焊接技術(shù)基礎(chǔ)基本信息

書????名 焊接技術(shù)基礎(chǔ) 作????者 沈言錦
ISBN 9787111609995 定????價(jià) 28元
出版社 機(jī)械工業(yè)出版社 出版時(shí)間 2018年11月
裝????幀 平裝 開????本 16開

前言

緒論1

第1章電弧焊的基礎(chǔ)知識(shí)4

1.1焊接電弧基礎(chǔ)4

1.1.1焊接電弧的物理基礎(chǔ)4

1.1.2焊接電弧的導(dǎo)電特性11

1.1.3焊接電弧的工藝特性14

1.1.4焊接電弧的穩(wěn)定性19

1.2焊絲的熔化與熔滴過渡21

1.2.1焊絲與焊條的熔化參數(shù)21

1.2.2熔滴上的作用力22

1.2.3熔滴的過渡形式23

1.3焊接熔池及焊縫成形27

1.3.1焊接熔池27

1.3.2焊縫成形29

1.4焊縫符號(hào)34

1.4.1焊縫符號(hào)及焊接方法代號(hào)35

1.4.2焊縫符號(hào)的標(biāo)注方法及標(biāo)注

案例40

1.5焊接應(yīng)力與變形42

1.5.1焊接應(yīng)力與變形產(chǎn)生的原因及

分類42

1.5.2預(yù)防焊接殘余變形的措施及

矯正方法44

第2章焊條電弧焊47

2.1焊條電弧焊的原理及特點(diǎn)47

2.1.1焊條電弧焊的基本原理47

2.1.2焊條電弧焊的特點(diǎn)48

2.2焊條48

2.2.1焊條的組成及作用48

2.2.2焊條的分類50

2.2.3焊條的型號(hào)及牌號(hào)52

2.2.4焊條的選用保管及使用57

2.3焊條電弧焊的設(shè)備及工具58

2.3.1焊條電弧焊的弧焊電源58

2.3.2焊條電弧焊常用的工具64

2.4焊條電弧焊工藝、常見焊接缺陷及

防止措施66

2.4.1焊條電弧焊工藝66

2.4.2焊條電弧焊常見焊接缺陷及防止

措施70

第3章埋弧焊73

3.1埋弧焊概述73

3.1.1埋弧焊的焊接過程及原理73

3.1.2埋弧焊的特點(diǎn)74

3.2埋弧焊的應(yīng)用范圍及焊接材料74

3.2.1埋弧焊的應(yīng)用范圍74

3.2.2埋弧焊的焊接材料75

3.2.3焊絲焊劑的選用與配合76

3.3埋弧焊工藝76

3.3.1焊前準(zhǔn)備76

3.3.2埋弧焊的主要焊接參數(shù)77

3.3.3焊接參數(shù)的選擇方法及配合78

3.4高效埋弧焊技術(shù)80

3.4.1多絲埋弧焊80

3.4.2帶極埋弧焊80

3.4.3窄間隙埋弧焊81

第4章氣體保護(hù)電弧焊82

4.1氣體保護(hù)電弧焊概述82

4.2CO2氣體保護(hù)電弧焊84

4.2.1CO2氣體保護(hù)電弧焊的原理及

特點(diǎn)84

4.2.2CO2氣體保護(hù)電弧焊的冶金

特性和焊絲85

4.2.3CO2氣體保護(hù)電弧焊設(shè)備90

4.2.4CO2氣體保護(hù)電弧焊工藝93

4.3熔化極惰性氣體保護(hù)電弧焊95

4.3.1熔化極惰性氣體保護(hù)電弧焊的

原理及特點(diǎn)95

4.3.2熔化極惰性氣體保護(hù)電弧焊的

保護(hù)氣體和焊絲96

4.3.3熔化極惰性氣體保護(hù)電弧焊

工藝97

4.4鎢極惰性氣體保護(hù)電弧焊98

4.4.1鎢極惰性氣體保護(hù)電弧焊的

工作原理及特點(diǎn)99

4.4.2鎢極惰性氣體保護(hù)電弧焊的

設(shè)備及工具100

4.4.3鎢極惰性氣體保護(hù)電弧焊工藝103

第5章其他焊接方法及切割方法105

5.1等離子弧焊與切割105

5.1.1等離子弧焊的原理及特點(diǎn)105

5.1.2常用等離子弧焊工藝106

5.1.3等離子弧切割的原理及特點(diǎn)109

5.1.4等離子弧切割工藝參數(shù)110

5.2激光焊接與切割111

5.2.1激光產(chǎn)生機(jī)理及特點(diǎn)111

5.2.2激光焊接方法及設(shè)備113

5.2.3激光切割主要方法及工藝116

5.3碳弧氣刨119

5.3.1碳弧氣刨的原理及特點(diǎn)119

5.3.2碳弧氣刨的設(shè)備119

5.3.3碳弧氣刨與切割工藝120

第6章異種金屬焊接125

6.1異種金屬焊接概述125

6.1.1異種金屬的焊接性125

6.1.2異種金屬焊接方法126

6.1.3異種金屬焊接的組合類型126

6.2異種鋼的焊接127

6.2.1異種鋼焊接的種類127

6.2.2不銹復(fù)合鋼的焊接127

6.2.3珠光體鋼與奧氏體鋼的焊接130

6.3鋼與有色金屬的焊接132

6.3.1鋼與銅及其合金的焊接132

6.3.2鋼與鋁及其合金的焊接132

6.3.3鋼與鈦及其合金的焊接133

6.4異種有色金屬的焊接134

6.4.1鋁與鈦的焊接134

6.4.2銅與鈦的焊接135

6.4.3鋁與銅的焊接136

第7章焊接質(zhì)量檢驗(yàn)138

7.1焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的方法與內(nèi)容138

7.1.1焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的方法138

