熱傳導率

總熱容：同樣熱傳導率，升溫可能快，也可能慢。比如銅的熱傳導率大，大銅塊熱容大，局部加熱銅的大部件溫度升高就慢。 同樣是銅，如果用作電烙鐵頭，烙鐵頭小，熱容量也小，就很快加熱了。

熱導率公式(thermal conductivity）：

k：熱導率、Q：熱量、 t：時間、L：長度、A：面積、T：溫度差（在SI單位）。

熱導率的單位是 W/(m*K)，在英制單位是Btu?ft/(h?ft 2100433B

材料直接傳導熱量的能力稱為熱傳導率，或稱熱導率（Thermal Conductivity）。

熱導率定義為單位截面、長度的材料在單位溫差下和單位時間內(nèi)直接傳導的熱量。

熱導率的單位為瓦每米開爾文（W/(m·K)）。

保溫系數(shù)是指能反映一種媒介傳到熱系數(shù)的倒數(shù)，既導熱系數(shù)的倒數(shù)。

導熱系數(shù)為在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K,°C）,在1秒內(nèi)，通過1平方米面積傳遞的熱量，用λ表示，單位為瓦/米·度（W/(m·K),此處的K可用℃代替）。

比熱容：熱傳導率大升溫反而慢的例子。 水和油比，水的熱傳導率比油大，但比熱容也比油大，所以燒熱一水壺水，比燒熱同樣體積的一水壺油就要花更長的時間。或者說水壺的溫度沒有油壺里的溫度升的快。

熱傳導率又稱為熱導率，它代表了基板材料本身直接傳導熱能的一種能力，數(shù)值越高代表其導熱能力越好。LED導熱基板最主要的作用就是在于，如何有效的將熱能從LED晶粒傳導到散熱系統(tǒng)，以降低LED晶粒的溫度，增加發(fā)光效率與延長LED壽命，因此，導熱基板熱傳導效果的優(yōu)劣就將成為業(yè)界在選用導熱基板時重要的評估項目之一。檢視表一，由把重陶瓷散熱基板的比較可明顯看出，雖然AL2O3材料的熱傳導率約在20~51（W/mK）之間，LTCC為降低其燒結(jié)溫度而添加了30%~50%的玻璃材料，使其熱傳導率降至20~51（W/mK）左右；而HTCC因其普通共燒溫度略低于純AL2O3基板的燒結(jié)溫度，而使其因材料密度較低使得熱傳導系數(shù)低于AL2O3基板約在16~17（W/mK）之間。一般來說，LTCC與HTCC導熱效果并不如HTFC、DBC、DPC導熱基板理想

熱傳導率低,耐高溫可達1000度高平整度,在高溫下具有優(yōu)異的隔熱性能。