書????名 | 焊接檢驗(yàn)第3版 | 作????者 | 姚佳,李榮雪 |
---|---|---|---|
出版社 | 機(jī)械工業(yè)出版社 | ISBN | 9787111651628 |
第3版前言
第2版前言
第1版前言
二維碼索引
緒論1
一、焊接檢驗(yàn)的地位和作用1
二、焊接檢驗(yàn)的內(nèi)容及分類1
三、焊接檢驗(yàn)的基礎(chǔ)工作2
四、焊接檢驗(yàn)應(yīng)樹立的觀點(diǎn)3
五、本課程的教學(xué)目的與主要內(nèi)容3
復(fù)習(xí)思考題4
第一章焊接檢驗(yàn)過程及質(zhì)量控制5
第一節(jié)焊接檢驗(yàn)5
一、焊接檢驗(yàn)的內(nèi)容、步驟與依據(jù)5
二、焊接缺陷5
三、焊接缺陷的影響因素10
四、常用焊接結(jié)構(gòu)(件)及其焊縫質(zhì)量
等級10
第二節(jié)焊前的質(zhì)量控制11
一、金屬材料的質(zhì)量檢驗(yàn)11
二、焊接材料的檢驗(yàn)12
三、焊件備料的檢驗(yàn)12
四、焊件裝配質(zhì)量的檢驗(yàn)13
五、焊接的其他工作檢查14
第三節(jié)焊接過程中的質(zhì)量控制15
一、焊接環(huán)境的檢查15
二、焊接規(guī)范執(zhí)行情況的檢查15
三、預(yù)熱的檢查16
四、焊接后熱的檢查16
五、產(chǎn)品試板的質(zhì)量控制16
第四節(jié)焊接結(jié)構(gòu)成品檢驗(yàn)17
一、焊接結(jié)構(gòu)幾何尺寸的檢驗(yàn)17
二、焊縫外觀檢驗(yàn)18
三、致密性試驗(yàn)和壓力試驗(yàn)22
復(fù)習(xí)思考題24
第二章射線檢測26
第一節(jié)射線的產(chǎn)生、性質(zhì)及衰減26
一、X射線的產(chǎn)生及性質(zhì)26
二、γ射線的產(chǎn)生及性質(zhì)27
三、射線的衰減27
第二節(jié)射線檢測方法及原理28
一、射線照相法28
二、射線熒光屏觀察法28
三、射線電離法29
四、射線實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)30
第三節(jié)射線照相法檢驗(yàn)30
一、射線照相法檢驗(yàn)的特點(diǎn)30
二、射線照相法檢驗(yàn)系統(tǒng)的組成31
三、射線照相法檢驗(yàn)條件的選擇35
四、焊縫透照工藝41
五、膠片的暗室處理43
第四節(jié)焊縫射線底片的評定44
一、底片質(zhì)量的評定44
二、底片上缺陷影像的識(shí)別45
三、缺陷的定量測定46
四、焊縫質(zhì)量的評定47
五、檢驗(yàn)記錄與報(bào)告49
六、焊縫射線檢驗(yàn)的一般程序50
七、典型焊接產(chǎn)品射線檢驗(yàn)實(shí)例50
第五節(jié)射線的安全防護(hù)51
一、射線對人體的危害51
二、射線的防護(hù)方法51
三、透照現(xiàn)場的安全52
復(fù)習(xí)思考題53
第三章超聲波檢測55
第一節(jié)超聲波的產(chǎn)生、性質(zhì)及衰減55
一、超聲波的產(chǎn)生與接收55
二、超聲波的性質(zhì)56
三、超聲波的衰減59
第二節(jié)超聲波檢測設(shè)備簡介60
一、超聲波探頭60
二、超聲波檢測儀63
三、試塊68
第三節(jié)超聲波檢測原理及應(yīng)用70
一、直接接觸法70
二、液浸法72
第四節(jié)直接接觸法超聲波檢測73
一、直接接觸法超聲檢測工藝73
二、對接焊縫超聲檢測操作步驟79
三、缺陷定位與缺陷性質(zhì)估判83