7.1.2焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的內(nèi)容和要求139

7.2焊接接頭的破壞性檢驗(yàn)方法140

7.2.1力學(xué)性能試驗(yàn)140

7.2.2化學(xué)分析142

7.2.3金相試驗(yàn)142

7.2.4晶間腐蝕試驗(yàn)143

7.3焊接接頭的非破壞性檢驗(yàn)方法143

7.3.1外觀檢查(VE)143

7.3.2表面及近表面缺陷檢查143

7.3.3內(nèi)部缺陷檢查144

7.3.4其他非破壞性檢查150

參考文獻(xiàn)1512100433B

焊接技術(shù)基礎(chǔ)造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
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本教材針對(duì)機(jī)械類非焊接專業(yè)的學(xué)生,較為全面的介紹了焊接的基礎(chǔ)理論。全書共包括七章內(nèi)容,主要包括:電弧焊的基礎(chǔ)知識(shí)、焊條電弧焊、埋弧焊、氣體保護(hù)電弧焊、其他焊接方法及切割方法、常用金屬材料焊接(異種金屬的焊接)、焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。本書供高職院校機(jī)械大類專業(yè)學(xué)生使用,也可供機(jī)械、造船等專業(yè)師生和工程技術(shù)人員參考。

焊接技術(shù)基礎(chǔ)常見問題

  • 焊接技術(shù)的手工焊接技術(shù)

    手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法,雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了,但對(duì)電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會(huì)用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能,在了解一般...

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    下鄉(xiāng)車型:哈飛民意金牛版 下鄉(xiāng)車商:建國(guó)汽車 車型亮點(diǎn):造型突破傳統(tǒng)微面,繼承微面優(yōu)點(diǎn),實(shí)用性強(qiáng)。在設(shè)計(jì)上,它充分考慮了碰撞安全性的要求,側(cè)圍進(jìn)一步加厚,前門內(nèi)安裝防撞桿,加強(qiáng)抗沖擊能力;舒適、寬敞的...

  • 焊接技術(shù)是屬于什么專業(yè)

    焊接技術(shù)就是屬于焊接專業(yè)。

焊接技術(shù)基礎(chǔ)文獻(xiàn)

焊接技術(shù)概論 焊接技術(shù)概論

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頁(yè)數(shù): 6頁(yè)

評(píng)分: 4.3

第一章 焊接技術(shù)概論 目的和要求 1.掌握焊接的定義、分類及優(yōu)缺點(diǎn)。 2.掌握防止觸電及防止火災(zāi)、爆炸、中毒、輻射及特殊環(huán)境焊接的安全技術(shù)措施。 3.理解焊接安全生產(chǎn)的重要性和焊接勞動(dòng)保護(hù)措施。 4. 了解國(guó)內(nèi)外焊接技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用概況。 § 1-1概述 1.金屬連接的方式 在金屬結(jié)構(gòu)和機(jī)器的制造中, 經(jīng)常需要用一定的連接方式將兩個(gè)或兩個(gè)以上的零件按一 定形式和位置連接起來。 金屬連接方式可分為兩大類: 一類是可拆卸連接, 即不必毀壞零件 (連接件、被連接件)就可以拆卸,如螺栓連接、鍵和銷連接等。另一類是永久性連接,也 稱不可拆卸連接,其拆卸只有在毀壞零件后才能實(shí)現(xiàn),如鉚接、焊接和粘接等。 需要注意的是, 有些教材將拆卸時(shí)僅連接件毀壞而被連接件不毀壞的連接情況也歸納為 可拆卸的連接, 如鉚接。而將連接件和被連接件全部毀壞后才能實(shí)現(xiàn)拆卸的連接方式稱為永 久性連接。 通??刹鹦哆B接不用于制造金屬

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焊接技術(shù)簡(jiǎn)介 焊接技術(shù)簡(jiǎn)介

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評(píng)分: 3

焊接技術(shù)簡(jiǎn)介——焊接性是指材料在限定的施工條件下焊接成按規(guī)定設(shè)計(jì)要求的構(gòu)件,并滿足預(yù)定服役要求的能力。焊接性受材料、焊接方法、構(gòu)件類型及使用要求四個(gè)因素的影響。   碳鋼是以鐵元素為基礎(chǔ)的,鐵碳合金,碳為合金元素,其碳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)不超過1%,此外...

