眾所周知,大多數(shù)的有機(jī)鹵素化合物是人工合成的產(chǎn)物,商品鹵代烴超過15,000種。由于它們具有一些優(yōu)異的使用性能,如阻燃、易溶解、反應(yīng)活性高等,而廣泛被用于阻燃劑,助焊劑、制冷劑、溶劑、有機(jī)化工原料、農(nóng)藥殺蟲劑、漂白劑、羊毛脫脂劑等。然而這些有機(jī)鹵化合物本身是有毒的,在人體中潛伏可致癌,且其生物降解率很低,致使在生態(tài)系統(tǒng)中產(chǎn)生積累,并且一些揮發(fā)性的有機(jī)鹵素化合物對臭氧層有極大的破壞作用,對環(huán)境和人類健康造成嚴(yán)重影響。
鹵素單質(zhì)很少直接用在人們的日常生活中,一般都作為工業(yè)原料來合成不同用途的含鹵化合物。工業(yè)上應(yīng)用的鹵素化合物多為有機(jī)鹵素化合物,而很多有機(jī)鹵素化合物被列為對人類和環(huán)境有害的化學(xué)品,禁止或限量使用,是世界各國重點(diǎn)控制的污染物。
目前應(yīng)用于產(chǎn)品中的鹵素化合物主要為阻燃劑,如PBB,PBDE,TBBP-A,PCB,六溴十二烷,三溴苯酚,短鏈氯化石蠟;用于做冷凍劑、隔熱材料的臭氧破壞物質(zhì),如CFCs、HCFCs、HFCs等,及滅火劑、清潔劑、農(nóng)藥殺蟲劑、漂白劑、羊毛脫脂劑等。
鹵素化合物在電子行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用,如氯化石蠟可用做塑料材料的增塑劑,二氟二氯甲烷作為發(fā)泡劑用在ABS、PS、PVC及PU等各種塑料中。然而,鹵素化合物作為阻燃劑的應(yīng)用最為普遍。常見的鹵素阻燃劑有PBB、PBDE、TBBP-A及HBCDD等溴系阻燃劑和短鏈氯化石蠟及PCB等氯系阻燃劑。使用阻燃劑可起到阻燃效果,而且鹵系阻燃劑對所阻燃基材的固有物理機(jī)械性能影響較少。但是使用鹵系阻燃劑也有不利的一面:一旦發(fā)生火災(zāi),鹵化阻燃劑的不完全燃燒會產(chǎn)生大量的致癌物質(zhì);而且使用了鹵系阻燃劑的材料在燃燒時(shí)會產(chǎn)生大量的煙霧和有毒的腐蝕性氣體,從而妨礙救火和人員疏散,腐蝕儀器和設(shè)備。
限制鹵素使用的相關(guān)法規(guī)
指令、法規(guī) | 限用要求 |
歐盟2011/65/EU | 限用含溴的阻燃劑(PBB≤1000mg/kg,PBDE≤1000mg/kg) |
《蒙特利爾議定書》 | 限用5種氟氯烷碳化物(CFCs)和3種哈龍(Halon) |
《斯德哥爾摩公約》 | 限用有機(jī)氯農(nóng)藥,六氯苯(HCB),多氯聯(lián)苯(PCBs),多氯二苯并-對-二惡英(PCDDs)和多氯二苯并呋喃(PCDFs) |
IEC 61249-2-21 (印制板材料的法規(guī) ) | 要求PCB板基材料中: 氯(Cl) ≤900mg/kg、溴(Br) ≤900mg/kg、總體鹵素(Cl+Br) ≤1500mg/kg |
鹵素?zé)舻膲勖鼫y試是有國際標(biāo)準(zhǔn)的,主要沿用的是IEC60357,或者是國標(biāo)GB14094.概括來說就是在額定電壓下點(diǎn)燈,24小時(shí)開關(guān)兩次。記錄點(diǎn)燈的壽命。具體的壽命有B50/B3  ...
目前,我國配電系統(tǒng)的電源中性點(diǎn)一般是不直接接地的,所以當(dāng)線路單相接地時(shí)流過故障點(diǎn)的電流實(shí)際是線路對地電容產(chǎn)生的電容電流。據(jù)統(tǒng)計(jì),配電網(wǎng)的故障很大程度是由于線路單相接地時(shí)電容過大而無法自行息弧引起的。因...
