限制鹵素使用的相關(guān)法規(guī)
指令、法規(guī) | 限用要求 |
歐盟2011/65/EU | 限用含溴的阻燃劑(PBB≤1000mg/kg,PBDE≤1000mg/kg) |
《蒙特利爾議定書(shū)》 | 限用5種氟氯烷碳化物(CFCs)和3種哈龍(Halon) |
《斯德哥爾摩公約》 | 限用有機(jī)氯農(nóng)藥,六氯苯(HCB),多氯聯(lián)苯(PCBs),多氯二苯并-對(duì)-二惡英(PCDDs)和多氯二苯并呋喃(PCDFs) |
IEC 61249-2-21 (印制板材料的法規(guī) ) | 要求PCB板基材料中: 氯(Cl) ≤900mg/kg、溴(Br) ≤900mg/kg、總體鹵素(Cl+Br) ≤1500mg/kg |
眾所周知,大多數(shù)的有機(jī)鹵素化合物是人工合成的產(chǎn)物,商品鹵代烴超過(guò)15,000種。由于它們具有一些優(yōu)異的使用性能,如阻燃、易溶解、反應(yīng)活性高等,而廣泛被用于阻燃劑,助焊劑、制冷劑、溶劑、有機(jī)化工原料、農(nóng)藥殺蟲(chóng)劑、漂白劑、羊毛脫脂劑等。然而這些有機(jī)鹵化合物本身是有毒的,在人體中潛伏可致癌,且其生物降解率很低,致使在生態(tài)系統(tǒng)中產(chǎn)生積累,并且一些揮發(fā)性的有機(jī)鹵素化合物對(duì)臭氧層有極大的破壞作用,對(duì)環(huán)境和人類(lèi)健康造成嚴(yán)重影響。
鹵素單質(zhì)很少直接用在人們的日常生活中,一般都作為工業(yè)原料來(lái)合成不同用途的含鹵化合物。工業(yè)上應(yīng)用的鹵素化合物多為有機(jī)鹵素化合物,而很多有機(jī)鹵素化合物被列為對(duì)人類(lèi)和環(huán)境有害的化學(xué)品,禁止或限量使用,是世界各國(guó)重點(diǎn)控制的污染物。
目前應(yīng)用于產(chǎn)品中的鹵素化合物主要為阻燃劑,如PBB,PBDE,TBBP-A,PCB,六溴十二烷,三溴苯酚,短鏈氯化石蠟;用于做冷凍劑、隔熱材料的臭氧破壞物質(zhì),如CFCs、HCFCs、HFCs等,及滅火劑、清潔劑、農(nóng)藥殺蟲(chóng)劑、漂白劑、羊毛脫脂劑等。
鹵素化合物在電子行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用,如氯化石蠟可用做塑料材料的增塑劑,二氟二氯甲烷作為發(fā)泡劑用在ABS、PS、PVC及PU等各種塑料中。然而,鹵素化合物作為阻燃劑的應(yīng)用最為普遍。常見(jiàn)的鹵素阻燃劑有PBB、PBDE、TBBP-A及HBCDD等溴系阻燃劑和短鏈氯化石蠟及PCB等氯系阻燃劑。使用阻燃劑可起到阻燃效果,而且鹵系阻燃劑對(duì)所阻燃基材的固有物理機(jī)械性能影響較少。但是使用鹵系阻燃劑也有不利的一面:一旦發(fā)生火災(zāi),鹵化阻燃劑的不完全燃燒會(huì)產(chǎn)生大量的致癌物質(zhì);而且使用了鹵系阻燃劑的材料在燃燒時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的煙霧和有毒的腐蝕性氣體,從而妨礙救火和人員疏散,腐蝕儀器和設(shè)備。
鹵素?zé)舻膲勖鼫y(cè)試是有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的,主要沿用的是IEC60357,或者是國(guó)標(biāo)GB14094.概括來(lái)說(shuō)就是在額定電壓下點(diǎn)燈,24小時(shí)開(kāi)關(guān)兩次。記錄點(diǎn)燈的壽命。具體的壽命有B50/B3  ...
1、 砝碼重量:10N±0.2N(2個(gè)砝碼) 2、 平衡導(dǎo)塊:89mm*30mm*15mm(誤差0.03mm) 3、 ...
