書????名 | 《模擬集成電路與數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工具實(shí)用教程》 | 作????者 | 韓雁、韓曉霞、張世峰 |
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出版社 | 電子工業(yè)出版社 | 出版時(shí)間 | 2017年08月 |
頁(yè)????數(shù) | 400 頁(yè) | 開(kāi)????本 | 16 開(kāi) |
ISBN | 9787121320248 | 叢書名 | 微電子與集成電路設(shè)計(jì)系列規(guī)劃教材 |
版????次 | 01-01 | 千字?jǐn)?shù) | 722 |
第一部分 模擬集成電路設(shè)計(jì)工具及使用 1
第1章 電路仿真工具軟件使用 3
1.1 Cadence電路仿真工具包 3
1.1.1 Cadence設(shè)計(jì)環(huán)境簡(jiǎn)介 3
1.1.2 電路圖輸入工具Virtuoso Schematic Composer 5
1.1.3 仿真環(huán)境工具Analog Design Environment 6
1.1.4 仿真結(jié)果的顯示及處理 9
1.1.5 建立子模塊 10
1.1.6 示例(D觸發(fā)器) 11
1.2 Hspice的使用 13
1.2.1 Hspice簡(jiǎn)介 13
1.2.2 *.sp文件的生成 14
1.2.3 Hspice的運(yùn)行與仿真 14
1.3 Ultrasim仿真技術(shù) 15
1.3.1 Ultrasim技術(shù)簡(jiǎn)介 15
1.3.2 Ultrasim仿真環(huán)境設(shè)置 16
1.4 芯片封裝的建模與帶封裝信息的仿真 19
1.4.1 Modeling RF IC Packages簡(jiǎn)介 19
1.4.2 PKG的具體使用 19
第2章 設(shè)計(jì)實(shí)例——基準(zhǔn)源、噪聲、開(kāi)關(guān)電容設(shè)計(jì)及驗(yàn)證 24
2.1 電壓基準(zhǔn)源設(shè)計(jì) 24
2.1.1 電壓基準(zhǔn)源簡(jiǎn)介 24
2.1.2 電壓基準(zhǔn)源分類 24
2.1.3 實(shí)現(xiàn)帶隙基準(zhǔn)源的原理 25
2.1.4 基準(zhǔn)源啟動(dòng)電路 26
2.1.5 基準(zhǔn)源噪聲 27
2.1.6 基準(zhǔn)源輸出驅(qū)動(dòng) 27
2.1.7 基準(zhǔn)源計(jì)算機(jī)仿真 28
2.1.8 基準(zhǔn)源的版圖設(shè)計(jì) 31
2.2 CMOS集成電路噪聲分析及仿真 31
2.2.1 噪聲類型 32
2.2.2 噪聲分析方法 33
2.2.3 連續(xù)時(shí)間系統(tǒng)的噪聲仿真步驟 34
2.3 開(kāi)關(guān)電容電路仿真 36
2.3.1 開(kāi)關(guān)電容電路背景知識(shí) 36
2.3.2 開(kāi)關(guān)電容電路的精度 37
2.3.3 使用雙相無(wú)交疊時(shí)鐘的開(kāi)關(guān)電容電路的分析方法 38
2.3.4 開(kāi)關(guān)電容電路的Cadence仿真方法 39
2.3.5 開(kāi)關(guān)電容電路頻率響應(yīng)仿真 40
2.3.6 開(kāi)關(guān)電容電路的噪聲仿真 42
第3章 版圖繪制及其工具軟件 49
3.1 典型CMOS工藝流程簡(jiǎn)介 49
3.2 設(shè)計(jì)規(guī)則簡(jiǎn)介 52
3.3 Virtuoso軟件簡(jiǎn)介及使用 53
3.3.1 Virtuoso軟件啟用 53
3.3.2 Virtuoso中快捷鍵的使用 56
3.3.3 反相器版圖繪制舉例 57
3.3.4 PDK簡(jiǎn)介 59
3.4 Laker軟件簡(jiǎn)介及使用 62
3.4.1 Laker使用時(shí)需要的文件 62
3.4.2 Laker軟件啟用及主窗口 63
3.4.3 Laker基本的版圖編輯功能介紹 63
3.4.4 Laker特有的高級(jí)版圖編輯功能介紹 66
3.4.5 原理圖驅(qū)動(dòng)的版圖編輯 67
3.4.6 設(shè)計(jì)實(shí)例 68
3.5 版圖設(shè)計(jì)中的相關(guān)主題 73
3.5.1 天線效應(yīng) 73
3.5.2 Dummy的設(shè)計(jì) 73
3.5.3 Guard Ring的設(shè)計(jì) 75
3.5.4 Match的設(shè)計(jì) 76
第4章 版圖驗(yàn)證與后仿真 78
4.1 版圖驗(yàn)證與后仿真簡(jiǎn)介 78