四、焊縫質(zhì)量等級評定86
五、記錄與報(bào)告87
六、焊縫超聲波檢測的一般程序88
復(fù)習(xí)思考題90
第四章磁粉檢測92
第一節(jié)磁粉檢測原理與影響漏磁場的
因素92
一、磁粉檢測原理92
二、影響漏磁場的因素93
第二節(jié)工件磁化方法94
一、磁化方法的分類94
二、磁粉檢測機(jī)96
三、磁化方法的選擇97
四、磁化規(guī)范的選擇98
第三節(jié)磁粉及磁懸液99
一、磁粉99
二、磁懸液100
第四節(jié)磁粉檢測過程101
一、焊縫磁粉檢測的一般工藝過程101
二、磁粉檢測報(bào)告及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)104
復(fù)習(xí)思考題105
第五章滲透檢測108
第一節(jié)滲透檢測原理、方法、分類及
應(yīng)用108
一、潤濕現(xiàn)象與毛細(xì)管現(xiàn)象及其在滲透
檢測中的應(yīng)用108
二、滲透檢測原理109
三、滲透檢測方法分類110
第二節(jié)滲透檢測劑與對比試塊112
一、滲透劑112
二、乳化劑113
三、清洗劑114
四、顯像劑114
五、常用滲透檢測劑系統(tǒng)115
六、滲透檢測對環(huán)境的污染與控制115
七、試塊115
第三節(jié)滲透檢測工藝卡與操作步驟116
一、滲透檢測工藝卡116
二、滲透檢測操作步驟117
第四節(jié)缺陷的判別、分級與檢測報(bào)告119
一、缺陷的判別119
二、缺陷的分級與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)119
三、檢測報(bào)告120
復(fù)習(xí)思考題121
參考文獻(xiàn)125 2100433B
本書是中等職業(yè)教育國家規(guī)劃教材修訂版,主要講述焊接生產(chǎn)檢驗(yàn)過程及各種無損檢測方法的基本原理、檢測過程及應(yīng)用。全書共分五章,分別為焊接檢驗(yàn)過程及質(zhì)量控制、射線檢測、超聲波檢測、磁粉檢測、滲透檢測。本書內(nèi)容注意淡化理論,突出應(yīng)用,貫徹現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)。本書每章均附有復(fù)習(xí)思考題,以供讀者復(fù)習(xí)使用。為便于學(xué)習(xí),書中植入二維碼,二維碼鏈接有音頻、視頻、實(shí)驗(yàn)、習(xí)題答案等教學(xué)資源,通過掃碼,即可獲得所需要的內(nèi)容。
本書可用作中等職業(yè)學(xué)校焊接技術(shù)應(yīng)用專業(yè)教材,亦可供相關(guān)工程技術(shù)人員參考。
焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):★ GB/T12604.1-1990 無損檢測術(shù)語 超聲檢測 ★ GB/T12604.2-1990 無損檢測術(shù)語 射線檢測 ★ GB/T12604.3-199...
用眼睛觀察焊縫表面成型,磁粉探傷,檢驗(yàn)焊縫表面是否有裂紋超聲波探傷,X射線探傷,主要檢驗(yàn)焊縫內(nèi)部是否有夾渣、夾雜、氣孔、未焊透、未融合等等缺陷。咱可是專業(yè)搞焊接的。樓上幾人簡直就是胡扯呢。
在中國,M306041型是應(yīng)用最為普遍的焊接檢驗(yàn)尺。其主要由主尺、滑尺、斜形尺三個(gè)零件組成,是用來測量焊接件坡口角度和焊縫寬度、高度,焊接間隙的一種專用量具。適用于焊接質(zhì)量要求較高的產(chǎn)品和部件,如鍋爐...
