IC設(shè)計處于集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭地位,對產(chǎn)業(yè)整體的發(fā)展起著帶動作用。 到2010年中國半導(dǎo)體市場將占世界總需求量的6%,位居全球第四。未來幾年內(nèi)中國芯片生產(chǎn)有望每年以魂2%的速度遞增,這大大高于全球10%的平均增長速度。目前,中國現(xiàn)有400多所高校設(shè)置了計算機(jī)系, 新近又特批了51所商業(yè)化運作的軟件學(xué)院。但這些軟件學(xué)院和計算機(jī)系培養(yǎng)的是程序員。中國目前只有十來所大學(xué)能夠培養(yǎng)IC設(shè)計專業(yè)的學(xué)生。因此IC設(shè)計專業(yè)人才處于極度供不應(yīng)求的狀態(tài)??梢赃@樣說,這正是我國很大程度上沒有足夠的IC卡設(shè)計人才的根源。
集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)之一,是實現(xiàn)把我國信息產(chǎn)業(yè)做大做強的戰(zhàn)略目標(biāo)的關(guān)鍵。近期發(fā)布的“國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要”和“國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要”,都把大力發(fā)展IC技術(shù)和產(chǎn)業(yè)放在突出重要的位置。因此IC設(shè)計工程師的前途光明。
教育培訓(xùn):
微電子、電子相關(guān)專業(yè)本科以上。
工作經(jīng)驗:
具有一定的模擬電路基礎(chǔ),有數(shù)?;旌想娐吩O(shè)計經(jīng)驗;良好的電子電路分析能力;具有soc的設(shè)計和驗證的經(jīng)驗;精通Verilog,Tcl,C,Perl等設(shè)計語言;具有團(tuán)隊協(xié)作和良好的溝通能力。在IC設(shè)計行業(yè), 人才同樣是分層次的, 目前國內(nèi)的大部分設(shè)計人員還屬于一個很基礎(chǔ)的層次, 主要工作是在前端設(shè)計的基礎(chǔ)上, 而那些能夠設(shè)計整個IC內(nèi)部總體結(jié)構(gòu)的前端設(shè)計師則非常少。后者才是更容易獲得高薪的人才, 但這些人才不僅需要扎實的基礎(chǔ)知識, 更需要很多寶貴的工作經(jīng)驗來培養(yǎng)。
廚具行業(yè)他一般很少受到波動,所以如果資金少的話,就在2,3線城市開,發(fā)展前景看你的選擇在那里了,總之收大環(huán)境印象小
行業(yè)完成總產(chǎn)值增速下降2019年,全國建筑業(yè)完成總產(chǎn)值248445.79億元,同比增長5.7%,增速降低了4.2個百分點。2019年,全國建筑業(yè)實現(xiàn)增加值70904.30億元,同比增長5.6%,占國內(nèi)...
我國安防產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 (一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,產(chǎn)業(yè)增長動力強勁 (二)骨干企業(yè)迅速成長,產(chǎn)業(yè)集中度明顯提升 (三)代表性城市各具特點,集聚優(yōu)勢逐步顯現(xiàn) 我國安防產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 (一)安防產(chǎn)品...
