工序3中利用氫氧化鈉對(duì)硅腐蝕的各向異性,用2%氫氧化鈉溶液在多晶硅表面產(chǎn)生反射率較低織構(gòu)表面,在[100]晶向的晶粒表面上會(huì)腐蝕出金字塔體的絨面來(lái)。多晶硅總會(huì)存在著[100]晶向的晶粒,只是多少而已。
h. 溶液配比方法是采取重量百分比法,如20%氫氧化鈉溶液是1000ml純水中加200克氫氧化鈉。
因?yàn)閮烧邥?huì)反應(yīng)生成硅酸鈉(俗稱“泡花堿”)硅酸鈉又會(huì)和水反應(yīng)生成原硅酸
你說(shuō)的是這個(gè)么 好象是很專業(yè)的 我就只能發(fā)這個(gè)了 不好意思 硅片 目前,在米粒大的硅片上,已能集成15.6萬(wàn)個(gè)晶體管。這是何等精細(xì)的工程!這是多學(xué)科協(xié)同努力的結(jié)晶,是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。 微電...
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評(píng)分: 4.8
H2SO4/H2O2/H2O、HNO3/HF和HF/H2O2/H2O為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過(guò)程中三種去除硅片背面銅污染的化學(xué)清洗液。在單片濕法清洗機(jī)上采用這三種化學(xué)液對(duì)直徑300 mm具有類似于實(shí)際生產(chǎn)中銅污染的硅片進(jìn)行了清洗,結(jié)果發(fā)現(xiàn)H2SO4/H2O2/H2O在清洗過(guò)程中不對(duì)硅片表面的Si3N4膜產(chǎn)生損傷,但銅污染的去除效率較低;HNO3/HF和HF/H2O2/H2O對(duì)Si3N4膜產(chǎn)生微量刻蝕,從而去除擴(kuò)散至硅片內(nèi)部銅污染,從而顯示出較佳的去除效果。通過(guò)比較HF/H2O2/H2O中HF體積分?jǐn)?shù)與Si3N4膜刻蝕深度和清洗后銅原子濃度,HF的體積分?jǐn)?shù)為1.5%時(shí),可以使硅片表面銅原子濃度降至1010cm-2以下,并且Si3N4膜厚的損失小于1 nm。
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評(píng)分: 4.6
介紹切割鋼絲生產(chǎn)的工藝要求和過(guò)程,分析切割鋼絲斷絲原因:(1)原料材質(zhì)不合格或鋼絲存在表面缺陷;(2)排線間距混亂或鋼絲端末滑跑導(dǎo)致壓線;(3)切割工藝不當(dāng)。給出預(yù)防措施:(1)加強(qiáng)來(lái)料檢驗(yàn),嚴(yán)格生產(chǎn)過(guò)程控制,避免各個(gè)工序?qū)︿摻z表面的損傷;(2)控制工字輪排線角度在10°內(nèi),嚴(yán)格端末固定作業(yè)程序,用戶打結(jié)作業(yè)前不可將防止壓線的膠帶提前撕掉;(3)在多線切割中,單位鋼絲內(nèi)切割的硅棒面積越小,鋼絲的斷線率越低,控制切割系數(shù)小于120。在使用過(guò)程中針對(duì)鋼絲的斷線原因,適當(dāng)采取預(yù)防措施可以很好的控制斷線率,從而節(jié)約切割成本,提高硅片質(zhì)量。