測試完畢
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安規(guī)測試簡介 安全試驗(yàn)室是 SET 的重要部門之一,經(jīng)過長期的艱苦努力,該室無論 從硬件配備,還是從人員素質(zhì)、工作經(jīng)驗(yàn)、管理水平等方面而言,均具有較強(qiáng) 的綜合實(shí)力,多年來,除完成了大量產(chǎn)品的安全型式試驗(yàn)外,還曾先后作過大 量的 CCEE、CE、UL 等認(rèn)證的檢測工作,特別是二 ○○二年五月以來,又完成 了大量的 CCC 認(rèn)證檢測任務(wù)。得到了眾多客戶與上級有關(guān)部門的廣泛好評。 安全試驗(yàn)室裝備精良、配套齊全,所配置的儀器設(shè)備絕大多數(shù)是從美國、日本 等發(fā)達(dá)國家引進(jìn)的。 1.目前可對下列產(chǎn)品進(jìn)行安全試驗(yàn): ★ 信息技術(shù)設(shè)備 (國 家標(biāo)準(zhǔn) GB4943- 2001―相對應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn) IEC60950 UL60950) 微型電子計(jì)算機(jī)、 便攜式計(jì)算機(jī)、學(xué)習(xí)機(jī)、電腦游戲機(jī)、 CRT 和液晶顯示器、投影儀、打印機(jī)、 開關(guān)電源、充電器、電源適配器以及計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備、 UPS 電源等。上述設(shè)備 使用的變壓器、
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343201820.xlsx 文檔密級 常見異常信息 The test value: 99100000000000005000000000000000000000 .000000; The standard value: [0:0.2] UUT ripple and noise are abnormal. 單板測試輔助源(模塊 Loadshare測試)讀 取錯(cuò)誤為0 PcomTektronixDPO3000 GetMeasureImmedValue fail R101:Communication registration transmit command The test value: 0.775000; The standard value: > 42.000000 UUT Vout_220VAC_StartUp is abnormal 常用調(diào)試定位軟件使用指導(dǎo) 測試項(xiàng)名稱注釋表 一次生
1. 溶于融錫表面,形成一層保護(hù)膜,使融錫與空氣隔離,最大限度減少氧化的發(fā)生。
2. 可大幅度減少錫渣量,比一般廠家的同類產(chǎn)品效果好20%以上。
3. 不會改變焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA,不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪。
4. 產(chǎn)品通過SGS中心已通過RoHS與無鹵素測試,不含任何金屬,符合新一代RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
5. 性能穩(wěn)定可忍受高達(dá)270~350度的浸錫溫度。
6. 氧化物螯合劑作用,減少氧化物,增加融錫的流動性,提高其潤濕能力和可焊性,從而改善焊料的焊接品質(zhì)。
7. PH值6-7為中性,無腐蝕性、水溶性、無燃點(diǎn)無危險(xiǎn)特性,無黏性。
8. 用量少,還原率高達(dá)95%以上,有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率。
9. 降低原有助焊劑的毒性。
10. 減少無鉛錫的鉛含量,防止各種焊錫的鉛煙飛散。
11. 螯合銅離子,優(yōu)化焊料,不改變有用成份,提升爐內(nèi)焊錫品質(zhì)。
1. 溶于融錫表面,形成一層保護(hù)膜,使融錫與空氣隔離,最大限度減少氧化的發(fā)生。
2. 可大幅度減少錫渣量,比一般廠家的同類產(chǎn)品效果好20%以上。
3. 不會改變焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA,不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪。
4. 產(chǎn)品通過SGS中心已通過RoHS與無鹵素測試,不含任何金屬,符合新一代RoHS標(biāo)準(zhǔn)。5. 性能穩(wěn)定可忍受高達(dá)270~350度的浸錫溫度。
6. 氧化物螯合劑作用,減少氧化物,增加融錫的流動性,提高其潤濕能力和可焊性,從而改善焊料的焊接品質(zhì)。
7. PH值6-7為中性,無腐蝕性、水溶性、無燃點(diǎn)無危險(xiǎn)特性,無黏性。
8. 用量少,還原率高達(dá)95%以上,有效提升產(chǎn)品品質(zhì)及焊料的利用率。
9. 降低原有助焊劑的毒性。
10. 減少無鉛錫的鉛含量,防止各種焊錫的鉛煙飛散。
11. 螯合銅離子,優(yōu)化焊料,不改變有用成份,提升爐內(nèi)焊錫品質(zhì)。
優(yōu)點(diǎn):
1. 提高助焊劑的活性 減少氧化 、碳化物成因。
2. 提升焊料的濕潤性及流動性 使焊點(diǎn)良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)。
3. 穩(wěn)定焊料溫度 減少投錫次數(shù),避免加溫時(shí)焊錫溫度不穩(wěn)定。
4. 去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力 包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更干凈。
5. 減少銅離子 波峰焊接中焊料的雜質(zhì)主要來源于PCB上焊盤的銅浸析,過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多。