膠水雙核"膠水"處理器的發(fā)展

我們?nèi)セ仡櫼幌绿幚砥鞯陌l(fā)展史上有哪些產(chǎn)品屬于"膠水"處理器的行列:

1.最古老的"膠水"處理器

發(fā)布于1995年的Pentium Pro是首款支持超過4GB內(nèi)存的處理器，它利用36位物理地址擴展(PAE)技術最大可支持64GB內(nèi)存。這款CPU也是第一款P6架構(gòu)(酷睿2核心也源自于此)處理器，也是首次在CPU內(nèi)部集成L2緩存。

Pentium Pro最大特色在于首先采用了雙核封裝。由于那時CPU的制造工藝還停留在350nm-500nm階段，高速二級緩存單元還不能像現(xiàn)在這樣直接與運算核心加工在同一個晶圓顆粒上面，必須要用兩顆晶圓顆粒分別加工，即一顆晶圓加工運算核心，另一顆晶圓加工緩存，然后再將它們"膠合"在一起。其實，這在當時已經(jīng)是一種非常先進的制造方法了。別忘了，在這之前，運算核心只能和主板上的系統(tǒng)內(nèi)存交換數(shù)據(jù)。當二級緩存和運算核心被一起封存裝進CPU后，二級緩存就可以與運算核心以相同的頻率運行，不必像以前那樣和速度較慢的系統(tǒng)內(nèi)存通信，為數(shù)據(jù)通信提供了捷徑，直接提升了性能。

2.引發(fā)口水大戰(zhàn)的"膠水"處理器:Intel奔騰D雙核

其實這還是要從AMD X2系列說起:當時在AMD推出X2以后，Intel P4依然無法擺脫高熱量、高能耗、低性能，導致Intel瞬間敗北。之后Intel為了應急推出了PD雙核產(chǎn)品，這款把兩個單核處理器粘在一起的產(chǎn)品，顯然沒有達到預期的效果，面對著AMD X2的"真雙核"有備而來，Intel首款膠水雙核也是為多核之路充當了回小白鼠，也正是這樣才讓Intel開始發(fā)展自己的"真雙核"，不過"膠水"CPU也從那以后成為Intel的最愛。"真假雙核"的說法從那時開始應運而生，對立雙方各執(zhí)一詞。

3."膠水"處理器再次升級:Intel酷睿2四核

2006年對AMD和英特爾來說，雙核斗法成了貫穿全年的唯一主題。起初，AMD憑借Athlon 64 X2 和Athlon 64 FX處理器的良好表現(xiàn)橫掃千軍，在市場中威風八面。不曾想，英特爾靠PD假雙核臥薪嘗膽之后，鑄劍Core 2大獲成功，重奪"性能"王座，從此，攻守易幟。 2007年年初的時候，Intel發(fā)布了全新的Core 2 Quad Q6600四核處理器。作為世界上第一款四核處理器，這款處理器再度被牽涉進了"真假"問題的紛爭當中。眾所周知，Intel的Pentium D雙核處理器，就是將兩個Prescott核心集成在一起而成為了第一代雙核心的Smithfield處理器。之后Intel的酷睿雙核回歸到了"真雙核"行列里，而到了從雙核到四核架構(gòu)過渡之時，Intel再次故技重施，將兩顆Conroe核心集成到一起，成為了Intel第一款四核心Kentsfield處理器。這樣的設計雖然簡單，并且2+2模式的也可以縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。不過由于先進的架構(gòu)和設計的關系，這款"膠水"的性能不錯，可能是由于Intel"膠水"配方好，和"膠水"工藝提高了，使得酷睿2四核產(chǎn)品性能十分優(yōu)秀。

4."膠水"玩上癮:功耗最低的雙核Atom N330

伴隨著"膠水"CPU一路走來的Intel，雖然在全新架構(gòu)i7中，重登真四核領域，但是"膠水"的理念卻已根深蒂固，這不就在低功耗領域明目張膽的又重操舊業(yè)玩起了"膠水"雙核。圖中就是Intel發(fā)布的雙核Atom低功耗處理器，型號為Atom 330，該處理器擁有1.6 GHz的主頻，采用45nm工藝，擁有2個核心，TDP僅有8W，擁有533 MHz的FSB，1MB二級緩存，售價達到了43美元。

最后，我們可以感受到，一些國際大廠為何要在最王牌尖端的芯片產(chǎn)品上使用我們俗稱的MCM"膠水"技術，其實有時候膠水技術也未必是落后的象征，只是針對的實現(xiàn)目的方法而已:

1.實現(xiàn)更高的芯片間傳輸性能-例如Intel Pentium Pro是為了性能而嵌入L2 Cache，或如Microsoft/ATI Xenos也是為求取性能而內(nèi)嵌eDRAM，此外IBM大型主機用處理器，以及POWER4/4+/5/5+等，也都是為了性能而使用MCM"膠水"技術，求性能為首要，整合度更提升則為次要。

2.更高整合、多核競賽-Intel為求在雙核、多核的推出進度上能夠加快，因此三步并兩步來加緊追趕，如此不僅使用裸晶層面的多核整合技術，同時也使用封裝層面的多核整合技術。

