中文名稱 | 四鈦酸鋇陶瓷 | 外文名稱 | barium tetratitanate ceramics |
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相對介電常數(shù) | 約為39 | 線膨脹系數(shù) | 約為9.4×10-6/℃ |
barium tetratitanate ceramics
相對介電常數(shù)約為39。介質(zhì)損耗角正切值約為4×10-4(10Gc)。電容溫度系數(shù)約為-50×10-6/℃。頻率溫度系數(shù)約為15×10-6/℃。線膨脹系數(shù)約為9.4×10-6/℃。抗折強度大于95MPa。
主要原料為碳酸鋇、二氧化鈦或四氯化鈦、碳酸鋇。采用一般電子陶瓷工藝固相合成。也可采用共同沉淀法合成四鈦酸鋇,一般燒成工藝或熱壓燒結(jié)。
主要用于制造高頻電容器、微波集成電路基片、微波介質(zhì)諧振器和濾波器等。
以鈦酸鋇(BaTiO3)或其固溶體為主晶相的陶瓷材料。 純鈦酸鋇陶瓷的居里溫度約為120℃,介電常數(shù)較高。但其溫度系數(shù)差,常需引入改性添加物。如經(jīng)人工極化處理,其機電耦合系數(shù)可達0.36,機械品質(zhì)因素...
陶瓷主要是由硅酸鹽構(gòu)成,一般情況下,硅酸鹽的耐腐蝕性是比較優(yōu)異的,當然陶瓷當中也分情況,各種陶瓷的耐酸堿性也是有區(qū)別的。
一般是耐酸的啊
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評分: 4.4
采用氧化鋁磨料對鈦酸鋇(BaTiO3)陶瓷基片進行雙面研磨加工,分析磨料粒徑、研磨壓力、研磨盤轉(zhuǎn)速、磨料濃度以及研磨液流量等研磨工藝參數(shù)對基片表面粗糙度和材料去除率的影響。采用雙面研磨工藝,依次用W14、W7、W5的氧化鋁磨料對鈦酸鋇陶瓷基片(原始粗糙度Ra0.219μm)在研磨壓力3.26kPa、研磨盤轉(zhuǎn)速為37r/min、磨料質(zhì)量濃度為9%、研磨液流量10mL/min的研磨參數(shù)下,進行粗研、半精研、精研,取得了表面粗糙度Ra0.076 6μm的研磨片。對研磨片繼續(xù)用W0.2SiO2拋光可獲得表面粗糙度Ra為6nm的超光滑表面。同時,用激光共聚焦顯微鏡和掃描電鏡觀察了不同加工階段的基片表面形貌,并分析了材料去除機理;采用氧化鋁磨料的研磨過程中,材料以脆性斷裂去除為主;采用SiO2磨料拋光過程中,工件材料以塑性去除為主。
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評分: 4.5
筆者首先從配方角度出發(fā)綜述了配方的不同對鈦酸鋇性能的影響,其次從預(yù)燒溫度、保溫時間、制備方法的角度分析工藝的差異對試樣最終的性能的影響,并指明鈦酸鋇陶瓷現(xiàn)存的問題以及對未來的展望。