模擬集成電路設計以Cadence工具為主,同時也介紹了業(yè)界常用的Hspice電
路仿真工具、Calibre版圖驗證工具以及Laker版圖繪制軟件等的使用。數(shù)字集成電路設計則介紹了從使用Matlab進行系統(tǒng)級建模、使用ModelSim和NC-Verilog進行仿真、使用Xilinx ISE進行FPGA硬件驗證、使用Design Compiler進行邏輯綜合直至使用Astro進行布局布線的完整設計過程,以及數(shù)字IC設計的驗證方法學及可測性設計的基本概念和流程。
本書可作為微電子及相關專業(yè)的高年級本科生和研究生的集成電路設計課程的教材,也可供集成電路領域科研人員和工程師參考。
第一部分 模擬集成電路設計工具及使用
第1章 典型電路仿真工具軟件
1.1 Cadence電路仿真工具包
1.1.1 設計環(huán)境簡介
1.1.2 電路圖輸入工具Virtuoso Schematic Composer
1.1.3 仿真環(huán)境工具Analog Design Environment
1.1.4 仿真結果的顯示及處理
1.1.5 建立子模塊
1.1.6 設計實例——D觸發(fā)器
1.2 Hspice電路仿真工具
1.2.1 Hspice簡介
1.2.2 *.sp文件的生成
1.2.3 運行與仿真
1.3 UltraSim仿真技術
1.3.1 UltraSim簡介
1.3.2 仿真環(huán)境設置
1.4 芯片封裝的建模與帶封裝信息的仿真
1.4.1 射頻IC封裝簡介
1.4.2 PKG軟件的具體使用
第2章 模擬集成電路設計及仿真實例
第3章 版圖繪制及其工具軟件
第4章 版圖驗證與后仿真
第5章 設計所需規(guī)則文件的詳細說明
第二部分 數(shù)字集成電路設計工具及使用
第6章 系統(tǒng)級建模與數(shù)?;旌戏抡?
第7章 數(shù)字電路設計與Verilog
第8章 硬件描述語言的軟件仿真與FPGA硬件驗證
第9章 邏輯綜合與Design Compiler
第10章 自動布局布線及Astro
第11章 數(shù)字集成電路設計的驗證方法學
第12章 可測性設計及可測性設計軟件使用
參考文獻2100433B
想了解下數(shù)字集成電路設計和模擬集成電路設計都是做什么的。
模擬集成電路設計主要是通過有經(jīng)驗的設計師進行手動的電路調試模擬而得到,與此相對應的數(shù)字集成電路設計大部分是通過使用硬件描述語言在eda軟件的控制下自動的綜合產(chǎn)生。數(shù)字集成電路和模擬集成電路的區(qū)別在于數(shù)...
模擬集成電路與數(shù)字集成電路設計差別很大,主要為以下方面:1 用到的背景知識不同,數(shù)字目前主要是CMOS邏輯設計,模擬的則偏向于實現(xiàn)某個功能的器件。2 設計流程不同,數(shù)字集成電路設計輸入為RTL,模擬設...
集成電路設計 和 集成電路工程 這兩種專業(yè)有什么區(qū)別嗎?
集成電路設計和應用是多學科交叉高技術密集的學科,是現(xiàn)代電子信息科技的核心技術,是國家綜合實力的重要標志。集成電路設計涵蓋了微電子、制造工藝技術、集成電路設計技術的眾多內(nèi)容,目前國內(nèi)外對集成電路設計人才...
