OrCAD和PADS Layout電路設(shè)計與實踐圖書目錄

第1章 概述

1.1 電子線路cad技術(shù)

1.2 常用的cad軟件

1.3 電路原理圖的基本組成要素和設(shè)計的基本過程

1.4 印制電路板的基本知識

1.4.1 印制電路板的發(fā)展歷史

1.4.2 印制電路板的種類

1.4.3 印制電路板的制造工藝簡介

1.5 印制電路板的設(shè)計流程

第2章 在orcadcapturecis中創(chuàng)建元件

2.1 orcadcapturecis的窗口界面和文件管理

2.2 創(chuàng)建自己的元件庫

2.3 單一元件和復(fù)合元件

2.4 元件設(shè)計窗口的基本操作和柵格設(shè)置

2.4.1 新建元件

2.4.2 元件設(shè)計窗口的基本操作

2.4.3 元件設(shè)計窗口的柵格設(shè)置

2.5 創(chuàng)建元件舉例

2.5.1 創(chuàng)建dm74ls125a單一元件

2.5.2 創(chuàng)建dm74ls125a復(fù)合元件

第3章 電路原理圖繪制

3.1 電路原理圖設(shè)計窗口的界面和參數(shù)設(shè)置

3.1.1 電路原理圖設(shè)計窗口的界面

3.1.2 設(shè)置模板的頁面尺寸（pagesize）

3.1.3 電路原理圖設(shè)計窗口的參數(shù)設(shè)置

3.2 電路原理圖設(shè)計窗口的基本操作

3.2.1 視圖的控制

3.2.2 【placepart】對話框中元件庫的添加與移動

3.2.3 放置元件、電源符號和地符號

3.2.4 元件的基本操作

3.3 電路連接的基本操作

3.3.1 繪制電連線

3.3.2 繪制總線和總線分支

3.3.3 放置頁連接符號

3.3.4 放置網(wǎng)絡(luò)標號

3.3.5 放置不連接符號

3.3.6 放置線路節(jié)點

3.4 修改元件的編號和名稱

3.5 繪制無電氣性能的圖形

3.6 修改元件的技巧和重新調(diào)用修改過的元件

3.7 創(chuàng)建階層模塊電路圖

3.7.1 orcadcapturecis電路原理圖的三種結(jié)構(gòu)

