斯蒂格釉裂試驗釉層厚度對釉裂的影響

從實驗和理論研究得出，在坯釉相同的條件下，釉層越厚，越易發(fā)生釉裂。在坯釉接觸部位，坯中組分逐漸向釉中溶解，釉中堿性組分也會不斷蒸發(fā)面導(dǎo)致釉中二氧化硅量相對的增高。釉中二氧化硅增加，會引起釉總體膨脹系數(shù)降低，并且使釉層中應(yīng)力分布不均，呈現(xiàn)坯釉結(jié)合部位的應(yīng)力最大，隨著離開坯體的距離增大，應(yīng)力逐漸減少，釉層厚的制品經(jīng)過壓應(yīng)力的極小值而釉層表面壓應(yīng)力復(fù)又增加。可是就整體而言，如果釉層厚度增大，壓應(yīng)力有減少的趨勢，會增大釉裂的可能性，如果減少釉層厚度，則從該釉層兩面產(chǎn)生變質(zhì)，結(jié)果引起整個釉層的很大質(zhì)變，膨脹系數(shù)降低，使釉層中的壓應(yīng)力急劇增加，降低釉裂的可能性。

眾所周知，固體的反應(yīng)速度或固體的相變速度與固體的顆粒密切相關(guān)。石英的粒度對陶瓷制品的性質(zhì)有很大影響，粒度對抗裂性的影響因瓷化程度面異。但是，石英粒度對抗裂性的影響還取決于坯料燒成條件及坯體的瓷化程度。

對于?；赏慌浞?，在低溫快燒的條件下，加入的石英原料的顆粒細(xì)還中殘留石英量少隨著加入粒度增大，坯中殘留石英量增加。這表明石英粒度增大，殘余石英量愈高，其結(jié)果使坯體膨脹系數(shù)增大，對抗裂性有一定改善。與此相反，如果石英粒度愈細(xì)，坯體中殘余石英越少，抗裂性呈下降趨勢。對于具有吸水性的半玻化瓷，由于良好的燒結(jié)，吸水率降低，而初期釉應(yīng)力增大，抗后期和裂能力提高，所以石英粒度越細(xì)，更容易燒結(jié)，也會提高抗裂性。

①適當(dāng)減少長石用量，增加滑石或鎂質(zhì)粘土用量，以降低釉中堿金屬氧化物的含量，提高堿土金屬氧化物組分。

②在釉料的助熔組分中，盡可能以分子量小的氧化物來代替分子量大的氧化物。

③在釉中可引入適量的鋯英石，提高釉中SiO₂、Al₂O₃含量，有效地降低釉的膨脹系數(shù)。

④在坯料中添加白云石，可促進其與釉反應(yīng)生成較厚的中間層

⑤提高坯料中Al₂O₃的含量，對降低吸濕膨脹有一定好處

⑥使用細(xì)磨石英粉

⑦延長高火保溫期或酌情提高燒成溫度

⑧急劇冷卻到大約700℃，然后緩冷。

⑨釉層厚度要適當(dāng)

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