基于OrCAD16.3的電子電路分析與設(shè)計(jì)目錄

第1章 OrCAD的特點(diǎn)及安裝

1.1 OrCAD的特點(diǎn)

1.2 OrCAD16.3的安裝

1.3 OrCAD16.3的啟動(dòng)

1.4 OrCAD 16.3的新增功能

1.4.1 OrCAD Capture&Cadence OrCAD Capture CIS新增功能

1.4.2 PSpice A/D新增功能

1.4.3 OICAD PCB Editor新增功能

第2章 OrCAD Capture基礎(chǔ)

2.1 進(jìn)入OrCAD Capture繪圖區(qū)

2.2 調(diào)整繪圖頁規(guī)格

2.3 放置電路元件

2.4 連線(Wiring)

2.5 電路元件的修飾

2.5.1 元件對(duì)象的選擇

2.5.2 元件的移動(dòng)

2.5.3 元件的拖拽

2.5.4 元件的剪切、復(fù)制和粘貼

2.5.5 元件的刪除

2.6 元器件屬性的編輯與設(shè)置

2.6.1 單個(gè)屬性的編輯

2.6.2 屬性的批量編輯

2.7 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)的編輯

2.8 電路圖繪制實(shí)例

2.8.1 三極管放大電路

2.8.2 CMOS放大電路

2.8.3 電壓比較器電路

第3章 電路圖的高級(jí)編輯技巧

3.1 元件自動(dòng)編號(hào)

3.2 電路圖的修飾

3.2.1 說明文字的放置

3.2.2 輔助圖形的繪制

3.3 元件外觀符號(hào)的編輯

3.4 創(chuàng)建新的元件符號(hào)

3.4.1 直接創(chuàng)建新的元件符號(hào)法

3.4.2 修改原有元件符號(hào)法

3.5 電路對(duì)象屬性的自動(dòng)更新

3.6 項(xiàng)目管理器及其應(yīng)用

3.6.1 元件報(bào)表的產(chǎn)生

3.6.2 電路圖管理

3.6.3 電路管理

3.7 多頁面電路的繪制

3.8 層次(hierarchical)電路的繪制

3.9 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查DRC(Design Rules Check)

3.10 網(wǎng)絡(luò)(路)表的生成

3.11 DXF格式文件的導(dǎo)出

第4章 PSpice A/D分析

4.1 PSpiceA/D分析類型

4.2 PSpiceA/D分析過程

4.2.1 繪制原理圖

4.2.2 設(shè)置仿真參數(shù)