自己投資實(shí)驗(yàn)室很貴的呢,食品等級(jí)測(cè)試設(shè)備沒(méi)個(gè)100多萬(wàn)根本搞不定,還不如放到第三方實(shí)驗(yàn)室測(cè)試。
格式:pdf
大小:68KB
頁(yè)數(shù): 4頁(yè)
評(píng)分: 4.7
幵關(guān)UL測(cè)試項(xiàng)目及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 一 . 開(kāi)關(guān)測(cè)試設(shè)開(kāi)發(fā)制作規(guī)格 目前開(kāi)關(guān)規(guī)格有 :1A-120VAC 3A-120VAC 6A-120V AC10A-120VAC 15A-120VAC(UL20 標(biāo)準(zhǔn) ),同時(shí)依 UL1054 標(biāo)準(zhǔn)也有多個(gè)額定值出現(xiàn) 二 . 依上規(guī)格額定值需進(jìn)行以下過(guò)負(fù)載耐久測(cè)試 : 1.電感性過(guò)負(fù)載測(cè)試 :UL20 標(biāo)準(zhǔn) 序號(hào) 測(cè)試電壓 額定電流 測(cè)試電流 測(cè)試功率因子 測(cè)試次數(shù) 測(cè)試頻率 1 120VAC 1A 4.8A 0.4-0.5 100次 6-10次 /分 2 120VAC 3A 14.4A 0.4-0.5 100次 6-10次 /分 3 120VAC 6A 28.8A 0.4-0.5 100次 6-10次 /分 4 120VAC 10A 48.8A 0.4-0.5 100次 6-10次 /分 5 120VAC 15A 72A 0.4-0.5 100次 6-1
格式:pdf
大?。?span id="9vfr9ft" class="single-tag-height">68KB
頁(yè)數(shù): 5頁(yè)
評(píng)分: 4.4
EMI 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 目前,涉及到 EMI 測(cè)試的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),主要為:歐規(guī)( EN55022 ), 美規(guī)( FCC) 相關(guān)名詞: 非故意輻射( UnintenTIonal ):產(chǎn)品產(chǎn)生不想要的電磁波輻射,造成 干擾;如:電腦, LCDMonitor ,DVD,電視,投影機(jī)等; 故意輻射( intenTIonal ):使用無(wú)線電波進(jìn)行通信; FCC 只測(cè)試 EMI: RE(輻射干擾):測(cè)試頻率范圍 30MHZ~1GHZ; CE(電源干擾):測(cè)試頻率范圍 150KHZ~30MHZ; 主要的 EMI 測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn): 歐盟: EN55022 (EMI 參考測(cè)試標(biāo)準(zhǔn));EN55024 (EMS 參考測(cè)試 標(biāo)準(zhǔn)); 美國(guó): FCC Part 15B (EMI 參考測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)); 臺(tái)灣: CNS 13438 (EMI 參考測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)) 二、測(cè)試 EMI 測(cè)試定義:測(cè)試待測(cè)物 EUT 產(chǎn)生的輻射干擾強(qiáng)度,分為 R
1. 溶于融錫表面,形成一層保護(hù)膜,使融錫與空氣隔離,最大限度減少氧化的發(fā)生。
2. 可大幅度減少錫渣量,比一般廠家的同類(lèi)產(chǎn)品效果好20%以上。
3. 不會(huì)改變焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA,不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪。
4. 產(chǎn)品通過(guò)SGS中心已通過(guò)RoHS與無(wú)鹵素測(cè)試,不含任何金屬,符合新一代RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
5. 性能穩(wěn)定可忍受高達(dá)270~350度的浸錫溫度。
6. 氧化物螯合劑作用,減少氧化物,增加融錫的流動(dòng)性,提高其潤(rùn)濕能力和可焊性,從而改善焊料的焊接品質(zhì)。
7. PH值6-7為中性,無(wú)腐蝕性、水溶性、無(wú)燃點(diǎn)無(wú)危險(xiǎn)特性,無(wú)黏性。
8. 用量少,還原率高達(dá)95%以上,有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率。
9. 降低原有助焊劑的毒性。
10. 減少無(wú)鉛錫的鉛含量,防止各種焊錫的鉛煙飛散。
11. 螯合銅離子,優(yōu)化焊料,不改變有用成份,提升爐內(nèi)焊錫品質(zhì)。
1. 溶于融錫表面,形成一層保護(hù)膜,使融錫與空氣隔離,最大限度減少氧化的發(fā)生。
2. 可大幅度減少錫渣量,比一般廠家的同類(lèi)產(chǎn)品效果好20%以上。
3. 不會(huì)改變焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA,不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪。
4. 產(chǎn)品通過(guò)SGS中心已通過(guò)RoHS與無(wú)鹵素測(cè)試,不含任何金屬,符合新一代RoHS標(biāo)準(zhǔn)。5. 性能穩(wěn)定可忍受高達(dá)270~350度的浸錫溫度。
6. 氧化物螯合劑作用,減少氧化物,增加融錫的流動(dòng)性,提高其潤(rùn)濕能力和可焊性,從而改善焊料的焊接品質(zhì)。
7. PH值6-7為中性,無(wú)腐蝕性、水溶性、無(wú)燃點(diǎn)無(wú)危險(xiǎn)特性,無(wú)黏性。
8. 用量少,還原率高達(dá)95%以上,有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率。
9. 降低原有助焊劑的毒性。
10. 減少無(wú)鉛錫的鉛含量,防止各種焊錫的鉛煙飛散。
11. 螯合銅離子,優(yōu)化焊料,不改變有用成份,提升爐內(nèi)焊錫品質(zhì)。
優(yōu)點(diǎn):
1. 提高助焊劑的活性 減少氧化 、碳化物成因。
2. 提升焊料的濕潤(rùn)性及流動(dòng)性 使焊點(diǎn)良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)。
3. 穩(wěn)定焊料溫度 減少投錫次數(shù),避免加溫時(shí)焊錫溫度不穩(wěn)定。
4. 去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力 包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更干凈。
5. 減少銅離子 波峰焊接中焊料的雜質(zhì)主要來(lái)源于PCB上焊盤(pán)的銅浸析,過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多。