4.2 Diva驗(yàn)證工具 79
4.2.1 Diva DRC規(guī)則文件 79
4.2.2 Diva版圖提取文件 81
4.2.3 LVS文件的介紹 83
4.2.4 寄生參數(shù)提取文件 83
4.2.5 Diva的使用 84
4.3 Calibre驗(yàn)證工具 88
4.3.1 Calibre規(guī)則文件 88
4.3.2 Calibre的用法 89
4.3.3 數(shù)?;旌想娐稬VS的操作方法 94
第5章 設(shè)計(jì)所需規(guī)則文件的詳細(xì)說(shuō)明 96
5.1 完整的Diva DRC、Extract、LVS規(guī)則文件 96
5.1.1 Diva DRC規(guī)則文件 96
5.1.2 Diva Extract規(guī)則文件 97
5.1.3 Diva LVS規(guī)則文件 98
5.2 Diva 層次處理語(yǔ)句的圖文解釋 99
5.2.1 邏輯命令 99
5.2.2 關(guān)系命令 101
5.2.3 選擇命令 104
5.2.4 尺寸命令 105
5.2.5 層生成命令 106
5.2.6 存儲(chǔ)命令 107
5.3 Diva中DRC和寄生參數(shù)提取語(yǔ)句 107
5.3.1 Diva DRC語(yǔ)句 107
5.3.2 Diva寄生參數(shù)提取語(yǔ)句 110
第二部分 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工具及使用 113
第6章 系統(tǒng)級(jí)建模與數(shù)?;旌戏抡?116
6.1 MATLAB簡(jiǎn)介 117
6.2 MATLAB的Toolboxes 117
6.2.1 數(shù)字信號(hào)處理 118
6.2.2 濾波器設(shè)計(jì) 118
6.2.3 Link For ModelSim 119
6.3 MATLAB的編程 122
6.4 Simulink仿真基礎(chǔ) 123
6.4.1 Simulink簡(jiǎn)介 123
6.4.2 Simulink的模塊 124
6.4.3 Simulink仿真參數(shù)的設(shè)定 124
6.4.4 Simulink系統(tǒng)仿真的簡(jiǎn)單實(shí)例 125
6.5 Verilog-A簡(jiǎn)介 130
6.6 Verilog-A的編程 130
6.6.1 基本語(yǔ)法 131
6.6.2 基本表達(dá)式 132
6.6.3 模擬運(yùn)算符 132
6.6.4 Verilog-A仿真 133
6.7 Verilog-A建模實(shí)例 133
6.7.1 反相器 133
6.7.2 利用Cadence中的向?qū)Мa(chǎn)生模擬模塊 136
6.8 SpectreVerilog混合信號(hào)仿真 137
6.8.1 SpectreVerilog仿真簡(jiǎn)介 137
6.8.2 創(chuàng)建模擬模塊 137
6.8.3 創(chuàng)建數(shù)字模塊 138
6.8.4 設(shè)置仿真配置文件 138
6.8.5 設(shè)置和檢查模塊劃分 139
6.8.6 設(shè)置數(shù)模接口 141
6.8.7 設(shè)置仿真菜單及仿真結(jié)果 141
第7章 數(shù)字電路設(shè)計(jì)與Verilog HDL 143
7.1 HDL設(shè)計(jì)方法學(xué)簡(jiǎn)介 143
7.1.1 數(shù)字電路設(shè)計(jì)方法 143
7.1.2 硬件描述語(yǔ)言 143
7.1.3 設(shè)計(jì)方法學(xué) 144
7.1.4 Verilog HDL簡(jiǎn)介 144
7.2 Verilog HDL建模概述 146
7.2.1 模塊 146
7.2.2 時(shí)延 148
7.2.3 三種建模方式 148
7.3 Verilog HDL基本語(yǔ)法 151
7.3.1 標(biāo)識(shí)符 151
7.3.2 注釋 152
7.3.3 格式 152
7.3.4 數(shù)字值集合 152
7.3.5 數(shù)據(jù)類型 154
7.3.6 運(yùn)算符及表達(dá)式 155
7.3.7 條件語(yǔ)句 159
7.3.8 case語(yǔ)句 160
7.4 結(jié)構(gòu)建模 161
7.4.1 模塊定義 161
7.4.2 模塊端口 161
7.4.3 實(shí)例化語(yǔ)句 161
7.5 數(shù)據(jù)流建模 162
7.5.1 連續(xù)賦值語(yǔ)句 163
7.5.2 阻塞賦值語(yǔ)句 163
7.5.3 非阻塞賦值語(yǔ)句 164
7.5.4 數(shù)據(jù)流建模具體實(shí)例 165
7.6 行為建模 166
7.6.1 簡(jiǎn)介 166