負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、RTL代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設(shè)計;
負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計、仿真以及總體布局和修改;
制作IC芯片功能說明書;
負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計;
提供技術(shù)支持。
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國內(nèi)軸承鋼行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 1.全國主要優(yōu)特鋼企業(yè)軸承鋼供應(yīng)情況 1.1 2001-2017 年軸承鋼產(chǎn)銷量情況 2001年以來,全國主要優(yōu)特鋼企業(yè)軸承鋼總體供應(yīng)情況的數(shù)據(jù)顯示, 全國 主要優(yōu)特鋼企業(yè)軸承鋼產(chǎn)銷量呈年均 13%的速率快速增長, 10年增長近 4 倍。 2012年以后,全國軸承鋼的產(chǎn)銷量增長停滯(見圖 1)。 1.2 特鋼廠軸承鋼產(chǎn)銷量發(fā)展情況 2003年以來,全國共有 23家特鋼企業(yè)軸承鋼產(chǎn)銷量進(jìn)入前 10位,期間由 于結(jié)構(gòu)改革,不斷調(diào)整,僅寶特、興澄、大冶及東特一直保持在前 10位。200 8年金融危機(jī)后,興澄特鋼快速擴(kuò)張迅速發(fā)展,進(jìn)入第一梯隊(見表 1)。 1.3 2018 年全國軸承鋼產(chǎn)銷量情況 2018年我國特鋼協(xié)會納入統(tǒng)計的主要優(yōu)特鋼企業(yè)軸承鋼材產(chǎn)量為 382.39 萬噸。該數(shù)據(jù)與業(yè)界反饋的 400萬噸左右產(chǎn)銷量基本相符(見圖 2)。 2.軸承行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢 軸
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招標(biāo)投標(biāo),是指在市場經(jīng)濟(jì)的環(huán)境下,進(jìn)行大宗商品的買賣、工程建設(shè)項目的承包與發(fā)包以及某種服務(wù)項目的采購與提供時所采取的交易方式。隨著招標(biāo)采購項目的規(guī)模逐漸擴(kuò)大,招標(biāo)投標(biāo)市場也越來越成為公眾關(guān)注的焦點。本文主要對招標(biāo)代理行業(yè)發(fā)展歷程進(jìn)行了梳理,同時介紹了國內(nèi)外招標(biāo)代理的最新現(xiàn)狀分析,希望通過分析對我國招標(biāo)行業(yè)進(jìn)行規(guī)范管理。
低功耗IC設(shè)計
微處理器的低功耗設(shè)計技術(shù),首先必須了解它的功耗來源。其中時鐘單元(Clock)功耗最高,因為時鐘單元有時鐘發(fā)生器、時鐘驅(qū)動、時鐘樹和鐘控單元的時鐘負(fù)載;數(shù)據(jù)通路(Datapath)是僅次于時鐘單元的部分,其功耗主要來自運算單元、總線和寄存器堆。除了上述兩部分,還有存儲單元(Memory),控制部分和輸入/輸出(Control,I/O)。存儲單元的功耗與容量相關(guān)。
CMOS電路功耗主要由3部分組成:電路電容充放電引起的動態(tài)功耗,結(jié)反偏時漏電流引起的功耗和短路電流引起的功耗。其中,動態(tài)功耗是最主要的,占了總功耗的90%以上。
常用的低功耗設(shè)計技術(shù)
低功耗設(shè)計足一個復(fù)雜的綜合性課題。就流程而言,包括功耗建模、評估以及優(yōu)化等;就設(shè)計抽象層次而言,包括自系統(tǒng)級至版圖級的所有抽象層次。同時,功耗優(yōu)化與系統(tǒng)速度和面積等指標(biāo)的優(yōu)化密切相關(guān),需要折中考慮。下面討論常用的低功耗設(shè)計技術(shù)。
1) 動態(tài)電壓調(diào)節(jié)
