LED固晶機工作原理

由上料機構把PCB板傳送到卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節(jié)拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。

1、一機適用所有種類的LED固晶作業(yè)

2、可快速更換產(chǎn)品

3、雙視覺定位系統(tǒng)，固晶精確度高

4、超大材料載臺4"x8"雙槽

5、標準人性化Windows介面設計

6、中文操作介面，操作設定親和力高

7、模組化自動教導，設定簡單快速

8、可逐點定位或兩點定位生產(chǎn)多樣化

9、支架整盤上下料，不同產(chǎn)品僅需更換夾具

本機"CDB5100"泛用型自動固晶機適用于立式LED燈﹑大功率、3528﹑5050等貼片材料;點陣LED顯示器﹑七彩燈及半導體行業(yè)的IC封裝。

能夠適用絕大部分LED產(chǎn)品固晶需求;

可以快速導入新產(chǎn)品;

固晶精度高，高速CCD視覺定位;

人性化的操作界面設計，簡捷實用;

模塊化智能教導，設定簡單;

可適應標準矩陣或不規(guī)則固晶。

固晶速度:250msec/die(測試基準8mil die、標準02或04支架)、uph14.4k

精 度:Y/X ±1.5mil(38um)、晶片旋轉角度±3°

適用晶片:7x7~ 45x45mil(0.18x0.18~1.14x1.14mm)

適用杯子尺寸:杯子直徑:1.5~3mm、杯子深度:0~5mm

適用材料:平面支架:250(長)x 120(寬)x 5(厚)mm;

立式支架:250(長)x 15~50(高)x 0.2~1.0(厚)mm

材料載臺治具:單個夾具槽，置晶范圍250X120mm，(Y/X軸)

晶片載臺: 6"晶片環(huán)

固晶方式:平面擺臂式90度旋轉固晶

固晶壓力:30~120g可調(diào)整

頂針組:0~2mm可調(diào)

視覺系統(tǒng):高速CCD拍照辨別定位

操作系統(tǒng):Window XP

操作界面:簡體中文

使用電源:單相AC220V±10%、50/60Hz

氣壓源:4~5kg/C㎡

真空源:550 mmHg、25 Liters/min

外形尺寸:1000 × 900 × 1700 mm

重量:約400kg

隨著LED產(chǎn)品的不斷開發(fā)和市場應用，LED的市場需求和產(chǎn)能不斷的提升，為了使LED產(chǎn)能的提升和前期大規(guī)?？咳斯どa(chǎn)LED人員數(shù)量的減少;大部分設備廠家在研發(fā)LED全自動固晶機。LED固晶機的市場普及也越來越大，各個設備廠家也在開發(fā)不同品種、不同類型的專用或者泛用型共晶機。LED的發(fā)展和需求，加大了LED設備的完善，同時也加快了固晶機的完善，各廠家也紛紛加入到LED設備的競爭中。。。。