實(shí)驗(yàn)室熱封儀是各包裝、包裝材料、食品廠、藥品廠、日化用品廠實(shí)驗(yàn)室必須儀器之一,通過(guò)該儀器可以實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的熱封性能(如熱封溫度、時(shí)間、壓力)進(jìn)行分析或研究。
該類儀器一般都采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。因?yàn)槿埸c(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能。
行業(yè)中實(shí)驗(yàn)室熱封儀的大體情況,一般均具有如下特征
微電腦控制、液晶顯示
數(shù)字P.I.D.溫度控制下置式雙氣缸同步回路
手動(dòng)與腳踏二種試驗(yàn)啟動(dòng)模式
上下熱封頭獨(dú)立控溫
可定制多種熱封面形式
控制系統(tǒng)機(jī)電一體化設(shè)計(jì)。熱封參數(shù)在一定范圍內(nèi)可任意設(shè)定,并在液晶屏中實(shí)時(shí)顯示,直觀明了;設(shè)備自動(dòng)化程度高且人機(jī)交互友好。
氣缸下位放置遠(yuǎn)離發(fā)熱元件,設(shè)備重心低,熱封操作穩(wěn)定;同時(shí)也充分保證了氣動(dòng)元件正常工作的環(huán)境溫度;雙缸剛性連接的同步回路設(shè)計(jì),提高了出力效率,保證了熱封頭的重合精度。
上下夾熱封溫度可分別設(shè)定,設(shè)定溫度和實(shí)際溫度可同時(shí)顯示。熱封夾氣動(dòng)閉合,熱封壓力40N~1000N,熱封儀為保證快速、精確的壓力設(shè)置,熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本,從而使較短的封合時(shí)間可精確再現(xiàn)。
P2實(shí)驗(yàn)室的什么是P2實(shí)驗(yàn)室
世界衛(wèi)生組織(WHO)根據(jù)致病能力和傳染的危險(xiǎn)程度等,將傳染性微生物劃分為4類;根據(jù)設(shè)備和技術(shù)條件,將生物實(shí)驗(yàn)室也分為4級(jí)(一般稱為P1、P2、P3、P4實(shí)驗(yàn)室),1級(jí)最低,4級(jí)最高。P1實(shí)驗(yàn)室一般適...
實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)裝修,規(guī)劃等,在廣東的有SLD中檢實(shí)驗(yàn)室
實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)要求 1、每個(gè)實(shí)驗(yàn)室應(yīng)設(shè)洗手池,且宜設(shè)置在靠近出口處; 2、水槽安裝處應(yīng)有上下水,水槽安裝兩個(gè)低位水龍頭,一個(gè)高位水龍頭,如配純水機(jī)需要考慮放置位置及水接口; 3、在實(shí)驗(yàn)室門(mén)口處應(yīng)設(shè)掛衣裝...
熱封壓力:0.05 MPa~0.7MPa
熱 封 面:330mm×10mm(可定制)
熱封加熱形式:單加熱或雙加熱
1、打開(kāi)系統(tǒng)氣源(氣源用戶自備)
2、系統(tǒng)上電
3、設(shè)定試驗(yàn)參數(shù)
4、將封頭加熱至要求溫度
5、放置試樣,按"試驗(yàn)"鍵試驗(yàn)(或用腳踩腳踏開(kāi)關(guān))
6、試驗(yàn)結(jié)束
7、關(guān)閉電源
8、關(guān)閉系統(tǒng)氣源
采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。
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第 1 章 總 則 第 1.0.1 條 為使科學(xué)實(shí)驗(yàn)建筑設(shè)計(jì)符合適用、 安全、衛(wèi)生等方面的基本要求, 制定本規(guī) 范。 第 1.0.2 條 本規(guī)范適用于自然科學(xué)研究機(jī)構(gòu)、 工業(yè)企業(yè)、 大專院校等以通用實(shí)驗(yàn)室為主 的新建、改建和擴(kuò)建科學(xué)實(shí)驗(yàn)建筑設(shè)計(jì)。其它類同的科學(xué)實(shí)驗(yàn)建筑設(shè)計(jì)可參照?qǐng)?zhí)行。 第 1.0.3 條 科學(xué)實(shí)驗(yàn)建筑設(shè)計(jì)必須貫徹執(zhí)行國(guó)家現(xiàn)行的有關(guān)方針政策和法規(guī), 做到技術(shù) 先進(jìn)、安全可靠、經(jīng)濟(jì)合理、確保質(zhì)量、節(jié)省能源和符合環(huán)境保護(hù)的要求。 第 1.0.4 條 科學(xué)實(shí)驗(yàn)建筑設(shè)計(jì)除應(yīng)執(zhí)行本規(guī)范外,尚應(yīng)符合國(guó)家現(xiàn)行的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī) 定。 第 2 章 術(shù) 語(yǔ) 第 2.0.1 條 科學(xué)實(shí)驗(yàn)建筑:用于從事科學(xué)研究和實(shí)驗(yàn)工作的建筑。一般包括實(shí)驗(yàn)用房、 輔助用房、公用設(shè)施等用房。 第 2.0.2 條 實(shí)驗(yàn)用房: 直接用于從事科學(xué)研究和實(shí)驗(yàn)工作的用房。 包括通用實(shí)驗(yàn)室、 專 用實(shí)驗(yàn)室和研究工作室。 第 2.0
