鋁基板工藝具體工藝流程

5.1開料

5.1.1加強來料檢查（必須使用鋁面有保護膜的板料）。

5.1.2開料后無需烤板。

5.1.3輕拿輕放，注意鋁基面（保護膜）的保護。

5.2鉆孔

5.2.1鉆孔參數(shù)與FR-4板材鉆孔參數(shù)相同。

5.2.2孔徑公差特嚴，4OZ基Cu注意控制披鋒的產(chǎn)生。

5.2.3銅皮朝上進行鉆孔。

5.3干膜

5.3.1來料檢查：磨板前須對鋁基面保護膜進行檢查，若有破損，必須用蘭膠貼牢后再給予前處理。

5.3.2磨板：僅對銅面進行處理。

5.3.3貼膜：銅面、鋁基面均須貼膜。

控制磨板與貼膜間隔時間小于1分鐘，確保貼膜溫度穩(wěn)定。

5.3.4拍板：注意拍板精度。

5.3.5曝光：曝光尺：7~9格有殘膠。

5.3.6顯影：壓力：20~35psi 速度：2.0~2.6m/min

各操作員須小心操作，避免保護膜及鋁基面的擦花。

5.4檢板

5.4.1線路面必須按MI要求對各項內(nèi)容進行檢查。

5.4.2對鋁基面也須檢查，鋁基面干膜不能有膜落和破損。

5.5蝕刻

5.5.1因銅基一般為4OZ，蝕刻時會存在一定因難。首板必須經(jīng)領(lǐng)班親自認可才可做板，做板中應(yīng)加強線寬、線隙的抽查，每10PNL板抽查一次線寬，并做記錄。

5.5.2推薦參數(shù)：速度：7~11dm/min 壓力：2.5kg/cm2

比重：25Be 溫度：55℃

（以上參數(shù)僅供參考，以試板結(jié)果為準）

5.5.3退膜時應(yīng)注意時間的控制在4~6min之間，因鋁跟NaOH會反應(yīng)，但也必須保證退膜干凈，退膜時退膜液不準加溫。鋁面無保護膜的板，從退膜液中提出來后，板要不能停留地及時用水洗凈板上的退膜液，防止堿液咬蝕鋁面。

5.6蝕檢

5.6.1正常檢板。

5.6.2嚴禁用刀片修理線路，以免傷及介質(zhì)層。

5.7綠油

5.7.1生產(chǎn)流程：

磨板（只刷銅面）→絲印綠油（第一次）→預(yù)烘→ 絲印綠油（第二次）→預(yù)烘→曝光→顯影→磨板機酸洗軟刷→后固化→下工序

5.7.2參考參數(shù)：

5.7.2.1網(wǎng)紗采用36T 100T

5.7.2.2第一次75℃×20-30min；第二次75℃×20-30min

5.7.2.3曝光：60/65（單面） 9~11格

5.7.2.4顯影：速度：1.6~1.8m/min 壓力:3.0kg/m2(全壓)