4.2.3 執(zhí)行PSpice分析

4.3 直流分析

4.3.1 直流偏置點(diǎn)分析

4.3.2 直流掃描分析

4.4 交流分析

4.4.1 交流小信號(hào)分析

4.4.2 層次電路的交流分析

4.5 瞬態(tài)分析

4.5.1 瞬態(tài)分析電源

4.5.2 瞬態(tài)分析

4.6 PSpice A/D基本分析實(shí)例

4.6.1 比較電路分析

4.6.2 多功能濾波器電路

4.7 參數(shù)分析

4.7.1 局部變量的參數(shù)分析

4.7.2 全局變量的參數(shù)分析

4.8 噪聲分析

4.9 溫度分析

4.9.1 繪制電路圖

4.9.2 溫度系數(shù)及設(shè)置

4.9.3 溫度分析參數(shù)的設(shè)置

4.9.4 溫度分析及其數(shù)據(jù)后處理

4.10 蒙特卡羅分析和最壞情況分析

4.10.1 元件容差及設(shè)置

4.10.2 蒙特卡羅分析

4.10.3 最壞情況分析

4.11 傅里葉分析

4.12 直流靈敏度分析

第5章 PSpice A/D分析的使用技巧

5.1 PSpice模型參數(shù)的修改和設(shè)置

5.1.1 PSpice模型參數(shù)的修改

5.1.2 新創(chuàng)建元件的模型參數(shù)設(shè)置

5.1.3 元件模型參數(shù)的文本方式設(shè)置

5.2 文本描述的PSpice程序運(yùn)行

5.3 PSpice宏模型的建立

5.3.1 行為級(jí)宏模型

5.3.2 數(shù)學(xué)宏模型

5.3.3 表格宏模型

5.3.4 宏模型應(yīng)用實(shí)例

5.4 動(dòng)態(tài)系統(tǒng)仿真

5.5 電路初始條件的設(shè)置

5.5.1 元件設(shè)置法

5.5.2 屬性設(shè)置法

5.6 虛擬裝置的使用

5.7 激勵(lì)信號(hào)編輯程序

5.8 圖形后處理程序Probe的使用

5.8.1 Probe界面及變量

5.8.2 坐標(biāo)軸及網(wǎng)格線的設(shè)定

5.8.3 改變橫坐標(biāo)變量

5.8.4 瀏覽文本輸出文件

5.8.5 增減輸出變量和輸出窗口

5.8.6 Probe的調(diào)用方式選擇

5.8.7 測(cè)量函數(shù)及其顯示

5.8.8 啟動(dòng)游標(biāo)定位功能

5.8.9 電流/電壓探針的放置

5.9 PSpice常見問題及解決辦法

5.9.1 懸空節(jié)點(diǎn)

5.9.2 純電感割集和純電容回路

5.9.3 分析精度

5.9.4 瞬態(tài)分析的長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行

5.9.5 收斂性問題

5.9.6 振蕩器穩(wěn)定解的加速求解技術(shù)

5.9.7 動(dòng)態(tài)電路換路開關(guān)及其屬性設(shè)置

5.9.8 互感的屬性設(shè)置

5.9.9 變壓器的屬性設(shè)置

5.9.10 正弦穩(wěn)態(tài)分析

5.9.11 非線性電路的分析

5.10 PSpiee到XML文檔的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換

第6章 PSpice A/A高級(jí)分析

6.1 PSpice.A/A高級(jí)分析

6.1.1 PSpice A/A的特點(diǎn)

6.1.2 PSpice A/A與PSpice A/D

6.2 靈敏度分析

6.3 電路優(yōu)化設(shè)計(jì)

6.4 蒙特卡羅(Monte-Carlo)分析

6.5 電應(yīng)力(Smoke)分析

6.6 參數(shù)分析

6.7 PSpieeA/A高級(jí)分析實(shí)例

第7章 PCB Editor的使用

7.1 什么是PCB

7.1.1 PCB技術(shù)發(fā)展概要

7.1.2 PCB覆銅板材料

7.1.3 PCB中版圖類型

7.2 PCB Editor設(shè)計(jì)的預(yù)處理

7.2.1 創(chuàng)建焊盤

7.2.2 創(chuàng)建元件封裝

7.3 原理圖繪制及網(wǎng)絡(luò)表生成

7.3.1 原理圖繪制及其處理

7.3.2 定義元器件封裝

7.3.3 生成網(wǎng)絡(luò)表

7.4 PCB設(shè)計(jì)

7.4.1 設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境

7.4.2 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表和元件布局

7.4.3 PCB布線及其后續(xù)處理

第8章 MATLAB和OrCAD的數(shù)據(jù)通信

8.1 數(shù)據(jù)從OrCAD導(dǎo)入MATLAB

8.2 數(shù)據(jù)從MATLAB導(dǎo)入OrCAD

8.3 Simulink和OrCAD的動(dòng)態(tài)系統(tǒng)協(xié)同仿真——SIPS的使用

參考文獻(xiàn)

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展和大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，電子產(chǎn)品的不斷更新，電子電路CAD及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)業(yè)已成為電路分析和設(shè)計(jì)中不可或缺的工具，并發(fā)展成一個(gè)新興的產(chǎn)業(yè)部門。