動態(tài)功耗與工作電壓的平方成正比,功耗將隨著工作電壓的降低以二次方的速度降低,因此降低工作電壓是降低功耗的有力措施。但是,僅僅降低工作電壓會導(dǎo)致傳播延遲加大,執(zhí)行時間變長。然而,系統(tǒng)負(fù)載是隨時間變化的,因此并不需要微處理器所有時刻都保持高性能。動態(tài)電壓調(diào)節(jié)DVS(Dynarnic Voltage Scaling)技術(shù)降低功耗的主要思路是根據(jù)芯片工作狀態(tài)改變功耗管理模式,從而在保證性能的基礎(chǔ)上降低功耗。在不同模式下,工作電壓可以進(jìn)行調(diào)整。為了精確地控制DVS,需要采用電壓調(diào)度模塊來實時改變工作電壓,電壓調(diào)度模塊通過分析當(dāng)前和過去狀態(tài)下系統(tǒng)工作情況的不同來預(yù)測電路的工作負(fù)荷。
2) 門控時鐘和可變頻率時鐘
在微處理器中,很大一部分功耗來自時鐘。時鐘是惟一在所有時間都充放電的信號,而且很多情況下引起不必要的門的翻轉(zhuǎn),因此降低時鐘的開關(guān)活動性將對降低整個系統(tǒng)的功耗產(chǎn)牛很大的影響。門控時鐘包括門控邏輯模塊時鐘和門控寄存器時鐘。門控邏輯模塊時鐘對時鐘網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行劃分,如果在當(dāng)前的時鐘周期內(nèi),系統(tǒng)沒有用到某些邏輯模塊,則暫時切斷這些模塊的時鐘信號,從而明顯地降低開關(guān)功耗。采用"與"門實現(xiàn)的時鐘控制電路。門控寄存器時鐘的原理是當(dāng)寄存器保持?jǐn)?shù)據(jù)時,關(guān)閉寄存器時鐘,以降低功耗。然而,門控時鐘易引起毛刺,必須對信號的時序加以嚴(yán)格限制,并對其進(jìn)行仔細(xì)的時序驗證。
另一種常用的時鐘技術(shù)就是可變頻率時鐘。它根據(jù)系統(tǒng)性能要求,配置適當(dāng)?shù)臅r鐘頻率以避免不必要的功耗。門控時鐘實際上是可變頻率時鐘的一種極限情況(即只有零和最高頻率兩種值),因此,可變頻率時鐘比門控時鐘技術(shù)更加有效,但需要系統(tǒng)內(nèi)嵌時鐘產(chǎn)生模塊PLL,增加了設(shè)計復(fù)雜度。去年Intel公司推出的采用先進(jìn)動態(tài)功耗控制技術(shù)的Montecito處理器,就利用了變頻時鐘系統(tǒng)。該芯片內(nèi)嵌一個高精度數(shù)字電流表,利用封裝上的微小電壓降計算總電流;通過內(nèi)嵌的一個32位微處理器來調(diào)整主頻,達(dá)到64級動態(tài)功耗調(diào)整的目的,大大降低了功耗。
3) 并行結(jié)構(gòu)與流水線技術(shù)
并行結(jié)構(gòu)的原理是通過犧牲面積來降低功耗。將一個功能模塊復(fù)制為n(n≥2)個相同的模塊,這些模塊并行計算后通過數(shù)據(jù)選擇器選擇輸出,采用二分頻的并行結(jié)構(gòu)。
并行設(shè)計后,由于有多個模塊同時工作,提高了吞吐能力,可以把每個模塊的速度降低為原來的l/n。根據(jù)延時和工作電壓的線性關(guān)系,工作電壓可以相應(yīng)降低為原來的l/n,電容增大為原來的n倍,工作頻率降低為原來的l/n,根據(jù)式(1)功耗降低為原來的1/n2。并行設(shè)計的關(guān)鍵是算法設(shè)計,一般算法中并行計算的并行度往往比較低,并行度高的算法比較難開發(fā)。例如:若原模塊的功耗為P=a×CL×V2dd×f,采用二分頻結(jié)構(gòu),由于增加了一個模塊和數(shù)據(jù)選擇器,整個電容負(fù)載為2.2CL,工作頻率為f/2,工作電壓可以降為O.6 V,則其功耗為:
由此可見,二分頻并行結(jié)構(gòu)在保持原有電路性能的同時降低了60%的功耗。
流水線技術(shù)本質(zhì)上也是一種并行。把某一功能模塊分成n個階段進(jìn)行流水作業(yè),每個階段由一個子模塊來完成,在子模塊之間插入寄存器,如圖5所示。若工作頻率不變,對某個模塊的速度要求僅為原來的1/n,則工作電壓可以降低為原來的1/n,電容的變化不大(寄存器面積占的比例很小),功耗可降低為原來的1/n2,面積基本不變,但增加了控制的復(fù)雜度。例如,若原模塊的功耗為P=α×C1×V2dd×f,采用流水線技術(shù),由于增加了寄存器,整個電容負(fù)載為1.2CL,工作頻率不變,工作電壓降為0.6 V,則其功耗為