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《金屬焊接技術(shù)基礎(chǔ)》主要內(nèi)容包括:金屬焊接冶金及其焊接性基礎(chǔ)、焊接方法、焊接結(jié)構(gòu)及工藝裝備等三大部分。金屬焊接冶金基礎(chǔ)和材料焊接性主要介紹金屬焊接冶金的基礎(chǔ)理論和金屬材料(鋼及有色金屬)的焊接性;金屬材料焊接方法基礎(chǔ)主要介紹常見熔化焊方法、壓力焊方法以及釬焊與微連接方法等;金屬焊接結(jié)構(gòu)及工裝主要介紹焊接的應(yīng)力與變形基礎(chǔ)知識(shí)、焊接結(jié)構(gòu)裝配及焊接工藝裝備等內(nèi)容。

《金屬焊接技術(shù)基礎(chǔ)》可作為材料成型及控制工程專業(yè)本??平滩模瑫r(shí)兼顧其他同層次的專業(yè)技術(shù)教育培訓(xùn)等需求,還可作為教學(xué)和相關(guān)工程技術(shù)人員的參考書。本書由劉斌副教授、李志勇教授、丁京濱高級(jí)工程師、張英喬副教授、楊亞琴博士合作編著。

目 錄

第1章 電子裝聯(lián)焊接技術(shù)基礎(chǔ)理論 1

1.1 電子裝聯(lián)焊接概論 2

1.1.1 電子裝聯(lián)焊接的定義和分類 2

1.1.2 在電子裝聯(lián)中為什么要采用軟釬焊工藝及其特點(diǎn) 2

1.1.3 軟釬焊技術(shù)在電子裝聯(lián)工藝中的重要地位 3

1.2 焊接科學(xué)及基礎(chǔ)理論 4

1.2.1 焊接技術(shù)概述 4

1.2.2 金屬焊接接合機(jī)理 4

1.2.3 潤(rùn)濕理論——楊氏公式 9

1.2.4 接觸角("para" label-module="para">

1.2.5 彎曲液面下的附加壓強(qiáng)——拉普拉斯方程 12

1.2.6 擴(kuò)散、菲克(Fick)定律及擴(kuò)散激活能 14

1.2.7 毛細(xì)現(xiàn)象 18

1.2.8 母材的熔蝕 20

1.3 焊接接頭及其形成過程 21

1.3.1 潤(rùn)濕和連接界面 21

1.3.2 可焊性 22

1.3.3 固著面積 22

1.3.4 釬料接頭產(chǎn)生連接強(qiáng)度的機(jī)理 22

1.3.5 形成焊接連接的必要條件 24

1.3.6 焊接接頭形成的物理過程 26

1.4 焊接接頭界面的金屬狀態(tài) 28

1.4.1 界面層的金屬組織 28

1.4.2 合金層(金屬間化合物)的形成 29

1.4.3 界面層的結(jié)晶和凝固 35

1.4.4 焊點(diǎn)的接頭厚度和釬接溫度對(duì)焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度的影響 35