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大?。?span id="cnx1uqc" class="single-tag-height">93KB
頁數(shù): 9頁
評分: 4.4
焊接檢驗(yàn)規(guī)范 1.1 焊接結(jié)構(gòu)件的形狀和尺寸應(yīng)符合圖樣、工藝文件的規(guī)定。如圖 樣、工藝文件未做規(guī)定時(shí), 焊接結(jié)構(gòu)件的尺寸偏差按表 7規(guī)定。機(jī)械 加工余量按表 8規(guī)定。 表 7 ㎜ 基 本 尺 寸 允 許 偏 差(±) 外 形 尺 寸 各 部 分 間 ≤100 2 1 >100~250 3 1.5 >250~650 3.5 2 >650~1000 4 2.5 >1000~1600 5 3 >1600~2500 6 3.5 2500~4000 7 4 4000~6500 8 5 6500~10000 9 6 10000~16000 11 7 16000~25000 13 8 25000~40000 15 9 表 8
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頁數(shù): 11頁
評分: 4.4
PCBA 外觀檢驗(yàn)規(guī)范 編 制: 審 核: 批 準(zhǔn): 分發(fā)編號: 文件編號 版 次 A/0 頁 碼 第 1 頁 共 7 頁 2011年 11月 23日發(fā)布 封面 2011年 12月 01日實(shí)施 發(fā)布 修改記錄 次 數(shù) 版本 升級 記錄 修改 時(shí)間 修改 類別 修改 頁次 修改內(nèi)容簡述 修改人員 審核 批準(zhǔn) 1 生效時(shí)間 2 生效時(shí)間 3 生效時(shí)間 4 生效時(shí)間 5 生效時(shí)間 6 生效時(shí)間 7 生效時(shí)間 8 生效時(shí)間 9 生效時(shí)間 10 生效時(shí)間 1 目的 進(jìn)一步有效管制制造 PCBA之流程與品質(zhì) ,并通過建立完整 、,可行的檢驗(yàn)規(guī)范來為檢驗(yàn) /驗(yàn)收此類產(chǎn)品 提供科學(xué)、客觀的方法和依據(jù),進(jìn)而不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量。 2 適用范圍 2.1 本檢驗(yàn)規(guī)范通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品 PCBA的外觀檢驗(yàn)(在無特殊規(guī)定的情況外) 。包括公司內(nèi)部 生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。 2.2 特殊規(guī)定
前言
緒論
一、焊接檢驗(yàn)的地位和作用
二、焊接檢驗(yàn)的分類
三、焊接檢驗(yàn)的基礎(chǔ)工作
四、焊接檢驗(yàn)應(yīng)樹立的觀點(diǎn)
五、本課程的教學(xué)目的與主要內(nèi)容
復(fù)習(xí)思考題
第一章 焊接檢驗(yàn)過程及質(zhì)量控制
第一節(jié) 焊接檢驗(yàn)
一、焊接檢驗(yàn)的主要內(nèi)容
二、焊接缺陷
三、常用焊接結(jié)構(gòu)(件)及其焊縫質(zhì)量 等級
第二節(jié) 焊前的質(zhì)量控制
一、金屬材料的質(zhì)量檢驗(yàn)
二、焊接材料的檢驗(yàn)
三、焊件備料的檢驗(yàn)
四、焊件裝配質(zhì)量的檢驗(yàn)
五、焊工資格檢查
第三節(jié) 焊接過程中的質(zhì)量控制
一、焊接環(huán)境的檢查
二、焊接規(guī)范執(zhí)行情況的檢查
三、預(yù)熱的檢查
四、焊接后熱的檢查
五、產(chǎn)品試板的質(zhì)量控制
第四節(jié) 焊接結(jié)構(gòu)成品檢驗(yàn)
一、焊接結(jié)構(gòu)幾何尺寸的檢驗(yàn)
二、焊縫外觀檢驗(yàn)
三、致密性試驗(yàn)和壓力試驗(yàn)
復(fù)習(xí)思考題
第二章 射線探傷
第一節(jié) 射線的產(chǎn)生、性質(zhì)及其衰減
一、X射線的產(chǎn)生及性質(zhì)
二、r射線的產(chǎn)生及性質(zhì)
三、射線的衰減
第二節(jié) 射線探傷方法及其原理
一、射線照相法
二、射線熒光屏觀察法
三、射線電離法
四、射線實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)
