本書根據(jù)數(shù)字集成電路和系統(tǒng)工程設計所需求的知識結構,涉及了從系統(tǒng)架構設計至GDSⅡ版圖文件的交付等完整的數(shù)字集成電路系統(tǒng)前/后端工程設計流程及關鍵技術。內容涵蓋了VLSI設計方法、系統(tǒng)架構、技術規(guī)格書(SPEC)、算法建模、Verilog HDL及RTL描述、邏輯與物理綜合、仿真與驗證、時序分析、可測性設計、安全性設計、低功耗設計、版圖設計及封裝等工程設計中各階段的核心知識點。尤其對數(shù)字信號處理器的算法建模及ASIC設計實現(xiàn)中的關鍵技術給出了詳盡的描述和設計實例。
第1章 緒論
1.1 集成電路的發(fā)展簡史
1.2 集成電路產業(yè)鏈(行業(yè))概述
1.2.1 電子設計自動化行業(yè)
1.2.2 IP行業(yè)
1.2.3 集成電路設計服務行業(yè)
1.2.4 集成電路設計行業(yè)
1.2.5 集成電路晶圓制造行業(yè)
1.2.6 封裝測試行業(yè)
1.2.7 半導體設備與材料行業(yè)
1.2.8 集成電路分銷代理行業(yè)
1.3 VLSI設計流程
1.3.1 系統(tǒng)規(guī)范(System Specification)
1.3.2 架構設計(Architecture Exploration)
1.3.3 邏輯功能設計與綜合(Logic Design and Syntheses)
1.3.4 電路設計、綜合與驗證(Circuit Design,Syntheses and Verification)
1.3.5 物理設計(Physical Design)
1.3.6 物理驗證(Physical Verification)
1.3.7 制造(Manufacture)
1.3.8 封裝和測試(Packaging and Testing)
1.4 VLSI設計模式
1.4.1 全定制設計
1.4.2 標準單元設計
1.4.3 宏單元
1.4.4 門陣列
1.4.5 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)
1.4.6 結構化ASIC(無通道門陣列)
1.5 版圖層和設計規(guī)則
1.5.1 版圖層集成電路
1.5.2 設計規(guī)則
1.6 目前面臨的問題和發(fā)展方向
1.6.1 物理綜合技術
1.6.2 設計重用和片上系統(tǒng)
1.6.3 片上網(wǎng)絡
1.6.4 FPGA的動態(tài)可重構和異構計算
1.6.5 演化硬件電路和系統(tǒng)
參考文獻
習題
第2章 可編程邏輯器件及現(xiàn)場可編程門陣列
2.1 可編程邏輯器件的分類及現(xiàn)狀
2.2 半導體存儲器及其組合邏輯實現(xiàn)
2.2.1 存儲器件
2.2.2 基于存儲器ROM/RAM的組合邏輯及狀態(tài)機實現(xiàn)
2.3 可編程邏輯器件
2.3.1 可編程邏輯陣列
2.3.2 可編程陣列邏輯
2.3.3 復雜可編程邏輯器件
2.4 現(xiàn)場可編程門陣列
2.4.1 FPGA的典型結構
2.4.2 基于SRAM的FPGA
2.4.3 基于反熔絲多路開關(MUX)的FPGA
2.4.4 Xilinx和Altera的系列FPGA
2.5 基于Verilog的FPGA設計流程
2.5.1 架構設計
2.5.2 設計輸入
2.5.3 RTL設計
2.5.4 FPGA綜合
2.5.5 布局布線
2.5.6 仿真與驗證
2.5.7 基于ModelSim的設計與仿真流程