7.6.2 順序語(yǔ)句塊 166
7.6.3 過(guò)程賦值語(yǔ)句 166
7.7 可綜合設(shè)計(jì) 168
7.7.1 設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 168
7.7.2 進(jìn)程劃分準(zhǔn)則 169
7.7.3 可綜合子集 169
7.7.4 可綜合設(shè)計(jì)中的組合電路設(shè)計(jì) 169
7.7.5 可綜合設(shè)計(jì)中的時(shí)序電路設(shè)計(jì) 169
第8章 硬件描述語(yǔ)言的軟件仿真與FPGA硬件驗(yàn)證 170
8.1 ModelSim的使用 170
8.1.1 ModelSim的啟動(dòng) 170
8.1.2 ModelSim仿真流程 171
8.1.3 編譯工藝資源庫(kù) 173
8.1.4 調(diào)試 173
8.1.5 ModelSim仿真小結(jié) 174
8.2 NC-Verilog的使用 174
8.2.1 ncvlog命令 174
8.2.2 ncelab命令 176
8.2.3 ncsim命令 177
8.2.4 NC-Verilog仿真小結(jié) 178
8.3 用Debussy調(diào)試仿真結(jié)果 178
8.4 HDL仿真總結(jié) 180
8.5 FPGA硬件驗(yàn)證 180
8.5.1 FPGA基本組成 180
8.5.2 FPGA設(shè)計(jì)流程 181
8.5.3 FPGA下載配置 184
第9章 邏輯綜合與Design Compiler 191
9.1 邏輯綜合綜述 191
9.2 用Design Compiler綜合電路 192
9.2.1 Design Analyzer的啟動(dòng) 193
9.2.2 設(shè)計(jì)讀入 194
9.2.3 鏈接 196
9.2.4 實(shí)例唯一化 197
9.2.5 設(shè)計(jì)環(huán)境 197
9.2.6 設(shè)計(jì)約束 202
9.2.7 設(shè)計(jì)的邏輯綜合 206
9.2.8 邏輯綜合結(jié)果的分析 207
9.2.9 邏輯綜合結(jié)果保存 209
9.2.10 時(shí)序約束文件的導(dǎo)出 210
9.3 Synplify的使用方法 210
9.3.1 Synplify概述 210
9.3.2 Synplify設(shè)計(jì)流程 210
9.3.3 Synplify文件類型總結(jié) 213
9.4 邏輯綜合總結(jié) 213
第10章 自動(dòng)布局布線及Astro 214
10.1 Astro簡(jiǎn)介 214
10.2 數(shù)據(jù)準(zhǔn)備 214
10.2.1 庫(kù)文件 214
10.2.2 工藝文件 217
10.2.3 設(shè)計(jì)文件 217
10.3 利用Astro進(jìn)行布局布線的設(shè)計(jì)流程 218
10.3.1 工具啟動(dòng) 219
10.3.2 創(chuàng)建設(shè)計(jì)庫(kù) 219
10.3.3 讀入網(wǎng)表文件 220
10.3.4 打開(kāi)設(shè)計(jì)庫(kù)和設(shè)計(jì)單元 221
10.3.5 布圖規(guī)劃 222
10.3.6 布局 229
10.3.7 時(shí)鐘樹(shù)綜合 235
10.3.8 布線前的電源/地線檢查 240
10.3.9 布線 240
10.3.10 可制造性設(shè)計(jì)處理 246
10.3.11 版圖驗(yàn)證 246
10.3.12 數(shù)據(jù)輸出 247
第11章 布局布線工具IC Compiler 249
11.1 IC Compiler簡(jiǎn)介 249
11.2 ICC后端設(shè)計(jì)須知 250
11.2.1 后端設(shè)計(jì)中常用文件的格式說(shuō)明 250
11.2.2 I/O庫(kù)與標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)中的特殊單元 251
11.2.3 ICC中的靜態(tài)時(shí)序分析 252
11.2.4 ICC中的MCMM 256
11.3 利用ICC進(jìn)行布局布線的設(shè)計(jì)流程 258
11.3.1 設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 258
11.3.2 布圖規(guī)劃 265
11.3.3 布局 276
11.3.4 時(shí)鐘樹(shù)綜合 279
11.3.5 布線 286
11.3.6 DFM(可制造性設(shè)計(jì)) 289
11.3.7 版圖驗(yàn)證 295
11.3.8 數(shù)據(jù)輸出 296
