書????名 | OrCAD&PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真 | 作????者 | 周潤(rùn)景 、托亞、賈雯 |
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出版社 | 電子工業(yè)出版社 | ISBN | 9787121250309 |
周潤(rùn)景教授,IEEE/EMBS會(huì)員,中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員,航空協(xié)會(huì)會(huì)員,主要研究方向是高速數(shù)字系統(tǒng)的信號(hào)與電源完整性聯(lián)合設(shè)計(jì)與優(yōu)化,具有豐富的數(shù)字電路、傳感器與檢測(cè)技術(shù)、模式識(shí)別、控制工程、EDA技術(shù)等課程的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)。
《OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真(第3版)》以O(shè)rCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎(chǔ),以具體的電路為范例,講解高速電路板設(shè)計(jì)與仿真的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCAD 16.6軟件,介紹了元器件原理圖符號(hào)的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì);PCB設(shè)計(jì)采用PADS軟件,介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫,PCB布局、布線;高速電路板設(shè)計(jì)采用HyperLynx軟件,進(jìn)行布線前、后的仿真;輸出采用CAM350軟件,進(jìn)行導(dǎo)出與校驗(yàn)等。此外,為了便于讀者閱讀、學(xué)習(xí),本書提供了全部范例。
你想說的是如何更好的處理各平面層么?看看這個(gè)文檔http://wenku.baidu.com/view/e28cc5bf1a37f111f1855be2.htmlPADS Layout四層板設(shè)置簡(jiǎn)明教...
印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)前的必要工作 1. 認(rèn)真校核原理圖:任何一塊印制電路板的設(shè)計(jì),都離不開原理圖。原理圖的準(zhǔn)確性,是印制電路板正確與否的前提依據(jù)。所以,在印制電路板設(shè)計(jì)之前,必須對(duì)原理圖的...
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頁數(shù): 2頁
評(píng)分: 4.6
柔性電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 ------深聯(lián)電路板 作者:深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 ; 1.導(dǎo)體斷面依據(jù)電流負(fù)荷或電阻需求 2.導(dǎo)體到導(dǎo)體間的間距 3.端點(diǎn):最小孔圈、焊接襯墊,連接器接點(diǎn)與表面處理、鍍通孔( PTH) 4.與板邊緣的距離 5.測(cè)試點(diǎn)、記號(hào)、其他非功能性項(xiàng)目 確認(rèn)電性規(guī)格的實(shí)際需求非常重要, 特定線路需求還是應(yīng)該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗(yàn)。 線路尺寸在柔性電路板設(shè)計(jì)中是基本元素會(huì)明顯影響柔性電路板成本, 因此在產(chǎn)出最終設(shè)計(jì) 前應(yīng)該要小心考慮,典型線路負(fù)載與電阻、溫度變化特性,如表 8-1 所示。 溫度升高程度會(huì)明顯受到絕緣層厚度、 電源線路數(shù)量、 特定構(gòu)裝設(shè)計(jì)、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比, 可以在同樣截面積下承載更高電流, 因?yàn)樗鼈冇懈?表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于 1.4Mil 厚度時(shí),其可取得的電流容量資訊相當(dāng)有
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評(píng)分: 4.7
電路板設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)課程的教學(xué)具有課時(shí)不足、教師指導(dǎo)強(qiáng)度大、課程效率低等問題,不利于促進(jìn)教學(xué)主題從"教師"到"學(xué)生"的轉(zhuǎn)變.針對(duì)上述問題,提出將互聯(lián)網(wǎng)+教育的模式引入到電路板設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)教學(xué)中來,通過上傳微視頻、器件庫和數(shù)據(jù)手冊(cè)等方式,實(shí)現(xiàn)了課前預(yù)習(xí)、課中內(nèi)容實(shí)施和課后討論和項(xiàng)目完成的三種教學(xué)模式.通過此次教學(xué)改革,實(shí)現(xiàn)了對(duì)不同層次的學(xué)生進(jìn)行全面的輔導(dǎo),切實(shí)提高了學(xué)生自主學(xué)習(xí)能力和項(xiàng)目實(shí)踐能力,增加了學(xué)生對(duì)電路的設(shè)計(jì)能力、電路板的焊接能力.教與學(xué)的良性互動(dòng),提高了實(shí)驗(yàn)課程的教學(xué)效率,本次改革為其它實(shí)驗(yàn)實(shí)踐課程的教學(xué)改革提供了有益的參考.
書 名: PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真
作 者:周潤(rùn)景
出版社: 電子工業(yè)出版社
出版時(shí)間: 2011年6月1日
ISBN: 9787121136283
開本: 16開
定價(jià): 59.00元
本書以MentorGraphicsPADS9.2為基礎(chǔ),以具體電路為范例,詳盡講解元器件建庫、原理圖設(shè)計(jì)、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等電路板設(shè)計(jì)的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用DxDesigner集成管理環(huán)境,講解元器件符號(hào)的創(chuàng)建、元件管理及原理圖設(shè)計(jì);電路板設(shè)計(jì)采用PADS軟件,詳盡講解元器件建庫、電路板布局、布線;高速信號(hào)仿真采用HyperLynx軟件,進(jìn)行LineSim、BoardSim仿真;輸出采用CAM350軟件,進(jìn)行導(dǎo)出與校驗(yàn)等。
周潤(rùn)景、趙建凱、任冠中編著的《OrCAD&PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真(第2版)》以O(shè)rCAD16.3和Mentor公司最新開發(fā)的MentorPADS9.2版本為基礎(chǔ),以具體的電路為范例,講解高速電路板設(shè)計(jì)的全過程。原理圖設(shè)計(jì)采用OrCAD16.3軟件,介紹了元器件原理圖符號(hào)創(chuàng)建、原理圖設(shè)計(jì);PCB設(shè)計(jì)采用PADS軟件,介紹了元器件封裝建庫,PCB布局、布線;高速電路板設(shè)計(jì)采用HyperLynx軟件,進(jìn)行布線前、后的仿真;輸出采用CAM350軟件,進(jìn)行導(dǎo)出與校驗(yàn)等。此外,為了增加可操作性,本書提供了全部范例,使讀者能盡快掌握這些工具的使用并設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的電路板。
《OrCAD&PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真(第2版)》適合從事高速電路板設(shè)計(jì)的技術(shù)人員閱讀,也可作為高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。