2.5.8 基于IP的FPGA嵌入式系統(tǒng)設計
2.6 ASIC設計與FPGA設計之間的移植
2.6.1 可供選擇的設計方法
2.6.2 FPGA之間的轉換
2.6.3 FPGA到ASIC的轉換
2.6.4 ASIC到FPGA的轉換
2.7 FPGA的安全性設計
2.7.1 設備對FPGA日益增加的依賴
2.7.2 FPGA的安全設計及技術要點
參考文獻
習題
第3章 數(shù)字集成電路系統(tǒng)設計工程
3.1 數(shù)字集成電路設計的基本流程
3.2 需求分析和設計規(guī)格書
3.3 算法和架構設計
3.3.1 算法設計
3.3.2 架構設計
3.4 模塊設計、RTL設計和可測性設計
3.4.1 模塊設計
3.4.2 RTL設計
3.4.3 可測性設計
3.5 綜合
3.6 時序驗證
3.6.1 動態(tài)時序仿真和靜態(tài)時序分析
3.6.2 時序收斂
3.7 原型驗證
3.8 后端設計
3.9 CMOS工藝選擇
3.10 封裝
3.11 生產測試
3.12 集成電路產業(yè)的變革及對設計方法的影響
參考文獻
習題
第4章 Verilog HDL基礎
4.1 Verilog HDL的基本結構及描述方式
4.1.1 模塊的結構
4.1.2 Verilog中的標識符
4.1.3 Verilog中的端口和內部變量的定義
4.1.4 結構定義語句
4.1.5 注釋語句
4.1.6 Verilog原語(Primitives)
4.2 Verilog中的常量、變量和數(shù)據(jù)類型
4.2.1 數(shù)字聲明
4.2.2 常量、變量和運算表達式
4.3 賦值語句
4.3.1 連續(xù)賦值語句
4.3.2 過程賦值語句
4.3.3 塊語句
4.4 電路功能描述方式
4.4.1 數(shù)據(jù)流描述方式
4.4.2 行為描述方式
4.4.3 結構描述方式
4.4.4 混合描述方式
4.5 門電路的傳輸延遲
4.5.1 慣性延遲
4.5.2 傳輸延遲
4.5.3 模塊路徑延遲
4.5.4 延遲建模的表達式
4.6 數(shù)字邏輯驗證和仿真
4.6.1 數(shù)字邏輯驗證的4個階段
4.6.2 邏輯仿真
4.7 測試平臺testbench及仿真設計
4.7.1 testbench的概念及結構
4.7.2 testbench的編寫
參考文獻
習題
第5章 數(shù)字邏輯電路的Verilog RTL建模和設計
5.1 數(shù)字系統(tǒng)的數(shù)據(jù)通路和控制器
5.1.1 數(shù)據(jù)通路
5.1.2 控制部分
5.2 Verilog的寄存器傳輸級(RTL)設計流程
5.2.1 寄存器傳輸級概念和模型
5.2.2 寄存器傳輸級的基本特點
5.2.3 寄存器傳輸級的設計步驟
5.2.4 寄存器傳輸級設計與行為級設計的區(qū)別
5.3 基本組合電路設計
5.3.1 多路選擇器
5.3.2 譯碼器
5.3.3 行波進位加法器和超前進位全加器
5.4 基本時序電路設計
5.4.1 存儲元件的基本特點
5.4.2 鎖存器
5.4.3 D觸發(fā)器
5.4.4 計數(shù)器
5.5 有限狀態(tài)機設計
5.5.1 有限狀態(tài)機的基本概念
5.5.2 狀態(tài)機的描述和基本語法
5.5.3 狀態(tài)機設計流程和設計準則
5.5.4 狀態(tài)機的描述風格
5.5.5 狀態(tài)機設計的建模技巧
參考文獻
習題
第6章 數(shù)字信號處理器的算法、架構及實現(xiàn)
6.1 數(shù)字信號處理的算法分析與實現(xiàn)
