Tolapai和Silverthorne是有趣的一對(duì)產(chǎn)品,在某種程度上標(biāo)志著英特爾公司的新航程。這家半導(dǎo)體巨人迄今為止一直都是提供處理器產(chǎn)品;即提供OEM或零售客戶(hù)能夠從貨架上購(gòu)買(mǎi)的芯片。
系統(tǒng)級(jí)芯片采用的是完全不同的流片切片。在50,000英尺的水平上,你可以不把SoC視為一個(gè)產(chǎn)品,而是一系列知識(shí)產(chǎn)權(quán)構(gòu)建起來(lái)的芯片。即半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司要具備了設(shè)計(jì)SoC所需要的一切不同的模塊,包括:處理器、邏輯、RAM、甚至像圖形引擎這樣的輔助功能。
當(dāng)OEM提出需要特定版本的那種芯片時(shí),會(huì)針對(duì)它想制造的特殊產(chǎn)品進(jìn)行定制,然后,半導(dǎo)體供應(yīng)商才開(kāi)始付諸實(shí)施。它把需要的模塊從虛擬架上取出,集成在一起,燒一個(gè)掩膜,然后,把整個(gè)設(shè)計(jì)遞交給代工廠。那就是定制芯片。
這正是英特爾為T(mén)olapai和Silverthorne所設(shè)想的應(yīng)用(英特爾還將為后者提供最新的組成部件)。該設(shè)計(jì)似乎分別針對(duì)高和低端應(yīng)用。
英特爾公司于4月在北京舉行了開(kāi)發(fā)商論壇,下面給出了新聞發(fā)布中對(duì)Tolapai的解釋。
在"面向企業(yè)的系統(tǒng)級(jí)芯片計(jì)劃"中,英特爾公司高級(jí)副總裁Pat Gelsinger揭開(kāi)了Tolapai計(jì)劃的神秘面紗,這是第一款把若干關(guān)鍵系統(tǒng)元器件集成到單一的、基于英特爾架構(gòu)的處理器之中的企業(yè)級(jí)SoC產(chǎn)品家族。與標(biāo)準(zhǔn)的四芯片設(shè)計(jì)相比,2008年上市的Tolapai產(chǎn)品有望把芯片的占位面積縮小45%,功耗降低大約20%,與此同時(shí),改進(jìn)吞吐量性能和處理器的效率。Tolapai將包含新的英特爾QuickAssist Integrated Accelerator(一體化加速器)技術(shù)。與面向企業(yè)級(jí)應(yīng)用的Tolapai相比,Silverthorne-如上所述-將針對(duì)UMPC級(jí)手持設(shè)備的應(yīng)用。
英特爾公司染指SoC的意義重大,因?yàn)閭鹘y(tǒng)上SoC一直以來(lái)常常都把目標(biāo)市場(chǎng)定位于那些沒(méi)有足夠的批量的產(chǎn)品,如果針對(duì)這種應(yīng)用發(fā)布一款"全尺寸通用型"產(chǎn)品是不劃算的。英特爾一向?qū)W⒂诖笈可a(chǎn)的產(chǎn)品市場(chǎng),并且總是堅(jiān)持提供重要的芯片方案。
或許,英特爾公司選擇嘗試SoC意味著它將采取幾分為招徠顧客而虧本銷(xiāo)售商品的策略。也就是說(shuō),或許它意味著開(kāi)始時(shí)以Silverthorne介入U(xiǎn)MPC市場(chǎng),即使賺錢(qián)不多也是令人滿(mǎn)意的,如果它有助于培育那個(gè)市場(chǎng)的話(huà)(記住,超級(jí)移動(dòng)個(gè)人電腦市場(chǎng)目前實(shí)際上不存在,此外,英特爾對(duì)蜂窩電話(huà)芯片市場(chǎng)的全面進(jìn)攻以失敗告終;或許,前車(chē)之鑒已經(jīng)讓英特爾獲得靈感,從而改弦易轍)。
如果與這種假設(shè)吻合的話(huà),鎖定高端應(yīng)用的Tolopai怎么樣呢?高端應(yīng)用可能是英特爾最能夠?qū)W習(xí)如何普及應(yīng)用并運(yùn)行其SoC技術(shù)的地方。此外,英特爾可能預(yù)想未來(lái)不遠(yuǎn)的某一天占據(jù)領(lǐng)先地位的計(jì)算機(jī)(采用16位、32位或64位處理器)不再是日用品的空間,因此,它想未雨綢繆在SoC上取得飛躍。
英特爾認(rèn)為,超級(jí)移動(dòng)個(gè)人電腦(UMPC)將是下一個(gè)偉大的產(chǎn)品,它稱(chēng)之為功能裁減型設(shè)備。但是,UMPC真的是具有加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)瀏覽能力的智能或iPhone固醇。"未來(lái)幾年內(nèi),我們將看到這些移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起,"Otellini說(shuō),"它們現(xiàn)在已經(jīng)上市,但是,還沒(méi)有形成規(guī)模。"
