片式多層瓷介電容器簡(jiǎn)稱(chēng)片式電容器,是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái),經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類(lèi)似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨(dú)石電容器。
中文名稱(chēng) | 片式多層瓷介電容器 | 外文名稱(chēng) | Chip multilayer ceramic capacitor |
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簡(jiǎn)單的平行板電容器的基本結(jié)構(gòu)是由一個(gè)絕緣的中間介質(zhì)層加外兩個(gè)導(dǎo)電的金屬電極,基本結(jié)構(gòu)如下:
因此,多層片式陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分:陶瓷介質(zhì),金屬內(nèi)電極,金屬外電極。而多層片式陶瓷電容器它是一個(gè)多層疊合的結(jié)構(gòu),簡(jiǎn)單地說(shuō)它是由多個(gè)簡(jiǎn)單平行板電容器的并聯(lián)體。
為了滿(mǎn)足電子整機(jī)不斷向小型化、大容量化、 高可靠性和低成本的方向發(fā)展。多層片式電容器也隨之迅速向前發(fā)展:種類(lèi)不斷增加, 體積不斷縮小,性能不斷提高,技術(shù)不斷進(jìn)步,材料不斷更新, 輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。 其應(yīng)用逐步由消費(fèi)類(lèi)設(shè)備向投資類(lèi)設(shè)備滲透和發(fā)展。移動(dòng)通信設(shè)備更是大量采用片式元件。
片式電容具有容量大,體積小,容易片式化等特點(diǎn), 是當(dāng)今通訊器材、計(jì)算機(jī)板卡及家電遙控器及中使用最多的元件之一。隨著SMT的迅速發(fā)展,其用量越來(lái)越大,僅每部流動(dòng)電話(huà)中的用量就達(dá)200個(gè)之多。因此,片式多層瓷介電容器2002年全球量達(dá)4000億只,最小尺寸為 0402 ,甚至0201。
隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展, 片式電容的發(fā)展方向呈現(xiàn)多元化。(1)為了適應(yīng)便攜式通信工具的需求,片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發(fā)展。(2)為了適應(yīng)某些電子整機(jī)和電子設(shè)備向大功率高耐壓的方向發(fā)展(軍用通信設(shè)備居多), 高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個(gè)重要的發(fā)展方向。 (3)為了適應(yīng)線(xiàn)路高度集成化的要求,多功能復(fù)合片式電容器(LTCC)正成為技術(shù)研究熱點(diǎn)。
片式電容器除有電容器 "隔直通交"的通性特點(diǎn)外,其還有體積小,比容大,壽命長(zhǎng),可靠性高,適合表面安裝等特點(diǎn)。 隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展,作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件,片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展, 每年以10%~15%的速度遞增。目前,世界片式電容的需求量在 2000億支以上,70%出自日本,其次是歐美和東南亞(含中國(guó))。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高,其使用的范圍越來(lái)越廣, 廣泛地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備。如電腦、電話(huà)、程控交換機(jī)、精密的測(cè)試儀器、雷達(dá)通信等。
片式多層瓷介電容器執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):
1類(lèi)片式多層瓷介電容器執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GB/T 21041-2007(IEC 60384-21:2004);
2類(lèi)片式多層瓷介電容器執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GB/T 21042-2007(IEC60384-22:2004);
①由于電容器的介質(zhì)材料為陶瓷,所以耐熱性能良好,不容易老化。 ②瓷介電容能耐酸堿及鹽類(lèi)的腐蝕,抗腐蝕性好。 ③低頻陶瓷材料的介電常數(shù)大,因而低頻瓷介電容的體積小、容量大。 ④絕緣性能好,可制成高壓瓷介...
片式多層瓷介電容器cg和x7r的區(qū)別誰(shuí)知道?
X7R電容器的容量在不同的電壓和頻率條件下是不同的,它也隨時(shí)間的變化而變化,大約每10年變化1%ΔC,表現(xiàn)為10年變化了約5%。X7R電容器主要應(yīng)用于要求不高的工業(yè)應(yīng)用,而且當(dāng)電壓變化時(shí)其容量變化是...
多層片式陶瓷電容器的特點(diǎn)請(qǐng)朋友給說(shuō)說(shuō)?