6.1.1 算法分解的基礎理論
6.1.2 基本算法分析
6.2 信號處理器的基本運算模型及實現(xiàn)
6.2.1 加法器、乘法器和延遲單元
6.2.2 積分器和微分器
6.2.3 抽樣和插值濾波器
6.3 數(shù)字濾波器的工作原理及實現(xiàn)結構
6.3.1 數(shù)字濾波器的特點
6.3.2 FIR數(shù)字濾波器的工作原理
6.3.3 FIR濾波器技術參數(shù)及設計步驟
6.3.4 FIR濾波器的設計方案
6.3.5 FIR濾波器的一般實現(xiàn)結構
6.3.6 FIR濾波器的抽頭系數(shù)編碼
6.4 FIR數(shù)字濾波器的Verilog描述及實現(xiàn)
6.4.1 數(shù)字信號處理系統(tǒng)的設計流程
6.4.2 FIR濾波器的Verilog設計舉例
6.4.3 數(shù)字相關器的Verilog設計舉例
6.5 數(shù)字信號處理器的有限字長 效應
6.5.1 數(shù)字信號處理器的主要誤差源
6.5.2 有限字長的影響
6.5.3 減緩舍入誤差的措施
參考文獻
習題
第7章 可測性設計
7.1 測試和可測性設計的基本概念
7.1.1 故障測試基本概念和過程
7.1.2 自動測試設備
7.2 故障建模及ATPG原理
7.2.1 故障建模的基本概念
7.2.2 數(shù)字邏輯單元中的常見故障模型
7.2.3 存儲器的故障模型
7.2.4 故障測試覆蓋率和成品率
7.2.5 ATPG的工作原理
7.2.6 ATPG的設計流程和工具
7.3 可測性設計
7.3.1 電路的可測性
7.3.2 常用的可測性設計方案
7.3.3 可測性設計的優(yōu)勢和不足
7.4 掃描測試
7.4.1 掃描測試原理
7.4.2 掃描測試的可測性設計
7.5 內建自測試
7.5.1 內建自測試的基本概念
7.5.2 存儲器的內建自測試
7.6 邊界掃描法
7.6.1 邊界掃描法的基本結構
7.6.2 JTAG和IEEE 1149.1標準
7.6.3 邊界掃描設計流程
參考文獻
習題
第8章 物理設計
8.1 數(shù)字集成電路的后端設計
8.1.1 數(shù)字集成電路的前端設計和后端設計
8.1.2 數(shù)字集成電路的前端設計
8.1.3 數(shù)字集成電路的后端設計
8.2 半導體制造工藝簡介
8.2.1 單晶硅和多晶硅
8.2.2 氧化工藝
8.2.3 摻雜工藝
8.2.4 掩模的制版工藝
8.2.5 光刻工藝
8.2.6 金屬化工藝
8.3 版圖設計規(guī)則
8.3.1 版圖設計規(guī)則
8.3.2 版圖設計規(guī)則的幾何約束
8.4 版圖設計
8.4.1 布局規(guī)劃
8.4.2 布線
8.4.3 寄生參數(shù)提取
8.5 版圖后驗證
8.5.1 設計規(guī)則檢查(DRC)
8.5.2 版圖與原理圖的一致性檢查
8.5.3 版圖后時序分析(后仿真)
8.5.4 ECO技術
8.5.5 噪聲、VDD壓降和電遷移分析
8.5.6 功耗分析
8.6 數(shù)據(jù)交換及檢查
8.6.1 數(shù)據(jù)交換
8.6.2 檢查內容及方法
8.7 封裝
8.7.1 封裝的基本功能
8.7.2 常見的封裝類型
8.7.3 系統(tǒng)級封裝技術
參考文獻
習題
第9章 仿真驗證和時序分析
9.1 仿真類型
9.2 綜合后的時序仿真與驗證
9.2.1 動態(tài)時序分析
9.2.2 靜態(tài)時序分析
9.2.3 影響時序的因素
9.3 時序規(guī)范和用于時序驗證的Verilog系統(tǒng)任務
9.3.1 時序規(guī)范
