LED灌封膠固化前性能參數(shù)

粘度，cps 5，000 5，000 ASTM D 1084

比重 1.78 1.78

混合比率（重量或體積） 1：1

混合粘度，cps 5，000

灌封時(shí)間（25℃） 30-60 分鐘

保存期（25℃） 12個(gè)月

固化后性能參數(shù)：

物理性能

硬度，硬度測(cè)定（丟洛修氏A） 50-60 ASTM D 2240

抗拉強(qiáng)度（psi） 450 ASTM D 412

延伸強(qiáng)度（%） 70 ASTM D 412

熱膨脹系數(shù)（℃） 1.2Х10-4

導(dǎo)熱系數(shù)，BTU-in/（ft2）（hr）（℉） 6.8

導(dǎo)熱系數(shù)，BTU-ft/（ft2）（hr）（℉） 0.63

有效溫度范圍（℃） -60 to 220

電子性能

絕緣強(qiáng)度，volts/mil 500 ASTM D 149

絕緣常數(shù)，1 KHz 2.8 ASTM D 150

體積電阻系數(shù)，ohm-cm 5Х1015 ASTM D 257

1、混合前OS 925（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠A、B兩部分放在原來(lái)的容器中，雖有一些輕微的沉淀，但是硬度較低的沉淀將會(huì)發(fā)現(xiàn)很容易重新混合均勻。

2、計(jì)量部分是一樣的，不管重量和體積都為A和B兩部分。

3、徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。

4、真空下混合29in .Hg3－4分鐘，真空灌封。

5、灌入元件或模型之中。

導(dǎo)熱性能：OS 925（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠熱傳導(dǎo)系數(shù)為6.8BTU-in/ft2·Hr·0F（0.92W/m·K），屬于高導(dǎo)熱硅膠，完全能滿足導(dǎo)熱要求。

絕緣性能：OS 925（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠的體積電阻率5X1015Ω·CM，絕緣常數(shù)為2.8，絕緣性能將是優(yōu)越的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應(yīng)用時(shí)陶瓷粉中的電容效應(yīng)可能會(huì)對(duì)高頻控制電路產(chǎn)生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會(huì)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品電器性能的不一致性。OS 925（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠將確保產(chǎn)品灌封前后電器性能不會(huì)受到陶瓷粉電容效應(yīng)的影響。

溫度范圍：-60-220℃

固化時(shí)間：在25℃室溫中6小時(shí)；在80℃—30分鐘；在120℃—10分鐘；

固化表面：無(wú)論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復(fù)性：它具有極好的可修復(fù)性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對(duì)大多數(shù)硬性、高黏結(jié)性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會(huì)對(duì)內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。OS 925（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復(fù)好以后，被修復(fù)部分可重新用材料灌入封好。OS 925（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠混合黏度為5000，流動(dòng)性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達(dá)到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實(shí)驗(yàn)”，通過(guò)UL94V－0級(jí)認(rèn)證。

A：料桶（真空脫氣）――計(jì)量

混合－注射

B：料桶（真空脫氣）――計(jì)量

OS 925（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠有機(jī)硅阻燃導(dǎo)熱液體灌封膠，是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設(shè)計(jì)的雙組份加成型導(dǎo)熱有機(jī)硅橡膠。OS 925（A/B）進(jìn)口有機(jī)硅灌封膠產(chǎn)品固化前，具有流動(dòng)性好，使用操作時(shí)間適中，使用時(shí)（兩組分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導(dǎo)熱性好、高溫下密閉使用時(shí)抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點(diǎn)。兩組份按照A：B=1：1(重量比）混勻即可使用，產(chǎn)品比一般的加成型灌封膠具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇，對(duì)金屬和非金屬材料無(wú)腐蝕性、可內(nèi)外深層次同時(shí)固化。

1.機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性;

2.加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能;

3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布

在LED使用過(guò)程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無(wú)法從芯片中出射到外部。通過(guò)在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層——LED硅膠，由于該膠層處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動(dòng)性好，易于噴涂。為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用，但成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái)的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。

1、混合之前，組份 A需要利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌，組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器，然后再使用。

2、當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)，使用前請(qǐng)確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。

3、混合時(shí)，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改變比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無(wú)須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

5、環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

1、儲(chǔ)存期內(nèi)，B組分可能有顏色變黃現(xiàn)象，不影響使用性能。另外，B組份不宜長(zhǎng)期暴露在空氣中。

2、遠(yuǎn)離兒童存放。

3、本品在固化過(guò)程中會(huì)釋放出乙醇，對(duì)皮膚和眼睛有輕微刺激作用，建議在通風(fēng)良好處使用。

4、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。

22kg/套，A膠20kg，B膠2kg。

1、本產(chǎn)品的貯存期為12個(gè)月（8-25℃）。

2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸，小心在運(yùn)輸過(guò)程中泄漏！

3、超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用。2100433B

LED戶外顯示屏灌封膠適用于LED戶外顯示屏、LOGO屏、數(shù)碼管、像素筒等LED燈管分布較密的電子產(chǎn)品的灌封。也可用于對(duì)灌膠工藝有特殊要求的普通戶外顯示屏的灌封。