11.3.9 ECO 297
第12章 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法 299
12.1 OVM驗(yàn)證方法學(xué)介紹 299
12.2 驗(yàn)證工具QuestaSim軟件介紹 302
12.3 使用OVM搭建驗(yàn)證環(huán)境 307
12.4 隨機(jī)驗(yàn)證 315
12.5 形式驗(yàn)證及Formality軟件使用方法 318
12.5.1 設(shè)置Reference Design 320
12.5.2 設(shè)置Implementation Design 322
12.5.3 設(shè)置環(huán)境 323
12.5.4 Match 324
12.5.5 Verify 324
12.5.6 Debug 325
12.5.7 形式驗(yàn)證中所用的腳本及代碼 325
12.6 靜態(tài)時(shí)序驗(yàn)證及PrimeTime軟件使用方法 328
12.6.1 靜態(tài)時(shí)序驗(yàn)證 328
12.6.2 靜態(tài)時(shí)序分析原理 329
12.6.3 基于PrimeTime的靜態(tài)時(shí)序分析 330
第13章 可測(cè)性設(shè)計(jì)及可測(cè)性設(shè)計(jì)軟件使用 336
13.1 可測(cè)性設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 336
13.1.1 測(cè)試 336
13.1.2 可測(cè)性設(shè)計(jì) 336
13.1.3 故障模型 336
13.1.4 自動(dòng)測(cè)試矢量生成 338
13.1.5 可測(cè)性設(shè)計(jì)的常用方法 338
13.2 使用DFTC進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì) 340
13.2.1 Synopsys的DFT流程 340
13.2.2 DFT掃描鏈插入 342
13.2.3 Synopsys Adaptive Scan壓縮 344
13.3 使用TetraMAX進(jìn)行ATPG生成 344
13.3.1 TetraMAX的圖形界面 344
13.3.2 TetraMAX的基本流程 345
13.3.3 ATPG測(cè)試向量生成 346
13.4 DFT設(shè)計(jì)實(shí)例 348
13.4.1 設(shè)計(jì)代碼編寫 348
13.4.2 綜合并插入掃描鏈的過(guò)程 349
13.4.3 ATPG自動(dòng)測(cè)試矢量生成 351
第三部分 Linux操作系統(tǒng)及其他相關(guān)知識(shí) 356
第14章 Linux系統(tǒng)常用命令 357
14.1 服務(wù)器基本操作 357
14.2 Linux文件名稱 358
14.3 Linux文件存取權(quán)限 358
14.4 Linux文件系統(tǒng)常用命令 359
14.5 程序進(jìn)程 364
14.6 vi的使用 365
第15章 Memory Compiler軟件Embed-It Integrator使用方法 367
第16章 數(shù)字IC功耗分析工具PTPX使用方法 373
16.1 PTPX中的功耗分析技術(shù) 373
16.2 PTPX功耗分析所需的文件 373
16.3 PTPX中的功耗分析模式及功耗分析流程 374
16.3.1 平均功耗分析模式 375
16.3.2 無(wú)矢量功耗分析模式 375
16.3.3 基于時(shí)間的功耗分析模式 376
16.3.4 PTPX功耗分析報(bào)告 377
第17章 流片前的Check List 379
17.1 檢查事項(xiàng) 379
17.2 特殊的Cell和Ring的說(shuō)明 381
第18章 集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域常用英文縮略語(yǔ) 386
參考文獻(xiàn) 390
本書結(jié)合多年的集成電路設(shè)計(jì)和CAD/EDA工具使用經(jīng)驗(yàn)編寫,輔以不同的設(shè)計(jì)實(shí)例和流程,介紹相應(yīng)的典型工具的使用。 本書分為三個(gè)部分,共18章。第一部分(第1~5章)是模擬集成電路設(shè)計(jì)工具及使用,主要內(nèi)容包括:電路仿真工具軟件使用,設(shè)計(jì)實(shí)例——基準(zhǔn)源、噪聲、開(kāi)關(guān)電容設(shè)計(jì)及驗(yàn)證,版圖繪制及其工具軟件,版圖驗(yàn)證與后仿真,設(shè)計(jì)所需規(guī)則文件的詳細(xì)說(shuō)明。