英特爾已經(jīng)推出其第一款UMPC級(jí)處理器,該芯片被稱(chēng)為McCaslin。有趣的是,它不是被用于手持瀏覽器中,而是被用于蘋(píng)果電視中。針對(duì)這些手持瀏覽器應(yīng)用,英特爾確實(shí)投入了一款更為強(qiáng)大的芯片Menlow,預(yù)計(jì)該芯片要到2008年上半年才能準(zhǔn)備就緒。與運(yùn)行于Windows的McCaslin不同,英特爾表示,Menlow將同時(shí)支持Windows和Linux。
在Menlow之后,英特爾計(jì)劃推出更小、更快和功耗更低的處理器。"這對(duì)我們來(lái)說(shuō)僅僅是開(kāi)頭,"英特爾公司負(fù)責(zé)超級(jí)移動(dòng)性組的總經(jīng)理Anand Chandrasekhar說(shuō),"我們利用Menlow平臺(tái)的基本技術(shù)要素已經(jīng)到位,然后,我們要對(duì)其進(jìn)行反復(fù)設(shè)計(jì),以降低功耗并提高性能。"
對(duì)于英特爾公司來(lái)說(shuō),該術(shù)語(yǔ)模棱兩可:核(Core)的第一個(gè)字母是"c",指的是為英特爾最新的處理器提供處理能力的微架構(gòu);小寫(xiě)字母的核(core)在英特爾也大行其道,因?yàn)殡p核與四核處理器組成了英特爾公司最有利可圖的芯片。
英特爾已經(jīng)推出了若干四核臺(tái)式機(jī)芯片,作為其雙核Quad和Extreme家族的組成部分。在服務(wù)器領(lǐng)域,英特爾將在其低電壓3500和7300系列中交付使用不少于具有9個(gè)四核處理器的Xeons。
在春節(jié)分析師活動(dòng)中,英特爾強(qiáng)調(diào),其核(Core)架構(gòu)整體上包括雙核及四核芯片,超過(guò)它專(zhuān)門(mén)做的四核。英特爾公司首席執(zhí)行官Paul Otellini說(shuō):"我們將逐漸推廣應(yīng)用我們的核微架構(gòu),在所有市場(chǎng)領(lǐng)域,自頂向下分別是單核、雙核與四核。"
在于具有稱(chēng)之為"寬動(dòng)態(tài)執(zhí)行"的功能。更為重要的是,其工作功耗比為奔騰4提供處理能力的Netburst架構(gòu)要低。"我們期望到今年底自頂向下百分之百地采用核微架構(gòu),"Otellini說(shuō),"今年全年,我們正以非??斓乃俣热〈械漠a(chǎn)品,甚至以核微架構(gòu)的變種滲透到奔騰處理器和賽揚(yáng)處理器的領(lǐng)域。這就賦予我們?cè)诿恳粋€(gè)領(lǐng)域的性能領(lǐng)先地位,并賦予我們高度的成本優(yōu)勢(shì)。"
然而,顯然四核對(duì)于英特爾的前進(jìn)來(lái)說(shuō)將越來(lái)越重要。在2007年下半年隨時(shí)可能發(fā)布兩款采用英特爾最新45nm芯片技術(shù)的新型四核處理器:用于臺(tái)式機(jī)的Yorkfield和用于服務(wù)器的Harpertown。
45nm芯片制造技術(shù)
這種下一代芯片制造技術(shù)進(jìn)步的競(jìng)賽中,看來(lái)英特爾已經(jīng)比AMD領(lǐng)先至少一年(45與芯片蝕刻的特征尺寸有關(guān))。AMD可能要到2008年底才能推出45nm的處理器。
在春季分析師活動(dòng)中,英特爾公司的工藝和制造組的總經(jīng)理Robert Baker說(shuō),英特爾公司的四家工廠已經(jīng)在45nm芯片制造方面準(zhǔn)備就緒。
"Penryn及其第一代45nm產(chǎn)品將在今年下半年推出,"Otellini說(shuō),"Nehalem-下一代微架構(gòu)-將于2008年以45nm工藝推出。在09年我們要保持推出新芯片的節(jié)湊,開(kāi)始部署32nm芯片,實(shí)質(zhì)上就是Nehalem的縮微版。在2010年,我們將推出稱(chēng)為Sandy Bridge的新型微架構(gòu)。"