思考題 36

第2章 焊接接頭的界面特性 39

2.1 焊料的潤(rùn)濕和界面的形成 40

2.1.1 焊料的潤(rùn)濕 40

2.1.2 界面的形成 41

2.1.3 焊接界面反應(yīng)機(jī)理 42

2.2 界面反應(yīng)和組織 44

2.2.1 Sn和Cu的界面反應(yīng) 44

2.2.2 Sn基焊料和母材Cu的界面反應(yīng) 45

2.2.3 Sn基焊料合金和Ni的界面反應(yīng) 49

2.2.4 Sn基焊料和Ni/Au鍍層的冶金反應(yīng) 51

2.2.5 Sn基焊料和Pd及Ni/Pd/Au涂覆層的冶金反應(yīng) 53

2.2.6 Sn基焊料和Fe基合金的界面反應(yīng) 54

2.2.7 Sn基焊料和被OSP保護(hù)金屬的界面反應(yīng) 55

思考題 57

第3章 電子裝聯(lián)焊接用焊料 59

3.1 焊料冶金學(xué)知識(shí) 60

3.1.1 冶金學(xué)導(dǎo)言 60

3.1.2 相圖 62

3.2 有Pb焊接用的SnPb基焊料 64

3.2.1 焊料常用的幾種基本金屬元素特性 64

3.2.2 SnPb合金 66

3.2.3 工程用SnPb焊料應(yīng)用分析 67

3.2.4 SnPb焊料的蠕變性能 70

3.2.5 SnPb焊料合金中的雜質(zhì)及其影響 70

3.2.6 Sn基有Pb焊料的工程應(yīng)用 73

3.3 無Pb焊料合金 75

3.3.1 無Pb焊料合金的發(fā)展概況 75

3.3.2 實(shí)用的無Pb焊料合金 77

3.3.3 實(shí)用替代合金的應(yīng)用特性 78

3.3.4 SnAg系合金 79

3.3.5 SnCu系合金 81

3.4.6 SnBi系合金 82

3.3.7 SnZn系合金 83

3.3.8 SnAgCu 焊料合金 84

3.3.9 SnAgCuBi四元合金 88

3.3.10 SnAgBi、SnAgBiIn合金 89

3.5 IPC SPVC推薦的無Pb焊料合金及其評(píng)估 89

3.5.1 IPC SPVC推薦的無Pb焊料合金 89

3.5.2 IPC SPVC對(duì)所推薦焊料的研究評(píng)估 89

3.6 無Pb焊料合金性能比較 89

3.6.1 SnAgCu與Sn37Pb的工藝性比較 89

3.6.2 常用的無Pb焊料合金的應(yīng)用性能 90

3.6.3 成分、熔化溫度范圍和成本 90

3.6.4 潤(rùn)濕性 91

2.6.5 其他主要物理性能 91

2.6.6 接合界面 91

思考題 92

第4章 電子裝聯(lián)焊接用助焊劑 93

4.1 焊料的氧化 94

4.1.1 焊料氧化的基本概念 94

4.1.2 影響焊料氧化的基本因素 94

4.2 助焊劑化學(xué) 95

4.2.1 助焊劑在焊接過程中的意義 95

4.2.2 助焊劑的作用及作用機(jī)理 97

4.2.3 助焊劑應(yīng)具備的技術(shù)特性 99

4.2.4 助焊劑應(yīng)具備的應(yīng)用特性 102

4.2.5 助焊劑的分類 102

4.2.6 電子裝聯(lián)焊接用助焊劑的溶劑 107

4.2.7 無鉛工藝對(duì)助焊劑的挑戰(zhàn) 107

4.2.8 無鉛助焊劑需要關(guān)注的主要性能與可靠性指標(biāo) 110

4.2.9 助焊劑中活性物質(zhì)的化學(xué)物理特性 110

思考題 113

第5章 電子裝聯(lián)焊接用焊膏 115

5.1 概述 116

5.1.1 定義和用途 116

5.1.2 組成和特性 116

5.2 焊膏中常用的焊料合金成分及特性 116

5.2.1 焊膏中常用的焊料合金成分 116

5.2.2 焊膏中常用的焊料合金的特性 119

5.3 焊膏中的糊狀助焊劑 121

5.3.1 焊膏中糊狀助焊劑的組成及其要求 121

5.3.2 糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機(jī)理 121

5.3.3 黏合劑 125

5.3.4 觸變劑 125

5.3.5 溶劑 126

5.4 焊膏的應(yīng)用特性 126

5.4.1 焊膏的應(yīng)用特性 126

5.4.2 焊膏組成及特性對(duì)應(yīng)用特性的影響 127

5.4.3 無鉛焊膏應(yīng)用的工藝性問題 127

5.5 如何選擇和評(píng)估焊膏 128

5.5.1 選用焊膏時(shí)應(yīng)注意的問題 128

5.5.2 如何評(píng)估焊膏 129

5.6 焊膏產(chǎn)品的新發(fā)展 130

5.6.1 新概念焊膏1——失活焊膏介紹 130

5.6.2 新概念焊膏2——不用冷藏和解凍,拿來就用的焊膏 134

5.6.3 摻入微量Co的無鉛低銀焊膏 134

思考題 142

第6章 電子裝聯(lián)焊接接頭設(shè)計(jì) 145

6.1 焊點(diǎn)的接頭 146

6.1.1 焊接接頭設(shè)計(jì)的意義 146

6.1.2 焊點(diǎn)的接頭模型 146

6.1.3 焊接的基本接頭結(jié)構(gòu) 147

6.2 焊接接頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)接頭機(jī)電性能的影響 148

6.2.1 接頭的幾何形狀設(shè)計(jì)及強(qiáng)度分析 148

6.2.2 焊接接頭的電氣特性 151

6.3 影響焊接接頭機(jī)械強(qiáng)度的因素 154

6.3.1 施用的焊料量對(duì)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的影響 154

6.3.2 與熔化焊料接觸的時(shí)間對(duì)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的影響 155