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本文探討了將專用集成電路設計技術納入微電子專業(yè)數(shù)字集成電路本科教學的重要性和可行性。分析了數(shù)字集成電路教學的現(xiàn)狀,比較了不同數(shù)字集成電路課程的教學內(nèi)容,提出一個以三門課為核心的數(shù)字集成電路教學體系。本文重點介紹了新的專用集成電路設計技術課,詳細描述了理論部分和實驗部分的教學內(nèi)容及其參考資料,最后給出了課程的實施情況。
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廈門集成電路設計流片補貼項目 申 報 表 (2018 上半年 ) 申請單位 (簽章 ): 項目聯(lián)系人 : 項目負責人 : 通 訊地 址: 郵 政 編 碼 : 聯(lián) 系 電 話 : 移 動 電 話 : 申 請日 期: 電 子郵 件: 二 0一八年九月 目錄 1、廈門集成電路設計流片補貼資金申請表 (包括 MPW、工 程批 ) 2、申請補貼資金明細表 3、企業(yè)基本情況 4、產(chǎn)品研發(fā)說明 5、芯片版圖縮略圖 (需用彩印 ) 6、流片加工發(fā)票復印件 7、流片合同復印件 8、付款憑證(境外加工的需提供報關單或委外加工證明) 9、正版軟件使用證明(需用原件) 10、2017年度財務審計報告、 6月份財務報表 (現(xiàn)金流量表、 損益表、資產(chǎn)負債表) (需用原件) 11、企業(yè)營業(yè)執(zhí)照、稅務登記證或三證合一復印件 12、產(chǎn)品外觀照片等相關材料 廈門集成電路設計流片補貼資金申請表 類別 :MPW□ /工程批
本書結合多年的集成電路設計和CAD/EDA工具使用經(jīng)驗編寫,輔以不同的設計實例和流程,介紹相應的典型工具的使用。 本書分為三個部分,共18章。第一部分(第1~5章)是模擬集成電路設計工具及使用,主要內(nèi)容包括:電路仿真工具軟件使用,設計實例——基準源、噪聲、開關電容設計及驗證,版圖繪制及其工具軟件,版圖驗證與后仿真,設計所需規(guī)則文件的詳細說明。第二部分(第6~13章)是數(shù)字集成電路設計工具及使用,主要內(nèi)容包括:系統(tǒng)級建模與數(shù)?;旌戏抡妫瑪?shù)字電路設計與Verilog HDL,硬件描述語言的軟件仿真與FPGA硬件驗證,邏輯綜合與Design Compiler,自動布局布線及Astro,布局布線工具IC Compiler,數(shù)字集成電路設計的驗證方法,可測性設計及可測性設計軟件使用。第三部分(第14~18章)是Linux操作系統(tǒng)及其他相關知識,主要內(nèi)容包括:Linux系統(tǒng)常用命令,Memory Compiler軟件Embed-It Integrator使用方法,數(shù)字IC功耗分析工具PTPX使用方法,流片前的Check List,集成電路設計領域常用英文縮略語。本書提供配套電子課件、仿真程序源文件等。 本書可以作為微電子及相關專業(yè)的研究生和高年級本科生的集成電路課程的參考教材,也適合于作為集成電路領域的科研人員和工程師的參考資料。
《CAD/CAM實用教程》重點介紹了應用廣泛的CAD/CAM一體化軟件MasterCAMX3,主要包括MasterCAMX3概述、MasterCAMX3二維圖形繪制、圖形編輯與轉換、曲面設計與編輯、三維實體設計與編輯、數(shù)控加工基本參數(shù)設置、二維加工路徑、三維曲面加工路徑、MasterCAMX3后置處理技術以及綜合實例?!禖AD/CAM實用教程》突出MasterCAMX3設計和加工應用實例,每章均附有實例詳解及習題;突出實例教學,以實用技能培養(yǎng)為重點,貼近CAD/CAM技術的實際應用過程,突出應用型人才的培養(yǎng)特色。《CAD/CAM實用教程》可作為高等學校機電類專業(yè)本科生的CAD/CAM技術課程的實用教材,也可作為高職機電類專業(yè)學生CAD/CAM技術的實用教材,也可供從事CAD/CAM技術應用的工程技術人員參考,并可作為MasterCAM軟件培訓、數(shù)控技術培訓及第二課堂數(shù)控技術創(chuàng)新培訓教材。
書 名: Auto-CAD實用教程
作 者:鄭阿奇
出版社: 電子工業(yè)出版社
出版時間: 2007
ISBN: 9787121045899
開本: 16
定價: 42.00 元