5.7.2.5后固化:90℃×60min 110℃×60min 150℃×60min

以上參數(shù)為使用DSR-2200TL油墨，僅供參考使用。

5.7.3注意絲印時對于氣泡的控制，若需要，可加1-2%的稀釋劑。

5.7.4拍板前拍板員應(yīng)檢查板面，有問題的請示領(lǐng)班后再予拍板。

5.8噴錫

5.8.1噴錫前對有保護膜的鋁基板先撕掉保護膜后再予以噴錫。

5.8.2雙手持板邊，嚴禁用手直接觸及板內(nèi)（尤為鋁基面）。

5.8.3注意操作，嚴防擦花。

5.8.4噴錫前烤板130℃、1小時，且烤板到噴錫間隔時間小于10分鐘。以免溫差大造成分層與掉油。

5.8.5返工板只允許返噴一次，如果有超過一次的板，要區(qū)分待特殊處理。

5.9鋁基面鈍化處理

5.9.1水平鈍化線流程：

①磨板（500#刷）→②水洗→③鈍化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干

備注：①磨板：只磨鋁面，按FR4參數(shù)磨板。首板要求檢查線路無刮傷，錫面發(fā)黑等不良，磨痕均勻。

③鈍化：

藥水成份 控制濃度 開缸量 缸容積 藥液溫度 噴灑壓力 輸送速度 換槽頻率

Na2CO3

（CP級） 50g/l 6500g 130L 40~50℃ 2.0~3.0 1.0~1.5m/min有效浸泡時間10~15S 100m2

K2CrO4

（CP級） 15g/l 1950g

NaOH

（CP級） 3g/l 390g

⑥烘干：要求80~90℃。

5.9.2注意事項：

a. 接板員接板時必須注意檢查，對于沒有磨好的可拿去再磨一次，對于擦花的可挑出用砂紙（2000#）砂平后再拿去磨板。

b. 在生產(chǎn)不連續(xù)狀況下，須加強保養(yǎng)，確保輸送干凈、水槽清潔。

5.9.3必須經(jīng)領(lǐng)班確認鋁基面已處理好后，板才可往下流轉(zhuǎn)。

5.10沖板

5.10.1雙手持板邊，注意對鋁基面的保護。

5.10.2鋁基板的成型采用高檔的啤模沖板，并且沖孔與外形一次沖或分開沖，沖板時，按MI要求，在鋁面上須放置一張白紙后沖板。

5.10.3沖板時應(yīng)加強檢查，注意不能掉綠油及擦花板面。

5.10.4此板出終檢時無須洗板，且板與板之間隔好白紙皮。

5.10.5每沖一次板要對工模用毛刷進行清潔一次。

5.11終檢：按IPC綜合企標等進行各項檢驗。

5.12包裝

5.12.1不同周期、不同料號的板應(yīng)分類包裝。

5.12.2包裝時須隔紙并放防潮珠，并在最小包裝標簽上的型號后注明版本號，生產(chǎn)周期（一個月為一個周期）等。

終檢處因在生產(chǎn)過程中造成的氧化及擦花之鋁基板，按如下方法進行返工處理。

6.1 鋁面氧化之鋁基板：

首先把鋁基板線路面朝上并排放于桌面，用蘭膠蓋住線路并壓緊，然后在蘭膠上貼幾條雙面膠，并用一塊光銅板粘于其上，同樣要壓緊，然后就可以拿到去毛刺磨板機上進行磨板。注意，磨板前必須把酸洗關(guān)掉并把此段行輪用自來水沖洗干凈以防酸污染錫面，亦或直接從酸洗后的水洗段放入，鋁基面朝上，只開上面磨刷，磨后的板如還有氧化現(xiàn)象，可再磨一次。

磨好的板單片單片取下來，擺放于磨板機烘干段上進行烘干，放置5~10min即可，也可放于托盤內(nèi)白紙上，拿至烤箱內(nèi)進行烘干，100.℃×5~10min，注意不要拿至成型洗板機烘干，因其溫度較低，反而會帶來鋁面氧化。

6.2鋁面擦花之鋁基板：

6.2.1鋁面輕微擦花之鋁基板，按6.1鋁面氧化返工方法。

6.2.2鋁面嚴重擦花之鋁基板，首先用2000#砂紙將擦花處刷平，然后再用4000#砂紙輕刷一遍，再按6.2.1鋁面氧化之鋁基板返工方法進行處理。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展和進步，電子產(chǎn)品向輕、薄、小、個性化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。鋁基板順應(yīng)此趨勢而誕生，該產(chǎn)品以優(yōu)異的散熱性，機械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域近年得到了廣泛應(yīng)用。鋁基覆銅板1969年由日本三洋公司首先發(fā)明，我國于1988年開始研制和生產(chǎn)，從2000年開始研發(fā)并批量生產(chǎn)，為了適應(yīng)量產(chǎn)化穩(wěn)質(zhì)生產(chǎn)，特擬制此份制作規(guī)范，市場上主流鋁基板比較有名，鋁基板主要就是看導熱系數(shù)、耐壓值和熱阻值，它關(guān)乎鋁基板的生命和壽命。

4.1鋁基板料昂貴，生產(chǎn)過程中應(yīng)特別注意操作的規(guī)范性，杜絕因不規(guī)范操作而導致報廢現(xiàn)象的產(chǎn)生。

4.2各工序操作人員操作時必須輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。

4.3各工序操作人員，應(yīng)盡量避免用手接觸鋁基板的有效面積內(nèi)，噴錫及以后工序持板時只準持板邊，嚴禁以手指直接觸及板內(nèi)。

4.4鋁基板屬特種板，其生產(chǎn)應(yīng)引起各區(qū)各工序高度重視，課長、領(lǐng)班親自把質(zhì)量關(guān)，保證板在各工序的順利生產(chǎn)。