6.3.3 焊接溫度對(duì)接頭剪切強(qiáng)度的影響 155

6.3.4 接頭厚度對(duì)強(qiáng)度的影響 156

6.3.5 接頭強(qiáng)度隨焊料合金成分和基體金屬的變化 157

6.3.6 焊料接頭的抗蠕變強(qiáng)度 158

6.4 SMT再流焊接接合部的工藝設(shè)計(jì) 160

6.4.1 THT和SMT焊點(diǎn)接合部的差異 160

6.4.2 再流焊接接合部的工藝設(shè)計(jì) 162

6.4.3 片式元器件焊接接合部的工藝設(shè)計(jì) 164

6.4.4 QFP焊接接合部的工藝設(shè)計(jì) 171

6.4.5 BGA、CSP再流焊接接合部的工藝設(shè)計(jì) 175

思考題 179

第7章 焊接接頭母材的預(yù)處理及可焊性檢測(cè)和評(píng)估 181

7.1 焊接接頭母材的概述 182

7.1.1 母材及其要求 182

7.1.2 母材常用的材料及其特性 182

7.2 母材金屬焊接的前處理 184

7.2.1 母材金屬焊接前處理的意義及處理方法 184

7.2.2 母材的可焊性涂覆 185

7.2.3 鍍層的可焊性評(píng)估 187

7.3 元器件引腳常用可焊性鍍層的特性描述 188

7.3.1 Au鍍層 188

7.3.2 Ag鍍層 190

7.3.3 Ni鍍層 190

7.3.4 Sn鍍層 191

7.3.5 Cu鍍層 192

7.3.6 Pd鍍層 193

7.3.7 Sn基合金鍍層 193

7.4 PCB焊盤常用涂層及其特性 194

7.4.1 PCB焊盤涂層材料選擇時(shí)應(yīng)考慮的因素 194

7.4.2 HASL- Sn、SnPb 195

7.4.3 ENIG Ni(P)/Au涂覆層 195

7.4.4 Im-Sn涂覆層 197

7.4.5 Im-Ag涂層 197

7.4.6 OSP涂覆 198

7.4.7 PCB表面涂覆體系的比較 199

7.5 母材金屬鍍層的腐蝕(氧化) 199

7.5.1 金屬腐蝕的定義 199

7.5.2 金屬腐蝕的分類 200

7.6 母材金屬鍍層的可焊性試驗(yàn) 205

7.6.1 可焊性概念 205

7.6.2 母材鍍層在貯存期可焊性的蛻變及其試驗(yàn)方法 206

7.6.3 可焊性試驗(yàn)方法 208

思考題 212

第8章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)PCBA焊接的DMF要求 215

8.1 PCBA焊接DFM 要求對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量的意義 216

8.1.1 概述 216

8.1.2 DFM是貫徹執(zhí)行相關(guān)產(chǎn)品焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的前提 216

8.1.3 良好的DFM對(duì)PCBA生產(chǎn)的重要意義 216

8.2 電子產(chǎn)品的分類及安裝焊接的質(zhì)量等級(jí)和要求 217

8.2.1 電子產(chǎn)品安裝焊接的質(zhì)量等級(jí) 217

8.2.2 電子產(chǎn)品的最終使用類型 218

8.2.3 電子產(chǎn)品的安裝類型 218

8.2.4 電子產(chǎn)品的可生產(chǎn)性級(jí)別 219

8.3 PCBA波峰焊接安裝設(shè)計(jì)的DFM要求 219

8.3.1 現(xiàn)代電子裝聯(lián)波峰焊接技術(shù)特征 219

8.3.2 PCB布線設(shè)計(jì)應(yīng)遵循的DFM規(guī)則及考慮的因素 220

8.3.3 元器件在PCB上的安裝布局要求 220

8.3.4 安裝結(jié)構(gòu)形態(tài)的選擇 221

8.3.5 電源線、地線及導(dǎo)通孔的考慮 223

8.3.6 采用拼板結(jié)構(gòu)時(shí)應(yīng)注意的問題 223

8.3.7 測(cè)試焊盤的設(shè)置 224

8.3.8 元器件間距 224

8.3.9 阻焊膜的設(shè)計(jì) 224

8.3.10 排版與布局 225

8.3.11 元器件的安放 225

8.3.12 THT方式的圖形布局 226

8.3.13 導(dǎo)線的線形設(shè)計(jì) 229

8.4 PCBA-SMT方式波峰焊接安裝設(shè)計(jì)的DFM要求 232

8.4.1 PCBA-SMT方式的圖形設(shè)計(jì) 232

8.4.2 IC插座焊盤的排列走向 234

8.4.3 直線密集型焊盤 235

8.4.4 引線伸出焊盤的高度 235

8.4.5 工藝區(qū)的設(shè)置 235

8.4.6 熱工方面的考慮 236

8.4.7 SMT方式安裝結(jié)構(gòu)的波峰焊接要求 236