在基于45nm工藝的芯片上設(shè)計(jì)較少的功能,其固有的好處在于低功耗工作。此外,縮小裸片的尺寸容許英特爾把更多的功能添加到芯片上,Baker解釋說(shuō)。例如,有了Penryn,英特爾就可以利用額外的空間來(lái)提高高速緩沖存儲(chǔ)器的容量,并增加新的指令,從而使處理器更精于處理視頻和多媒體。
對(duì)于英特爾的芯片設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō),并不是不熱衷于集成更多的功能。正如Baker解釋說(shuō),在利用附加的空間來(lái)增加更多的功能和降低成本的要求之間存在著壓力;后者要求不增加新的功能,而是利用未用空間使晶圓上能夠制造出更多的芯片,從而提高產(chǎn)量。
幾年來(lái),向著更小特征尺寸前進(jìn)的步伐一直沒(méi)有受到阻礙,但是,在向45nm轉(zhuǎn)移的過(guò)程中并不能享用已經(jīng)取得的成就。確切地說(shuō),像英特爾和IBM這樣的公司近年來(lái)一直謀求從實(shí)際和基礎(chǔ)物理學(xué)兩個(gè)方面突破硅的極限,因?yàn)樵谝恍┙M件只有幾個(gè)元件大的地方,片上元件更接近于那些組件的尺寸。最大的問(wèn)題一直是被稱(chēng)為"泄漏"的問(wèn)題,表現(xiàn)在電流并沒(méi)有維持在它被期望的數(shù)值。
那就導(dǎo)致人們尋求新型的材料。英特爾認(rèn)為,在稱(chēng)為高K金屬新材料領(lǐng)域它已經(jīng)取得了巨大突破,從而取代了過(guò)去30年一直使用的多晶硅。"這是在材料領(lǐng)域的根本變革,"Baker說(shuō)。
將利用由采用45nm工藝獲得的額外空間,開(kāi)始把圖形處理集成到處理器本身當(dāng)中。有趣的是,那正是英特爾公司內(nèi)部一些芯片設(shè)計(jì)工程師早在上世紀(jì)90年代就強(qiáng)烈要求公司做的事情,據(jù)報(bào)道,當(dāng)時(shí)那種行動(dòng)方向被否決了,因?yàn)橛⑻貭柕臉I(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)更多地在于把非CPU的功能放在輔助芯片組上,從而可以分開(kāi)銷(xiāo)售。
45nm工藝也將被用于構(gòu)建具有8核以上的處理器,其中,一款名為L(zhǎng)arrabe的設(shè)計(jì)已經(jīng)在畫(huà)電路板。根據(jù)Otellini透露,Larrabe將"滿(mǎn)足非常非常高性能的圖形和高性能計(jì)算需求。"
具有8核以上處理器的服務(wù)器平臺(tái)
英特爾公司正在全力以赴地抗擊AMD公司即將發(fā)布的四核服務(wù)器芯片-Barcelona-的挑戰(zhàn)。AMD把它定位為業(yè)內(nèi)第一款"原創(chuàng)"四核芯片,意味著其設(shè)計(jì)是從頭開(kāi)始把四顆處理器集成到單片硅之上。相比之下,AMD指出,英特爾公司現(xiàn)有的四核芯片把兩顆雙核器件塞入單一封裝之中。英特爾公司的首席執(zhí)行官Otellini為此作出了著名的雄辯,"我認(rèn)為,如果你認(rèn)為人們會(huì)在乎封裝的話(huà),你將錯(cuò)失市場(chǎng)機(jī)會(huì)。"
目前,英特爾公司在四核競(jìng)爭(zhēng)中的領(lǐng)先地位正結(jié)出碩果。在春季的分析師會(huì)議上,Otellini表示,四核Xeons正被爭(zhēng)相搶購(gòu),特別是在針對(duì)雙核處理器的著名的DP配置中。這種"DP"指的是不由芯片的內(nèi)部配置,而是由服務(wù)器的若干插座配置。所以,如果在服務(wù)器主板上存在兩個(gè)插座,并且每一個(gè)插座安裝一顆四核處理器的話(huà),最終結(jié)果是構(gòu)成一臺(tái)非常強(qiáng)大的8核服務(wù)器。
"今年第一季度,我們的四核版本的DP服務(wù)器完全擊敗了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的DP產(chǎn)品線(xiàn),"Otellini說(shuō),"在我們的DP出貨中,四核版本的服務(wù)器的百分比持續(xù)增長(zhǎng),為什么?對(duì)于服務(wù)器部署來(lái)說(shuō),四核DP是甜蜜點(diǎn)。就把它視為一種非常有成本效益的8核機(jī)器:兩個(gè)處理器,每一個(gè)上面有四顆處理器。"
芯片廠商的生產(chǎn)線(xiàn)是如何生產(chǎn)和檢測(cè)工業(yè)級(jí)芯片的呢?