3.7.2 階層模塊電路圖的設(shè)計

3.7.3 階層模塊與它對應(yīng)的電路原理圖之間的切換

3.7.4 階層模塊與它對應(yīng)的電路原理圖之間的自動更新

3.8 設(shè)計電路原理圖的后續(xù)處理

3.8.1 元件的重新編號

3.8.2 在頁連接符號和階層端口旁邊標注頁碼

3.8.3 材料清單的生成

第4章 orcad原理與padslayout印制電路板的接口

4.1 在orcadcapturecis中繪制電路原理圖

4.2 在orcadcapturecis中生成網(wǎng)絡(luò)表

4.3 在padslayout中導入網(wǎng)絡(luò)表

第5章 制作pcb封裝的預(yù)備知識

5.1 pcb封裝基本知識

5.2 封裝制作窗口的界面

5.3 無模命令

5.4 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置

5.4.1 柵格的設(shè)置

5.4.2 設(shè)計單位的設(shè)置

5.4.3 光標形式的設(shè)置

5.4.4 拖動操作的設(shè)置

5.5 封裝制作窗口的基本操作

5.5.1 打開元件庫里的一個pcb封裝

5.5.2 視圖的操作

5.5.3 對象的選擇

5.5.4 復(fù)制、粘貼、剪切和刪除

5.5.5 移動與定位

5.6 pcb封裝和元件類型的關(guān)系

5.7 元件的管理和元件庫的操作

5.7.1 元件的管理

5.7.2 新建一個元件庫

5.7.3 元件庫列表的基本操作

5.7.4 元件的復(fù)制、粘貼等操作

5.7.5 元件庫的導入導出

第6章 利用wizard向?qū)髦谱鱬cb封裝

6.1 padslayout系統(tǒng)自帶元件庫中常見的pcb封裝

6.2 繪圖子工具欄

6.3 利用【dip】標簽頁制作雙列直插式封裝

6.3.1 【dip】標簽頁簡介

6.3.2 制作串口電平轉(zhuǎn)換芯片sp3223uep的pcb封裝

6.4 利用【soic】標簽頁制作小外形封裝

6.4.1 【soic】標簽頁簡介

6.4.2 制作ram存儲器a62s6308v-10s的pcb封裝

6.5 利用【quad】標簽頁制作四方引出扁平封裝

6.5.1 【quad】標簽頁簡介

6.5.2 制作c51系列單片機c8051f023的pcb封裝

6.6 利用【polar】標簽頁制作圓周引出引腳直插式封裝

6.6.1 【polar】標簽頁簡介

6.6.2 制作晶體管2n3866的pcb封裝

6.7 利用【polarsmd】標簽頁制作圓周引出引腳表貼式封裝

6.8 利用【bga/pga】標簽頁制作bga封裝

6.8.1 【bga/pga】標簽頁簡介

6.8.2 制作嵌入式微處理器pxa255的pcb封裝

6.9 跳線的封裝設(shè)計

第7章 手工制作pcb封裝的技巧與實例

7.1 放置和定位引腳

7.2 引腳形狀的制作

7.3 快速交換引腳編號

7.4 繪制pcb封裝的絲印外框

7.5 制作dc電源插座的pcb封裝

7.6 安裝孔的pcb封裝的制作及其調(diào)用

7.7 與元件類型相關(guān)的操作

第8章 pcb設(shè)計窗口的界面和基本操作

8.1 進入pcb設(shè)計窗口的方法

8.2 pcb設(shè)計窗口的界面

8.2.1 整體用戶界面

8.2.2 菜單系統(tǒng)

8.2.3 主工具欄

8.2.4 子工具欄

8.3 pcb設(shè)計窗口的顏色設(shè)置

8.4 過濾器的使用

8.5 鼠標選中對象的操作

8.6 視圖的操作

8.6.1 視圖的放大與縮小

8.6.2 特定要求的顯示

8.6.3 視圖的移動

第9章 布局和布線預(yù)備知識

9.1 設(shè)計單位的設(shè)置

9.2 柵格的設(shè)置

9.3 板外形、尺寸和電路板層

9.4 pcb的分層堆疊策略

9.4.1 4層板的堆疊策略

9.4.2 6層板的堆疊策略

9.4.3 10層板的堆疊策略

9.4.4 多電源層的設(shè)計

9.4.5 幾點忠告

9.5 camplane層和split/mixedplane層

9.6 設(shè)置印制電路板的分層參數(shù)

9.7 過孔的概念

9.8 過孔及其焊盤的設(shè)計

9.9 定制并使用需要的過孔

9.1 0反焊盤、散熱焊盤、花孔和花焊盤基本知識

9.1 1工作原點設(shè)置

9.1 2設(shè)計規(guī)則設(shè)置

9.1 3on-linedrc（在線設(shè)計規(guī)則檢查）模式設(shè)置

9.1 4布線淚珠設(shè)置

第10章 布局設(shè)計

10.1 布局規(guī)劃

10.1.1 pcb的美觀

10.1.2 布局要符合pcb的可制造性

10.1.3 按照電路的功能單元進行布局

10.1.4 特殊元件的布局

10.1.5 元件封裝的選擇

10.1.6 布局檢查

10.2 手工布局的一般步驟

10.3 與電路板框相關(guān)的操作

10.4 keepout區(qū)域繪制

10.5 元件的操作

10.5.1 選擇元件、對齊元件

10.5.2 查找元件、正反面翻轉(zhuǎn)元件

10.5.3 移動、定位和膠住元件

10.5.4 現(xiàn)場更換和現(xiàn)場修改元件的pcb封裝

10.5.5 增加或刪除元件

10.5.6 徑向移動元件

10.5.7 交換元件位置

10.5.8 元件組合

10.6 文本對象

第11章 布線設(shè)計

11.1 布線的基本知識

11.2 布線的基本操作

11.2.1 查找網(wǎng)絡(luò)、選中網(wǎng)絡(luò)和刪除網(wǎng)絡(luò)布線

11.2.2 增加走線

11.2.3 動態(tài)布線

11.2.4 總線布線

11.2.5 增加拐角和分割走線

11.2.6 增加跳線

11.2.7 增加測試點

11.3 修改電路原理圖的操作

11.3.1 eco參數(shù)設(shè)置

11.3.2 增加兩個引腳之間的連接關(guān)系

11.3.3 增加元件

11.3.4 修改網(wǎng)絡(luò)名和元件編號

11.3.5 更換元件類型或pcb封裝

11.3.6 刪除連接、網(wǎng)絡(luò)和元件

11.3.7 自動重新編號

11.4 布線設(shè)計小技巧

11.4.1 設(shè)置特殊網(wǎng)絡(luò)的顏色

11.4.2 設(shè)計裸露的銅皮和導線

11.4.3 各種對象的坐標定位以及過孔柵格的作用

11.5 布線過程中常用的快捷鍵

第12章 繪圖與覆銅

12.1 繪圖子工具欄

12.2 繪制電路板邊框

12.3 繪制2dline圖形

12.4 放置文本

12.5 信號層鋪銅

12.6 信號層繪制灌銅區(qū)

12.6.1 信號層繪制灌銅區(qū)和禁止灌銅區(qū)

12.6.2 以不同的方式顯示灌銅區(qū)

