全自動(dòng)焊線機(jī)發(fā)展

全自動(dòng)焊線機(jī)在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍，是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備，手動(dòng)和半自焊線機(jī)由于在產(chǎn)能上滿足不了市場(chǎng)的需求，已經(jīng)逐步被全自動(dòng)焊線機(jī)所取代，但在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)作為補(bǔ)線用的輔助設(shè)備還是不可缺少。全自動(dòng)焊線機(jī)在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品，由于全自動(dòng)焊線機(jī)技術(shù)含量比較高，國(guó)內(nèi)絕大部分市場(chǎng)還是進(jìn)口設(shè)備占領(lǐng)，而且進(jìn)口全自動(dòng)焊線機(jī)在價(jià)格上一直居高不下，很大程度上限制了中國(guó)LED市場(chǎng)的發(fā)展。國(guó)產(chǎn)全自動(dòng)焊線機(jī)僅有為數(shù)不多的廠家能生產(chǎn)，但在焊線速度上與進(jìn)口的機(jī)器還有一定差距，若要象固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等其他封裝設(shè)備能達(dá)到國(guó)產(chǎn)化較高的程度，還需要經(jīng)過(guò)幾年，甚至更長(zhǎng)時(shí)間的努力。 解讀詞條背后的知識(shí) 邁威測(cè)控 專注自動(dòng)化焊錫設(shè)備研發(fā)創(chuàng)新

邁威全自動(dòng)焊線機(jī)，解決手工外發(fā)問(wèn)題

LED、電源、喇叭、玩具、傳感器等等這些電子零件都需要焊線才能組裝使用，要想把線焊到元器件上，可能要經(jīng)過(guò)裁線、剝皮、扭線、浸松香水這些工序中的某幾道，才能把線焊上去，在忙碌的季節(jié)，很多生產(chǎn)商要把這些手工活外發(fā)出去，找人、外發(fā)、回收、檢驗(yàn)，廠家真是苦不堪言。邁威為解決廠家這種...

全自動(dòng)焊線機(jī)是一種集計(jì)算機(jī)控制、運(yùn)動(dòng)控制、圖像處理、網(wǎng)絡(luò)通信、由多個(gè)高難度XYZ平臺(tái)組成一個(gè)非常復(fù)雜的光、機(jī)、電一體化設(shè)備，他對(duì)設(shè)備要求高響應(yīng)、低振動(dòng)、高效率、穩(wěn)定的超聲輸出和打火系統(tǒng)、高精準(zhǔn)的圖像捕捉，焊接材料通過(guò)全自動(dòng)上下料系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)循環(huán)焊接。廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)發(fā)光二極管（LED LAMP）、SMD貼片、大功率LED、三極管、數(shù)碼管（DIGITAL DISPLAY）、點(diǎn)陣板（DOTMATRIX）、背光源（LED BACKIGHT）和IC軟封裝（COB）CCD模塊和一些特色半導(dǎo)體的內(nèi)引線焊接。

1、高可靠性：全自動(dòng)焊線機(jī)是通過(guò)可調(diào)的數(shù)字化時(shí)間、壓力、功率、溫度、弧形和高精準(zhǔn)的CCD視頻捕捉，保證每個(gè)焊點(diǎn)和弧形達(dá)到最理想的焊接效果。

2、成本節(jié)約：有效的節(jié)約人力成本，一人可以操作多臺(tái)機(jī)器，還可以避免使用手動(dòng)焊線機(jī)時(shí)產(chǎn)生諸多不良品，造成材料浪費(fèi)。

3、能耗低：全自動(dòng)焊線機(jī)所需能量與一臺(tái)普通的手動(dòng)焊線機(jī)相當(dāng)。

4、機(jī)器壽命：全自動(dòng)焊線機(jī)是采用高品質(zhì)的進(jìn)口配件和精加工零件，具有優(yōu)異的抗磨損性能，易安裝、焊接精度高，有效的延遲機(jī)器壽命。

5、高效率：典型的焊接速度要超過(guò)傳統(tǒng)的手動(dòng)焊線機(jī)的幾倍。

6、自動(dòng)化：尺寸小，保養(yǎng)工作量少，適應(yīng)性強(qiáng)，使全自動(dòng)焊線機(jī)成為L(zhǎng)ED自動(dòng)化封裝生產(chǎn)線的首選。