:
由此可見,流水線技術(shù)能顯著降低系統(tǒng)功耗。
通過流水線技術(shù)和并行結(jié)構(gòu)降低功耗的前提是電路工作電壓可變。如果工作電壓固定,則這兩種方法只能提高電路的工作速度,并相應(yīng)地增加了電路的功耗。在深亞微米工藝下,工作電壓已經(jīng)比較接近閾值電壓,為了使工作電壓有足夠的下降空間,應(yīng)該降低闊值電壓;但是隨著閾值電壓的降低,亞閾值電流將呈指數(shù)增長,靜態(tài)功耗迅速增加。因此,電壓的下降空間有限。
4) 低功耗單元庫
設(shè)計低功耗單元庫是降低功耗的一個重要方法,包括調(diào)整單元尺寸、改進(jìn)電路結(jié)構(gòu)和版圖設(shè)計。用戶可以根據(jù)負(fù)載電容和電路延時的需要選擇不同尺寸的電路來實現(xiàn),這樣會導(dǎo)致不同的功耗,因此可以根據(jù)需要設(shè)計不同尺寸的單元。同時,為常用的單元選擇低功耗的實現(xiàn)結(jié)構(gòu),如觸發(fā)器、鎖存器和數(shù)據(jù)選擇器等。
5) 低功耗狀態(tài)機(jī)編碼
狀態(tài)機(jī)編碼對信號的活動性具有重要影響,通過合理選擇狀態(tài)機(jī)狀態(tài)的編碼方法,減少狀態(tài)切換時電路的翻轉(zhuǎn),可以降低狀態(tài)機(jī)的功耗。其原則是:對于頻繁切換的相鄰狀態(tài),盡量采用相鄰編碼。例如:Gray碼在任何兩個連續(xù)的編碼之間只有一位的數(shù)值不同,在設(shè)計計數(shù)器時,使用Gray碼取代二進(jìn)制碼,則計數(shù)器的改變次數(shù)幾乎減少一半,顯著降低了功耗;在訪問相鄰的地址空間時,其跳變次數(shù)顯著減少,有效地降低了總線功耗。
6) Cache的低功耗設(shè)計
作為現(xiàn)代微處理器中的重要部件,Cache的功耗約占整個芯片功耗的30%~60%,因此設(shè)計高性能、低功耗的Cach結(jié)構(gòu),對降低微處理器的功耗有明顯作用。Cache低功耗設(shè)計的關(guān)鍵在于降低失效率,減少不必要的操作。通常用來降低Cache功耗的方法有以下兩種:一種是從存儲器的結(jié)構(gòu)出發(fā),設(shè)計低功耗的存儲器,例如采用基于CAM的Cache結(jié)構(gòu);另一種是通過減少對Cache的訪問次數(shù)來降低功耗。
以上主要是從硬件的角度來實現(xiàn)功耗的降低。除了硬件方法,通過軟件方面的優(yōu)化,也能顯著地降低功耗。例如:在Crusoe處理器中,采用高效的超長指令(VLIW)、代碼融合(Code Morphing)技術(shù)、LongRun電源管理技術(shù)和RunCooler工作溫度自動調(diào)節(jié)等創(chuàng)新技術(shù),獲得了良好的低功耗效果。
IC卡的缺點是制造成本高。
《功率因數(shù)校正原理與控制IC及其應(yīng)用設(shè)計》全面地介紹了功率因數(shù)校正(PFC)的類型、控制技術(shù)、工作原理和控制Ic及其應(yīng)用與設(shè)計?!豆β室驍?shù)校正原理與控制IC及其應(yīng)用設(shè)計》共分九章,主要內(nèi)容包括功率因數(shù)與功率因數(shù)校正、功率因數(shù)校正的基本類型和控制技術(shù)及其工作原理、臨界導(dǎo)電模式(CRM)PFC控制器、連續(xù)導(dǎo)電模式(ccM)平均電流控制PFc控制器、單級PF℃控制器、其他類型的PFC控制器、PFC與鎮(zhèn)流器控制器組合IC、開關(guān)電源PFC與PWM控制器 組合1C及PFC功率模塊等。對于各種PFlC控制IC的介紹,具體內(nèi)容涉及其基本結(jié)構(gòu)、引腳功能、性能特點、工作原理、典型應(yīng)用電路與設(shè)計等。 《功率因數(shù)校正原理與控制IC及其應(yīng)用設(shè)計》涵蓋的內(nèi)容廣泛,資料翔實,插圖豐富,技術(shù)新穎,具有系統(tǒng)性、實用性、指導(dǎo)性和前瞻性,并且深入淺出,通俗易懂。 《功率因數(shù)校正原理與控制IC及其應(yīng)用設(shè)計》適合于電力與電子行業(yè)、電源行業(yè)和電光源行業(yè)從事研發(fā)和生產(chǎn)的工程技術(shù)人員閱讀,并可供高等院校相關(guān)專業(yè)的師生參考。