第一部分 模擬集成電路設(shè)計(jì)工具及使用

第1章 典型電路仿真工具軟件

1.1 Cadence電路仿真工具包

1.1.1 設(shè)計(jì)環(huán)境簡(jiǎn)介

1.1.2 電路圖輸入工具Virtuoso Schematic Composer

1.1.3 仿真環(huán)境工具Analog Design Environment

1.1.4 仿真結(jié)果的顯示及處理

1.1.5 建立子模塊

1.1.6 設(shè)計(jì)實(shí)例——D觸發(fā)器

1.2 Hspice電路仿真工具

1.2.1 Hspice簡(jiǎn)介

1.2.2 *.sp文件的生成

1.2.3 運(yùn)行與仿真

1.3 UltraSim仿真技術(shù)

1.3.1 UltraSim簡(jiǎn)介

1.3.2 仿真環(huán)境設(shè)置

1.4 芯片封裝的建模與帶封裝信息的仿真

1.4.1 射頻IC封裝簡(jiǎn)介

1.4.2 PKG軟件的具體使用

第2章 模擬集成電路設(shè)計(jì)及仿真實(shí)例

第3章 版圖繪制及其工具軟件

第4章 版圖驗(yàn)證與后仿真

第5章 設(shè)計(jì)所需規(guī)則文件的詳細(xì)說(shuō)明

第二部分 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工具及使用

第6章 系統(tǒng)級(jí)建模與數(shù)?;旌戏抡?

第7章 數(shù)字電路設(shè)計(jì)與Verilog

第8章 硬件描述語(yǔ)言的軟件仿真與FPGA硬件驗(yàn)證

第9章 邏輯綜合與Design Compiler

第10章 自動(dòng)布局布線及Astro

第11章 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法學(xué)

第12章 可測(cè)性設(shè)計(jì)及可測(cè)性設(shè)計(jì)軟件使用

參考文獻(xiàn)2100433B

集成電路設(shè)計(jì)CAD/EDA工具實(shí)用教程造價(jià)信息

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模擬集成電路設(shè)計(jì)以Cadence工具為主,同時(shí)也介紹了業(yè)界常用的Hspice電

路仿真工具、Calibre版圖驗(yàn)證工具以及Laker版圖繪制軟件等的使用。數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)則介紹了從使用Matlab進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)建模、使用ModelSim和NC-Verilog進(jìn)行仿真、使用Xilinx ISE進(jìn)行FPGA硬件驗(yàn)證、使用Design Compiler進(jìn)行邏輯綜合直至使用Astro進(jìn)行布局布線的完整設(shè)計(jì)過(guò)程,以及數(shù)字IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法學(xué)及可測(cè)性設(shè)計(jì)的基本概念和流程。

本書可作為微電子及相關(guān)專業(yè)的高年級(jí)本科生和研究生的集成電路設(shè)計(jì)課程的教材,也可供集成電路領(lǐng)域科研人員和工程師參考。

集成電路設(shè)計(jì)CAD/EDA工具實(shí)用教程目錄常見(jiàn)問(wèn)題

  • 想了解下數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)和模擬集成電路設(shè)計(jì)都是做什么的。

    模擬集成電路設(shè)計(jì)主要是通過(guò)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師進(jìn)行手動(dòng)的電路調(diào)試模擬而得到,與此相對(duì)應(yīng)的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)大部分是通過(guò)使用硬件描述語(yǔ)言在eda軟件的控制下自動(dòng)的綜合產(chǎn)生。數(shù)字集成電路和模擬集成電路的區(qū)別在于數(shù)...

  • 模擬集成電路與數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的差別

    模擬集成電路與數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)差別很大,主要為以下方面:1 用到的背景知識(shí)不同,數(shù)字目前主要是CMOS邏輯設(shè)計(jì),模擬的則偏向于實(shí)現(xiàn)某個(gè)功能的器件。2 設(shè)計(jì)流程不同,數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)輸入為RTL,模擬設(shè)...

  • 集成電路設(shè)計(jì) 和 集成電路工程 這兩種專業(yè)有什么區(qū)別嗎?

    集成電路設(shè)計(jì)和應(yīng)用是多學(xué)科交叉高技術(shù)密集的學(xué)科,是現(xiàn)代電子信息科技的核心技術(shù),是國(guó)家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。集成電路設(shè)計(jì)涵蓋了微電子、制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的眾多內(nèi)容,目前國(guó)內(nèi)外對(duì)集成電路設(shè)計(jì)人才...

集成電路設(shè)計(jì)CAD/EDA工具實(shí)用教程目錄文獻(xiàn)

廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼項(xiàng)目 廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼項(xiàng)目

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廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼項(xiàng)目 申 報(bào) 表 (2018 上半年 ) 申請(qǐng)單位 (簽章 ): 項(xiàng)目聯(lián)系人 : 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 : 通 訊地 址: 郵 政 編 碼 : 聯(lián) 系 電 話 : 移 動(dòng) 電 話 : 申 請(qǐng)日 期: 電 子郵 件: 二 0一八年九月 目錄 1、廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼資金申請(qǐng)表 (包括 MPW、工 程批 ) 2、申請(qǐng)補(bǔ)貼資金明細(xì)表 3、企業(yè)基本情況 4、產(chǎn)品研發(fā)說(shuō)明 5、芯片版圖縮略圖 (需用彩印 ) 6、流片加工發(fā)票復(fù)印件 7、流片合同復(fù)印件 8、付款憑證(境外加工的需提供報(bào)關(guān)單或委外加工證明) 9、正版軟件使用證明(需用原件) 10、2017年度財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告、 6月份財(cái)務(wù)報(bào)表 (現(xiàn)金流量表、 損益表、資產(chǎn)負(fù)債表) (需用原件) 11、企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照、稅務(wù)登記證或三證合一復(fù)印件 12、產(chǎn)品外觀照片等相關(guān)材料 廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼資金申請(qǐng)表 類別 :MPW□ /工程批

