中文名 | 焊球法可焊性測(cè)試儀技術(shù)條件 | 標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | SJ/T 10144-1991 |
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批準(zhǔn)發(fā)布部門 | 電子工業(yè)部 | 發(fā)布日期 | 1991-04-02 |
實(shí)施日期 | 1991-07-01 |
備案信息
備案號(hào):2355-1992 2100433B
Elcometer 106附著力測(cè)試儀操作簡(jiǎn)單攜帶方便,測(cè)量范圍廣泛。應(yīng)用范圍包括油漆或橋面噴漿,鋼鐵、鋁、混凝土上的涂層,等等。配備手提箱——適合現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試 手工操作——無需電源 包含 EN...
光學(xué)系統(tǒng):(1)成像:標(biāo)準(zhǔn)CCD攝像機(jī)和連續(xù)變倍顯微鏡鏡頭;(2)光源:可調(diào)亮度單色冷光LED背光光源,圖像中液滴邊緣分辨更清晰;(3)指標(biāo):最快拍攝25幀/秒,顯微鏡放大率0.7-4.5倍連續(xù)變倍,...
北京萬(wàn)博振通就很不錯(cuò),他們的振動(dòng)測(cè)量技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先,種類也很全,有現(xiàn)場(chǎng)動(dòng)平衡儀、測(cè)振儀、振動(dòng)測(cè)試儀、模態(tài)分析儀、振動(dòng)數(shù)據(jù)器等等,詳情你可登錄他們的官網(wǎng)www.beijingzhentong.com具體了...
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評(píng)分: 4.4
焊接培訓(xùn)試題 1、看圖填空: 相互位置圖示 裝配形式 偏差 mm 鋼板對(duì)接 板厚 δ≤6mm, t<1mm; 板厚 δ>6mm, t<2mm。 型鋼對(duì)接 型鋼高度≤ 180mm, t<1mm; 型鋼高度> 180~360mm, t<1.5mm。 管路對(duì)接 δ≤5mm, t<0.5 mm; δ>5mm, t<0.1δ <2.0 mm; 長(zhǎng)度尺寸的未注極限偏差 圖示 基本尺寸 mm 未注極限偏差 mm ~80 ±1.00 >80~ 120 ±1.10 >120~180 ±1.25 >180~250 ±1.45 >250~315 ±1.60 焊縫外形尺寸及焊接缺陷 單位為 mm 圖示 焊縫外形尺寸及焊接缺陷 單位為 mm 圖示 氣孔或夾渣 Δδ≤0.10δ≤1.5 累積長(zhǎng)度不超過焊縫全長(zhǎng)的 10%。 在50mm的焊縫長(zhǎng)度上,單個(gè)氣孔 不大于 0.5δ,但不得大于 3mm, 氣
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評(píng)分: 4.3
中國(guó)織物燃燒性測(cè)試儀性能技術(shù)法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)
原理:電子平衡傳感器
測(cè)定范圍:10.00gf~-5.00g
測(cè)定精度:±(10mgf+1digits) ※除振動(dòng)的誤差外
分辨能:900mgf未滿:0.001gf 900mgf以上:0.005gf
測(cè)定范圍:0℃~300℃
測(cè)定精度:±3℃
爐內(nèi)溫度:室溫~300℃
氧氣濃度:簡(jiǎn)易密封型加熱裝置 附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴
可焊性測(cè)試儀溫度曲線設(shè)定
(1)預(yù)熱溫度
(2)預(yù)熱時(shí)間
(3)溫度上升速度 標(biāo)準(zhǔn)3℃/秒
(4)最高溫度
(5)最高溫度時(shí)間
可焊性測(cè)試儀附屬品
手動(dòng)印刷機(jī)
金屬罩(銅試驗(yàn)片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)
測(cè)定裝備(銅板、銅試驗(yàn)片)
附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
小型冷卻換氣
可焊性測(cè)試可焊性評(píng)估
事實(shí)上對(duì)可焊性的評(píng)估,國(guó)際上各大標(biāo)準(zhǔn)組織IEC,IPC,DIN,JIS等推薦了各種方法,但是無論從試驗(yàn)的重復(fù)性和結(jié)果的易于解讀性,潤(rùn)濕平衡法(wetting balance)都是目前公認(rèn)的進(jìn)行定性和定量分析的可焊性測(cè)試方法。
在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下,焊件與銅箔不熔化,焊料熔化并濕潤(rùn)焊接面,從而引起焊料金屬的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層,并使銅箔與焊件連接在一起,就得到牢固可靠的焊接點(diǎn),以上過程為相互間的物理作用過程的效果。
在評(píng)判依據(jù)上,IPC給出明確標(biāo)準(zhǔn)如下:
J-STD-002B 2003-2 元件、接線片、端子可焊性測(cè)試
J-STD-003B(2007-3)印刷電路板可焊性測(cè)試
IPC-TM-650 2.4.14金屬表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 熱應(yīng)力試驗(yàn)
GB/T 4677 印制板測(cè)試方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及熱應(yīng)力試驗(yàn)
GB2423.28電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
GB2423.32電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性試驗(yàn)
MIL-STD-202G Mehtod 210F 熱應(yīng)力試驗(yàn)
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性試驗(yàn)