8.4.8 減少熱損壞的安裝和焊法 239

8.4.9 減少波峰焊接橋連率的安裝法 239

8.5 PCBA再流焊接安裝設(shè)計(jì)的DFM要求 240

8.5.1 選用SMT的原則 240

8.5.2 元器件間隔 240

8.5.3 適于清潔的元器件離板高度 241

8.5.4 基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記 241

8.5.5 布線設(shè)計(jì)的DMF要求 243

8.5.6 再流焊接對(duì)PCB焊盤的設(shè)計(jì)要求 245

8.5.7 元器件安裝 247

思考題 248

第9章 電子裝聯(lián)焊接技術(shù)應(yīng)用概論 249

9.1 電子裝聯(lián)焊接技術(shù)概論 250

9.1.1 概述 250

9.1.2 電子裝聯(lián)高效焊接技術(shù) 250

9.1.3 焊接方法的分類 250

9.2 電子裝聯(lián)焊接技術(shù)的發(fā)展 252

9.2.1 傳熱式焊接方式 252

9.2.2 輻射熱焊接方式 257

9.3 自動(dòng)化焊接系統(tǒng) 259

9.3.1 概述 259

9.3.2 波峰焊接技術(shù)的發(fā)展 260

9.3.3 再流焊接技術(shù)的發(fā)展 269

思考題 273

第10章 波峰焊接工藝窗口設(shè)計(jì)及其控制 275

10.1 影響波峰焊接效果的四要素 276

10.1.1 母材金屬的可焊性 276

10.1.2 波峰焊接設(shè)備 277

10.1.3 PCB圖形設(shè)計(jì)的波峰焊接工藝性 279

10.1.4 波峰焊接工藝的優(yōu)化 279

10.1.5 無鉛波峰焊接的工藝性問題 281

10.2 SMA波峰焊接的波形選擇 281

10.2.1 SMA波峰焊接工藝的特殊性 281

10.2.2 氣泡遮蔽效應(yīng) 282

10.2.3 陰影效應(yīng) 282

10.2.4 SMC/SMD的焊接特性和安裝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的事項(xiàng) 283

10.3 波峰焊接工藝窗口設(shè)計(jì) 284

10.3.1 正確進(jìn)行波峰焊接工藝窗口設(shè)計(jì)的重要性 284

10.3.2 上機(jī)前的烘干處理 284

10.3.3 涂覆助焊劑 285

10.3.4 預(yù)熱溫度 285

10.3.5 焊料槽溫度 288

10.3.6 夾送速度 290

10.3.7 夾送傾角 291

10.3.8 波峰高度 292

10.3.9 壓波深度 292

10.3.10 冷卻 293

10.4 波峰焊接工藝窗口控制 293

10.4.1 工藝窗口控制的意義 293

10.4.2 波峰焊接工藝窗口必須受控 293

10.4.3 PCB可焊性的監(jiān)控 294

10.4.4 波峰焊接設(shè)備工序能力系數(shù)(Cpk)的實(shí)時(shí)監(jiān)控 294

10.4.5 助焊劑涂覆監(jiān)控 296

10.4.6 波峰焊接溫度曲線的監(jiān)控 296

10.4.7 波峰焊接中焊料槽雜質(zhì)污染的危害 297

10.4.8 防污染的對(duì)策 298

思考題 300

第11章 再流焊接工藝窗口設(shè)計(jì)及其控制 303

11.1 再流焊接工藝要素分析 304

11.1.1 焊前應(yīng)確認(rèn)的調(diào)節(jié)條件及檢查項(xiàng)目 304

11.1.2 SMT組裝工藝影響因素 304

11.2 再流焊接溫度-時(shí)間曲線 305

11.2.1 再流焊接工藝過程中的溫度特性 305

11.2.2 再流焊接過程中影響溫度-時(shí)間曲線的因素 307

11.2.3 正確設(shè)置再流溫度-時(shí)間曲線的意義 309

11.2.4 怎樣設(shè)定再流溫度-時(shí)間曲線 310

11.2.5 目前流行的再流溫度-時(shí)間曲線的類型 315

11.3 再流焊接工藝窗口設(shè)計(jì) 317

11.3.1 再流焊接工藝參數(shù) 317

11.3.2 再流焊接工藝窗口控制 320

11.4 有鉛和無鉛混合安裝PCBA再流焊接工藝窗口設(shè)計(jì) 322

11.4.1 無鉛PCBA的再流焊接問題 322

11.4.2 有鉛和無鉛混合安裝的過渡時(shí)期 323

11.5 再流焊接中的其他相關(guān)問題 326

11.5.1 氣相再流焊接 326

11.5.2 在氮?dú)獗Wo(hù)氣氛中的再流焊接 326

11.5.3 清洗與免清洗 327

11.5.4 雙面PCB再流 328

思考題 328

第12章 電子裝聯(lián)的選擇焊法及模組焊法 329

