鋁基板工藝前言

隨著電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，電子產(chǎn)品向輕、薄、小、個(gè)性化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢(shì)。鋁基板順應(yīng)此趨勢(shì)而誕生，該產(chǎn)品以優(yōu)異的散熱性，機(jī)械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動(dòng)化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域近年得到了廣泛應(yīng)用。鋁基覆銅板1969年由日本三洋公司首先發(fā)明，我國(guó)于1988年開始研制和生產(chǎn)，從2000年開始研發(fā)并批量生產(chǎn)，為了適應(yīng)量產(chǎn)化穩(wěn)質(zhì)生產(chǎn)，特?cái)M制此份制作規(guī)范，市場(chǎng)上主流鋁基板比較有名，鋁基板主要就是看導(dǎo)熱系數(shù)、耐壓值和熱阻值，它關(guān)乎鋁基板的生命和壽命。

4.1鋁基板料昂貴，生產(chǎn)過程中應(yīng)特別注意操作的規(guī)范性，杜絕因不規(guī)范操作而導(dǎo)致報(bào)廢現(xiàn)象的產(chǎn)生。

4.2各工序操作人員操作時(shí)必須輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。

4.3各工序操作人員，應(yīng)盡量避免用手接觸鋁基板的有效面積內(nèi)，噴錫及以后工序持板時(shí)只準(zhǔn)持板邊，嚴(yán)禁以手指直接觸及板內(nèi)。

4.4鋁基板屬特種板，其生產(chǎn)應(yīng)引起各區(qū)各工序高度重視，課長(zhǎng)、領(lǐng)班親自把質(zhì)量關(guān)，保證板在各工序的順利生產(chǎn)。

開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→ 沖板→終檢→包裝→出貨

本制作規(guī)范針對(duì)鋁基板的生產(chǎn)過程進(jìn)行介紹和說明，保證生產(chǎn)的順利進(jìn)行。

終檢處因在生產(chǎn)過程中造成的氧化及擦花之鋁基板，按如下方法進(jìn)行返工處理。

6.1 鋁面氧化之鋁基板：

首先把鋁基板線路面朝上并排放于桌面，用蘭膠蓋住線路并壓緊，然后在蘭膠上貼幾條雙面膠，并用一塊光銅板粘于其上，同樣要壓緊，然后就可以拿到去毛刺磨板機(jī)上進(jìn)行磨板。注意，磨板前必須把酸洗關(guān)掉并把此段行輪用自來水沖洗干凈以防酸污染錫面，亦或直接從酸洗后的水洗段放入，鋁基面朝上，只開上面磨刷，磨后的板如還有氧化現(xiàn)象，可再磨一次。

磨好的板單片單片取下來，擺放于磨板機(jī)烘干段上進(jìn)行烘干，放置5~10min即可，也可放于托盤內(nèi)白紙上，拿至烤箱內(nèi)進(jìn)行烘干，100.℃×5~10min，注意不要拿至成型洗板機(jī)烘干，因其溫度較低，反而會(huì)帶來鋁面氧化。

6.2鋁面擦花之鋁基板：

6.2.1鋁面輕微擦花之鋁基板，按6.1鋁面氧化返工方法。

6.2.2鋁面嚴(yán)重擦花之鋁基板，首先用2000#砂紙將擦花處刷平，然后再用4000#砂紙輕刷一遍，再按6.2.1鋁面氧化之鋁基板返工方法進(jìn)行處理。

5.1開料

5.1.1加強(qiáng)來料檢查（必須使用鋁面有保護(hù)膜的板料）。

5.1.2開料后無需烤板。

5.1.3輕拿輕放，注意鋁基面（保護(hù)膜）的保護(hù)。

5.2鉆孔

5.2.1鉆孔參數(shù)與FR-4板材鉆孔參數(shù)相同。

5.2.2孔徑公差特嚴(yán)，4OZ基Cu注意控制披鋒的產(chǎn)生。

5.2.3銅皮朝上進(jìn)行鉆孔。

5.3干膜

5.3.1來料檢查：磨板前須對(duì)鋁基面保護(hù)膜進(jìn)行檢查，若有破損，必須用蘭膠貼牢后再給予前處理。

5.3.2磨板：僅對(duì)銅面進(jìn)行處理。

5.3.3貼膜：銅面、鋁基面均須貼膜。

控制磨板與貼膜間隔時(shí)間小于1分鐘，確保貼膜溫度穩(wěn)定。

5.3.4拍板：注意拍板精度。

5.3.5曝光：曝光尺：7~9格有殘膠。

5.3.6顯影：壓力：20~35psi 速度：2.0~2.6m/min

各操作員須小心操作，避免保護(hù)膜及鋁基面的擦花。

5.4檢板

5.4.1線路面必須按MI要求對(duì)各項(xiàng)內(nèi)容進(jìn)行檢查。

5.4.2對(duì)鋁基面也須檢查，鋁基面干膜不能有膜落和破損。

5.5蝕刻

5.5.1因銅基一般為4OZ，蝕刻時(shí)會(huì)存在一定因難。首板必須經(jīng)領(lǐng)班親自認(rèn)可才可做板，做板中應(yīng)加強(qiáng)線寬、線隙的抽查，每10PNL板抽查一次線寬，并做記錄。