第三節(jié) 射線照相法探傷
一、探傷系統(tǒng)的組成
二、射線探傷條件的選擇
三、焊縫透照工藝
四、膠片的暗室處理
第四節(jié) 焊縫射線底片的評定
一、底片質(zhì)量的評定
二、底片上缺陷影像的識(shí)別
三、缺陷的定量測定
四、焊縫質(zhì)量的評定
五、探傷記錄和報(bào)告
六、焊縫射線探傷的一般程序
七、典型焊接產(chǎn)品射線探傷實(shí)例
第五節(jié) 射線的安全防護(hù)
一、射線對人體的危害
二、射線的防護(hù)方法
三、透照現(xiàn)場的安全
復(fù)習(xí)思考題
實(shí)驗(yàn) 焊縫X射線照相法探傷實(shí)驗(yàn)
第三章 超聲波探傷
第一節(jié) 超聲波的產(chǎn)生、性質(zhì)及衰減
一、超聲波的產(chǎn)生與接收
二、超聲波的性質(zhì)
三、超聲波的衰減
第二節(jié) 超聲波探傷設(shè)備簡介
一、超聲波探頭
二、超聲波探傷儀
三、試塊
第三節(jié) 超聲波探傷原理及其應(yīng)用
一、直接接觸法
二、液浸法
第四節(jié) 直接接觸法超聲波探傷
一、探傷前的準(zhǔn)備
二、實(shí)時(shí)探傷操作
三、缺陷定位與缺陷性質(zhì)估判
四、焊縫質(zhì)量評定
五、記錄與報(bào)告
六、焊縫超聲波探傷的一般程序
復(fù)習(xí)思考題
實(shí)驗(yàn) 焊縫超聲波探傷實(shí)驗(yàn)
第四章 磁粉探傷
第一節(jié) 磁粉探傷原理與影響漏磁場的因素
一、磁粉探傷原理
二、影響漏磁場的因素
第二節(jié) 工件磁化方法
一、磁化方法的分類
二、磁化方法的選擇
三、磁化規(guī)范的選擇
第三節(jié) 磁粉及磁懸液
一、磁粉
二、磁懸液
第四節(jié) 磁粉探傷過程
一、焊縫磁粉探傷的一般工藝過程
二、磁粉探傷驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
三、典型焊接產(chǎn)品磁粉探傷實(shí)例
復(fù)習(xí)思考題
實(shí)驗(yàn) 焊縫磁粉探傷實(shí)驗(yàn)
第五章 滲透探傷
第一節(jié) 滲透探傷原理、方法、分類及應(yīng)用
一、滲透探傷原理
二、滲透探傷方法分類
三、滲透探傷方法應(yīng)用
第二節(jié) 滲透探傷的操作步驟
一、前處理
二、滲透處理
三、乳化處理
四、清洗處理
五、干燥處理
六、顯像處理
七、檢驗(yàn)
八、后處理
第三節(jié) 缺陷判別、分級與記錄
一、缺陷的判別
二、缺陷的分級與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
三、探傷報(bào)告
第四節(jié) 滲透探傷劑
一、滲透劑
二、乳化劑
三、清洗劑
四、顯像劑
五、滲透探傷對環(huán)境的污染與控制
復(fù)習(xí)思考題
實(shí)驗(yàn) 焊縫著色探傷實(shí)驗(yàn)
主要參考文獻(xiàn)2100433B
焊接檢驗(yàn)(第二版)
作者:張麥秋 主編 |
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叢書名: |
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出版日期:2008年7月 |
書號:978-7-122-03005-4 |
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開本:16 |
裝幀:平 |
版次:2版1次 |
頁數(shù):260頁 |
本書系國家規(guī)劃教材。主要講述焊接生產(chǎn)檢驗(yàn)過程及各種無損探傷方法的基本原理、探傷過程及應(yīng)用。全書共分五章,第一章主要講述焊接缺陷的特征與危害,焊前、焊接過程及焊后質(zhì)量檢驗(yàn)的內(nèi)容及檢驗(yàn)的方法;第二、三、四、五章分別介紹射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷及滲透探傷的基本原理、探傷過程及應(yīng)用。本書內(nèi)容旨在淡化理論,突出應(yīng)用,書中許多圖表直接引自最新國家標(biāo)準(zhǔn),可供實(shí)際生產(chǎn)中選用。本書每章最后附有復(fù)習(xí)思考題,供復(fù)習(xí)選用。
本書為中等職業(yè)學(xué)校焊接專業(yè)教材,亦可供從事焊接檢驗(yàn)工作的工程技術(shù)人員參考。