第一部分 模擬集成電路設(shè)計(jì)工具及使用
第1章 典型電路仿真工具軟件
1.1 Cadence電路仿真工具包
1.1.1 設(shè)計(jì)環(huán)境簡介
1.1.2 電路圖輸入工具Virtuoso Schematic Composer
1.1.3 仿真環(huán)境工具Analog Design Environment
1.1.4 仿真結(jié)果的顯示及處理
1.1.5 建立子模塊
1.1.6 設(shè)計(jì)實(shí)例——D觸發(fā)器
1.2 Hspice電路仿真工具
1.2.1 Hspice簡介
1.2.2 *.sp文件的生成
1.2.3 運(yùn)行與仿真
1.3 UltraSim仿真技術(shù)
1.3.1 UltraSim簡介
1.3.2 仿真環(huán)境設(shè)置
1.4 芯片封裝的建模與帶封裝信息的仿真
1.4.1 射頻IC封裝簡介
1.4.2 PKG軟件的具體使用
第2章 模擬集成電路設(shè)計(jì)及仿真實(shí)例
第3章 版圖繪制及其工具軟件
第4章 版圖驗(yàn)證與后仿真
第5章 設(shè)計(jì)所需規(guī)則文件的詳細(xì)說明
第二部分 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工具及使用
第6章 系統(tǒng)級(jí)建模與數(shù)模混合仿真
第7章 數(shù)字電路設(shè)計(jì)與Verilog
第8章 硬件描述語言的軟件仿真與FPGA硬件驗(yàn)證
第9章 邏輯綜合與Design Compiler
第10章 自動(dòng)布局布線及Astro
第11章 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法學(xué)
第12章 可測(cè)性設(shè)計(jì)及可測(cè)性設(shè)計(jì)軟件使用
參考文獻(xiàn)2100433B
模擬集成電路設(shè)計(jì)以Cadence工具為主,同時(shí)也介紹了業(yè)界常用的Hspice電
路仿真工具、Calibre版圖驗(yàn)證工具以及Laker版圖繪制軟件等的使用。數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)則介紹了從使用Matlab進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)建模、使用ModelSim和NC-Verilog進(jìn)行仿真、使用Xilinx ISE進(jìn)行FPGA硬件驗(yàn)證、使用Design Compiler進(jìn)行邏輯綜合直至使用Astro進(jìn)行布局布線的完整設(shè)計(jì)過程,以及數(shù)字IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法學(xué)及可測(cè)性設(shè)計(jì)的基本概念和流程。
本書可作為微電子及相關(guān)專業(yè)的高年級(jí)本科生和研究生的集成電路設(shè)計(jì)課程的教材,也可供集成電路領(lǐng)域科研人員和工程師參考。
想了解下數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)和模擬集成電路設(shè)計(jì)都是做什么的。
模擬集成電路設(shè)計(jì)主要是通過有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師進(jìn)行手動(dòng)的電路調(diào)試模擬而得到,與此相對(duì)應(yīng)的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)大部分是通過使用硬件描述語言在eda軟件的控制下自動(dòng)的綜合產(chǎn)生。數(shù)字集成電路和模擬集成電路的區(qū)別在于數(shù)...
模擬集成電路與數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的差別
模擬集成電路與數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)差別很大,主要為以下方面:1 用到的背景知識(shí)不同,數(shù)字目前主要是CMOS邏輯設(shè)計(jì),模擬的則偏向于實(shí)現(xiàn)某個(gè)功能的器件。2 設(shè)計(jì)流程不同,數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)輸入為RTL,模擬設(shè)...
集成電路設(shè)計(jì) 和 集成電路工程 這兩種專業(yè)有什么區(qū)別嗎?
集成電路設(shè)計(jì)和應(yīng)用是多學(xué)科交叉高技術(shù)密集的學(xué)科,是現(xiàn)代電子信息科技的核心技術(shù),是國家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。集成電路設(shè)計(jì)涵蓋了微電子、制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的眾多內(nèi)容,目前國內(nèi)外對(duì)集成電路設(shè)計(jì)人才...