12.7 “split/mixedplane”層灌銅

12.7.1 設(shè)置特殊網(wǎng)絡(luò)的顯示顏色

12.7.2 “split/mixedplane”層的手工分割和自動分割

12.7.3 “split/mixedplane”層灌銅區(qū)的嵌套

12.8 添加焊盤淚珠

12.9 自動標注尺寸

12.9.1 自動標注尺寸的基本操作

12.9.2 自動標注方式

12.9.3 對齊標注方式

12.9.4 旋轉(zhuǎn)標注方式

12.9.5 角度標注方式

12.9.6 圓弧標注方式

12.9.7 引出線標注方式

12.1 0在pcb上制作公司的商標圖形

第13章 設(shè)計檢查與后處理

13.1 設(shè)計檢查簡介

13.2 安全間距檢查

13.3 連通性檢查

13.4 高速檢查

13.5 平面層檢查

13.6 pcb文件與orcad電路原理圖的差異比較

13.7 pcb設(shè)計的后處理操作

第14章 cam輸出

14.1 gerber文件基本知識

14.2 gerber文件輸出

14.2.1 進入cam文件管理器

14.2.2 輸出“routing”層的gerber文件

14.2.3 輸出“silkscreen”層的gerber文件

14.2.4 輸出“camplane”層的gerber文件

14.2.5 輸出“pastemask”層的gerber文件

14.2.6 輸出“soldermask”層的gerber文件

14.2.7 輸出“drilldrawing”層的gerber文件

14.2.8 輸出“ncdrill”層的gerber文件

14.3 打印輸出

14.4 繪圖儀輸出

附錄apadslayout中的無模命令

附錄bpadslayout中的快捷鍵

參考文獻

這是一本電子線路cad技術(shù)指導書，包括利用orcad軟件繪制電路原理圖和利用padslayout軟件設(shè)計pcb兩方面內(nèi)容?！禣rCAD和PADSLayout電路設(shè)計與實踐》遵循循序漸進的思維方式編排內(nèi)容，按照“創(chuàng)建元件庫和元件→繪制電路原理圖→后續(xù)處理”的順序介紹利用orcad軟件繪制電路原理圖，按照“創(chuàng)建元件庫和制作pcb封裝→布局→布線→設(shè)計檢查和cam輸出”的順序介紹利用padslayout軟件設(shè)計pcb，力求使讀者花最少的時間和精力掌握這兩方面知識的基本方法與技巧。

《OrCAD和PADSLayout電路設(shè)計與實踐》既可作為高等院校電子、電氣、通信、計算機等專業(yè)和相關(guān)專業(yè)的教材，也可作為工程技術(shù)人員的參考書。

輸出采用CAM350軟件，講解如何進行導出與校驗等。此外，為了增加可操作性，《PADSLogic/Layout原理圖與電路板設(shè)計》附有網(wǎng)絡(luò)版電子資源包，其中的相關(guān)范例可以使讀者盡快掌握相關(guān)軟件工具并能設(shè)計出高質(zhì)量的電路板電路。

《PADSLogic/Layout原理圖與電路板設(shè)計》適合從事電路板設(shè)計的技術(shù)人員閱讀，也可作為高等學校相關(guān)專業(yè)的教學用書。

周潤景、趙建凱、任冠中編著的《OrCAD&PADS高速電路板設(shè)計與仿真(第2版)》以O(shè)rCAD16.3和Mentor公司最新開發(fā)的MentorPADS9.2版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解高速電路板設(shè)計的全過程。原理圖設(shè)計采用OrCAD16.3軟件，介紹了元器件原理圖符號創(chuàng)建、原理圖設(shè)計；PCB設(shè)計采用PADS軟件，介紹了元器件封裝建庫，PCB布局、布線；高速電路板設(shè)計采用HyperLynx軟件，進行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進行導出與校驗等。此外，為了增加可操作性，本書提供了全部范例，使讀者能盡快掌握這些工具的使用并設(shè)計出高質(zhì)量的電路板。

《OrCAD&PADS高速電路板設(shè)計與仿真(第2版)》適合從事高速電路板設(shè)計的技術(shù)人員閱讀，也可作為高等學校相關(guān)專業(yè)的教學用書。

《OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計與仿真（第3版）》以O(shè)rCAD 16.6和Mentor公司最新開發(fā)的Mentor PADS 9.5版本為基礎(chǔ)，以具體的電路為范例，講解高速電路板設(shè)計與仿真的全過程。原理圖設(shè)計采用OrCAD 16.6軟件，介紹了元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設(shè)計；PCB設(shè)計采用PADS軟件，介紹了創(chuàng)建元器件封裝庫，PCB布局、布線；高速電路板設(shè)計采用HyperLynx軟件，進行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進行導出與校驗等。此外，為了便于讀者閱讀、學習，本書提供了全部范例。