樹脂型錫焊助焊劑簡介

該發(fā)明是關于錫焊助焊劑的配方.要解決的問題是,在助焊劑各項性能合格的同時提高電絕緣性、擴展率,擴大助焊劑用途,選擇合理的配方,達到取材方便、降低成本,無須洗滌、烘干該發(fā)明的成分及重量配比為:特級松香5-30%,松香衍生物1-20%,有機溶劑50-90%胺,的鹵化物0.1-5%十六烷基三甲基溴化胺0.1-1%,有機酸0.1-5%,軟脂酸鹽0.1-5%,苯駢三氮唑0.01-0.5%,發(fā)明可用于印刷電路板的自動波峰焊、浸焊及手工焊做為助焊劑,也可用于印刷電路板和電子元器件引線的防氧化預涂覆.

免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑，焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對清洗設備和清洗溶劑的投入，而且還可減少廢氣和廢水的排放對環(huán)境帶來的污染，所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟效益和社會效益。為此，國內(nèi)外很多研究人員進行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制。20世紀90年代初，我國的免清洗型助焊劑主要依靠進口，如美國Alpha grillo RF-12A助焊劑、日本的NC316助焊劑等。

近年來，我國也相繼出現(xiàn)了一些免清洗助焊劑產(chǎn)品。

免清洗助焊劑應滿足以下要求

1)潤濕率或鋪展面積大;

2)焊后無殘留物;

3)焊后板面干燥，不粘板面;

4)有足夠高的表面絕緣電阻;

5)常溫下化學性能穩(wěn)定，焊后無腐蝕;

6)離子殘留應滿足免清洗要求;

7)具有在線測試能力;

8)不形成焊球，不橋連;

9)無毒，無嚴重氣味，無環(huán)境污染，操作安全;

lO)可焊性好，操作簡單易行;

11)能夠用發(fā)泡和噴霧方式均勻涂覆。

在使用含有溶劑清洗型和水清洗型助焊劑的焊料進行焊接時都會不同程度地帶來環(huán)境污染，特別是CFC型溶劑會排放出ODS，對臭氧層影響很大，所以各國都制定了相應的禁止使用的法律。非cFC型溶劑成本高，存在VOC污染和安全問題。而水清洗的設備投入大，且因多了一步清洗工藝導致操作成本提高，廢水排放問題也較嚴重。相對于溶劑清洗型和水清洗型助焊劑，使用含有免清洗型助焊劑的焊料時具有無環(huán)境污染、成本低、生產(chǎn)周期短、工藝簡單等優(yōu)點。免清洗型助焊劑將是行業(yè)發(fā)展的趨勢。

近幾十年來，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產(chǎn)成本，而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì)，屬于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工藝是屬于前述采用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝，效率較低而成本偏高.

免洗助焊劑主要原料為有機溶劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所占比例各不相同，所起作用不同.

有機溶劑:酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分，其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分，使之形成均勻的溶液，便于待焊元件均勻涂布適量的助焊劑成分，同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污.

天然樹脂及其衍生物或合成樹脂

表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強，助焊能力高，但因鹵素離子很難清洗干凈，離子殘留度高，鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性，故不適合用作免洗助焊劑的原料，不含鹵素的表面活性劑，活性稍有弱，但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產(chǎn)生的表面張力，增強表面潤濕力，增強有機酸活化劑的滲透力，也可起發(fā)泡劑的作用

有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，鄰羥基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊劑的關鍵成分之一

防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質(zhì)

助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢，避免活化劑不良的非均勻分布

成膜劑:引線腳焊錫過程中，所涂復的助焊劑沉淀、結(jié)晶，形成一層均勻的膜，其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在，可快速固化、硬化、減小粘性.