HT銅保護(hù)劑產(chǎn)品簡介

HT銅保護(hù)劑工藝特點(diǎn)

1.水溶性工藝，安全且環(huán)保；

2.工藝操作簡單。只需將徹底清洗干凈的工件浸在工作液中，即可在工件表面形成有效的保護(hù)膜；

3.此膜幾乎不影響銅層的焊接性能和接觸電阻，適用于對電子元件及線路板銅層的保護(hù)；

4.該保護(hù)層對氨或氰的侵蝕，無防護(hù)作用；

5.保護(hù)膜可以經(jīng)受溫度150℃-200℃下烘烤0.5-1小時，防護(hù)性能不會降低；

6.處理面積大,每升至少可處理15-20平方米，實(shí)際最高已達(dá)35平方米/升

7.乙酸體系相對于其他含甲酸的體系穩(wěn)定性更優(yōu)，腐蝕性亦更小。

8.本產(chǎn)品環(huán)保指標(biāo)：符合歐盟ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)

HT銅保護(hù)劑工藝流程

HT銅保護(hù)劑操作極其簡易，只需將濃縮液稀釋于純水中即可使用。流程為：鍍銅——水洗——水洗——浸保護(hù)劑（注意溫度和時間，時間過短影響保護(hù)效果，過長沒關(guān)系）——水洗（很重要）——水洗——甩干——干燥（溫度不能太高）——檢驗(yàn)入庫

HT銅保護(hù)劑鍍液組成及操作條件

HT銅保護(hù)劑設(shè)備

用不銹鋼槽、玻璃槽、內(nèi)襯橡膠或聚丙烯的槽；

使用石英、瓷質(zhì)、不銹鋼加熱管，也可用水浴加熱；

可用籃、滾筒或掛具裝載工件。

HT銅保護(hù)劑槽液配制與操作

徹底清洗工件槽；

攪拌下加入所需量的HT銅保護(hù)劑；

調(diào)整好溶液的工作溫度；

將經(jīng)過徹底清洗并保持潤濕的工件浸入工作液中處理；

將處理過的工件用流動水清洗，然后在穩(wěn)定的熱風(fēng)中干燥.

HT銅保護(hù)劑分析控制

要保證的最佳HT銅保護(hù)劑效果必須控制有效濃度、PH值和膜厚度及微蝕深度在有效范圍:

HT銅保護(hù)劑溶液維護(hù)

要防止銅、油污、蠟、堿洗液和酸洗液污染工作液，否則，會削弱溶液的處理效果；

使用過程中，HT銅保護(hù)劑會發(fā)生分解和帶出損耗，應(yīng)通過分析添加HT銅保護(hù)補(bǔ)充液，每次添加20毫升/升以補(bǔ)充損耗。當(dāng)使用過程中發(fā)現(xiàn)工件發(fā)彩時,請?zhí)砑?1:1)氨水調(diào)整pH值，或者升高溫度再做。

HT銅保護(hù)劑退膜方法

於乙醇中加入約5%乙酸或鹽酸得退膜液，將成膜后的工件在褪膜液中浸洗約3min即可;或在電解除油液中電解也可。

HT銅保護(hù)劑安全措施

HT銅保護(hù)劑應(yīng)避免觸及皮膚以及濺入眼睛。若不慎觸及皮膚或?yàn)R入眼睛應(yīng)立即用清水沖洗，如有必要應(yīng)向醫(yī)師求助。

HT銅保護(hù)劑環(huán)保與安全

為了避免產(chǎn)品對人及環(huán)境的危害，獲得產(chǎn)品的安全說明書及環(huán)境保護(hù)說明書是必要的。本公司產(chǎn)品的安全技術(shù)說明書（MSDS）包含了這些說明。

HT銅保護(hù)劑質(zhì)保

1.我公司為產(chǎn)品質(zhì)量提供在有效的法律范圍內(nèi)的責(zé)任擔(dān)保。

2.客戶對產(chǎn)品進(jìn)行再包裝后的產(chǎn)品質(zhì)量不在我公司的質(zhì)保范圍內(nèi)。

3.在使用時，無論用戶有任何問題，本公司技術(shù)服務(wù)人員將隨時解答。

HT銅保護(hù)劑產(chǎn)品顏色及包裝

HT銅保護(hù)劑為淡藍(lán)色酸性液體，用塑料桶包裝。包裝規(guī)格為25kg/pcs。

HT銅保護(hù)劑又稱銅封閉劑，防氧化劑，抗氧化劑，銅保護(hù)劑，防變色劑，抗氧化，銅抗氧化劑，銅防變色劑

首先說明：HT總線技術(shù)是AMD的，而intel的總線技術(shù)只有FSB和QPI~而intel的FSB技術(shù)開始朝QPI技術(shù)過渡~