12.1 電子裝聯(lián)的選擇焊法 330

12.1.1 問題的提出 330

12.1.2 選擇性焊接工藝應(yīng)運(yùn)而生 331

12.2 選擇性焊接技術(shù) 331

12.2.1 選擇性焊接技術(shù)的適用性 331

12.2.2 選擇性焊接設(shè)備及其應(yīng)用 332

12.2.3 選用購(gòu)選擇性焊接工藝時(shí)需考慮的問題 334

12.2.4 點(diǎn)波峰選擇性焊接的工序組成 334

12.3 模組焊接系統(tǒng) 339

12.3.1 模組焊接系統(tǒng)的發(fā)展 339

12.3.2 ERSA VERSAFLOW 純模組焊接設(shè)備 339

12.3.3 ERSA VERSAFLOW的點(diǎn)選擇 模組焊接復(fù)合焊接系統(tǒng) 340

12.3.4 日本模式 341

思考題 342

第13章 電子裝聯(lián)焊接缺陷概論 343

13.1 波峰焊接常見缺陷及其抑制 344

13.1.1 波峰焊接中常見的缺陷現(xiàn)象 344

13.1.2 虛焊 344

13.1.3 冷焊 346

13.1.4 不潤(rùn)濕及反潤(rùn)濕 348

13.1.5 其他的缺陷 349

13.2 無鉛波峰焊接中的特有缺陷現(xiàn)象 364

13.2.1 概述 364

13.2.2 無鉛焊點(diǎn)的外觀 364

13.2.3 焊緣起翹現(xiàn)象 365

13.2.4 焊緣起翹實(shí)例 370

13.2.5 從起翹發(fā)生的機(jī)理看抑制的對(duì)策 374

13.3 再流焊接常見缺陷及其抑制 377

13.3.1 脫焊 377

13.3.2 焊膏再流不完全 378

13.3.3 不潤(rùn)濕和反潤(rùn)濕 378

13.3.4 焊料小球 379

13.3.5 墓碑現(xiàn)象 382

13.3.6 芯吸現(xiàn)象 385

13.3.7 橋連現(xiàn)象 385

13.3.8 封裝體起泡和開裂 386

13.3.9 焊料殘?jiān)?386

13.3.10 球狀面陣列器件(BGA、CSP)焊料再流不完全 387

13.3.11 器件焊點(diǎn)破裂 387

13.4 再流焊接中的空洞和球窩 387

13.4.1 空洞 387

13.4.2 球窩(HIP) 389

思考題 393

參考文獻(xiàn) 395

跋 3972100433B

第一篇 金屬焊接冶金及焊接性基礎(chǔ)

第一章 焊接冶金基礎(chǔ)……1

第一節(jié) 焊接化學(xué)冶金過程……1

一、焊縫金屬的組成……1

二、焊接化學(xué)冶金特點(diǎn)……5

三、焊接熔渣……7

第二節(jié) 氣體對(duì)焊縫金屬的影響……9

一、焊接區(qū)的氣體來源……9

二、氧對(duì)焊縫金屬的影響……9

三、氫對(duì)焊縫金屬的影響……10

四、氮對(duì)焊縫金屬的影響……11

第三節(jié) 焊縫金屬的合金化……11

一、焊縫金屬合金化的目的……11

二、合金化的方式……11

三、合金元素過渡系數(shù)及影響因素……12

第四節(jié) 焊接接頭的組織與性能……13

一、熔池的凝固與焊縫金屬的固態(tài)相變……13

二、熔合區(qū)的組織和性能……15

三、焊接熱影響區(qū)的組織和性能……16

四、焊接接頭組織和性能的調(diào)整與改善……19

復(fù)習(xí)思考題……21

第二章 鋼的焊接性……22

第一節(jié) 金屬的焊接性概述……22

一、金屬的焊接性及其類別……22

二、碳當(dāng)量及其計(jì)算方法……22

三、常用焊接用鋼的碳當(dāng)量……24

第二節(jié) 碳素鋼的焊接……24

一、低碳鋼的焊接……24

二、中碳鋼的焊接……26

第三節(jié) 合金結(jié)構(gòu)鋼的焊接……27

一、合金結(jié)構(gòu)鋼概述……27

二、合金結(jié)構(gòu)鋼的焊接……28

第四節(jié) 不銹鋼、耐熱鋼的焊接……37

一、不銹鋼、耐熱鋼的類型及性能特點(diǎn)……37

二、不銹鋼的焊接……38

第五節(jié) 異種鋼的焊接……43

一、珠光體鋼與奧氏體鋼的焊接……43

二、不銹鋼復(fù)合鋼板的焊接……45

復(fù)習(xí)思考題……47

第三章 有色金屬的焊接……48

第一節(jié) 鋁及鋁合金的焊接……48

一、鋁及鋁合金的特點(diǎn)及焊接……48

二、鋁及鋁合金的焊接工藝……49

第二節(jié) 銅及銅合金的焊接……50

一、銅及銅合金的焊接特點(diǎn)……50

二、純銅的焊接……51

三、黃銅的焊接……52

第三節(jié) 鈦及鈦合金的焊接……54

一、鈦及鈦合金的焊接特點(diǎn)……54

二、鈦及鈦合金的焊接工藝……54

復(fù)習(xí)思考題……56

第二篇 金屬焊接方法基礎(chǔ)