5.5.2推薦參數(shù)：速度：7~11dm/min 壓力：2.5kg/cm2

比重：25Be 溫度：55℃

（以上參數(shù)僅供參考，以試板結(jié)果為準(zhǔn)）

5.5.3退膜時(shí)應(yīng)注意時(shí)間的控制在4~6min之間，因鋁跟NaOH會(huì)反應(yīng)，但也必須保證退膜干凈，退膜時(shí)退膜液不準(zhǔn)加溫。鋁面無保護(hù)膜的板，從退膜液中提出來后，板要不能停留地及時(shí)用水洗凈板上的退膜液，防止堿液咬蝕鋁面。

5.6蝕檢

5.6.1正常檢板。

5.6.2嚴(yán)禁用刀片修理線路，以免傷及介質(zhì)層。

5.7綠油

5.7.1生產(chǎn)流程：

磨板（只刷銅面）→絲印綠油（第一次）→預(yù)烘→ 絲印綠油（第二次）→預(yù)烘→曝光→顯影→磨板機(jī)酸洗軟刷→后固化→下工序

5.7.2參考參數(shù)：

5.7.2.1網(wǎng)紗采用36T 100T

5.7.2.2第一次75℃×20-30min；第二次75℃×20-30min

5.7.2.3曝光：60/65（單面） 9~11格

5.7.2.4顯影：速度：1.6~1.8m/min 壓力:3.0kg/m2(全壓)

5.7.2.5后固化:90℃×60min 110℃×60min 150℃×60min

以上參數(shù)為使用DSR-2200TL油墨，僅供參考使用。

5.7.3注意絲印時(shí)對(duì)于氣泡的控制，若需要，可加1-2%的稀釋劑。

5.7.4拍板前拍板員應(yīng)檢查板面，有問題的請(qǐng)示領(lǐng)班后再予拍板。

5.8噴錫

5.8.1噴錫前對(duì)有保護(hù)膜的鋁基板先撕掉保護(hù)膜后再予以噴錫。

5.8.2雙手持板邊，嚴(yán)禁用手直接觸及板內(nèi)（尤為鋁基面）。

5.8.3注意操作，嚴(yán)防擦花。

5.8.4噴錫前烤板130℃、1小時(shí)，且烤板到噴錫間隔時(shí)間小于10分鐘。以免溫差大造成分層與掉油。

5.8.5返工板只允許返噴一次，如果有超過一次的板，要區(qū)分待特殊處理。

5.9鋁基面鈍化處理

5.9.1水平鈍化線流程：

①磨板（500#刷）→②水洗→③鈍化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干

備注：①磨板：只磨鋁面，按FR4參數(shù)磨板。首板要求檢查線路無刮傷，錫面發(fā)黑等不良，磨痕均勻。

③鈍化：

藥水成份 控制濃度 開缸量 缸容積 藥液溫度 噴灑壓力 輸送速度 換槽頻率

Na2CO3

（CP級(jí)） 50g/l 6500g 130L 40~50℃ 2.0~3.0 1.0~1.5m/min有效浸泡時(shí)間10~15S 100m2

K2CrO4

（CP級(jí)） 15g/l 1950g

NaOH

（CP級(jí)） 3g/l 390g

⑥烘干：要求80~90℃。

5.9.2注意事項(xiàng)：

a. 接板員接板時(shí)必須注意檢查，對(duì)于沒有磨好的可拿去再磨一次，對(duì)于擦花的可挑出用砂紙（2000#）砂平后再拿去磨板。

b. 在生產(chǎn)不連續(xù)狀況下，須加強(qiáng)保養(yǎng)，確保輸送干凈、水槽清潔。

5.9.3必須經(jīng)領(lǐng)班確認(rèn)鋁基面已處理好后，板才可往下流轉(zhuǎn)。

5.10沖板

5.10.1雙手持板邊，注意對(duì)鋁基面的保護(hù)。

5.10.2鋁基板的成型采用高檔的啤模沖板，并且沖孔與外形一次沖或分開沖，沖板時(shí)，按MI要求，在鋁面上須放置一張白紙后沖板。

5.10.3沖板時(shí)應(yīng)加強(qiáng)檢查，注意不能掉綠油及擦花板面。

5.10.4此板出終檢時(shí)無須洗板，且板與板之間隔好白紙皮。

5.10.5每沖一次板要對(duì)工模用毛刷進(jìn)行清潔一次。

5.11終檢：按IPC綜合企標(biāo)等進(jìn)行各項(xiàng)檢驗(yàn)。

5.12包裝

5.12.1不同周期、不同料號(hào)的板應(yīng)分類包裝。

5.12.2包裝時(shí)須隔紙并放防潮珠，并在最小包裝標(biāo)簽上的型號(hào)后注明版本號(hào)，生產(chǎn)周期（一個(gè)月為一個(gè)周期）等。