第二部分(第6~13章)是數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工具及使用,主要內(nèi)容包括:系統(tǒng)級(jí)建模與數(shù)?;旌戏抡?,數(shù)字電路設(shè)計(jì)與Verilog HDL,硬件描述語(yǔ)言的軟件仿真與FPGA硬件驗(yàn)證,邏輯綜合與Design Compiler,自動(dòng)布局布線及Astro,布局布線工具IC Compiler,數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法,可測(cè)性設(shè)計(jì)及可測(cè)性設(shè)計(jì)軟件使用。第三部分(第14~18章)是Linux操作系統(tǒng)及其他相關(guān)知識(shí),主要內(nèi)容包括:Linux系統(tǒng)常用命令,Memory Compiler軟件Embed-It Integrator使用方法,數(shù)字IC功耗分析工具PTPX使用方法,流片前的Check List,集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域常用英文縮略語(yǔ)。本書提供配套電子課件、仿真程序源文件等。 本書可以作為微電子及相關(guān)專業(yè)的研究生和高年級(jí)本科生的集成電路課程的參考教材,也適合于作為集成電路領(lǐng)域的科研人員和工程師的參考資料。
模擬集成電路與數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的差別
模擬集成電路與數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)差別很大,主要為以下方面:1 用到的背景知識(shí)不同,數(shù)字目前主要是CMOS邏輯設(shè)計(jì),模擬的則偏向于實(shí)現(xiàn)某個(gè)功能的器件。2 設(shè)計(jì)流程不同,數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)輸入為RTL,模擬設(shè)...
想了解下數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)和模擬集成電路設(shè)計(jì)都是做什么的。
模擬集成電路設(shè)計(jì)主要是通過(guò)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師進(jìn)行手動(dòng)的電路調(diào)試模擬而得到,與此相對(duì)應(yīng)的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)大部分是通過(guò)使用硬件描述語(yǔ)言在eda軟件的控制下自動(dòng)的綜合產(chǎn)生。數(shù)字集成電路和模擬集成電路的區(qū)別在于數(shù)...
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本文探討了將專用集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)納入微電子專業(yè)數(shù)字集成電路本科教學(xué)的重要性和可行性。分析了數(shù)字集成電路教學(xué)的現(xiàn)狀,比較了不同數(shù)字集成電路課程的教學(xué)內(nèi)容,提出一個(gè)以三門課為核心的數(shù)字集成電路教學(xué)體系。本文重點(diǎn)介紹了新的專用集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)課,詳細(xì)描述了理論部分和實(shí)驗(yàn)部分的教學(xué)內(nèi)容及其參考資料,最后給出了課程的實(shí)施情況。
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在納米工藝的數(shù)字集成電路電源版圖設(shè)計(jì)中,根據(jù)芯片布局合理進(jìn)行電源布局、電源個(gè)數(shù)以及電源布線等方面設(shè)計(jì),確保每一個(gè)電壓域都有完整的電源網(wǎng)絡(luò)。在電源分析時(shí)從電壓降、功耗及電遷移評(píng)估分析,使設(shè)計(jì)好的電源網(wǎng)絡(luò)符合電源預(yù)算規(guī)劃。在可靠性設(shè)計(jì)時(shí)采取布線優(yōu)化、添加去耦電容、優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)等方法,提高電源抗干擾能力,從而降低電壓降、提高電源的完整性和可靠性。
模擬集成電路設(shè)計(jì)以Cadence工具為主,同時(shí)也介紹了業(yè)界常用的Hspice電
