中文名 | 模板與掩模分配 | 外文名 | TMA templates and maskassignment |
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對于一個通孔層的設(shè)計,隨著通孔間最小間距的不斷減小,傳統(tǒng)光刻單層曝光的分辨率不能實現(xiàn),需要光刻分辨率增強技術(shù)。
傳統(tǒng)光刻 DP/TP是一種方法,但這樣增加了制造成本。DSA可以將小于光刻分辨距離的兩個通孔分在一個group中,從而節(jié)省一層mask。
但是當group的數(shù)量不斷增加,由于光刻以及DSA本身的限制條件,單層mask結(jié)合DSA已經(jīng)不能滿足分辨率的要求,所以DSA MP混合光刻可以滿足更高的分辨率要求。在這種混合光刻中,需要將通孔進行分組(grouping),再將存在沖突的分組(templates)分配到不同的掩模(mask),以減小沖突,這種問題就是DSA MP混合光刻中的模版與掩模分配(TMA)問題。
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層高是5.4米,為什么板的超高模板面積是底面模板面積*2呀?這樣不就算多了嗎? 模板超高是按3.6米為基準層,超過3.6米后,每增加1.2米計算一個增加層,超高0.6米也計算 一個增加 層。小于0.6...
廣東10定額 (梁、板的支模高度3.6m內(nèi)時,套用支模高度3.6m相應子目。支模高度超過3.6m時,超過部分按相應的每增加lm以內(nèi)子目計算)工程量是不是分開計算?。康變r的時候,比如住4米高 ,按套價...
超高需要單獨算費用的,詳細見定額說明, 當建筑物超過一定高度就計算,如3.6m。而且有時模板和超過計算的方法不同,所以分別計算;
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編制單位 年度 單位:元 項目 行次 本年實際 上年實際 一、凈利潤 1 加:年初未分配利潤 2 一般風險準備轉(zhuǎn)入 3 其他轉(zhuǎn)入 4 二、可供分配的利潤 7 -¥ -¥ 減:提取一般風險準備 8 提取法定盈余公積 9 提取法定公益金 10 提取職工獎勵及福利基金 * 11 提取儲備基金 * 12 提取企業(yè)發(fā)展基金 * 13 三、可供投資者分配的利潤 16 -¥ -¥ 減:應付優(yōu)先股股利 17 提取任意盈余公積 18 應付普通股股利 19 轉(zhuǎn)作資本(或股本)的普通股股利 20 四、未分配利潤 25 -¥ -¥ 帶“ *”的項目
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大?。?span id="7a5ndg5" class="single-tag-height">19KB
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評分: 4.6
本文論述了竹膠合板的特點、配模及支撐方案和安裝施工工藝及質(zhì)量要求.
旦晶圓片空白基板完成后,就必須做好掩模 。一個典型的薄膜掩模制造的附加程序為:一層薄的鉭/金電鍍基底淀積在做好的空白基板上,而且一層厚的模板膠被旋涂覆并烘烤。薄的鉻層被淀積在模板膠上,再涂上光刻膠。
日本凸版印刷公司將在2018年度內(nèi)開始在中國生產(chǎn)最尖端半導體的掩模板(光掩模,Photomask)。伴隨半導體廠商相繼在中國新建工廠,中國在全球市場上存在感日益增強。凸版印刷計劃通過在中國當?shù)厣a(chǎn)最尖端產(chǎn)品來縮短交貨期,2020年之前把在華市場份額由目前的5成提高到7成。
掩模板是將半導體電路印到硅晶圓上時使用的電路圖案原板。電路線寬越窄,半導體性能越高,但迄今為止凸版印刷在上海生產(chǎn)的掩模板最多只能印上線寬為90納米的電路。
凸版印刷最早將在2018年春季開始生產(chǎn)支持65納米線寬的掩模板,2018年度內(nèi)開始生產(chǎn)支持14納米線寬的產(chǎn)品。不僅將把日本的設(shè)備引入中國,還將進行新的設(shè)備投資。投資額可能會達到數(shù)十億日元。
凸版印刷此前從日本或臺灣的生產(chǎn)基地向大陸出口最新的掩模板。如果在大陸當?shù)厣a(chǎn),就能省去通關(guān)手續(xù),可使交貨期縮短3天左右。
包括大型半導體代工企業(yè)中芯國際集成電路制造(SMIC)的新工廠在內(nèi),中國未來幾年內(nèi)預計將有十余家半導體工廠開工生產(chǎn)。據(jù)國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)介紹,2017年中國的掩模板需求占全球的3%。有觀點認為,2020年這一數(shù)字將提高至20%。
在傳統(tǒng)商業(yè)印刷業(yè)務逐漸縮小的背景下,凸版印刷強化了收益良好的掩模板業(yè)務。計劃在中國生產(chǎn)最尖端產(chǎn)品,把中國在掩模板業(yè)務上的銷售占比由目前的1成提高至超過兩成,同時將全球市場份額由3成多提高到4成。
在其他企業(yè)方面,大日本印刷公司也加入掩模板競爭,計劃今后5年內(nèi)向中國市場投資180億日元。將在福建建設(shè)工廠,2019年春季前后開始量產(chǎn)。
來源:日經(jīng)
在平面晶體管和集成電路的制造過程中,要進行多次光刻。為此,必須制備一組具有特定幾何圖形的光刻掩模。制版的任務就是根據(jù)晶體管和集成電路參數(shù)所要求的幾何圖形,按照選定的方法,制備出生產(chǎn)上所要求的尺寸和精度的掩模圖案,并以一定的間距和布局,將圖案重復排列于掩模基片上,進而復制批量生產(chǎn)用版,供光刻工藝曝光之用。