硅片鑷子產(chǎn)品介紹
A.硅片鑷子可在250℃下長期使用,在高溫下能保持較高的強(qiáng)度,尺寸穩(wěn)定性較好,線脹系數(shù)較小,非常接近于金屬鋁材料;
B. 硅片鑷子具有突出的摩擦學(xué)特性,耐滑動(dòng)磨損和微動(dòng)磨損性能優(yōu)異,尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系數(shù),因此,夾取晶圓,硅片的時(shí)候,不會(huì)對晶圓,硅片的表面產(chǎn)生劃痕,不會(huì)因摩擦而對晶圓,硅片產(chǎn)生殘留物,從而提高了晶圓,硅片的表面潔凈度。
C. 硅片鑷子耐化學(xué)藥品性強(qiáng),在通常的化學(xué)藥品中,只有98%的濃硫酸能溶解或者破壞它,它的耐腐蝕性與鎳鋼相近,同時(shí)其自身具有阻燃性,在火焰條件下釋放煙和有毒氣體少,抗輻射能力強(qiáng);由于具有以上諸多顯著優(yōu)勢使得其在半導(dǎo)體,光伏,微電子,航空航天、汽車制造、醫(yī)療等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
第二種材料為防磁抗酸鋼:
1.硅片鑷子手柄為防磁不銹鋼,有不同的造型,有4爪,5爪和6爪等.
2.硅片鑷子是特殊設(shè)計(jì)的并且能穩(wěn)妥地搬動(dòng)晶圓硅片,避免因人手直接接觸而造成產(chǎn)品污染。
3. 硅片鑷子對稱度及平衡度均一流,尾部磨光,無擦傷/表面完美無暇。所有高精密頂級鑷子都有用特殊鍍層,手感舒適.
4. 硅片鑷子適用于半導(dǎo)體,光伏,微電子,光纖及微型光學(xué)零件等。
因?yàn)閮烧邥?huì)反應(yīng)生成硅酸鈉(俗稱“泡花堿”)硅酸鈉又會(huì)和水反應(yīng)生成原硅酸
你說的是這個(gè)么 好象是很專業(yè)的 我就只能發(fā)這個(gè)了 不好意思 硅片 目前,在米粒大的硅片上,已能集成15.6萬個(gè)晶體管。這是何等精細(xì)的工程!這是多學(xué)科協(xié)同努力的結(jié)晶,是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。 微電...
行情一直在變呀。。。。關(guān)注行情請見Solarzoom網(wǎng)站
格式:pdf
大小:816KB
頁數(shù): 5頁
評分: 4.8
H2SO4/H2O2/H2O、HNO3/HF和HF/H2O2/H2O為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中三種去除硅片背面銅污染的化學(xué)清洗液。在單片濕法清洗機(jī)上采用這三種化學(xué)液對直徑300 mm具有類似于實(shí)際生產(chǎn)中銅污染的硅片進(jìn)行了清洗,結(jié)果發(fā)現(xiàn)H2SO4/H2O2/H2O在清洗過程中不對硅片表面的Si3N4膜產(chǎn)生損傷,但銅污染的去除效率較低;HNO3/HF和HF/H2O2/H2O對Si3N4膜產(chǎn)生微量刻蝕,從而去除擴(kuò)散至硅片內(nèi)部銅污染,從而顯示出較佳的去除效果。通過比較HF/H2O2/H2O中HF體積分?jǐn)?shù)與Si3N4膜刻蝕深度和清洗后銅原子濃度,HF的體積分?jǐn)?shù)為1.5%時(shí),可以使硅片表面銅原子濃度降至1010cm-2以下,并且Si3N4膜厚的損失小于1 nm。
格式:pdf
大小:816KB
頁數(shù): 3頁
評分: 4.6
介紹切割鋼絲生產(chǎn)的工藝要求和過程,分析切割鋼絲斷絲原因:(1)原料材質(zhì)不合格或鋼絲存在表面缺陷;(2)排線間距混亂或鋼絲端末滑跑導(dǎo)致壓線;(3)切割工藝不當(dāng)。給出預(yù)防措施:(1)加強(qiáng)來料檢驗(yàn),嚴(yán)格生產(chǎn)過程控制,避免各個(gè)工序?qū)︿摻z表面的損傷;(2)控制工字輪排線角度在10°內(nèi),嚴(yán)格端末固定作業(yè)程序,用戶打結(jié)作業(yè)前不可將防止壓線的膠帶提前撕掉;(3)在多線切割中,單位鋼絲內(nèi)切割的硅棒面積越小,鋼絲的斷線率越低,控制切割系數(shù)小于120。在使用過程中針對鋼絲的斷線原因,適當(dāng)采取預(yù)防措施可以很好的控制斷線率,從而節(jié)約切割成本,提高硅片質(zhì)量。