X光是通過電來激發(fā)射線的,如果你沒有防護(hù)措施 輻射必然對(duì)你有害 如果是野外作業(yè) 最好待個(gè)測(cè)量輻射的儀器 會(huì)報(bào)警的那種。 X光開機(jī)后周圍的空氣會(huì)電離,而且有少量的O3.關(guān)機(jī)后通風(fēng)良好就沒什么輻射了。野外...
動(dòng)物專用X光機(jī)和醫(yī)用X光機(jī)的區(qū)別是什么?
首先,動(dòng)物X光機(jī)不需要人用那么高的MA量,因此,KW數(shù)不用太大,一般高頻機(jī)做到70MA就能滿足所有狗狗的拍片,如果是大動(dòng)物那么需要更大功率的機(jī)器,但是用量少,在必要時(shí)才考慮用到就行。其次,大多數(shù)動(dòng)物的...
天津邦盛告訴您:醫(yī)用X線機(jī)的主要構(gòu)成1.高壓發(fā)生裝置2.X線管3.床臺(tái)及附件4.影像增強(qiáng)器及電視系統(tǒng)5.數(shù)字圖像處理系統(tǒng)6.高壓電纜7專用設(shè)施8.輸出配置。
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X光探傷圖像中焊接缺陷的自動(dòng)檢測(cè)
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光電轉(zhuǎn)換效率是低能工業(yè)CT探測(cè)器的重要性能參數(shù)。分析了幾種常用閃爍晶體的發(fā)光效率、幾何尺寸、發(fā)光波長(zhǎng)等參數(shù)對(duì)光電轉(zhuǎn)換效率的影響,并通過實(shí)驗(yàn)測(cè)試比較了不同厚度(閃爍體沿X射線方向的尺寸)的CsI(TI)和CdWO4閃爍體探測(cè)器的光電轉(zhuǎn)換效率。證明在低能工業(yè)CT中,CsI(TI)比CdWO4更適合用作X射線探測(cè)器閃爍體材料,且閃爍體的厚度對(duì)光電轉(zhuǎn)換效率的影響很大。這對(duì)優(yōu)化工業(yè)CT系統(tǒng)探測(cè)器閃爍體的選型與尺寸設(shè)計(jì)具有一定的參考價(jià)值。
BJI-G型工業(yè)的檢測(cè)效果如圖1所示。
元器件/IC半導(dǎo)體焊接封裝檢測(cè)效果、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測(cè)效果、保險(xiǎn)管內(nèi)部結(jié)構(gòu)/斷熔/封裝檢測(cè)效果、IC芯片焊接/封裝檢測(cè)、電容結(jié)構(gòu)/封裝X光檢測(cè)效果、IC磁卡焊接/封裝檢測(cè)效果、熱保護(hù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)/封裝檢測(cè)效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內(nèi)部檢測(cè)效果、電纜線/電源插頭/插座內(nèi)部檢測(cè)效果、電池檢測(cè)/內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)效果、其他。2100433B
BJI-G型X光機(jī)檢測(cè)儀是一款高清成像的工業(yè)X光機(jī)檢測(cè)設(shè)備,被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、電子、IC半導(dǎo)體和元器件等工業(yè)品的無損檢測(cè)使用。是目前為止成像清晰度最高的X光機(jī)檢測(cè)儀之一。
別名:工業(yè)X光機(jī)、工業(yè)射線機(jī)、工業(yè)檢測(cè)X光機(jī)、X光透視儀、半導(dǎo)體X光機(jī)、無損檢測(cè)X光機(jī)、恒勝創(chuàng)新X光機(jī)、小型工業(yè)X光機(jī)、工業(yè)X線機(jī)等。
別名:工業(yè)X光機(jī)、工業(yè)X射線機(jī)、工業(yè)檢測(cè)X光機(jī)、X光透視儀、恒勝創(chuàng)新X光機(jī)、小型工業(yè)X光機(jī)、工業(yè)X線機(jī)等。