這個(gè)在外資叫做測(cè)試工程師。下面資料希望對(duì)你有所幫助 對(duì)溫度梯度的現(xiàn)有理解 估計(jì)IC芯片結(jié)溫的一般方法是利用精簡(jiǎn)封裝模型,其中包括給定封裝的最大結(jié)溫、最大環(huán)境溫度,最大允許功耗以及此封裝的熱阻(R?JA...
2輸入四與門(mén)芯片74LS08引腳,參數(shù)介紹. 74LS08是2輸入四與門(mén)集成電路芯片,常用在各種功能的數(shù)字電路系統(tǒng)中. ...
現(xiàn)在已經(jīng)不流行奔四處理器了,這個(gè)是已經(jīng)淘汰差不多10年的處理器了。奔騰四處理器有32位也有64位處理器。目前流行的是酷睿處理器,全部是64位的。
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根據(jù)單芯片多處理器的基本架構(gòu),圍繞如何提高單芯片多處理器的性能,提出一種基于任務(wù)庫(kù)的任務(wù)并行處理方法,給出了任務(wù)加載和調(diào)度策略,并用硬件予以實(shí)現(xiàn).以4個(gè)基于51體系結(jié)構(gòu)的MCU子處理器為單芯片多處理器架構(gòu),進(jìn)行了任務(wù)分配調(diào)度實(shí)例驗(yàn)證.結(jié)果表明,提出的方法切實(shí)可行,能夠提高單芯片多處理器的并行處理能力和工作效率.
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關(guān)于幾種常用芯片的比較 3528 芯片:?jiǎn)晤w 0.06W,單顆流明 7-9LM 3528 技術(shù)穩(wěn)定成熟, 發(fā)熱量極低, 光衰小, 光色一致性好, 并廣泛應(yīng)用于 LED 電腦顯示器, LED 電視機(jī)背光照明使用。 3528 芯片因?yàn)榱炼雀?,光線(xiàn)柔和,單顆功率低,發(fā)熱量低等特點(diǎn),完全符合 LED 吸頂燈全 面板光源需求, 全面板光源的應(yīng)用完全彌補(bǔ)了環(huán)形燈管光線(xiàn)不均勻, 中間以及外圍有暗區(qū)的 缺陷,真正實(shí)現(xiàn)了無(wú)暗區(qū)。 5630/6040 芯片:?jiǎn)晤w功率 0.5-0.6W,單顆流明 30-50W 新近出現(xiàn)的封裝模式, 發(fā)光強(qiáng)度及發(fā)熱量介于中功率和大功率之間, 產(chǎn)量低, 光色一致性較 差,主要用于燈泡,射燈,筒燈,天花燈等高密度燈具,光強(qiáng)很強(qiáng),炫光感強(qiáng),很刺眼,必 須配獨(dú)立的全鋁散熱器,否則在很短時(shí)間內(nèi)會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重光衰,嚴(yán)重影響燈具壽命。 大功率 1W 芯片:?jiǎn)晤w功率為 1W,單顆流明 80-90
Exynos 4412處理器是三星2012年初正式推出的首款四核移動(dòng)處理器。這款新Exynos Cortex-A9 四核處理器,擁有32nm HKMG(高K金屬柵極技術(shù))制程,支持雙通道LPDDR2 1066。新的32nm HKMG技術(shù)可以幫助降低功耗,和其前代處理器相比會(huì)減低20% 的功耗。三星Exynos 4412四核處理器集成Mali-400MP圖形處理器,但三星公司已將這顆圖形處理器主頻由此前的266MHz提升至400MHz,會(huì)比現(xiàn)有的雙核機(jī)型整體性能提升60%,圖像處理提升 50%。
半導(dǎo)體龍頭英特爾在今年臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)發(fā)布了28核心高階處理器,緊隨其后,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美商超微(AMD)發(fā)布了32核心第二代Threadripper處理器,在高階桌機(jī)( HEDT)市場(chǎng)技?jí)河⑻貭?.....