3.為求彈性、快速發(fā)展-Xenos之所以實行嵌入式eDRAM的原因還有一個，那就是彈性發(fā)展、加速發(fā)展。由于eDRAM技術并非是ATI的專長，而是NEC的強項，雖然ATI與NEC可以更密切合作，在裸晶層面就將eDRAM與C1一同設計，進而量產(chǎn)，但如此做也有部份問題要顧慮。例如，ATI與NEC必須花費更多的協(xié)同合作心力，特別是在實體電路的設計層面，且在更換實體電路制程時，雙方就必須再次對實體電路的設計進行再協(xié)同溝通與再設計。再者，除了設計協(xié)同與電路改版等溝通心力外，也會羈絆雙方在原先自有領域的發(fā)展進度，使原有自己擅長的本務進步動力減緩，反而使其他同業(yè)有機會追趕。

所以，還是以各自分開設計與分開發(fā)展為宜，最后再運用MCM封裝方式來加速互連，以獲得比PCB電路板層次更高的性能，但又有Die裸晶層次所不具備的發(fā)展、設計彈性。如此很明顯的:MCM將是整合度、互連性能高于板卡層，但電路發(fā)展與設計彈性又高于裸晶層的一種技術，相信未來此種技術的應用將愈來愈廣泛。

2005年中，Intel和AMD相繼發(fā)布雙核心處理器Pentium D和Athlon64 X2，雙方的產(chǎn)品是各有特色:AMD繼續(xù)保持單核Athlon64系列高效能低功耗的優(yōu)勢，而Intel繼續(xù)保持Pentium4系列高頻率高功耗的特色。

當然最大的不同還是在核心架構(gòu)方面，Athlon64 X2是經(jīng)過重新設計的單一芯片原生雙核方案，而Pentium D則是兩把兩顆Pentium 4核心封裝在一起而已。Intel的高頻低能與膠水雙核的確是一大軟肋，于是AMD最先發(fā)難，挑起了真假雙核之爭，下面我們就來簡單回顧下:

2005年5月，AMD宣稱，其用于服務器和臺式機的雙核處理器產(chǎn)品為"真雙核"架構(gòu)，以與Intel的Pentium D產(chǎn)品進行區(qū)分。

2005年6月7日，AMD大中華區(qū)市場總監(jiān)王嫵蓉表示:我們非常尊重我們的競爭對手，無意對它進行抵毀，我們只是想說明在雙核處理器方面AMD的架構(gòu)與英特爾的架構(gòu)并不相同，AMD的產(chǎn)品在架構(gòu)上的優(yōu)勢更為明顯，性能更強。

2005年12月上旬，Intel總裁來華公關，稱AMD轉(zhuǎn)讓給中國的處理器技術過時。

2005年12月中旬，AMD發(fā)起"我為雙核狂AMD真雙核體驗風暴活動"，再拋"真假雙核論"的王牌，認為自己是一個芯片上的兩個核，是真正的雙核，而Intel是一個處理器上的兩個芯片，是假雙核，并從網(wǎng)上招募電腦愛好者進行線上體驗雙核應用。同時在北京舉行的小型媒體交流會，展示AMD雙核處理器性能優(yōu)勢的大量測試數(shù)據(jù)。

Intel中國公司新聞發(fā)言人劉捷對于AMD發(fā)起挑戰(zhàn)的問題回答很簡單:"沒必要"。其表示，Intel作為首先提出雙核概念并且實現(xiàn)大范圍市場化的領先企業(yè)，對于自己的產(chǎn)品十分有信心。沒有必要通過這種評測來證明。

2006年02月27日，Intel中國北方區(qū)總經(jīng)理曾明指出AMD在雙核上制造了一個"謊言"。這是Intel半年來第一次針對AMD雙核挑戰(zhàn)表明立場。同時，曾明還拿出一家第三方最新的評測數(shù)據(jù)，稱AMD雙核產(chǎn)品在執(zhí)行多任務時的低性能。

2006年2月28日，AMD公司就Intel的系列指責做出回應，表示"此測試結(jié)果的出現(xiàn)純屬軟件原因，AMD無意攻擊競爭對手。Intel公司引用的數(shù)據(jù)是斷章取義。" 并表示從未對Intel的處理器稱假雙核，更沒有對Intel進行過抨擊，所謂"假雙核"的說法屬于空穴來風。

自從雙核處理器問世以來，AMD曾在美國、新加坡等地邀請英特爾"決戰(zhàn)雙核"，對此Intel一直不予理會，Intel唯一一次公開回應，使得延續(xù)一年多的"真假雙核處理器"之爭愈演愈烈。

資深的玩家應該知道，AMD在當年的確占有性能和功耗方面的雙重優(yōu)勢，所以AMD理直氣壯、咄咄逼人的態(tài)勢讓Intel無言以對。但當年Athlon64 X2的價格可是高得離譜，最便宜的型號都要2000左右，而Intel則非常親民，Pentium D 805還不足千元，處于劣勢的Intel擔任了雙核普及使者。