第四章 常用弧焊方法……57

第一節(jié) 焊接電弧……57

一、電弧的形成和組成區(qū)域……57

二、焊接電弧的靜特性……58

三、焊接電弧力……59

第二節(jié) 弧焊電源……62

一、弧焊電源的分類……62

二、對(duì)弧焊電源的基本要求……62

第三節(jié) 手工焊條電弧焊……69

一、手工焊條電弧焊的焊條……69

二、手工焊條電弧焊工藝要領(lǐng)……71

第四節(jié) 氣體保護(hù)電弧焊……73

一、氣體保護(hù)電弧焊原理及分類……73

二、CO2氣體保護(hù)電弧焊……74

三、氬弧焊……80

四、富氬混合氣體保護(hù)電弧焊與藥芯焊絲氣體保護(hù)電弧焊……84

第五節(jié) 埋弧焊……85

一、概述……85

二、埋弧焊用焊接材料……86

三、埋弧焊設(shè)備……87

四、埋弧焊焊接工藝……87

第六節(jié) 等離子弧焊接與切割……89

一、概述……89

二、等離子弧焊接……90

三、等離子弧切割……92

第七節(jié) 高能束流焊接……92

一、激光焊……92

二、電子束焊……96

復(fù)習(xí)思考題……100

第五章 壓力焊……102

第一節(jié) 電阻焊……102

一、電阻點(diǎn)焊……102

二、凸焊……107

三、縫焊……109

四、電阻對(duì)焊……111

五、閃光對(duì)焊……113

六、對(duì)接縫焊……116

第二節(jié) 摩擦焊……118

一、摩擦焊原理及分類……118

二、摩擦焊接過程分析……119

三、摩擦焊規(guī)范參數(shù)……121

四、攪拌摩擦焊……121

第三節(jié) 擴(kuò)散焊……123

一、擴(kuò)散焊原理及分類……123

二、擴(kuò)散焊接過程分析……124

三、擴(kuò)散焊規(guī)范參數(shù)……126

第四節(jié) 其他壓力焊方法……129

一、爆炸焊……129

二、超聲波焊……130

第六章 釬焊及微連接……134

第一節(jié) 釬焊的工作原理……134

一、液態(tài)釬料對(duì)固態(tài)母材的潤(rùn)濕與鋪展……134

二、液態(tài)釬料與固態(tài)母材的相互作用……137

第二節(jié) 釬焊材料……138

一、釬焊用釬料……138

二、釬劑和保護(hù)……144

第三節(jié) 釬焊方法及工藝……147

一、常用釬焊方法及設(shè)備……147

二、特種釬焊方法及設(shè)備……152

三、釬焊工藝……154

四、常用材料的釬焊……158

第四節(jié) 電子微連接方法及工藝……165

一、微電子連接技術(shù)……166

二、微電子封裝與組裝中的焊接材料……173

復(fù)習(xí)思考題……176

第三篇 焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)及工藝裝備基礎(chǔ)

第七章 焊接結(jié)構(gòu)……178

第一節(jié) 焊接結(jié)構(gòu)基本知識(shí)……178

一、焊接結(jié)構(gòu)的應(yīng)用及特點(diǎn)……178

二、焊接結(jié)構(gòu)的基本類型……179

三、焊接接頭基本知識(shí)……180

第二節(jié) 焊接應(yīng)力與變形……183

一、焊接應(yīng)力與變形的產(chǎn)生……183

二、焊接殘余應(yīng)力……187

三、焊接變形……197

第三節(jié) 焊接結(jié)構(gòu)的疲勞破壞和脆性斷裂……211

一、疲勞破壞……211

二、焊接結(jié)構(gòu)的脆性斷裂……212

復(fù)習(xí)思考題……214

第八章 焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝……215

第一節(jié) 焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝過程……215

一、生產(chǎn)準(zhǔn)備……215

二、材料加工工藝……215

三、裝配與焊接……216

四、質(zhì)量檢驗(yàn)與安全評(píng)定……216

第二節(jié) 典型焊接結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工藝……216

一、圓筒形壓力容器的基本結(jié)構(gòu)……216

二、中、低壓壓力容器的制造工藝……218

三、高壓容器的制造工藝特點(diǎn)……222

復(fù)習(xí)思考題……223

第九章 焊接結(jié)構(gòu)裝配及焊接工藝裝備……224

第一節(jié) 焊接結(jié)構(gòu)的裝配……224

一、基本條件及裝配基準(zhǔn)……224

二、裝配用工具、量具、夾具與設(shè)備……225

三、裝配中的測(cè)量……227

四、結(jié)構(gòu)的裝配工藝……229

五、裝配基本方式與方法……231

第二節(jié) 焊接工藝裝備的作用及分類……235

一、焊接工裝的地位和作用……235

二、焊接工裝的分類……235

三、焊接工裝的特點(diǎn)……236

第三節(jié) 工件的焊接夾具……237

一、工件的定位及定位器……237

二、工件在夾緊機(jī)構(gòu)中夾緊……242

三、工裝夾具設(shè)計(jì)的基本知識(shí)……247

第四節(jié) 焊接變位機(jī)械……253

一、焊件變位機(jī)……253

二、焊機(jī)變位機(jī)……258

三、焊工變位機(jī)……261

四、變位機(jī)械裝備的組合應(yīng)用……261

復(fù)習(xí)思考題……262

參考文獻(xiàn)……263

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