HT規(guī)格

HyperTransport技術(shù)從規(guī)格上講已經(jīng)用HT1.0、HT2.0、HT3.0、HT3.1

HT發(fā)展歷程

HyperTransport是AMD為K8平臺專門設(shè)計的高速串行總線。它的發(fā)展歷史可回溯到1999年，原名為“LDT總線”(Lightning Data Transport，閃電數(shù)據(jù)傳輸)。2001年7月，這項技術(shù)正式推出，AMD同時將它更名為HyperTransport。隨后，Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等許多企業(yè)均決定采用這項新型總線技術(shù)，而AMD也借此組建HyperTransport開放聯(lián)盟，從而將HyperTransport推向產(chǎn)業(yè)界。

在基礎(chǔ)原理上，HyperTransport與PCI Express非常相似，都是采用點(diǎn)對點(diǎn)的單雙工傳輸線路，引入抗干擾能力強(qiáng)的LVDS信號技術(shù)，命令信號、地址信號和數(shù)據(jù)信號共享一個數(shù)據(jù)路徑，支持DDR雙沿觸發(fā)技術(shù)等等，但兩者在用途上截然不同—PCI Express作為計算機(jī)的系統(tǒng)總線，而HyperTransport則被設(shè)計為兩枚芯片間的連接，連接對象可以是處理器與處理器、處理器與芯片組、芯片組的南北橋、路由器控制芯片等等，屬于計算機(jī)系統(tǒng)的內(nèi)部總線范疇。

第一代HyperTransport的工作頻率在200MHz—800MHz范圍，并允許以100MHz為幅度作步進(jìn)調(diào)節(jié)。因采用DDR技術(shù)，HyperTransport的實(shí)際數(shù)據(jù)激發(fā)頻率為400MHz—1.6GHz，最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的傳輸帶寬。不過，HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五種通道模式，在400MHz下，雙向4bit模式的總線帶寬為0.8GB/sec，雙向8bit模式的總線帶寬為1.6GB/sec；800MHz下，雙向8bit模式的總線帶寬為3.2GB/sec，雙向16bit模式的總線帶寬為6.4GB/sec，雙向32bit模式的總線帶寬為12.8GB/sec，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)時任何一種總線技術(shù)。

2004年2月，HyperTransport技術(shù)聯(lián)盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式發(fā)布了HyperTransport 2.0規(guī)格，由于采用了Dual-data技術(shù)，使頻率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，雙向16bit模式的總線帶寬提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架構(gòu)前端總線在6.4GB/sec。

k8架構(gòu)的處理器(Athlon x2 5000 等)均支持1Ghz Hyper-Transport總線，K8芯片組也對雙工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持，令處理器與北橋芯片的傳輸率達(dá)到8GB/s

2007年11月19日，AMD正式發(fā)布了HyperTransport 3.0總線規(guī)范，提供了1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz幾種頻率，最高可以支持32通道。32位通道下，單向帶寬最高可支持20.8GB/s的傳輸效率?？紤]到其DDR的特性，其總線的傳輸效率可以達(dá)到史無前例的41.6GB/s。

HT 3.0的總線還支持另一項名為“Un-Ganging”的新特性，該技術(shù)可允許超傳輸總線系統(tǒng)在操作過程中對運(yùn)行模式作動態(tài)調(diào)整。這項特性可以讓那些搭載SMT同步多線程技術(shù)的服務(wù)器系統(tǒng)明顯受益，包括RX780、RD780以及RD790在內(nèi)的AMD芯片組全都支持該特性。

超傳輸技術(shù)聯(lián)盟(HTC)在2008年8月19日發(fā)布了新版HyperTransport 3.1規(guī)范和HTX3規(guī)范，將這種點(diǎn)對點(diǎn)、低延遲總線技術(shù)的速度提升到了3.2GHz。

HT 3.0的速度最高只有2.6GHz，比如AMD的旗艦四核心處理器Phenom X4 9950 BE就是這一速度。在提速至3.2GHz后，再結(jié)合雙倍數(shù)據(jù)率(DDR)，HT 3.1可提供最高每位6.4GHz(3.2GHz X 2 因?yàn)镈DR以2倍速傳輸)的數(shù)據(jù)傳輸率，64-bit帶寬可達(dá)51.2GB/s(6.4GHz X 64bit/8)。

實(shí)際上，HT 3.1規(guī)范一共定義了三種速度，分別是2.8GHz、3.0GHz和3.2GHz，累計帶寬提升23%，同時在核心架構(gòu)、電源管理與通信協(xié)議方面與之前版本保持一致。

超傳輸技術(shù)聯(lián)盟由AMD組建，并獲得了業(yè)界多家巨頭的支持，諸如IBM、Sun、NVIDIA、微軟、蘋果、戴爾、惠普、思科、富士通、夏普、聯(lián)想、博通、瑞薩科技等等。還不清楚HT 3.1何時會投入使用，有可能會在AMD的45nm Phenom中實(shí)現(xiàn)。