格式:pdf
大?。?span id="b6uh1uk" class="single-tag-height">57KB
頁數(shù): 6頁
評(píng)分: 4.6
廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼項(xiàng)目 申 報(bào) 表 (2018 上半年 ) 申請(qǐng)單位 (簽章 ): 項(xiàng)目聯(lián)系人 : 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 : 通 訊地 址: 郵 政 編 碼 : 聯(lián) 系 電 話 : 移 動(dòng) 電 話 : 申 請(qǐng)日 期: 電 子郵 件: 二 0一八年九月 目錄 1、廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼資金申請(qǐng)表 (包括 MPW、工 程批 ) 2、申請(qǐng)補(bǔ)貼資金明細(xì)表 3、企業(yè)基本情況 4、產(chǎn)品研發(fā)說明 5、芯片版圖縮略圖 (需用彩印 ) 6、流片加工發(fā)票復(fù)印件 7、流片合同復(fù)印件 8、付款憑證(境外加工的需提供報(bào)關(guān)單或委外加工證明) 9、正版軟件使用證明(需用原件) 10、2017年度財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告、 6月份財(cái)務(wù)報(bào)表 (現(xiàn)金流量表、 損益表、資產(chǎn)負(fù)債表) (需用原件) 11、企業(yè)營業(yè)執(zhí)照、稅務(wù)登記證或三證合一復(fù)印件 12、產(chǎn)品外觀照片等相關(guān)材料 廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼資金申請(qǐng)表 類別 :MPW□ /工程批
格式:pdf
大小:57KB
頁數(shù): 2頁
評(píng)分: 4.4
測(cè)試服務(wù)指南 Suzhou CAS IC Design Center 蘇州中科集成電路設(shè)計(jì)中心 Page 1 of 2 測(cè)試服務(wù)指南 ( IC 測(cè)試部) 1. 測(cè)試服務(wù)類型 1.1 測(cè)試技術(shù)服務(wù) 9 IC 驗(yàn)證測(cè)試:在硅芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)上進(jìn)行 IC 驗(yàn)證和調(diào)試,查找設(shè)計(jì)和工藝問題引 起的芯片錯(cuò)誤 9 IC 特性測(cè)試: IC 特性分析,為 IC Datasheet 提供數(shù)據(jù) 9 IC 生產(chǎn)測(cè)試: IC 產(chǎn)品測(cè)試和篩選 9 IC 測(cè)試程序開發(fā) 9 DIB 設(shè)計(jì)和制作 9 測(cè)試技術(shù)支持 ? 測(cè)試向量轉(zhuǎn)換 ? 測(cè)試技術(shù)咨詢 ? DFT (可測(cè)試性設(shè)計(jì))和 DFD(可調(diào)試性設(shè)計(jì))設(shè)計(jì)咨詢 9 測(cè)試技術(shù)培訓(xùn) ? 測(cè)試方法、測(cè)試設(shè)備、測(cè)試開發(fā)、測(cè)量等基礎(chǔ)技術(shù)培訓(xùn) ? 測(cè)試機(jī)臺(tái)技術(shù)培訓(xùn) ? 測(cè)試程序開發(fā)技術(shù)培訓(xùn) 1.2 測(cè)試機(jī)時(shí)租賃 9 V93000 數(shù)字、模擬和混合信號(hào)集成電路測(cè)試系統(tǒng) 9
本書結(jié)合多年的集成電路設(shè)計(jì)和CAD/EDA工具使用經(jīng)驗(yàn)編寫,輔以不同的設(shè)計(jì)實(shí)例和流程,介紹相應(yīng)的典型工具的使用。 本書分為三個(gè)部分,共18章。第一部分(第1~5章)是模擬集成電路設(shè)計(jì)工具及使用,主要內(nèi)容包括:電路仿真工具軟件使用,設(shè)計(jì)實(shí)例——基準(zhǔn)源、噪聲、開關(guān)電容設(shè)計(jì)及驗(yàn)證,版圖繪制及其工具軟件,版圖驗(yàn)證與后仿真,設(shè)計(jì)所需規(guī)則文件的詳細(xì)說明。第二部分(第6~13章)是數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工具及使用,主要內(nèi)容包括:系統(tǒng)級(jí)建模與數(shù)?;旌戏抡?,數(shù)字電路設(shè)計(jì)與Verilog HDL,硬件描述語言的軟件仿真與FPGA硬件驗(yàn)證,邏輯綜合與Design Compiler,自動(dòng)布局布線及Astro,布局布線工具IC Compiler,數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法,可測(cè)性設(shè)計(jì)及可測(cè)性設(shè)計(jì)軟件使用。第三部分(第14~18章)是Linux操作系統(tǒng)及其他相關(guān)知識(shí),主要內(nèi)容包括:Linux系統(tǒng)常用命令,Memory Compiler軟件Embed-It Integrator使用方法,數(shù)字IC功耗分析工具PTPX使用方法,流片前的Check List,集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域常用英文縮略語。本書提供配套電子課件、仿真程序源文件等。 本書可以作為微電子及相關(guān)專業(yè)的研究生和高年級(jí)本科生的集成電路課程的參考教材,也適合于作為集成電路領(lǐng)域的科研人員和工程師的參考資料。
《CAD/CAM實(shí)用教程》重點(diǎn)介紹了應(yīng)用廣泛的CAD/CAM一體化軟件MasterCAMX3,主要包括MasterCAMX3概述、MasterCAMX3二維圖形繪制、圖形編輯與轉(zhuǎn)換、曲面設(shè)計(jì)與編輯、三維實(shí)體設(shè)計(jì)與編輯、數(shù)控加工基本參數(shù)設(shè)置、二維加工路徑、三維曲面加工路徑、MasterCAMX3后置處理技術(shù)以及綜合實(shí)例?!禖AD/CAM實(shí)用教程》突出MasterCAMX3設(shè)計(jì)和加工應(yīng)用實(shí)例,每章均附有實(shí)例詳解及習(xí)題;突出實(shí)例教學(xué),以實(shí)用技能培養(yǎng)為重點(diǎn),貼近CAD/CAM技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用過程,突出應(yīng)用型人才的培養(yǎng)特色?!禖AD/CAM實(shí)用教程》可作為高等學(xué)校機(jī)電類專業(yè)本科生的CAD/CAM技術(shù)課程的實(shí)用教材,也可作為高職機(jī)電類專業(yè)學(xué)生CAD/CAM技術(shù)的實(shí)用教材,也可供從事CAD/CAM技術(shù)應(yīng)用的工程技術(shù)人員參考,并可作為MasterCAM軟件培訓(xùn)、數(shù)控技術(shù)培訓(xùn)及第二課堂數(shù)控技術(shù)創(chuàng)新培訓(xùn)教材。
書 名: Auto-CAD實(shí)用教程
作 者:鄭阿奇
出版社: 電子工業(yè)出版社
出版時(shí)間: 2007
ISBN: 9787121045899
開本: 16
定價(jià): 42.00 元