路仿真工具、Calibre版圖驗(yàn)證工具以及Laker版圖繪制軟件等的使用。數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)則介紹了從使用Matlab進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)建模、使用ModelSim和NC-Verilog進(jìn)行仿真、使用Xilinx ISE進(jìn)行FPGA硬件驗(yàn)證、使用Design Compiler進(jìn)行邏輯綜合直至使用Astro進(jìn)行布局布線的完整設(shè)計(jì)過(guò)程,以及數(shù)字IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法學(xué)及可測(cè)性設(shè)計(jì)的基本概念和流程。
本書可作為微電子及相關(guān)專業(yè)的高年級(jí)本科生和研究生的集成電路設(shè)計(jì)課程的教材,也可供集成電路領(lǐng)域科研人員和工程師參考。
第一部分 模擬集成電路設(shè)計(jì)工具及使用
第1章 典型電路仿真工具軟件
1.1 Cadence電路仿真工具包
1.1.1 設(shè)計(jì)環(huán)境簡(jiǎn)介
1.1.2 電路圖輸入工具Virtuoso Schematic Composer
1.1.3 仿真環(huán)境工具Analog Design Environment
1.1.4 仿真結(jié)果的顯示及處理
1.1.5 建立子模塊
1.1.6 設(shè)計(jì)實(shí)例——D觸發(fā)器
1.2 Hspice電路仿真工具
1.2.1 Hspice簡(jiǎn)介
1.2.2 *.sp文件的生成
1.2.3 運(yùn)行與仿真
1.3 UltraSim仿真技術(shù)
1.3.1 UltraSim簡(jiǎn)介
1.3.2 仿真環(huán)境設(shè)置
1.4 芯片封裝的建模與帶封裝信息的仿真
1.4.1 射頻IC封裝簡(jiǎn)介
1.4.2 PKG軟件的具體使用
第2章 模擬集成電路設(shè)計(jì)及仿真實(shí)例
第3章 版圖繪制及其工具軟件
第4章 版圖驗(yàn)證與后仿真
第5章 設(shè)計(jì)所需規(guī)則文件的詳細(xì)說(shuō)明
第二部分 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工具及使用
第6章 系統(tǒng)級(jí)建模與數(shù)模混合仿真
第7章 數(shù)字電路設(shè)計(jì)與Verilog
第8章 硬件描述語(yǔ)言的軟件仿真與FPGA硬件驗(yàn)證
第9章 邏輯綜合與Design Compiler
第10章 自動(dòng)布局布線及Astro
第11章 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法學(xué)
第12章 可測(cè)性設(shè)計(jì)及可測(cè)性設(shè)計(jì)軟件使用
參考文獻(xiàn)2100433B
《模擬集成電路設(shè)計(jì)與仿真》一書以單級(jí)放大器、運(yùn)算放大器及模數(shù)轉(zhuǎn)換器為重點(diǎn),介紹模擬集成電路的基本概念、工作原理和分析方法,特別是全面系統(tǒng)地介紹了模擬集成電路的仿真技術(shù),是模擬集成電路分析、設(shè)計(jì)和仿真的入門讀物。
全書共分10章和7個(gè)附錄。第1章介紹模擬集成電路的發(fā)展與設(shè)計(jì)方法;第2、3章介紹單級(jí)放大器、電流鏡和差分放大器等基本模擬電路的原理;第4章是電路噪聲分析計(jì)算與仿真;第5章介紹運(yùn)算放大器的工作原理及其分析和仿真方法;第6、7章以雙端輸入、單端輸出運(yùn)算放大器以及全差分運(yùn)算放大器為例,介紹運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)仿真方法;第8、9章以帶隙電壓基準(zhǔn)和電流基準(zhǔn)電路為例,介紹參考電壓源和電流源的設(shè)計(jì)方法,其中對(duì)溫度補(bǔ)償技術(shù)作了詳細(xì)分析;第10章為模數(shù)轉(zhuǎn)換電路(ADC),重點(diǎn)介紹了ADc的概念與工作原理以及采用Verilog-A語(yǔ)言進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的方法。
第10章為模數(shù)轉(zhuǎn)換電路(ADC),重點(diǎn)介紹了ADc的概念與工作原理以及采用Verilog-A語(yǔ)言進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的方法。