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測(cè)試服務(wù)指南 Suzhou CAS IC Design Center 蘇州中科集成電路設(shè)計(jì)中心 Page 1 of 2 測(cè)試服務(wù)指南 ( IC 測(cè)試部) 1. 測(cè)試服務(wù)類型 1.1 測(cè)試技術(shù)服務(wù) 9 IC 驗(yàn)證測(cè)試:在硅芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)上進(jìn)行 IC 驗(yàn)證和調(diào)試,查找設(shè)計(jì)和工藝問(wèn)題引 起的芯片錯(cuò)誤 9 IC 特性測(cè)試: IC 特性分析,為 IC Datasheet 提供數(shù)據(jù) 9 IC 生產(chǎn)測(cè)試: IC 產(chǎn)品測(cè)試和篩選 9 IC 測(cè)試程序開發(fā) 9 DIB 設(shè)計(jì)和制作 9 測(cè)試技術(shù)支持 ? 測(cè)試向量轉(zhuǎn)換 ? 測(cè)試技術(shù)咨詢 ? DFT (可測(cè)試性設(shè)計(jì))和 DFD(可調(diào)試性設(shè)計(jì))設(shè)計(jì)咨詢 9 測(cè)試技術(shù)培訓(xùn) ? 測(cè)試方法、測(cè)試設(shè)備、測(cè)試開發(fā)、測(cè)量等基礎(chǔ)技術(shù)培訓(xùn) ? 測(cè)試機(jī)臺(tái)技術(shù)培訓(xùn) ? 測(cè)試程序開發(fā)技術(shù)培訓(xùn) 1.2 測(cè)試機(jī)時(shí)租賃 9 V93000 數(shù)字、模擬和混合信號(hào)集成電路測(cè)試系統(tǒng) 9

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本書結(jié)合多年的集成電路設(shè)計(jì)和CAD/EDA工具使用經(jīng)驗(yàn)編寫,輔以不同的設(shè)計(jì)實(shí)例和流程,介紹相應(yīng)的典型工具的使用。 本書分為三個(gè)部分,共18章。第一部分(第1~5章)是模擬集成電路設(shè)計(jì)工具及使用,主要內(nèi)容包括:電路仿真工具軟件使用,設(shè)計(jì)實(shí)例——基準(zhǔn)源、噪聲、開關(guān)電容設(shè)計(jì)及驗(yàn)證,版圖繪制及其工具軟件,版圖驗(yàn)證與后仿真,設(shè)計(jì)所需規(guī)則文件的詳細(xì)說(shuō)明。第二部分(第6~13章)是數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工具及使用,主要內(nèi)容包括:系統(tǒng)級(jí)建模與數(shù)?;旌戏抡?,數(shù)字電路設(shè)計(jì)與Verilog HDL,硬件描述語(yǔ)言的軟件仿真與FPGA硬件驗(yàn)證,邏輯綜合與Design Compiler,自動(dòng)布局布線及Astro,布局布線工具IC Compiler,數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法,可測(cè)性設(shè)計(jì)及可測(cè)性設(shè)計(jì)軟件使用。第三部分(第14~18章)是Linux操作系統(tǒng)及其他相關(guān)知識(shí),主要內(nèi)容包括:Linux系統(tǒng)常用命令,Memory Compiler軟件Embed-It Integrator使用方法,數(shù)字IC功耗分析工具PTPX使用方法,流片前的Check List,集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域常用英文縮略語(yǔ)。本書提供配套電子課件、仿真程序源文件等。 本書可以作為微電子及相關(guān)專業(yè)的研究生和高年級(jí)本科生的集成電路課程的參考教材,也適合于作為集成電路領(lǐng)域的科研人員和工程師的參考資料。

《CAD/CAM實(shí)用教程》重點(diǎn)介紹了應(yīng)用廣泛的CAD/CAM一體化軟件MasterCAMX3,主要包括MasterCAMX3概述、MasterCAMX3二維圖形繪制、圖形編輯與轉(zhuǎn)換、曲面設(shè)計(jì)與編輯、三維實(shí)體設(shè)計(jì)與編輯、數(shù)控加工基本參數(shù)設(shè)置、二維加工路徑、三維曲面加工路徑、MasterCAMX3后置處理技術(shù)以及綜合實(shí)例?!禖AD/CAM實(shí)用教程》突出MasterCAMX3設(shè)計(jì)和加工應(yīng)用實(shí)例,每章均附有實(shí)例詳解及習(xí)題;突出實(shí)例教學(xué),以實(shí)用技能培養(yǎng)為重點(diǎn),貼近CAD/CAM技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用過(guò)程,突出應(yīng)用型人才的培養(yǎng)特色?!禖AD/CAM實(shí)用教程》可作為高等學(xué)校機(jī)電類專業(yè)本科生的CAD/CAM技術(shù)課程的實(shí)用教材,也可作為高職機(jī)電類專業(yè)學(xué)生CAD/CAM技術(shù)的實(shí)用教材,也可供從事CAD/CAM技術(shù)應(yīng)用的工程技術(shù)人員參考,并可作為MasterCAM軟件培訓(xùn)、數(shù)控技術(shù)培訓(xùn)及第二課堂數(shù)控技術(shù)創(chuàng)新培訓(xùn)教材。

書 名: Auto-CAD實(shí)用教程

作 者:鄭阿奇

出版社: 電子工業(yè)出版社

出版時(shí)間: 2007

ISBN: 9787121045899

開本: 16

定價(jià): 42.00 元

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