零起點(diǎn)超快學(xué)電子產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配與調(diào)試

第1章電子產(chǎn)品中的電子材料1

1.1導(dǎo)線與絕緣材料2

1.1.1導(dǎo)線的種類(lèi)和技術(shù)參數(shù)2

1.1.2絕緣材料的種類(lèi)和技術(shù)參數(shù)5

1.2印刷電路板與焊接材料7

1.2.1印刷電路板8

1.2.2焊接材料10

1.3磁性材料與粘接材料16

1.3.1磁性材料的種類(lèi)與特點(diǎn)16

1.3.2磁性材料的應(yīng)用范圍17

1.3.3粘接材料18

1.3.4材料黏合前的準(zhǔn)備工作22

第2章常用緊固工具和檢測(cè)儀器24

2.1緊固工具和緊固件25

2.1.1緊固工具及緊固方法25

2.1.2緊固件26

2.2常用檢測(cè)儀器儀表及其使用32

2.2.1指針式萬(wàn)用表32

2.2.2數(shù)字式萬(wàn)用表34

2.2.3電子毫伏表39

2.2.4信號(hào)發(fā)生器41

2.2.5萬(wàn)用電橋45

2.2.6高頻Q表48

2.2.7直流穩(wěn)壓電源49

第3章電子元器件在裝配前的加工52

3.1導(dǎo)線裝配前的加工53

3.1.1絕緣導(dǎo)線裝配前的加工53

3.1.2屏蔽導(dǎo)線安裝前的加工55

3.2線扎的制作56

3.2.1制作線扎的步驟56

3.2.2連續(xù)結(jié)的捆扎方法57

3.2.3F形結(jié)、Y形結(jié)與T形結(jié)的扎法59

3.3電子元器件裝配前的加工60

3.3.1電子元器件引線的加工60

3.3.2電子元器件引線的浸錫62

第4章元器件的裝配技術(shù)63

4.1需焊接元器件的裝配64

4.1.1集成電路的裝配64

4.1.2通孔型分立電子元器件的裝配66

4.2非焊接元器件的裝配67

4.2.1易碎部件的裝配68

4.2.2有特殊要求元器件的裝配69

4.3其他連接裝配方式73

4.3.1壓接74

4.3.2繞接75

4.3.3螺接76

4.3.4膠結(jié)和鉚接79

第5章電子元器件的焊接技術(shù)81

5.1手工錫焊82

5.1.1手工錫焊工具82

5.1.2手工錫焊方法84

5.1.3手工錫焊的操作技巧86

5.1.4具體焊件的錫焊技巧87

5.2手工拆焊91

5.2.1手工拆焊的原則與工具91

5.2.2拆焊操作技巧92

5.3工廠錫焊94

5.3.1工廠錫焊設(shè)備94

5.3.2工廠錫焊工藝96

第6章表面安裝元件的裝配技術(shù)99

6.1表面安裝元件100

6.1.1表面安裝電阻器100

6.1.2表面安裝電容器102

6.1.3表面安裝電感器104

6.1.4表面安裝二極管106

6.1.5片狀三極管109

6.1.6片狀集成電路111

6.2表面安裝設(shè)備與工藝114

6.2.1表面安裝設(shè)備114

6.2.2表面安裝工藝116

第7章電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配120

7.1整機(jī)裝配的流程與內(nèi)容121

7.1.1電子產(chǎn)品整機(jī)裝配的生產(chǎn)流程121

7.1.2電子產(chǎn)品整機(jī)裝配的工作內(nèi)容121

7.1.3整機(jī)裝配的連接方式124

7.2整機(jī)裝配中的屏蔽和接地125

7.2.1整機(jī)裝配中的屏蔽125

7.2.2整機(jī)裝配中的接地128

7.3整機(jī)裝配中的防靜電問(wèn)題129

7.3.1對(duì)靜電敏感的電子器件130

7.3.2靜電造成危害的類(lèi)型130

7.3.3對(duì)靜電敏感元器件的防靜電要求131

7.3.4電子整機(jī)裝配的靜電防護(hù)方法131

7.3.5常用的靜電防護(hù)和檢測(cè)器材133

7.3.6整機(jī)裝配中的安全用電問(wèn)題135

第8章電子產(chǎn)品的調(diào)試137

8.1電子產(chǎn)品的調(diào)試儀器與調(diào)試內(nèi)容138

8.1.1電子產(chǎn)品的調(diào)試儀器138

8.1.2電子產(chǎn)品的調(diào)試內(nèi)容138

8.1.3電子產(chǎn)品的調(diào)試程序139

8.2電子產(chǎn)品的調(diào)試類(lèi)型140

8.2.1電子產(chǎn)品的樣機(jī)調(diào)試140

8.2.2電子產(chǎn)品的批量調(diào)試142

8.3電子產(chǎn)品的測(cè)試方法和調(diào)試內(nèi)容144

8.3.1檢查電子電路故障的方法144

8.3.2電子產(chǎn)品的調(diào)試內(nèi)容146

8.4電子產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試實(shí)例148

8.4.1超外差式調(diào)幅收音機(jī)的調(diào)試148

8.4.2數(shù)字萬(wàn)用表的裝配與調(diào)試156

第9章電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)與包裝160

9.1電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)161

9.1.1電子產(chǎn)品檢驗(yàn)的目的和方法161

9.1.2電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)項(xiàng)目161

9.2電子產(chǎn)品的包裝165

9.2.1電子產(chǎn)品的包裝要求165

9.2.2電子產(chǎn)品的包裝材料165

9.2.3液晶電視機(jī)整機(jī)包裝實(shí)例166

第10章電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件的識(shí)讀168

10.1電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件的種類(lèi)和內(nèi)容169

10.1.1電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件的種類(lèi)169

10.1.2電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件的內(nèi)容169

10.2工藝文件的格式172

10.2.1編寫(xiě)工藝文件的格式要求172

10.2.2各種工藝文件格式的具體要求173

10.2.3工藝流程圖176

參考文獻(xiàn)181

本書(shū)從零開(kāi)始、循序漸進(jìn)地介紹了電子產(chǎn)品生產(chǎn)、裝配與調(diào)試的相關(guān)知識(shí)，主要內(nèi)容包括：電子產(chǎn)品中的電子材料、常用緊固工具和檢測(cè)儀器、電子元器件在裝配前的加工、元器件的裝配技術(shù)、電子元器件的焊接技術(shù)、表面安裝元件的裝配技術(shù)、電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配、電子產(chǎn)品的調(diào)試、電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)與包裝、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件的識(shí)讀等，使零起點(diǎn)的讀者能夠輕松入門(mén)，打下扎實(shí)的電子技術(shù)基礎(chǔ)。

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