Large-scale integrated circuit 大規(guī)模集成電路就簡(jiǎn)稱為L(zhǎng)SI
LSI公司,是創(chuàng)新芯片、系統(tǒng)和軟件技術(shù)的供應(yīng)商
朗格利爾飽和指數(shù)(Langelier saturation index,簡(jiǎn)稱LSI)
潛語(yǔ)義標(biāo)號(hào)(Latent Semantic Index,簡(jiǎn)稱LSI)
| 外文名稱 | LSI Corporation | 公司名稱 | LSI公司 |
|---|---|---|---|
| 總部地點(diǎn) | 加利福尼亞州 | NASDAQ | LSI |
你好,PLS屏幕對(duì)比IPS屏幕的話,我覺(jué)得PLS屏幕要比IPS要好,首先可視角度要比IPS廣。還有就是殘影問(wèn)題,PLS屏幕只有在高速模式下會(huì)產(chǎn)生殘像而IPS屏幕IPS的殘像問(wèn)題更加嚴(yán)重普通模式就會(huì)有。...
PLS面板的全稱為PlanetoLineSwitching,其驅(qū)動(dòng)方式是所有電極都位于相同平面上,利用垂直、水平電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)液晶分子動(dòng)作,三星推出。IPS(In-PlaneSwitching,平面轉(zhuǎn)換)技...
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BVanylsis分析軟件說(shuō)明書
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BVAnalysis 分析軟件 成都中科測(cè)控有限公司 0 目 錄 BVAnalysis 分析軟件簡(jiǎn)要 ............................................................ 1 1.1 簡(jiǎn)介 . ........................................................................................ 1 1.2 BVAnalysis 對(duì)系統(tǒng)的要求 .................................................... 2 1.3 BVAnalysis 的主要功能 ........................................................ 2 2.分析軟件安裝和卸載 ................
基于PLSIM模型的住房建筑物能耗分析??
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采用牛津大學(xué)Angeliki Xifara使用Ecotect系統(tǒng)模擬的768個(gè)不同建筑物數(shù)據(jù),嘗試將半?yún)?shù)中的部分線性單指標(biāo)模型(PLSIM)用于住房建筑物負(fù)荷的預(yù)測(cè)研究中。同時(shí)采用BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)以及迭代加權(quán)最小二乘法分別建立熱負(fù)荷、冷負(fù)荷預(yù)測(cè)模型,將3種方法所得結(jié)果進(jìn)行比較。研究結(jié)果表明部分線性單指標(biāo)模型在建筑物負(fù)荷預(yù)測(cè)中相對(duì)誤差均在O.00104以內(nèi)且更直觀,可以為國(guó)家調(diào)整住房結(jié)構(gòu)、節(jié)約能源提供有力的模型支持。
■ AlSiC具有高導(dǎo)熱率(180~240W/mK)和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)(6.5~9.5×10-6/K),因此一方面AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配,能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上;另一方面AlSiC的熱導(dǎo)率是可伐合金的十倍,芯片產(chǎn)生的熱量可以及時(shí)散發(fā)。這樣,整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高。
■ AlSiC是復(fù)合材料,其熱膨脹系數(shù)等性能可通過(guò)改變其組成而加以調(diào)整,因此產(chǎn)品可按用戶的具體要求而靈活地設(shè)計(jì),能夠真正地做到量體裁衣,這是傳統(tǒng)的金屬材料或陶瓷材料無(wú)法做到的。
■ AlSiC的密度與鋁相當(dāng),比銅和Kovar輕得多,還不到Cu/W的五分之一,特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對(duì)重量敏感領(lǐng)域的應(yīng)用。
■ AlSiC的比剛度(剛度除以密度)是所有電子材料中最高的:是鋁的3倍,是W-Cu和Kovar的5倍,是銅的25倍,另外AlSiC的抗震性比陶瓷 好,因此是惡劣環(huán)境(震動(dòng)較大,如航天、汽車等領(lǐng)域)下的首選材料。
■ AlSiC可以大批量加工,但加工的工藝取決于碳化硅的含量,可以用電火花、金剛石、激光等加工。
■ AlSiC可以鍍鎳、金、錫等,表面也可以進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理。
■ 金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的AlSiC基板上,用粘結(jié)劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。
■ AlSiC本身具有較好的氣密性。但是,與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。
■ AlSiC的物理性能及力學(xué)性能都是各向同性的。
VLSI設(shè)計(jì)基礎(chǔ)課程適合電子和計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)的本科生和研究生,也適合工作后需要重溫專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)的工程師。
集成電路(IntegratedCircuit)在人們的數(shù)字化生活中無(wú)處不在,是大部分電子產(chǎn)品運(yùn)行的核心,而其中大部分是超大規(guī)模集成電路(VLSI)。遵循著“摩爾定律”,其集成度、功能和性能的大幅度提升,創(chuàng)造了空前的奇跡。在此背景下,東南大學(xué)開(kāi)設(shè)了VLSI設(shè)計(jì)基礎(chǔ)課程,帶領(lǐng)學(xué)習(xí)者進(jìn)入到超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)領(lǐng)域,了解其背后的原理。
VLSI設(shè)計(jì)基礎(chǔ)課程課是微電子專業(yè)的主干課程,專注于超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)技術(shù)。