9.3.2 時序檢查驗證
9.4 延遲反標注
9.4.1 Verilog中的sdf
9.4.2 在ASIC設計流程中使用sdf
9.5 ASIC中時序違約的消除
9.5.1 消除時序違約的可選方案
9.5.2 利用緩沖器插入技術減少信號延遲
參考文獻
習題
第10章 低功耗設計
10.1 低功耗設計的意義
10.1.1 功耗問題的嚴重性
10.1.2 低功耗設計的意義
10.2 低功耗設計技術的發(fā)展趨勢
10.2.1 降低動態(tài)功耗技術趨勢
10.2.2 降低靜態(tài)功耗技術趨勢
10.2.3 低功耗體系結構設計的趨勢
10.3 在各設計抽象層次降低功耗
10.3.1 降低動態(tài)功耗技術
10.3.2 降低靜態(tài)功耗技術
10.4 系統(tǒng)級低功耗技術
10.4.1 硬件/軟件劃分
10.4.2 低功耗軟件和處理器
10.5 寄存器傳輸級的低功耗設計
10.5.1 并行處理和流水線
10.5.2 幾種常見的RTL設計描述方法
10.6 未來超低功耗設計的展望
10.6.1 亞閾區(qū)電路
10.6.2 容錯設計
10.6.3 全局異步和局部同步設計
10.6.4 柵感應泄漏抑制方法
參考文獻
習題
模擬集成電路與數(shù)字集成電路設計差別很大,主要為以下方面:1 用到的背景知識不同,數(shù)字目前主要是CMOS邏輯設計,模擬的則偏向于實現(xiàn)某個功能的器件。2 設計流程不同,數(shù)字集成電路設計輸入為RTL,模擬設...
要一步步的自學數(shù)字集成電路設計需要:要學會半導體物理,拉扎維或者艾倫,然后看對應數(shù)字ic設計或者模擬ic設計的書,最后是版圖。下載學習的軟件maxplus或者quartus。畫版圖的tan...
應該選擇A、B、D答案吧。因為微處理器、內存、微控制器都是數(shù)字集成電路組成的。
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評分: 4.3
本文探討了將專用集成電路設計技術納入微電子專業(yè)數(shù)字集成電路本科教學的重要性和可行性。分析了數(shù)字集成電路教學的現(xiàn)狀,比較了不同數(shù)字集成電路課程的教學內容,提出一個以三門課為核心的數(shù)字集成電路教學體系。本文重點介紹了新的專用集成電路設計技術課,詳細描述了理論部分和實驗部分的教學內容及其參考資料,最后給出了課程的實施情況。
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頁數(shù): 4頁
評分: 4.7
在納米工藝的數(shù)字集成電路電源版圖設計中,根據(jù)芯片布局合理進行電源布局、電源個數(shù)以及電源布線等方面設計,確保每一個電壓域都有完整的電源網(wǎng)絡。在電源分析時從電壓降、功耗及電遷移評估分析,使設計好的電源網(wǎng)絡符合電源預算規(guī)劃。在可靠性設計時采取布線優(yōu)化、添加去耦電容、優(yōu)化封裝設計等方法,提高電源抗干擾能力,從而降低電壓降、提高電源的完整性和可靠性。