7、焊接后導(dǎo)電性好，電阻系數(shù)極低或近乎零。

8、對(duì)焊接金屬表面要求低，氧化或電鍍均可焊接。

9、焊接時(shí)間短，不需任何助焊劑、氣體、焊料。10、焊接無(wú)火花，環(huán)保安全。

超聲波焊線機(jī)是利用超聲頻率的機(jī)械振動(dòng)能量，連接同種金屬或異種金屬的一種特殊方法。金屬在進(jìn)行超聲波焊接時(shí)，既不向工件輸送電流，也不向工件施以高溫?zé)嵩?，只是將振?dòng)能量轉(zhuǎn)變?yōu)楣ぷ鏖g的摩擦，使焊接面金屬有限的升溫，產(chǎn)生塑性變形，在焊接初期階段消除焊接區(qū)氧化膜及雜質(zhì)，在一定靜壓力作用下，使兩種金屬健和在一起，即實(shí)現(xiàn)牢固焊接。接頭間的金屬結(jié)合是在材料不發(fā)生熔化的情況下實(shí)現(xiàn)的一種固態(tài)焊接，因此它有效地克服了焊接時(shí)所產(chǎn)生的飛濺和氧化等現(xiàn)象。超聲波焊線機(jī)能對(duì)金、銀、銅、鋁、鎳等有色金屬的細(xì)絲進(jìn)行單點(diǎn)焊接和多點(diǎn)焊接。

手動(dòng)焊線機(jī)——半自動(dòng)焊線機(jī)（改裝機(jī)）——低速全自動(dòng)焊線機(jī)——高速全自動(dòng)焊線機(jī)

全自動(dòng)焊線機(jī)是一種集計(jì)算機(jī)控制、運(yùn)動(dòng)控制、圖像處理、網(wǎng)絡(luò)通信、由多個(gè)高難度XYZ平臺(tái)組成一個(gè)非常復(fù)雜的光、機(jī)、電一體化設(shè)備，他對(duì)設(shè)備要求高響應(yīng)、低振動(dòng)、高效率、穩(wěn)定的超聲輸出和打火系統(tǒng)、高精準(zhǔn)的圖像捕捉，焊接材料通過(guò)全自動(dòng)上下料系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)循環(huán)焊接。廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)發(fā)光二極管（LED LAMP）、SMD貼片、大功率LED、三極管、數(shù)碼管（DIGITAL DISPLAY）、點(diǎn)陣板（DOTMATRIX）、背光源（LED BACKIGHT）和IC軟封裝（COB）CCD模塊和一些特色半導(dǎo)體的內(nèi)引線焊接。

焊線機(jī)演變歷程

手動(dòng)焊線機(jī)——半自動(dòng)焊線機(jī)（改裝機(jī)）——低速全自動(dòng)焊線機(jī)——高速全自動(dòng)焊線機(jī)

焊線機(jī)發(fā)展情況

全自動(dòng)焊線機(jī)在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍，是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備，手動(dòng)和半自焊線機(jī)由于在產(chǎn)能上滿足不了市場(chǎng)的需求，已經(jīng)逐步被全自動(dòng)焊線機(jī)所取代，但在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)作為補(bǔ)線用的輔助設(shè)備還是不可缺少。全自動(dòng)焊線機(jī)在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品，由于全自動(dòng)焊線機(jī)技術(shù)含量比較高，國(guó)內(nèi)絕大部分市場(chǎng)還是進(jìn)口設(shè)備占領(lǐng)，而且進(jìn)口全自動(dòng)焊線機(jī)在價(jià)格上一直居高不下，很大程度上限制了中國(guó)LED市場(chǎng)的發(fā)展。國(guó)產(chǎn)全自動(dòng)焊線機(jī)在焊線速度上與進(jìn)口的機(jī)器還有一定差距，若要象固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等其他封裝設(shè)備能達(dá)到國(guó)產(chǎn)化較高的程度，還需要經(jīng)過(guò)幾年，甚至更長(zhǎng)時(shí)間的努力 。

1. 面向高密度IC、LED及Discrete產(chǎn)品的多材質(zhì)鍵合線（金線、銅線、合金線等）引線鍵合，鍵合引線直徑范圍為0.0125mm-0.030mm（金線及合金線）、0.015mm-0.030mm（銅線）； 2. 可實(shí)現(xiàn)正常模式、Bond Stitch On Ball（BSOB）模式、Bond Ball On Stitch（BBOS）模式鍵合； 3. 新型超輕、高剛性鏡頭及輕量化焊頭的配備使鍵合時(shí)間高達(dá)43ms/線。

1. 焊線性能： 焊線重復(fù)精度：±2.0μm； 焊線范圍：56mm×88mm； 圖像識(shí)別系統(tǒng)：高速高精度圖像處理引擎，配置1/3吋六倍變焦的CCD鏡頭； 2. 線弧特性（線徑為0.025mm時(shí)） 線弧長(zhǎng)度：最大8.0mm； 線弧模式：標(biāo)準(zhǔn)模式100μm，F(xiàn)J模式65μm； 線弧漂移量：線長(zhǎng)的1%以下； 3. 焊線能力 焊線時(shí)間：45ms/線； 識(shí)別時(shí)間：100ms/2點(diǎn)（5mm晶片）； 導(dǎo)角定位時(shí)間：11ms/導(dǎo)角； 4. 搬送系統(tǒng) 基板尺寸：寬度 30mm ～100mm；長(zhǎng)度 90mm ～295mm；厚度 0.1mm ～0.5mm； Magazine(料盒) 尺寸：寬度 30mm～110mm；長(zhǎng)度 95mm～300mm；高度 100mm～175mm； 料盒個(gè)數(shù)：2-3個(gè)。