半導(dǎo)體龍頭英特爾在今年臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)發(fā)布了28核心高階處理器,主頻高達(dá)5GHz,在CineBench R15中的跑分達(dá)到了驚人的7334,英特爾官方表示,這款處理器將會(huì)在今年第四季度正式推出。
緊隨其后,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美商超微(AMD)發(fā)布了32核心第二代Threadripper處理器,在高階桌機(jī)( HEDT)市場(chǎng)技?jí)河⑻貭?,同時(shí)超微也發(fā)表了7奈米Vega繪圖晶片及第二代EPYC服務(wù)器處理器,領(lǐng)先同業(yè)率先進(jìn)入7納米時(shí)代。
超微執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐(Lisa Su)在主題演說(shuō)中指出,每年Computex對(duì)超微來(lái)說(shuō)都非常重要,超微在今年Computex也不會(huì)讓大家失望,除了展示了未來(lái)幾個(gè)月將推出的強(qiáng)大CPU及GPU產(chǎn)品,包括Ryzen電腦處理器、Radeon繪圖晶片、EPYC服務(wù)器處理器等三大產(chǎn)品線(xiàn)制程也將由12納米跨入7納米。超微已經(jīng)在低階到高階PC、游戲機(jī)、人工智慧及機(jī)器學(xué)習(xí)、資料中心等市場(chǎng)都占有一席之地,今后會(huì)帶領(lǐng)市場(chǎng)朝向高效能運(yùn)算(HPC)市場(chǎng)前進(jìn)。
超微今年發(fā)布會(huì)的重頭戲之一,就是發(fā)布了針對(duì)HEDT及工作站打造的第二代Ryzen Threadripper處理器,采用12納米制程及Zen+架構(gòu),單顆處理器內(nèi)建4顆8核心Ryzen晶片并以Infinity Fabric技術(shù)整合,共擁有32核心及64執(zhí)行緒,預(yù)計(jì)今年第三季正式上市。在高核心處理器大戰(zhàn)中,超微這次可說(shuō)是技?jí)河⑻貭柌⒉┑脻M(mǎn)堂彩。
另外,超微在Radeon繪圖晶片及EPYC服務(wù)器處理器則加速轉(zhuǎn)進(jìn)7納米世代。超微將在今年內(nèi)推出業(yè)界首款采用7奈米的繪圖晶片Vega,并且采用Vega打造新一代Radeon Instinct加速運(yùn)算卡,并搭載32GB高頻寬記憶體HBM2,適合應(yīng)用在資料中心及深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載的執(zhí)行,并將在下半年對(duì)客戶(hù)送樣。而超微于日前法說(shuō)會(huì)中已確立Vega是采用臺(tái)積電7納米制程生產(chǎn)。
蘇姿豐表示,超微將會(huì)逐步把7納米架構(gòu)擴(kuò)展到所有產(chǎn)品線(xiàn),而處理器部份則會(huì)先由EPYC服務(wù)器處理器開(kāi)始進(jìn)行制程微縮。蘇姿豐并展示了研發(fā)代號(hào)為Rome的7納米第二代EPYC處理器,該晶片與第一代采取相同插槽,晶片已在實(shí)驗(yàn)室測(cè)試階段,預(yù)計(jì)下半年可開(kāi)始對(duì)客戶(hù)進(jìn)行送樣,2019年將量產(chǎn)出貨。
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Athlon 64 X2 CPU的核心主要有Manchester和Toledo兩種,他們的二級(jí)緩存都是CPU內(nèi)部?jī)蓚€(gè)內(nèi)核具有互相獨(dú)立的二級(jí)緩存,其中,Manchester核心為每核心512KB,而Toledo核心為每核心1MB。處理器內(nèi)部的兩個(gè)內(nèi)核之間的緩存數(shù)據(jù)同步是依靠CPU內(nèi)置的System Request Interface(系統(tǒng)請(qǐng)求接口,SRI)控制,傳輸在CPU內(nèi)部即可實(shí)現(xiàn)。這樣一來(lái),不但CPU資源占用很小,而且不必占用內(nèi)存總線(xiàn)資源,數(shù)據(jù)延遲也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少,協(xié)作效率明顯勝過(guò)這兩種核心。不過(guò),由于這種方式仍然是兩個(gè)內(nèi)核的緩存相互獨(dú)立,從架構(gòu)上來(lái)看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享緩存技術(shù)Smart Cache。2100433B