SOP是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則,將作業(yè)人員的工作予說明與規(guī)范,以達(dá)作業(yè)的一致性與標(biāo)準(zhǔn)性。SOP是最基本的也是最重要的職責(zé),一份完整而且最新最標(biāo)準(zhǔn)的SOP不但可以規(guī)范生產(chǎn)流程而且影響整個(gè)公司的運(yùn)作。很多資深的管理者這樣概括一個(gè)公司:"一個(gè)公司有兩本手冊(cè)就可以了,一本是紅本子(質(zhì)量手冊(cè)),一本是藍(lán)本子(SOP),"可見SOP的延伸范圍及重要性。
sop標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書圖片
中文名稱 | 標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程 | 外文名稱 | SOP |
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樣板房保潔作業(yè)指導(dǎo)書 1 目的 確保樣板房環(huán)境的衛(wèi)生整潔,為樣板房環(huán)境保潔工作提供指導(dǎo)。 2 范圍 適用于 ******所有樣板房的保潔工作。 3 方法和過程控制 3.1 樣板房保潔工作流程 3.1....
內(nèi)容介紹(隧道施工測(cè)量作業(yè)指導(dǎo)書) 某隧道全長()km,為確保隧道有很好的貫通精度,必須制定切實(shí)可行的控制測(cè)量方案。1、 平面控制測(cè)量① 洞外平面控制測(cè)量隧道洞外控制復(fù)測(cè)采用()全站儀測(cè)量系統(tǒng)來提高測(cè)...
作業(yè)指導(dǎo)書要求: 1、內(nèi)容應(yīng)滿足 (1)5W1H原則 任何作業(yè)指導(dǎo)書都須用不同的方式表達(dá)出: a.Where:即在哪里使用此作業(yè)指導(dǎo)書?! .Who:什么樣的人使用該作業(yè)指導(dǎo)書?! .Wh...
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SOP 標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書的培訓(xùn)材料 標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程( SOP)基礎(chǔ)知識(shí) 標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程( SOP)是各種標(biāo)準(zhǔn)化管理認(rèn)證和產(chǎn)品認(rèn)證的重要內(nèi)容,各行業(yè)都有 SOP 的 要求。什么是 SOP?簡單的講, SOP 就是一套包羅萬象的操作說明書大全。一套好 SOP 是確保產(chǎn)品或服務(wù)質(zhì)量的必要條件。 SOP 不僅僅是一套技術(shù)性范本,它更重要的涵蓋了管 理思想、管理理念和管理手段。 由于在成熟的行業(yè),都有明確的管理規(guī)范和認(rèn)證體系, 因此 其 SOP 的標(biāo)準(zhǔn)化和成熟性都比較高,編寫 SOP 也有依據(jù)難度較低。由于目前還沒有成熟 的實(shí)驗(yàn)室管理和認(rèn)證體系,因此,在檢驗(yàn)工作中編寫 SOP 會(huì)有些盲然。 首先, SOP 具有行業(yè)特點(diǎn),不同的行業(yè)都有不同的 SOP 。就檢驗(yàn)工作而言,儀器有儀器的 SOP,試劑有試劑的 SOP,各個(gè)項(xiàng)目有各自不同的 SOP ,別說是細(xì)菌、生化免疫這些學(xué)科 不同的有不同的 SOP,就是同一學(xué)
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中國南方電網(wǎng)有限責(zé)任公司電網(wǎng)建設(shè)施工作業(yè)指導(dǎo)書(主網(wǎng)部分) (工程名稱) 導(dǎo)地線壓接作業(yè)指導(dǎo)書 編碼:Q/CSG. SDXLZW-10 二○一○年十月 中國南方電網(wǎng)有限責(zé)任公司電網(wǎng)建設(shè)施工作業(yè)指導(dǎo)書(主網(wǎng)部分) 作業(yè)指導(dǎo)書簽名頁 項(xiàng)目名稱 作業(yè)內(nèi)容 批 準(zhǔn) 年 月 日 審 核 年 月 日 編 寫 年 月 日 中國南方電網(wǎng)有限責(zé)任公司電網(wǎng)建設(shè)施工作業(yè)指導(dǎo)書(主網(wǎng)部分) 目 錄 1.適用范圍 .......................................................................... 1 2. 編寫依據(jù) ......................................................................... 1 3. 作業(yè)流程 ..................................
SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣,而且以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的SOP封裝。
SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣,而且以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的SOP封裝。
SOP(Small Out-Line Package小外形封裝)是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態(tài),主流產(chǎn)品為DIP(Dual In-Line Package),進(jìn)展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術(shù)衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式,在IC 功能及I/O 腳數(shù)逐漸增加后,1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array,球腳數(shù)組矩陣)封裝方式,除此之外,近期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 芯片級(jí)封裝)及Flip Chip(覆晶)。
1968~1969年菲利浦公司就開發(fā)出小外形封裝(SOP)。以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。