譚陽紅編著的《基于OrCAD16.3的電子電路分析與設(shè)計(jì)》是針對(duì)OrCAD16.3編寫的，介紹了軟件的使用方法，包括OrCAD Capture電路圖設(shè)計(jì)及其高級(jí)使用、OrCAD PSpice A/D模擬/數(shù)字混合電路仿真、OrCAD/PSpiceAA高級(jí)分析、PCB Editor電路板設(shè)計(jì)以及與MATLAB軟件的數(shù)據(jù)通信使用方法。

譚陽紅編著的《基于OrCAD16.3的電子電路分析與設(shè)計(jì)》是針對(duì)OrCADl6．3編寫的，介紹了軟件的使用方法。除了常用OrCAD Capture、OrCAD PSpice A/D和OrCAD Layout Plus的使用方法外，還介紹了OrCAD/PSpiee AA高級(jí)分析、與MATLAB軟件的數(shù)據(jù)通信使用方法和一般教材上沒有的使用技巧，如創(chuàng)建新的元件符號(hào)及外觀符號(hào)的編輯、PSpice模型參數(shù)的修改和設(shè)置、文本描述PSpice程序的運(yùn)行、PSpice宏模型的建立、動(dòng)態(tài)系統(tǒng)仿真及PSpice常見問題及解決辦法等。

《基于OrCAD16.3的電子電路分析與設(shè)計(jì)》可作為高等院校電子電路分析與設(shè)計(jì)等課程的參考用書，也可供電子電路相關(guān)專業(yè)的研究生、高級(jí)本科生和廣大科研工作者作為參考資料使用。對(duì)其他領(lǐng)域的工作人員也有一定的借鑒作用。

《電子電路分析與設(shè)計(jì):模擬電子技術(shù)》第1部分所討論的電路絕大部分都是分立電子電路，所謂分立電子電路，就是由分立的電阻、電容和晶體管所構(gòu)成的電路。對(duì)這些基本電路的分析使我們對(duì)這些電路的工作原理和電路特性有了一個(gè)初步的了解。書中通過一些設(shè)計(jì)、討論介紹了電子電路設(shè)計(jì)的概念，在討論過程中還考慮了各種不同的折衷方案。

《電子電路分析與設(shè)計(jì):模擬電子技術(shù)》的第2部分將逐步深入地分析和設(shè)計(jì)較為復(fù)雜的模擬電子電路。這些較為復(fù)雜的電路是由第1部分所學(xué)的基本電路進(jìn)行組合和擴(kuò)展而形成的。但是接下來的大部分內(nèi)容還是繼續(xù)分析和設(shè)計(jì)分立電路，因?yàn)榧呻娐肪褪遣捎眠@些分立電路構(gòu)成的。在此簡(jiǎn)短的序言中，將討論一下電子設(shè)計(jì)過程中的一些基本問題。

內(nèi)容介紹

《基于性能設(shè)計(jì)的建筑振動(dòng)解析》是以建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作人員為對(duì)象的介紹建筑結(jié)構(gòu)振動(dòng)分析的實(shí)用性專門著作。全書共分10章，主要內(nèi)容包括如何確定設(shè)計(jì)用地震波，如何確定解析方法以及簡(jiǎn)化模型等問題，并介紹了基于能量平衡的抗震結(jié)構(gòu)地震響應(yīng)值預(yù)測(cè)方法。

《基于性能設(shè)計(jì)的建筑振動(dòng)解析》內(nèi)容新穎、資料翔實(shí)。并以淺顯易懂的語言介紹了對(duì)應(yīng)于實(shí)際設(shè)計(jì)工作中的具體分析方法和研究方法，可作為高等院校土木工程等相關(guān)專業(yè)高年級(jí)本科生、研究生的教材或教學(xué)參考書，也可供土木工程、結(jié)構(gòu)工程及建筑等相關(guān)專業(yè)的科研及工程技術(shù)人員參考。

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