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-來(lái)源網(wǎng)絡(luò),僅供個(gè)人學(xué)習(xí)參考 計(jì)算機(jī)組裝與維修實(shí)訓(xùn)設(shè)備 1、 Intel 主板或者其他品牌主板 20塊 擴(kuò)展插槽 1xPCI-Ex16\3xPCI-Ex1\2xPCI 硬盤(pán)接口 ICH9:-4xSATA3.0Gb/s 接口 Marvell6111:-1xUltraDMA133/100/66 最大支持 2PATA 設(shè)備 -1xExternalSATA3.0Gb/sport(SATAontheGo)AudioRealtek8 聲道聲卡支持 S/PDIF 同軸輸出 網(wǎng)卡千兆網(wǎng)卡 USB12xUSB2.0 其他提供很大的 USB 間距,兩設(shè)備之間不會(huì)互相影響,方便安裝 支持 E-SATA 接口,支持 1394 接口, 2、 IntelCPU 、 AMDCPU 20塊 CPUIntelCore2DuoAM2 或者 AM3 3、 Intel 風(fēng)扇 20個(gè) CPU 散熱器 適用范圍 IntelCel
熱封試驗(yàn)儀設(shè)備介紹
設(shè)備名稱:熱封試驗(yàn)儀
英文名稱:Heat Seal Tester
產(chǎn)品關(guān)鍵詞:熱封測(cè)試儀、塑料包裝熱封儀、薄膜熱封儀、熱封試驗(yàn)機(jī)、封口參數(shù)測(cè)定儀、實(shí)驗(yàn)室熱封儀、塑料薄膜熱封儀、熱封性能測(cè)試儀、熱封試驗(yàn)測(cè)試儀、包裝袋熱封測(cè)定義
設(shè)備用于:采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
熱封試驗(yàn)儀功能特點(diǎn)
熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法,采用按照國(guó)家及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭,專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù),進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
·數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動(dòng)
·寬范圍溫度、壓力、和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件
·手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
·微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面,方便用戶快速操作
·專業(yè)軟件可以幫助用戶遠(yuǎn)程操作,方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、導(dǎo)出、和打印
熱封試驗(yàn)儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì),鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性,氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓,快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
·鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱,試樣不同位置的熱封溫度保持一致
·下置式氣缸設(shè)計(jì)不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性,還能有效避免因受熱而引起的壓力波動(dòng)
·快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時(shí)拆卸
熱封試驗(yàn)儀在HST-H6的基礎(chǔ)上,增加了許多智能化配置,為高端用戶提供的合適的選擇。
·上下熱封頭均可獨(dú)立控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
·下置式雙氣缸同步回路,進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性
·加長(zhǎng)的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口,并支持多種熱封面形式的定制
·配置腳踏開(kāi)關(guān),保證用戶的安全操作
·配備RS232接口和專業(yè)控制軟件,方便電腦連接和數(shù)據(jù)導(dǎo)入導(dǎo)出
DRK熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。根
據(jù)各種材料不同的熱封性能,及其封口工藝參數(shù)的差別,通過(guò)本儀器標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。供塑料軟包裝廠家、食品企業(yè)、實(shí)驗(yàn)室和檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)等試驗(yàn)制袋工藝使用。