鋁基板按照工藝可分為：噴錫鋁基板，抗氧化鋁基板，鍍銀鋁基板，沉金鋁基板等；按照用途可分為：路燈鋁基板，日光燈鋁基板，LB鋁基板，COB鋁基板，封裝鋁基板，球泡燈鋁基板，電源鋁基板，汽車鋁基板等等。

一、 開料

1、 開料的流程領(lǐng)料——剪切

2、 開料的目的

將大尺寸的來料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸

3、 開料注意事項(xiàng)

① 開料首件核對(duì)首件尺寸

② 注意鋁面刮花和銅面刮花

③ 注意板邊分層和披鋒

二、 鉆孔

1、 鉆孔的流程

打銷釘——鉆孔——檢板

2、 鉆孔的目的

對(duì)板材進(jìn)行定位鉆孔對(duì)后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助

3、 鉆孔的注意事項(xiàng)

① 核對(duì)鉆孔的數(shù)量、孔的大小

② 避免板料的刮花

③ 檢查鋁面的披鋒，孔位偏差

④ 及時(shí)檢查和更換鉆咀

⑤ 鉆孔分兩階段，一鉆：開料后鉆孔為外圍工具孔

二鉆：阻焊后單元內(nèi)工具孔

三、 干/濕膜成像

1、 干/濕膜成像流程

磨板——貼膜——曝光——顯影

2、 干/濕膜成像目的

在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分

3、 干/濕膜成像注意事項(xiàng)

① 檢查顯影后線路是否有開路

② 顯影對(duì)位是否有偏差，防止干膜碎的產(chǎn)生

③ 注意板面擦花造成的線路不良

④曝光時(shí)不能有空氣殘留防止曝光不良

⑤ 曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影

四、酸性/堿性蝕刻

1、 酸性/堿性蝕刻流程

蝕刻——退膜——烘干——檢板

2、 酸性/堿性蝕刻目的

將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分，酸性蝕刻時(shí)應(yīng)注意蝕刻藥水對(duì)鋁基材的腐蝕；

3、酸性/堿性蝕刻注意事項(xiàng)

① 注意蝕刻不凈，蝕刻過度

② 注意線寬和線細(xì)

③ 銅面不允許有氧化，刮花現(xiàn)象

④ 退干膜要退干凈

五、絲印阻焊、字符

1、 絲印阻焊、字符流程

絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符

2、 絲印阻焊、字符的目的

① 防焊：保護(hù)不需要做焊錫的線路，阻止錫進(jìn)入造成短路

② 字符：起到標(biāo)示作用

3、 絲印阻焊、字符的注意事項(xiàng)

① 要檢查板面是否存在垃圾或異物

② 檢查網(wǎng)板的清潔度③ 絲印后要預(yù)烤30分鐘以上，以避免線路見產(chǎn)生氣泡

④ 注意絲印的厚度和均勻度

⑤ 預(yù)烤后板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度

⑥ 顯影時(shí)油墨面向下放置

六、V-CUT，鑼板

1、 V-CUT，鑼板的流程

V-CUT——鑼板——撕保護(hù)膜——除披鋒

2、 V-CUT，鑼板的目的

① V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用

② 鑼板：將線路板中多余的部分除去

3、 V-CUT，鑼板的注意事項(xiàng)

① V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺

② 鑼板時(shí)注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時(shí)的檢查和更換鑼刀

③ 最后在除披鋒時(shí)要避免板面劃傷

七、測(cè)試，OSP

1、 測(cè)試，OSP流程

線路測(cè)試——耐電壓測(cè)試——OSP

2、 測(cè)試，OSP的目的

① 線路測(cè)試：檢測(cè)已完成的線路是否正常工作

② 耐電壓測(cè)試：檢測(cè)已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境

③ OSP：讓線路能更好的進(jìn)行錫焊

3、 測(cè)試，OSP的注意事項(xiàng)

① 在測(cè)試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品

② 做完OSP后的擺放

③ 避免線路的損傷

八、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨

1、流程

FQC——FQA——包裝——出貨

2、目的

① FQC對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全檢確認(rèn)

② FQA抽檢核實(shí)

③ 按要求包裝出貨給客戶

3、注意

① FQC在目檢過程中注意對(duì)外觀的確認(rèn)，作出合理區(qū)分

② FQA真對(duì)FQC的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行抽檢核實(shí)

③ 要確認(rèn)包裝數(shù)量，避免混板，錯(cuò)板和包裝破損