《數(shù)字藝術設計系列教材:數(shù)字色彩構成》吸收了計算機圖形學和色彩學的新成果,較好地解決了計算機色彩原理、色彩系統(tǒng)(蒙塞爾、CIE等)、色彩構成的有機銜接。通過先進的三維色彩配色軟件“數(shù)字色系五級色表”,詳細論述一套不同于以往“色彩構成”的、科學而實用的色彩設計方法,讓原來混沌、感性的色彩設計變得簡便、有序,并增加了理性成分?! 稊?shù)字藝術設計系列教材:數(shù)字色彩構成》是作者主持的教育部人文社科研究項目的核心內容和主要成果之一,它居于數(shù)字藝術的學科前沿,是目前國內色彩研究的最新成果?!稊?shù)字藝術設計系列教材:數(shù)字色彩構成》配以大量的圖片和習題,適合作為美術、藝術設計、動畫、廣告學、工業(yè)設計、建筑學以及新的數(shù)字媒體等專業(yè)的本科、??粕滩?,也可供相關從業(yè)人員和高校教師閱讀及教學參考?!∥唇?jīng)作者書面許可,任何單位和個人不得以任何形式復制和使用(包括但不僅限于紙媒體、網(wǎng)絡、光盤、其他電子媒體等介質轉載、抄襲、摘編、改編、出版、傳播)《數(shù)字藝術設計系列教材:數(shù)字色彩構成》之部分或全部文字內容、課程構架、配色軟件結構與模式和原創(chuàng)的圖形圖像。
2013-751國際設計節(jié)以“數(shù)字·設計·生活”為主題,緊扣時代的脈搏,通過展覽以及論壇等各種活動揭示了數(shù)字技術對設計產業(yè)帶來的革命性影響,并從專業(yè)性、教育性、互動性、實用性、創(chuàng)新性五個方面突出展現(xiàn)了數(shù)字科技與創(chuàng)意設計的完美融合。本屆751國際設計節(jié),吸引了國內外知名展覽20余場。
數(shù)字科技元素的展覽
國際一線品牌施華洛世奇的“數(shù)碼水晶”展。才華橫溢的五名中國杰出設計師與國際頂級設計大師RonArad、MaartenBaas、ArikLevy、rAndomInternational,將璀璨的水晶與聲、光、電結合,探索數(shù)字時代下的記憶;
在由清華大學、中國建筑學會-數(shù)字建筑設計專業(yè)委員會主辦的“數(shù)字滲透”展中,有四位榮獲建筑界諾貝爾獎“普利茲克建筑獎”的世界頂級的建筑大師們帶來了他們集數(shù)字建筑之大成的等比例仿真建筑模型,與來自一些頂尖建筑院校的學生作品和中國數(shù)字建筑作品共同組成了一個展現(xiàn)國際數(shù)字建筑精粹的舞臺;
美國360FashionNetwork的3D打印人物肖像,韓國3D想象館里的立體壁畫等互動體驗感強的展示項目,使許多觀眾親身感受了3D技術令人難以置信的創(chuàng)新變革。
名師論壇與講座
751團隊自主策劃了6場邀請到國寶級設計大師張永和、朱青生、杭間、李曉東、RonArad、JesseReiser、Roland、FabioRotella的“名師講座”,10場業(yè)內資深人士探討下的“專題講座”。
51設計私房課
觀眾走進設計師的工作室,與設計師們近距離對話,上百名觀眾走進751時尚回廊來聆聽關于建筑、產品、設計規(guī)劃的真知灼見。
《數(shù)字圖形設計基礎》是用CorelDRAw X4軟件來講解數(shù)字圖形設計的方法和思路的教材。書中的講解重點突出、語言簡潔,并配有圖形設計理論在標志設計和包裝設計中的應用實例;在講解各種功能和使用方法的同時,帶領讀者邊學邊練、學練結合,在實踐中逐步學會繪圖和設計方法,提高讀者的數(shù)字圖形設計技巧和綜合運用能力。
書中介紹了許多軟件操作中關鍵的詞匯,講解得清楚明了,便于初學者掌握,在操作時也比較容易。
《數(shù)字圖形設計基礎》關鍵在于能夠系統(tǒng)地將圖形設計理論知識與大量的實踐案例相結合,使讀者學后在從事圖形設計時,其作品的品位及美感都能大幅度地提高。
《數(shù)字圖形設計基礎》不僅可作為高等學校計算機專業(yè)學生的學習教材,也可作為計算機技術培訓教材?!稊?shù)字圖形設計基礎》主要定位于學習與工作相互聯(lián)系的復合型人才。