開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→ 沖板→終檢→包裝→出貨

本制作規(guī)范針對鋁基板的生產(chǎn)過程進行介紹和說明，保證生產(chǎn)的順利進行。

鋁基板按照工藝可分為：噴錫鋁基板，抗氧化鋁基板，鍍銀鋁基板，沉金鋁基板等；按照用途可分為：路燈鋁基板，日光燈鋁基板，LB鋁基板，COB鋁基板，封裝鋁基板，球泡燈鋁基板，電源鋁基板，汽車鋁基板等等。

一、 開料

1、 開料的流程領(lǐng)料——剪切

2、 開料的目的

將大尺寸的來料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸

3、 開料注意事項

① 開料首件核對首件尺寸

② 注意鋁面刮花和銅面刮花

③ 注意板邊分層和披鋒

二、 鉆孔

1、 鉆孔的流程

打銷釘——鉆孔——檢板

2、 鉆孔的目的

對板材進行定位鉆孔對后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助

3、 鉆孔的注意事項

① 核對鉆孔的數(shù)量、孔的大小

② 避免板料的刮花

③ 檢查鋁面的披鋒，孔位偏差

④ 及時檢查和更換鉆咀

⑤ 鉆孔分兩階段，一鉆：開料后鉆孔為外圍工具孔

二鉆：阻焊后單元內(nèi)工具孔

三、 干/濕膜成像

1、 干/濕膜成像流程

磨板——貼膜——曝光——顯影

2、 干/濕膜成像目的

在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分

3、 干/濕膜成像注意事項

① 檢查顯影后線路是否有開路

② 顯影對位是否有偏差，防止干膜碎的產(chǎn)生

③ 注意板面擦花造成的線路不良

④曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良

⑤ 曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影

四、酸性/堿性蝕刻

1、 酸性/堿性蝕刻流程

蝕刻——退膜——烘干——檢板

2、 酸性/堿性蝕刻目的

將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分，酸性蝕刻時應(yīng)注意蝕刻藥水對鋁基材的腐蝕；

3、酸性/堿性蝕刻注意事項

① 注意蝕刻不凈，蝕刻過度

② 注意線寬和線細

③ 銅面不允許有氧化，刮花現(xiàn)象

④ 退干膜要退干凈

五、絲印阻焊、字符

1、 絲印阻焊、字符流程

絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符

2、 絲印阻焊、字符的目的

① 防焊：保護不需要做焊錫的線路，阻止錫進入造成短路

② 字符：起到標示作用

3、 絲印阻焊、字符的注意事項

① 要檢查板面是否存在垃圾或異物

② 檢查網(wǎng)板的清潔度③ 絲印后要預(yù)烤30分鐘以上，以避免線路見產(chǎn)生氣泡

④ 注意絲印的厚度和均勻度

⑤ 預(yù)烤后板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度

⑥ 顯影時油墨面向下放置

六、V-CUT，鑼板

1、 V-CUT，鑼板的流程

V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒

2、 V-CUT，鑼板的目的

① V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用

② 鑼板：將線路板中多余的部分除去

3、 V-CUT，鑼板的注意事項

① V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺

② 鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀

③ 最后在除披鋒時要避免板面劃傷

七、測試，OSP

1、 測試，OSP流程

線路測試——耐電壓測試——OSP

2、 測試，OSP的目的

① 線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作

② 耐電壓測試：檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境

③ OSP：讓線路能更好的進行錫焊

3、 測試，OSP的注意事項

① 在測試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品

② 做完OSP后的擺放

③ 避免線路的損傷

八、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨

1、流程

FQC——FQA——包裝——出貨

2、目的

① FQC對產(chǎn)品進行全檢確認

② FQA抽檢核實

③ 按要求包裝出貨給客戶

3、注意

① FQC在目檢過程中注意對外觀的確認，作出合理區(qū)分

② FQA真對FQC的檢驗標準進行抽檢核實

③ 要確認包裝數(shù)量，避免混板，錯板和包裝破損