LGA封裝技術(shù)區(qū)別

LGA(LAND GRID ARRAY)是INTEL64位平臺(tái)的封裝方式，觸點(diǎn)陣列封裝，用來(lái)取代老的Socket 478接口，也叫SocketT，通常叫LGA，也有人習(xí)慣了叫socket，是不對(duì)的。LGA775意思是采用775針的CPU,socket775是主板上采用775針的接口。理解起來(lái)是一個(gè)意思。其封裝方式特征是沒(méi)有了以往的針腳，其只有一個(gè)個(gè)整齊排列的金屬圓點(diǎn)，故此 CPU 并不能利用針腳固定接觸，而是需要一個(gè)安裝扣架固定，令 CPU 可以正確壓在 Socket 露出來(lái)的具彈性的觸須上，其原理就像 BGA 一樣，只不過(guò) BGA 是用錫焊死，而 LGA 則是可以隨時(shí)解開(kāi)扣架而更換芯片。

當(dāng)然，LGA封裝方式肯定不是Intel的專利，它的全稱是Land Grid Array，譯為平面網(wǎng)格陣列封裝。除了Intel之外，AMD的處理器同樣有采用LGA封裝方式的，只不過(guò)不是人們熟悉的臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品上。由于AMD當(dāng)時(shí)使用的940針腳基本上已經(jīng)達(dá)到了PGA(Pin Grid Array，針腳柵格陣列)的極限，而AMD的Opteron處理器為了實(shí)現(xiàn)更多的功能，亦轉(zhuǎn)產(chǎn)至LGA封裝，其插座被稱為Socket F，有著1207個(gè)針腳，因此也被叫做Socket 1207。

LGA775散熱器的孔距為:對(duì)角線102mm，相鄰兩孔距72mm。

首顆采用LGA 1366接口的處理器代號(hào)為Bloomfield，采用經(jīng)改良的Nehalem核心，基于45納米制程及原生四核心設(shè)計(jì)，內(nèi)建8-12MB L2 Cache， 并將會(huì)支持超線程技術(shù)，傳聞更將會(huì)采用全新的傳輸協(xié)議取代由Pentium 4時(shí)代沿用至今的前端總線設(shè)計(jì)。

根據(jù)LGA 1366接口規(guī)格白皮書(shū)中所載，該接口將會(huì)被命名為Socket B，VRM版本將會(huì)升級(jí)至11.1，基于VRM 11版本作出改進(jìn)，并加入"Iout"定義來(lái)支持LGA 1366處理器。

今天對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，是一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)始。采用全新微架構(gòu)的Core i7處理器正式發(fā)售，隨之而來(lái)的還有X58芯片組、LGA1366插槽、QPI總線等等。既然引入了新插槽，對(duì)于DIY而來(lái)說(shuō)，最關(guān)心的問(wèn)題莫過(guò)于它的安裝方法了。

對(duì)于熟悉Core 2系列處理器安裝的玩家來(lái)說(shuō)，LGA1366基本就是LGA775的放大版，如此大費(fèi)周章介紹似乎完全多余。但如果你是一個(gè)從AMD平臺(tái)改換門(mén)派而來(lái)的玩家，或是DIY新手來(lái)說(shuō)，TechARP貢獻(xiàn)的酷睿i7處理器安裝詳盡圖解，還是相當(dāng)值得一看。

和LGA775一樣，LGA1366雖然仍然被叫做"Socket"插槽，但實(shí)際上并不存在任何插針和孔洞，主板插槽與CPU之間以觸點(diǎn)的形式連接。相比LGA775，LGA1366插槽中的觸點(diǎn)排列更加細(xì)密，損壞的可能性也就更高。因此，所有X58主板在出廠時(shí)，插槽內(nèi)都加蓋了保護(hù)蓋防止誤傷觸點(diǎn)。保護(hù)蓋上還粘貼了警示語(yǔ):只在安裝CPU時(shí)去除蓋保護(hù)蓋。

據(jù)臺(tái)灣主板廠商消息，Intel已向廠商發(fā)布未來(lái)的VRM (Voltage Regulator Module)電壓調(diào)節(jié)模塊規(guī)范，版本將由現(xiàn)有的11.0提升至11.1。其中出現(xiàn)了Intel下一代的LGA 1366接口，來(lái)代替目前的LGA775。