硅烷偶聯(lián)劑kh560國(guó)內(nèi)牌號(hào)

(KH-560) γ―(2,3-環(huán)氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷

(美國(guó)聯(lián)碳公司:A-187;美國(guó)道康寧公司:Z-6040;日本信越公司:KBM-403)

CH2-CH(O)CH2-O(CH2)3Si(OCH3)3

1、硅烷偶聯(lián)劑kh560適用于填充石英的環(huán)氧密封劑，填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補(bǔ)材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模具材料。用于環(huán)氧類(lèi)粘合劑和密封劑中，以改善粘合劑性能。

2、硅烷偶聯(lián)劑kh560用于玻纖增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂、ABS、酚醛樹(shù)脂、尼龍、PBT等, 提高無(wú)機(jī)填料、底材和樹(shù)脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度、防水性、電氣性能、耐熱性等性能，并且在濕態(tài)下有較高的保持率。

3、硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無(wú)機(jī)填料表面處理,無(wú)機(jī)填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、氫氧化鋁、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

4、硅烷偶聯(lián)劑kh560應(yīng)放在密封容器中，室溫下干燥處貯存，有效期壹年。 成品以5Kg、10Kg塑料桶包裝，特殊規(guī)格需預(yù)訂。

有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑的選擇一般憑借對(duì)有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑側(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑是非常困難的。使用有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑后增大的鍵強(qiáng)度是一系列復(fù)雜因素的綜合，如浸潤(rùn)、表面能、邊界層的吸附、極性吸附，酸堿相互作用等.

預(yù)選有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑可遵循以下規(guī)津:不飽和聚醋可選用乙烯纂、環(huán)氧基及甲基丙烯陳氧基型有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑;環(huán)氧樹(shù)脂宜選用環(huán)氧基或氨基型有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑;酚醛樹(shù)脂宜選用氨基或服基型有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑;烯烴聚合物宜選用乙烯基型右機(jī)硅烷偶聯(lián)劑;硫磺硫化的橡膠宜選用疏基型有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑等，

選用硅烷偶聯(lián)劑的一般原則:

已知，硅烷偶聯(lián)劑的水解速度取于硅能團(tuán)Si-X[胡云光1]，而與有機(jī)聚合物的反應(yīng)活性則取于碳官能團(tuán)C-Y[胡云光2]。因此，對(duì)于不同基材或處理對(duì)象，選擇適用的硅烷偶聯(lián)劑至關(guān)重要。選擇的方法主要通過(guò)試驗(yàn)，預(yù)選并應(yīng)在既有經(jīng)驗(yàn)或規(guī)律的基礎(chǔ)上進(jìn)行。例如，在一般情況下，不飽和聚酯多選用含CH2=CMeCOOVi[胡云光3]及CH2-CHOCH2O的硅烷偶聯(lián)劑，環(huán)氧樹(shù)脂多選用含 ?CH2CHCH2O-及H2N-硅烷偶聯(lián)劑，酚醛樹(shù)脂多選用含H2N-及H2NCONH硅烷偶聯(lián)劑，聚烯烴多選用乙烯基硅烷，使用硫黃硫化的橡膠則多選用烴基硅烷等。由于異種材料間的黏接強(qiáng)度受到一系列因素的影響，諸如潤(rùn)濕、表面能、界面層及極性吸附、酸堿的作用、互穿網(wǎng)絡(luò)及共價(jià)鍵反應(yīng)等，因而，光靠試驗(yàn)預(yù)選有時(shí)還不夠精確，還需綜合考慮材料的組成及其對(duì)硅烷偶聯(lián)劑反應(yīng)的敏感度等。為了提高水解穩(wěn)定性及降低改性成本，硅烷偶聯(lián)劑中可摻入三烴基硅烷使用。對(duì)于難黏材料，還可將硅烷偶聯(lián)劑交聯(lián)的聚合物共用[胡云光4]。 硅烷偶聯(lián)劑用作增黏劑時(shí)，主要是通過(guò)與聚合物生成化學(xué)鍵、氫鍵;[胡云光5]潤(rùn)濕及表面能效應(yīng):[胡云光6]改善聚合物結(jié)晶性、酸堿反應(yīng)以及互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)的生成等而實(shí)現(xiàn)的。增黏主要圍繞3種體系:即(1)無(wú)機(jī)材料對(duì)有機(jī)材料;(2)無(wú)機(jī)材料對(duì)無(wú)機(jī)材料;(3)有機(jī)材料對(duì)有機(jī)材料。對(duì)于第一種黏接，通常要求將無(wú)機(jī)材料黏接到聚合物上，故需優(yōu)先考慮硅烷偶聯(lián)劑中Y與聚合物所含官能團(tuán)的反應(yīng)活性:后兩種屬于同類(lèi)型材料間的黏接，故硅烷偶聯(lián)劑自身的反親水型聚合物以及無(wú)機(jī)材料要求增黏時(shí)所選用的硅烷偶聯(lián)劑 。

1、硅烷偶聯(lián)劑kh-171可溶于醇、甲苯、丙酮、苯等溶劑，可在酸性水溶液中水解。

2、硅烷偶聯(lián)劑kh-171適用于各種復(fù)雜形狀、所有密度的聚乙烯和共聚物，適用于較大的加工工藝寬容度、填充的復(fù)合材料等。具有較高的使用溫度，優(yōu)異的抗壓力裂解性、記憶性、耐磨性和抗沖擊性。

3、硅烷偶聯(lián)劑kh-171可接枝到聚合物主鏈從而改性聚乙烯和其它聚合物，令其側(cè)鏈帶有本品酯基，作為溫水交聯(lián)的活性點(diǎn)。已接枝的聚乙烯可制成型產(chǎn)品，如電纜護(hù)套和絕緣、管材或其他擠出和模壓制品等。

4、硅烷偶聯(lián)劑kh-171室溫貯存，有效期壹年。 成品以5Kg、10Kg塑料桶包裝，特殊規(guī)格需預(yù)訂。