多層片式陶瓷電容器的特點(diǎn),多層片式陶瓷電容器有電容器 “隔直通交”的通性特點(diǎn)外,其還有體積小,比容大,壽命長(zhǎng),可靠性高,適合表面安裝等特點(diǎn)。多層片式陶瓷電容器是由印好電極(內(nèi)電...
一、片式多層瓷介電容器功能選用
片式多層瓷介電容器因?yàn)榫哂?quot;隔直通交"的特性,同時(shí)它是一個(gè)儲(chǔ)能的元件,因此在電路中常有功用有以下幾個(gè)方面: 1、片式多層瓷介電容器用于儲(chǔ)能交換 這是電容器最基本的功用,主要是通過(guò)它的充放電過(guò)程來(lái)產(chǎn)生和施放一個(gè)電能。這主要是以大容量的Ⅱ類(lèi)電容器為主,在某些情況下甚至可以代替小型鋁電解電容器和鉭電解電容。 2、片式多層瓷介電容器用于隔直通交(旁路與耦合) 由于電容器并非是一個(gè)導(dǎo)通體,它是通過(guò)交流的有規(guī)律的轉(zhuǎn)向而體現(xiàn)出兩端帶電的現(xiàn)象,因此,在電路中它可以同其它元件并聯(lián),使交流通過(guò),而直流被阻隔下來(lái),起到旁路的作用。在交流電路中,電容器跟隨輸入信號(hào)的極性變化而進(jìn)行充放電,從而使連接電容器兩端的電路表現(xiàn)導(dǎo)通的狀態(tài),起到耦合的作用。一般說(shuō)來(lái),與放大器或運(yùn)放輸入端相聯(lián)電容器的為耦合電容器;與放大器或運(yùn)放發(fā)射極相聯(lián)的電容器為旁路電容器。兩者均以Ⅱ類(lèi)電容器為主,特別是0.1uF 的電容居多。 3、片式多層瓷介電容器用于鑒頻濾波 在交流電路中,對(duì)于一個(gè)多頻率混合的信號(hào),我們可以用電容器將其部分分開(kāi),一般來(lái)說(shuō),我們可以使用一個(gè)合理電容量的電容器將大部分的低頻信號(hào)過(guò)濾掉。這主要以高頻或超高頻電容器為主。 4、用于浪涌電壓的抑制 由于電容器是一個(gè)儲(chǔ)能元件,因此,在電路中,它可以去除那些短暫的浪涌脈沖信號(hào),也可以吸收電路中電壓起伏不定所產(chǎn)生的多余的能量。 濾波主要以高頻產(chǎn)品為主。二、片式多層瓷介電容器介質(zhì)材料、容量值、容量級(jí)別的選用參考 介材料介電常數(shù)可做產(chǎn)品容量范圍(以1206規(guī)格為例)對(duì)應(yīng)容量級(jí)別COG(CG)15~901.0~2200pFB,C,D,F,G,JX7R(B)2600~36001~100nFJ,K,MZ5U(E)15000~200010~470nFM,S,ZY5V(F)15000~200010~470nFM,S,Z 注:BME(內(nèi)電極為NI)同規(guī)格可做更大容量的產(chǎn)品。
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大?。?span id="sqhx4dn" class="single-tag-height">7.5MB
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評(píng)分: 4.3
該文介紹了在超小型片式電容器內(nèi)電極印刷中影響質(zhì)量的諸多因素,并分析其原因,具體探討了絲網(wǎng)網(wǎng)框、網(wǎng)布、絲印制版工藝對(duì)印刷質(zhì)量的影響。結(jié)果表明,通過(guò)選用合適的網(wǎng)框、網(wǎng)布,使用鏡面處理感光膠的制版技術(shù),可以達(dá)到理想的印刷效果及合適的鎳電極層厚度。
內(nèi)電極材料,制造電容器內(nèi)電極的材料。在燒結(jié)前呈流動(dòng)性的金屬或金屬合金的漿狀,稱(chēng)“內(nèi)電極漿料”。片式多層瓷介電容器采用鈦酸鋇系列陶瓷作介質(zhì),燒成溫度一般為950~1300℃,故一般選用高熔點(diǎn)的貴金屬銀、鉑、鈀、金等,要求1400℃左右燒結(jié)時(shí)不發(fā)生氧化、熔化、揮發(fā)和流失等。